US Automotive Chip Market

ID: MRFR/AT/11352-HCR 100 Pages Shubham Munde Last Updated: September 15, 2026
๋ฏธ๊ตญ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ ์กฐ์‚ฌ ๋ณด๊ณ ์„œ ์ œํ’ˆ๋ณ„(์•„๋‚ ๋กœ๊ทธ IC, ๋งˆ์ดํฌ๋กœ์ปจํŠธ๋กค๋Ÿฌ ๋ฐ ๋งˆ์ดํฌ๋กœํ”„๋กœ์„ธ์„œ, ๋…ผ๋ฆฌ IC), ์‘์šฉ ํ”„๋กœ๊ทธ๋žจ๋ณ„(์ฐจ์ฒด ์ „์ž, ํ…”๋ ˆ๋งคํ‹ฑ์Šค ๋ฐ ์ธํฌํ…Œ์ธ๋จผํŠธ, ํŒŒ์›ŒํŠธ๋ ˆ์ธ, ์•ˆ์ „ ์‹œ์Šคํ…œ, ์„€์‹œ), ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„(์Šน์šฉ์ฐจ, ์ƒ์šฉ์ฐจ) ๋ฐ ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„(ICE, BEV, HEV) - 2035๋…„๊นŒ์ง€ ์˜ˆ์ธก
US Automotive Chip Market
Market Size
Forecast Period2025 - 2035
CAGR (2025 - 2035)8.56%
2024 Market Size$ 8.5 Billion
2025 Market Size$ 9.23 Billion
2035 Market Size$ 20.99 Billion
Key Players
NVIDIA
Intel
Texas Instruments
Qualcomm
Infineon Technologies
NXP Semiconductors
Opportunities
  • Enhanced Safety Regulations
  • Rising Vehicle Electrification
  • Growth of Autonomous Vehicle Technology
  1. 1 ์š”์•ฝ
  2. 2 ์‹œ์žฅ ์†Œ๊ฐœ
    1. 2.1 ์ •์˜ 17
    2. 2.2 ์—ฐ๊ตฌ ๋ฒ”์œ„ 17
    3. 2.3 ๊ฐ€์ • ๋ชฉ๋ก 18
    4. 2.4 ์‹œ์žฅ ๊ตฌ์กฐ 18
  3. 3 ์—ฐ๊ตฌ ๋ฐฉ๋ฒ•๋ก 
    1. 3.1 ์—ฐ๊ตฌ ํ”„๋กœ์„ธ์Šค 20
    2. 3.2 1์ฐจ ์—ฐ๊ตฌ 21
    3. 3.3 2์ฐจ ์—ฐ๊ตฌ 22
    4. 3.4 ์‹œ์žฅ ๊ทœ๋ชจ ์ถ”์ • 22
    5. 3.5 ์˜ˆ์ธก ๋ชจ๋ธ 23
  4. 4 ์‹œ์žฅ ์—ญํ•™
    1. 4.1 ์„œ๋ก  25
    2. 4.2 ๋™์ธ 26
      1. 4.2.1 ์ž๋™์ฐจ-๋ฐ˜๋„์ฒด ํŒ๋งค ์ฆ๊ฐ€ 26
      2. 4.2.2 ์‹ ์ฐจ ๋“ฑ๋ก ์ฆ๊ฐ€์™€ ์ž๋™์ฐจ ์‚ฐ์—… ํ˜ธํ™ฉ 27
      3. 4.2.3 ์ž๋™์ฐจ ์•ˆ์ „ ๋ฐ ์ฐจ๋Ÿ‰ ๋ฐฐ๊ธฐ๊ฐ€์Šค ๊ฐ์†Œ์— ๋Œ€ํ•œ ์—„๊ฒฉํ•œ ์ •๋ถ€ ๊ทœ์ œ 28
      4. 4.2.4 ์šด์ „์ž ์˜ํ–ฅ ๋ถ„์„ 28
    3. 4.3 ์ œํ•œ 29
      1. 4.3.1 ์šด์˜ ์‹คํŒจ ์œ„ํ—˜ 29
      2. 4.3.2 ์ œํ•œ ์˜ํ–ฅ ๋ถ„์„ 29
    4. 4.4 ๊ธฐํšŒ 29
      1. 4.4.1 ํ•˜์ด๋ธŒ๋ฆฌ๋“œ ๋ฐ ์ „๊ธฐ ์ž๋™์ฐจ ํŒ๋งค ์ฆ๊ฐ€ 29
      2. 4.4.2 ์‹ ํฅ ๊ฒฝ์ œ์—์„œ ์ž๋™์ฐจ ์ œ์กฐ์—…์ฒด ์ฆ๊ฐ€ 31
  5. 5 ์‹œ์žฅ ์š”์ธ ๋ถ„์„
    1. 5.1 ํฌํ„ฐ์˜ 5๊ฐ€์ง€ ํž˜ ๋ชจ๋ธ 33
      1. 5.1.1 ์‹ ๊ทœ ์ง„์ž…์ž์˜ ์œ„ํ˜‘ 33
      2. 5.1.2 ๊ณต๊ธ‰์ž์˜ ๊ต์„ญ๋ ฅ 34
      3. 5.1.3 ๊ตฌ๋งค์ž์˜ ๊ต์„ญ๋ ฅ 34
      4. 5.1.4 ๋Œ€์ฒด์žฌ์˜ ์œ„ํ˜‘ 34
      5. 5.1.5 ๊ฒฝ์Ÿ 34
    2. 5.2 ๊ณต๊ธ‰๋ง ๋ถ„์„ 34
      1. 5.2.1 ์„ค๊ณ„ ๋ฐ ๊ฐœ๋ฐœ 35
      2. 5.2.2 ์›์ž์žฌ/๋ถ€ํ’ˆ ๊ณต๊ธ‰ 35
      3. 5.2.3 ์ œ์กฐ 35
      4. 5.2.4 ๊ณต๊ธ‰ ๋ฐ ์œ ํ†ต 36
      5. 5.2.5 ์ตœ์ข… ์šฉ๋„ 36
    3. 5.3 ๊ธฐ์ˆ  ๋™ํ–ฅ 36
      1. 5.3.1 3D NAND ํ”Œ๋ž˜์‹œ ๋“œ๋ผ์ด๋ธŒ๋ฅผ ๊ฐ–์ถ˜ ์ฒจ๋‹จ ์ž๋™์ฐจ ์‹œ์Šคํ…œ 36
      2. 5.3.2 ์ž๋™์ฐจ์šฉ ํŒจํ‚ค์ง• ์นฉ 36
    4. 5.4 ํŠนํ—ˆ ๋™ํ–ฅ 37
  6. 6 ์ œํ’ˆ๋ณ„ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ
    1. 6.1 ๊ฐœ์š” 42
      1. 6.1.1 ์•„๋‚ ๋กœ๊ทธ IC 42
      2. 6.1.2 ๋งˆ์ดํฌ๋กœ์ปจํŠธ๋กค๋Ÿฌ & ๋งˆ์ดํฌ๋กœํ”„๋กœ์„ธ์„œ 42
      3. 6.1.3 ๋…ผ๋ฆฌ IC 42
      4. 6.1.4 ๊ธฐํƒ€ 42
  7. 7 ์‘์šฉ ๋ถ„์•ผ๋ณ„ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ
    1. 7.1 ๊ฐœ์š” 45
      1. 7.1.1 ์ฐจ์ฒด ์ „์ž ์žฅ์น˜ 45
      2. 7.1.2 ํ…”๋ ˆ๋งคํ‹ฑ์Šค & ์ธํฌํ…Œ์ธ๋จผํŠธ 45
      3. 7.1.3 ํŒŒ์›ŒํŠธ๋ ˆ์ธ 45
      4. 7.1.4 ์•ˆ์ „ ์‹œ์Šคํ…œ 45
      5. 7.1.5 ์„€์‹œ 46
  8. 8 ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ
    1. 8.1 ๊ฐœ์š” 48
      1. 8.1.1 ์Šน์šฉ์ฐจ 48
      2. 8.1.2 ์ƒ์—…์šฉ ์ฐจ๋Ÿ‰ 48
  9. 9 ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ
    1. 9.1 ๊ฐœ์š” 51
      1. 9.1.1 ICE 51
      2. 9.1.2 BEV 51
      3. 9.1.3 HEV 52
  10. 10 ์ง€์—ญ๋ณ„ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ
    1. 10.1 ์†Œ๊ฐœ 54
    2. 10.2 ๋ถ๋ฏธ 55
      1. 10.2.1 ๋ฏธ๊ตญ 58
      2. 10.2.2 ๋ฉ•์‹œ์ฝ” 60
      3. 10.2.3 ์บ๋‚˜๋‹ค 62
    3. 10.3 ์œ ๋Ÿฝ 64
      1. 10.3.1 ๋…์ผ 67
      2. 10.3.2 ์˜๊ตญ 69
      3. 10.3.3 ํ”„๋ž‘์Šค 71
      4. 10.3.4 ์ดํƒˆ๋ฆฌ์•„ 73
      5. 10.3.5 ์œ ๋Ÿฝ ๋‚˜๋จธ์ง€ ์ง€์—ญ 75
    4. 10.4 ์•„์‹œ์•„ ํƒœํ‰์–‘ 77
      1. 10.4.1 ์ค‘๊ตญ 80
      2. 10.4.2 ์ผ๋ณธ 82
      3. 10.4.3 ์ธ๋„ 84
      4. 10.4.4 ๊ธฐํƒ€ ์•„์‹œ์•„ ํƒœํ‰์–‘ ์ง€์—ญ 86
    5. 10.5 ๊ธฐํƒ€ ๊ตญ๊ฐ€ 88
      1. 10.5.1 ๋‚จ์•„๋ฉ”๋ฆฌ์นด 91
      2. 10.5.2 ์ค‘๋™ ๋ฐ amp; ์•„ํ”„๋ฆฌ์นด 93
  11. 11 ๊ฒฝ์Ÿ ํ™˜๊ฒฝ
    1. 11.1 ๊ฒฝ์Ÿ ์‹œ๋‚˜๋ฆฌ์˜ค 96
    2. 11.2 ์‹œ์žฅ ์ ์œ ์œจ ๋ถ„์„ 96
    3. 11.3 ๊ฒฝ์Ÿ์‚ฌ ๋ฒค์น˜๋งˆํ‚น 97
    4. 11.4 ์ฃผ์š” ์ „๋žต ๋ถ„์„ 98
  12. 12 ํšŒ์‚ฌ ํ”„๋กœํ•„
    1. 12.1 NXP Semiconductors 101
      1. 12.1.1 ํšŒ์‚ฌ ๊ฐœ์š” 101
      2. 12.1.2 ์žฌ๋ฌด ๊ฐœ์š” 101
      3. 12.1.3 ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 102
      4. 12.1.4 ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 102
      5. 12.1.5 SWOT ๋ถ„์„ 103
      6. 12.1.6 ์ฃผ์š” ์ „๋žต 103
    2. 12.2 Infineon Technologies AG 104
      1. 12.2.1 ํšŒ์‚ฌ ๊ฐœ์š” 104
      2. 12.2.2 ์žฌ๋ฌด ๊ฐœ์š” 104
      3. 12.2.3 ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 105
      4. 12.2.4 ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 106
      5. 12.2.5 SWOT ๋ถ„์„ 106
      6. 12.2.6 ์ฃผ์š” ์ „๋žต 106
    3. 12.3 Renesas Electronics Corporation 107
      1. 12.3.1 ํšŒ์‚ฌ ๊ฐœ์š” 107
      2. 12.3.2 ์žฌ๋ฌด ๊ฐœ์š” 107
      3. 12.3.3 ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 109
      4. 12.3.4 ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 110
      5. 12.3.5 SWOT ๋ถ„์„ 110
      6. 12.3.6 ์ฃผ์š” ์ „๋žต 110
    4. 12.4 STMicroelectronics 112
      1. 12.4.1 ํšŒ์‚ฌ ๊ฐœ์š” 112
      2. 12.4.2 ์žฌ๋ฌด ๊ฐœ์š” 112
      3. 12.4.3 ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 113
      4. 12.4.4 ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 114
      5. 12.4.5 SWOT ๋ถ„์„ 114
      6. 12.4.6 ์ฃผ์š” ์ „๋žต 114
    5. 12.5 Texas Instruments Incorporated 115
      1. 12.5.1 ํšŒ์‚ฌ ๊ฐœ์š” 115
      2. 12.5.2 ์žฌ๋ฌด ๊ฐœ์š” 115
      3. 12.5.3 ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 117
      4. 12.5.4 ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 118
      5. 12.5.5 SWOT ๋ถ„์„ 118
      6. 12.5.6 ์ฃผ์š” ์ „๋žต 118
    6. 12.6 Robert Bosch GmbH 119
      1. 12.6.1 ํšŒ์‚ฌ ๊ฐœ์š” 119
      2. 12.6.2 ์žฌ๋ฌด ๊ฐœ์š” 120
      3. 12.6.3 ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 121
      4. 12.6.4 ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 122
      5. 12.6.5 SWOT ๋ถ„์„ 122
      6. 12.6.6 ์ฃผ์š” ์ „๋žต 123
    7. 12.7 ON Semiconductor 124
      1. 12.7.1 ํšŒ์‚ฌ ๊ฐœ์š” 124
      2. 12.7.2 ์žฌ๋ฌด ๊ฐœ์š” 124
      3. 12.7.3 ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 125
      4. 12.7.4 ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 126
      5. 12.7.5 SWOT ๋ถ„์„ 126
      6. 12.7.6 ์ฃผ์š” ์ „๋žต 126
    8. 12.8 Denso Corporation 127
      1. 12.8.1 ํšŒ์‚ฌ ๊ฐœ์š” 127
      2. 12.8.2 ์žฌ๋ฌด ๊ฐœ์š” 127
      3. 12.8.3 ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 129
      4. 12.8.4 ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 129
      5. 12.8.5 SWOT ๋ถ„์„ 130
      6. 12.8.6 ์ฃผ์š” ์ „๋žต 130
    9. 12.9 Toshiba Corporation 131
      1. 12.9.1 ํšŒ์‚ฌ ๊ฐœ์š” 131
      2. 12.9.2 ์žฌ๋ฌด ๊ฐœ์š” 131
      3. 12.9.3 ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 132
      4. 12.9.4 ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 133
      5. 12.9.5 SWOT ๋ถ„์„ 133
      6. 12.9.6 ์ฃผ์š” ์ „๋žต 133
    10. 12.10 ROHM Semiconductor 134
      1. 12.10.1 ํšŒ์‚ฌ ๊ฐœ์š” 134
      2. 12.10.2 ์žฌ๋ฌด ๊ฐœ์š” 134
      3. 12.10.3 ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 135
      4. 12.10.4 ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 136
      5. 12.10.5 SWOT ๋ถ„์„ 136
      6. 12.10.6 ์ฃผ์š” ์ „๋žต 136
    11. ?
  13. 13 ํ…Œ์ด๋ธ” ๋ชฉ๋ก
    1. ํ‘œ 1 ์‹œ์žฅ ๊ฐœ์š” 15
    2. ํ‘œ 2 ๊ฐ€์ • ๋ชฉ๋ก 18
    3. ํ‘œ 3 ์ž๋™์ฐจ ์นฉ์— ๋Œ€ํ•œ ์ฃผ์š” ์Šน์ธ ํŠนํ—ˆ(2013๋…„ 1์›” 1์ผ~2019๋…„ 1์›” 3์ผ) 37
    4. ํ‘œ 4 ์ œํ’ˆ๋ณ„ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023~2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 43
    5. ํ‘œ 5 ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 46
    6. ํ‘œ 6 ์ž๋™์ฐจ ์œ ํ˜•๋ณ„ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 49
    7. ํ‘œ 7 ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ 2023-2032๋…„ (๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 52
    8. ํ‘œ 8 ์ง€์—ญ๋ณ„ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„ (๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 54
    9. ํ‘œ 9 ๋ถ๋ฏธ: ๊ตญ๊ฐ€๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„ (๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 55
    10. ํ‘œ 10 ๋ถ๋ฏธ: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์ œํ’ˆ๋ณ„, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 56
    11. ํ‘œ 11 ๋ถ๋ฏธ: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 56
    12. ํ‘œ 12 ๋ถ๋ฏธ: ์ž๋™์ฐจ ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„ (๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 57
    13. ํ‘œ 13 ๋ถ๋ฏธ: ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„ (๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 57
    14. ํ‘œ 14 ๋ฏธ๊ตญ: ์ œํ’ˆ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„ (๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 58
    15. ํ‘œ 15 ๋ฏธ๊ตญ: ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„ (๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 58
    16. ํ‘œ 16 ๋ฏธ๊ตญ: ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„ (๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 59
    17. ํ‘œ 17 ๋ฏธ๊ตญ: ์ถ”์ง„ ๊ธฐ์ค€ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 59
    18. ํ‘œ 18 ๋ฉ•์‹œ์ฝ”: ์ œํ’ˆ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 60
    19. ํ‘œ 19 ๋ฉ•์‹œ์ฝ”: ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 60
    20. ํ‘œ 20 ๋ฉ•์‹œ์ฝ”: ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 61
    21. ํ‘œ 21 ๋ฉ•์‹œ์ฝ”: ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 61
    22. ํ‘œ 22 ์บ๋‚˜๋‹ค: ์ œํ’ˆ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 62
    23. ํ‘œ 23 ์บ๋‚˜๋‹ค: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 62
    24. ํ‘œ 24 ์บ๋‚˜๋‹ค: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ๊ธฐ์ค€ ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 63
    25. ํ‘œ 25 ์บ๋‚˜๋‹ค: ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 63
    26. ํ‘œ 26 ์œ ๋Ÿฝ: ๊ตญ๊ฐ€๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 64
    27. ํ‘œ 27 ์œ ๋Ÿฝ: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์ œํ’ˆ๋ณ„, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 65
    28. ํ‘œ 28 ์œ ๋Ÿฝ: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 65
    29. ํ‘œ 29 ์œ ๋Ÿฝ: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ๊ธฐ์ค€ ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 66
    30. ํ‘œ 30 ์œ ๋Ÿฝ: ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 66
    31. ํ‘œ 31 ๋…์ผ: ์ œํ’ˆ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 67
    32. ํ‘œ 32 ๋…์ผ: ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 67
    33. ํ‘œ 33 ๋…์ผ: ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 68
    34. ํ‘œ 34 ๋…์ผ: ์ž๋™์ฐจ ์ถ”์ง„๋ณ„ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” 100๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 68
    35. ํ‘œ 35 ์˜๊ตญ: ์ œํ’ˆ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” 100๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 69
    36. ํ‘œ 36 ์˜๊ตญ: ์‘์šฉ ๋ถ„์•ผ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” 100๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 69
    37. ํ‘œ 37 ์˜๊ตญ: ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 70
    38. ํ‘œ 38 ์˜๊ตญ: ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 70
    39. ํ‘œ 39 ํ”„๋ž‘์Šค: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์ œํ’ˆ๋ณ„, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 71
    40. ํ‘œ 40 ํ”„๋ž‘์Šค: ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 71
    41. ํ‘œ 41 ํ”„๋ž‘์Šค: ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„, ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 72
    42. ํ‘œ 42 ํ”„๋ž‘์Šค: ์ถ”์ง„๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 72
    43. ํ‘œ 43 ์ดํƒˆ๋ฆฌ์•„: ์ œํ’ˆ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 73
    44. ํ‘œ 44 ์ดํƒˆ๋ฆฌ์•„: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, by ์ ์šฉ ์‚ฌ๋ก€, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 73
    45. ํ‘œ 45 ์ดํƒˆ๋ฆฌ์•„: ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 74
    46. ํ‘œ 46 ์ดํƒˆ๋ฆฌ์•„: ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 74
    47. ํ‘œ 47 ๊ธฐํƒ€ ์œ ๋Ÿฝ: ์ œํ’ˆ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 75
    48. ํ‘œ 48 ๊ธฐํƒ€ ์œ ๋Ÿฝ: ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 75
    49. ํ‘œ 49 ๊ธฐํƒ€ ์œ ๋Ÿฝ: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 76
    50. ํ‘œ 50 ๋‚˜๋จธ์ง€ ์œ ๋Ÿฝ: ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 76
    51. ํ‘œ 51 ์•„์‹œ์•„ ํƒœํ‰์–‘: ๊ตญ๊ฐ€๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 77
    52. ํ‘œ 52 ์•„์‹œ์•„ ํƒœํ‰์–‘: ์ œํ’ˆ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 78
    53. ํ‘œ 53 ์•„์‹œ์•„ ํƒœํ‰์–‘: ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 78
    54. ํ‘œ 54 ์•„์‹œ์•„ ํƒœํ‰์–‘: ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ(2023-2032๋…„)(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 79
    55. ํ‘œ 55 ์•„์‹œ์•„ ํƒœํ‰์–‘: ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ(2023-2032๋…„)(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 79
    56. ํ‘œ 56 ์ค‘๊ตญ: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์ œํ’ˆ๋ณ„, 2023-2032(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 80
    57. ํ‘œ 57 ์ค‘๊ตญ: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™”, ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 80
    58. ํ‘œ 58 ์ค‘๊ตญ: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„, 2023-2032๋…„ (๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 81
    59. ํ‘œ 59 ์ค‘๊ตญ: ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„ (๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 81
    60. ํ‘œ 60 ์ผ๋ณธ: ์ œํ’ˆ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„ (๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 82
    61. ํ‘œ 61 ์ผ๋ณธ: ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 82
    62. ํ‘œ 62 ์ผ๋ณธ: ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 83
    63. ํ‘œ 63 ์ผ๋ณธ: ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 83
    64. ํ‘œ 64 ์ธ๋„: ์ œํ’ˆ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 84
    65. ํ‘œ 65 ์ธ๋„: ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 84
    66. ํ‘œ 66 ์ธ๋„: ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 85
    67. ํ‘œ 67 ์ธ๋„: ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 85
    68. ํ‘œ 68 ๋‚˜๋จธ์ง€ ์•„์‹œ์•„ ํƒœํ‰์–‘: ์ œํ’ˆ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 86
    69. ํ‘œ 69 ๋‚˜๋จธ์ง€ ์•„์‹œ์•„ ํƒœํ‰์–‘: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 86
    70. ํ‘œ 70 ๋‚˜๋จธ์ง€ ์•„์‹œ์•„ ํƒœํ‰์–‘: ์ž๋™์ฐจ ์œ ํ˜•๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„ (๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 87
    71. ํ‘œ 71 ๊ธฐํƒ€ ์•„์‹œ์•„ ํƒœํ‰์–‘: ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„ (๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 87
    72. ํ‘œ 72 ์„ธ๊ณ„ ๋‚˜๋จธ์ง€ ์ง€์—ญ: ์ง€์—ญ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„ (๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 88
    73. ํ‘œ 73 ๋‚˜๋จธ์ง€ ์„ธ๊ณ„: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์ œํ’ˆ๋ณ„, 2023-2032(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 89
    74. ํ‘œ 74 ๋‚˜๋จธ์ง€ ์„ธ๊ณ„: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 89
    75. ํ‘œ 75 ๋‚˜๋จธ์ง€ ์„ธ๊ณ„: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, by ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 90
    76. ํ‘œ 76 ๊ธฐํƒ€ ์„ธ๊ณ„: ์ถ”์ง„๋ ฅ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 90
    77. ํ‘œ 77 ๋‚จ๋ฏธ: ์ œํ’ˆ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ) 91
    78. ํ‘œ 78 ๋‚จ์•„๋ฉ”๋ฆฌ์นด: ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ(2023-2032๋…„)(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 92
    79. ํ‘œ 79 ๋‚จ์•„๋ฉ”๋ฆฌ์นด: ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ(2023-2032๋…„)(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 92
    80. ํ‘œ 80 ๋‚จ์•„๋ฉ”๋ฆฌ์นด: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์ถ”์ง„๋ณ„,2023-2032 (๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 92
    81. ํ‘œ 81 ์ค‘๋™ & ์•„ํ”„๋ฆฌ์นด: ์ œํ’ˆ๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 93
    82. ํ‘œ 82 ์ค‘๋™ & ์•„ํ”„๋ฆฌ์นด: ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 93
    83. ํ‘œ 83 ์ค‘๋™ & ์•„ํ”„๋ฆฌ์นด: ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜•๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„ (๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 94
    84. ํ‘œ 84 ์ค‘๋™ & ์•„ํ”„๋ฆฌ์นด: ์ถ”์ง„๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023-2032๋…„(๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 94
    85. ํ‘œ 85 ์ฃผ์š” ์—…์ฒด์˜ ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ ์ „๋žต: ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ 99
    86. ํ‘œ 86 NXP ๋ฐ˜๋„์ฒด: ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 102
    87. ํ‘œ 87 NXP ๋ฐ˜๋„์ฒด: ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 102
    88. ํ‘œ 88 INFINEON TECHNOLOGIES AG: ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 105
    89. ํ‘œ 89 INFINEON TECHNOLOGIES AG: ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 106
    90. ํ‘œ 90 RENESAS ELECTRONICS ํšŒ์‚ฌ: ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 109
    91. ํ‘œ 91 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION: ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 110
    92. ํ‘œ 92 STMICROELECTRONICS: ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 113
    93. ํ‘œ 93 STMICROELECTRONICS: ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 114
    94. ํ‘œ 94 ํ†ตํ•ฉ๋œ TEXAS INSTRUMENTS: ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 117
    95. ํ‘œ 95 ํ†ตํ•ฉ๋œ TEXAS INSTRUMENTS: ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 118
    96. ํ‘œ 96 ROBERT BOSCH GMBH: ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 121
    97. ํ‘œ 97 ROBERT BOSCH GMBH: ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 122
    98. ํ‘œ 98 ๋ฐ˜๋„์ฒด: ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 125
    99. ํ‘œ 99 ๋ฐ˜๋„์ฒด: ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 126
    100. ํ‘œ 100 DENSO CORPORATION.: ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 129
    101. ํ‘œ 101 DENSO CORPORATION: ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 129
    102. ํ‘œ 102 TOSHIBA CORPORATION: ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 132
    103. ํ‘œ 103 TOSHIBA CORPORATION: ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 133
    104. ํ‘œ 104 ROHM SEMICONDUCTOR: ์ œ๊ณต๋˜๋Š” ์ œํ’ˆ/์„œ๋น„์Šค 135
    105. ํ‘œ 105 ROHM ๋ฐ˜๋„์ฒด: ์ฃผ์š” ๊ฐœ๋ฐœ 136
    106. ?
  14. 14 ๊ทธ๋ฆผ ๋ชฉ๋ก
    1. ๊ทธ๋ฆผ 1 ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ: ์‹œ์žฅ ๊ตฌ์กฐ 18
    2. ๊ทธ๋ฆผ 2 MRFR 20์˜ ์—ฐ๊ตฌ ๊ณผ์ •
    3. ๊ทธ๋ฆผ 3 ํ•˜ํ–ฅ์‹ ๋ฐ ์ƒํ–ฅ์‹ ์ ‘๊ทผ ๋ฐฉ์‹ 23
    4. ๊ทธ๋ฆผ 4 ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ์— ๋Œ€ํ•œ DROC ๋ถ„์„ 25
    5. ๊ทธ๋ฆผ 5 ์ง€์—ญ ๋ฐ ๊ตญ๊ฐ€๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ๋ฐ˜๋„์ฒด ํŒ๋งค๋Ÿ‰(2010~2023) 26
    6. ๊ทธ๋ฆผ 6 ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์‹ ์ฐจ ํŒ๋งค๋Ÿ‰(2023~2032) 27
    7. ๊ทธ๋ฆผ 7 ์šด์ „์ž ์˜ํ–ฅ ๋ถ„์„: ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ 28
    8. ๊ทธ๋ฆผ 8 ์ œ์•ฝ ์˜ํ–ฅ ๋ถ„์„: ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ 29
    9. ๊ทธ๋ฆผ 9 ์ „๊ธฐ ์ž๋™์ฐจ ํŒ๋งค(NO. ์ฐจ๋Ÿ‰ ์ค‘) 30
    10. ๊ทธ๋ฆผ 10 ํฌํ„ฐ์˜ 5๊ฐ€์ง€ ํž˜ ๋ชจ๋ธ: ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ 33
    11. ๊ทธ๋ฆผ 11 ๊ณต๊ธ‰๋ง: ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ 35
    12. ๊ทธ๋ฆผ 12 ์ œํ’ˆ๋ณ„ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023(%) ์ ์œ ์œจ) 43
    13. ๊ทธ๋ฆผ 13 ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜๋ณ„ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023๋…„(% ์ ์œ ์œจ) 46
    14. ๊ทธ๋ฆผ 14 ์ž๋™์ฐจ ์œ ํ˜•๋ณ„ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023๋…„(% ์ ์œ ์œจ) 48
    15. ๊ทธ๋ฆผ 15 ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, ์ถ”์ง„ ๊ธฐ์ค€, 2023๋…„(% ์ ์œ ์œจ) 52
    16. ๊ทธ๋ฆผ 16 ์ง€์—ญ๋ณ„ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 54
    17. ๊ทธ๋ฆผ 17 ๋ถ๋ฏธ: ๊ตญ๊ฐ€๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023๋…„(%) 55
    18. ๊ทธ๋ฆผ 18 ์œ ๋Ÿฝ: ๊ตญ๊ฐ€๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023๋…„(%) 64
    19. ๊ทธ๋ฆผ 19 ์•„์‹œ์•„ ํƒœํ‰์–‘: ๊ตญ๊ฐ€๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023๋…„(%) 77
    20. ๊ทธ๋ฆผ 20 ๊ธฐํƒ€ ์„ธ๊ณ„: ๊ตญ๊ฐ€๋ณ„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ, 2023๋…„(%) 88
    21. ๊ทธ๋ฆผ 21 ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ ์ ์œ ์œจ, 2023๋…„(%) 96
    22. ๊ทธ๋ฆผ 22 ์ฃผ์š” ๊ฒฝ์Ÿ์—…์ฒด ๋ฒค์น˜๋งˆํ‚น 97
    23. ๊ทธ๋ฆผ 23 ์ฃผ์š” ์ „๋žต ๋ถ„์„: ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ 98
    24. ๊ทธ๋ฆผ 24 NXP ๋ฐ˜๋„์ฒด: 2023~2032๋…„ ์ด ์ˆ˜์ต(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 101
    25. ๊ทธ๋ฆผ 25 NXP ๋ฐ˜๋„์ฒด: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์ ์œ ์œจ, 2023๋…„(%) 102
    26. ๊ทธ๋ฆผ 26 NXP ๋ฐ˜๋„์ฒด: SWOT ๋ถ„์„ 103
    27. ๊ทธ๋ฆผ 27 INFINEON TECHNOLOGIES AG: ์ด ์ˆ˜์ต, 2023-2032 (๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 104
    28. ๊ทธ๋ฆผ 28 INFINEON TECHNOLOGIES AG: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์ ์œ ์œจ, 2023๋…„ (%) 105
    29. ๊ทธ๋ฆผ 29 INFINEON TECHNOLOGIES AG: ์ง€์—ญ ์ˆ˜์ต ์ ์œ ์œจ, 2023๋…„ (%) 105
    30. ๊ทธ๋ฆผ 30 INFINEON TECHNOLOGIES AG: SWOT ๋ถ„์„ 106
    31. ๊ทธ๋ฆผ 31 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION: ์ด ์ˆ˜์ต, 2023-2032(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 107
    32. ๊ทธ๋ฆผ 32 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ๊ณต์œ , 2023๋…„ (%) 108
    33. ๊ทธ๋ฆผ 33 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION: ์ง€์—ญ๋ณ„ ๋งค์ถœ ์ ์œ ์œจ, 2023๋…„ (%) 108
    34. ๊ทธ๋ฆผ 34 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION: SWOT ๋ถ„์„ 110
    35. ๊ทธ๋ฆผ 35 STMICROELECTRONICS: ์ด ๋งค์ถœ, 2023-2032๋…„ (๋ฏธํ™” ๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 112
    36. ๊ทธ๋ฆผ 36 STMICROELECTRONICS: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์ ์œ ์œจ, 2023(%) 112
    37. ๊ทธ๋ฆผ 37 STMICROELECTRONICS: ์ง€์—ญ ์ˆ˜์ต ์ ์œ ์œจ, 2023(%) 113
    38. ๊ทธ๋ฆผ 38 STMICROELECTRONICS: SWOT ๋ถ„์„ 114
    39. ๊ทธ๋ฆผ 39 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED: ์ด ์ˆ˜์ต, 2023-2032(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 115
    40. ๊ทธ๋ฆผ 40 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์ ์œ ์œจ, 2023(%) 116
    41. ๊ทธ๋ฆผ 41 TEXAS INSTRUMENTS ํ†ตํ•ฉ: ์ง€์—ญ๋ณ„ ์ˆ˜์ต ์ง€๋ถ„, 2023(%) 116
    42. ๊ทธ๋ฆผ 42 ํ†ตํ•ฉ๋œ ํ…์‚ฌ์Šค ๋„๊ตฌ: SWOT ๋ถ„์„ 118
    43. ๊ทธ๋ฆผ 43 ROBERT BOSCH GMBH: ์ด ์ˆ˜์ต, 2023-2032(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 120
    44. ๊ทธ๋ฆผ 44 ROBERT BOSCH GMBH: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์ ์œ ์œจ, 2023(%) 120
    45. ๊ทธ๋ฆผ 45 ROBERT BOSCH GMBH: ์ง€์—ญ๋ณ„ ๋งค์ถœ ์ ์œ ์œจ, 2023(%) 120
    46. ๊ทธ๋ฆผ 46 ROBERT BOSCH GMBH: SWOT ๋ถ„์„ 122
    47. ๋ฐ˜๋„์ฒด ๊ด€๋ จ ๊ทธ๋ฆผ 47: ํ•ฉ๊ณ„ 2023~2032๋…„ ๋งค์ถœ(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 124
    48. ๋ฐ˜๋„์ฒด ๊ทธ๋ฆผ 48: 2023๋…„ ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์ ์œ ์œจ(%) 125
    49. ๋ฐ˜๋„์ฒด ๊ทธ๋ฆผ 49: 2023๋…„ ์ง€์—ญ ๋งค์ถœ ์ ์œ ์œจ(%) 125
    50. ๋ฐ˜๋„์ฒด ๊ทธ๋ฆผ 50: SWOT ๋ถ„์„ 126
    51. ๊ทธ๋ฆผ 51 DENSO CORPORATION: ์ด ์ˆ˜์ต, 2023-2032 (๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 127
    52. ๊ทธ๋ฆผ 52 DENSO CORPORATION: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์ ์œ ์œจ, 2023(%) 128
    53. ๊ทธ๋ฆผ 53 DENSO CORPORATION: ์ง€์—ญ๋ณ„ ์ˆ˜์ต, 2023๋…„(%) 128
    54. ๊ทธ๋ฆผ 54 DENSO CORPORATION: SWOT ๋ถ„์„ 130
    55. ๊ทธ๋ฆผ 55 TOSHIBA CORPORATION: ์ด ์ˆ˜์ต, 2023-2032๋…„(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 131
    56. ๊ทธ๋ฆผ 56 TOSHIBA CORPORATION: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์ ์œ ์œจ, 2023๋…„(%) 132
    57. ๊ทธ๋ฆผ 57 TOSHIBA CORPORATION: ์ง€์—ญ๋ณ„ ๋งค์ถœ ์ ์œ ์œจ, 2023๋…„(%) 132
    58. ๊ทธ๋ฆผ 58 TOSHIBA CORPORATION: SWOT ๋ถ„์„ 133
    59. ๊ทธ๋ฆผ 59 ROHM SEMICONDUCTOR: ์ด ๋งค์ถœ, 2023-2032(๋ฐฑ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ) 134
    60. ๊ทธ๋ฆผ 60 ROHM SEMICONDUCTOR: ์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์ ์œ ์œจ, 2023๋…„(%) 135
    61. ๊ทธ๋ฆผ 61 ROHM SEMICONDUCTOR: SWOT ๋ถ„์„ 136

์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์‹œ์žฅ ์„ธ๋ถ„ํ™”

์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์ œํ’ˆ ์ „๋ง(10์–ต ๋‹ฌ๋Ÿฌ, 2018-2032)

    <๋ฆฌ>

    ์•„๋‚ ๋กœ๊ทธ IC

    <๋ฆฌ>

    ๋งˆ์ดํฌ๋กœ์ปจํŠธ๋กค๋Ÿฌ & ๋งˆ์ดํฌ๋กœํ”„๋กœ์„ธ์„œ

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์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์• ํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜ ์ „๋ง(10์–ต ๋‹ฌ๋Ÿฌ, 2018~2032๋…„)

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์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์ฐจ๋Ÿ‰ ์œ ํ˜• ์ „๋ง(10์–ต ๋‹ฌ๋Ÿฌ, 2018~2032๋…„)

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์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์ถ”์ง„ ์ „๋ง(10์–ต ๋‹ฌ๋Ÿฌ, 2018~2032๋…„)

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์ž๋™์ฐจ ์นฉ ์ง€์—ญ ์ „๋ง(10์–ต ๋‹ฌ๋Ÿฌ, 2018-2032)

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    ๋ถ๋ฏธ ์ „๋ง(10์–ต ๋‹ฌ๋Ÿฌ, 2018-2032)

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        ๋งˆ์ดํฌ๋กœ์ปจํŠธ๋กค๋Ÿฌ & ๋งˆ์ดํฌ๋กœํ”„๋กœ์„ธ์„œ

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Case Study Cover Image
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Aerospace & Defense

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