Interconnects and Passive Components Market - Forecast 2030

相互接続および受動部品市場、コンポーネント(抵抗器およびインダクタ、ダイオード、トランス、PCB、回路基板)、アプリケーション別(家電、IT、電気通信、自動車、産業)-予測 2027年

ID: MRFR/SEM/1781-HCR | August 2022 | Region: Global | 110 Pages         

1. Executive Summary

2. Research Methodology

2.1 Scope of the study

2.1.1 Definition

2.1.2 Research Objective

2.1.3 Assumptions

2.1.4 Limitations

2.2 Research Process

2.2.1 Primary Research

2.2.2 Secondary Research

2.3 Market size Estimation

2.4 Forecast Model

3. Market Dynamics

3.1 Market Drivers

3.2 Market Inhibitors

3.3 Value Chain Analysis

3.4 Porter’s Five Forces Analysis

4. Global Interconnects and Passive Components Market, by Components

4.1 Introduction

4.3 Resistors & Inductors

4.4 Diodes and Transformers

4.5 PCBs (Printed Circuit Boards)

4.6 Switches

4.7 Relays

4.8 Others

5. Global Interconnects and Passive Components Market, By Applications

5.1 Introduction

5.2 Consumer Electronics

5.3 Information Technology

5.4 Telecommunications

5.5 Automotive

5.6 Industrial

5.7 Others

6. Regional Market Analysis

6.1 Introduction

6.2 North America

6.2.1 U.S.

6.2.2 Canada

6.3 Europe

6.3.1 U.K.

6.3.2 France

6.3.3 Germany

6.3.4 Russia

6.3.5 Rest of Europe

6.4 Asia-Pacific

6.4.1 China

6.4.2 Japan

6.4.3 India

6.4.5 South Korea

6.4.6 Rest of Asia-Pacific

6.5 Rest of the World

7. Competition Analysis

7.1 Introduction

7.2 Competitive Scenario

7.2.1 Market Share Analysis

7.3 Cisco Systems, Inc.

7.3.1 Overview

7.3.2 Product/Service Offering

7.3.3 Strategy

7.4 AVX Corporation

7.4.1 Overview

7.4.2 Product/Service Offering

7.4.3 Strategy

7.5 Molex, LLC

7.5.1 Overview

7.5.2 Product/Service Offering

7.5.3 Strategy

7.6 Panasonic Corporation

7.6.1 Overview

7.6.2 Product/Service Offering

7.6.3 Strategy

7.7 Ametek, Inc.

7.7.1 Overview

7.7.2 Product/Service Offering

7.7.3 Strategy

7.8 Amphenol Corporation

7.8.1 Overview

8.8.2 Product/Service Offering

7.8.3 Strategy

7.9 Delphi Automotive PLC

7.9.1 Overview

7.9.2 Product/Service Offering

7.9.3 Strategy

7.10 Hubbell Incorporated

7.10.1 Overview

7.10.2 Product/Service Offering

7.10.3 Strategy

7.11 Hirose Electric Co., Ltd.

7.11.1 Overview

7.11.2 Product/Service Offering

7.11.3 Strategy

7.12 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.,

7.12.1 Overview

7.12.2 Product/Service Offering

7.12.3 Strategy

7.13 Others
LIST OF TABLES

TABLE 1 GLOBAL INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COMPONENTS

TABLE 2 GLOBAL INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY APPLICATIONS

TABLE 3 GLOBAL INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY REGIONS

TABLE 4 NORTH AMERICA INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COUNTRY

TABLE 5 NORTH AMERICA INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COMPONENTS

TABLE 6 NORTH AMERICA INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY APPLICATIONS

TABLE 7 EUROPE INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COUNTRY

TABLE 8 EUROPE INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COMPONENTS

TABLE 9 EUROPE INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY APPLICATIONS

TABLE 10 ASIA-PACIFIC INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COUNTRY

TABLE 11 ASIA-PACIFIC INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COMPONENTS

TABLE 12 ASIA-PACIFIC INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY APPLICATIONS

TABLE 13 REST OF THE WORLD INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COMPONENTS

TABLE 14 REST OF THE WORLD INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY APPLICATIONS
LIST OF FIGURES

FIGURE 1 RESEARCH METHODOLOGY

FIGURE 2 GLOBAL INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET: BY COMPONENTS (%)

FIGURE 3 GLOBAL INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET: BY APPLICATIONS (%)

FIGURE 4 GLOBAL INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET: BY REGION

FIGURE 5 NORTH AMERICA INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COMPONENTS (%)

FIGURE 6 NORTH AMERICA INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY APPLICATIONS (%)

FIGURE 7 NORTH AMERICA INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COUNTRIES (%)

FIGURE 8 EUROPE INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COMPONENTS (%)

FIGURE 9 EUROPE INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY APPLICATIONS (%)

FIGURE 10 EUROPE INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COUNTRIES (%)

FIGURE 11 ASIA-PACIFIC INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COMPONENTS (%)

FIGURE 12 ASIA-PACIFIC INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY APPLICATIONS (%)

FIGURE 13 ASIA-PACIFIC INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COUNTRIES (%)

FIGURE 14 ROW INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COMPONENTS (%)

FIGURE 15 ROW INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY APPLICATIONS (%)

相互接続と受動部品市場

インターコネクトと受動部品の市場規模は、2022年末までに5.50%のCAGRで2,110億米ドル増加すると予想されています。

セグメンテーション

By Components Resistors & Inductors Diodes Transformers Pc Bs Circuit Boards
アプリケーション別 Consumer Electronics It Telecommunication Automotive Industrial

キープレーヤー

  • Cisco Systems Inc (U.S)
  • AVX Corporation (U.S)
  • MOLEX LLC (U.S)
  • Panasonic Corporation (Japan)
  • Ametek Inc (U.S)
  • Amphenol Corporation (U.S)
  • Delhi Automotive PLC (U.K)
  • Hubbell Incorporated (U.S)
  • Hirose Electric Co. Ltd (Japan)
  • Hon Hai Precision Industry Co. Ltd. (U.S)

運転手

  • High adoption of automation in the manufacturing processes.
  • Industries like telecommunication and consumer electronics are demanding the high productivity of electronic components to meet the demand.
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インターコネクトと受動部品市場の概要


インターコネクトと受動部品の市場規模は、2022年末までに5.50%のCAGRで2,110億米ドル増加すると予想されています。2 つ以上のデバイスを接続するために使用されるケーブルは、相互接続として定義されます。これは、2つの導体を電気的および機械的にそれらの電気デバイス端子と接続します。これらには、磁束にエネルギーを蓄えるための2つの端子を含む受動電気部品の部品があります。たとえば、モニタをCPUに接続するケーブルは相互接続ですが、PC内部のコンポーネントは相互接続と受動部品の両方です。

インターコネクトおよび受動部品市場は、今後数年間で上昇すると予想されます。電気通信、コンピューティング、民生用電子機器などの業界では、需要を満たすために電子部品の高い生産性が求められています。これは、グローバルインターコネクトと受動部品の成長にとって最も主要な推進力の1つです。


COVID-19分析:


COVID-19のパンデミックは、グローバルビジネスに悪影響を及ぼし、世界のすべてを変えました。世界の相互接続および受動部品市場は、封鎖される前に高い需要がありました。政府の規制と封鎖により、人々は家にとどまり、人的資源の不足はサプライチェーンと混乱を生み出すことによって生産と需要を壊し、企業や金融市場への財政的影響も示しています。


電子部品とその高度な技術の需要を増やすことにより、グローバルインターコネクトと受動部品市場を成長させることができます。


マーケットダイナミクス:

ドライバー:


あらゆる種類の電子機器や電子機器には、電子回路の一部であり、コンピューティング、通信、民生用電子機器(3C)アプリケーションなどの業界の主要なバックボーンとなる受動部品が必要です。インターコネクトと受動部品市場の成長を牽引しています。コネクタは、主に電気通信および民生用電子機器のアプリケーションで使用される相互接続タイプです。そのため、高速で高帯域幅のネットワークには大きな需要があり、PCは相互接続および受動部品市場の成長の推進要因になると予想されます


制約:

製造業の利益率の低下


高度なデバイス技術はハードウェアのコストを削減し、高度で多様なタイプの絶え間ない需要に対して、コストの増加を維持します。受動部品と相互接続の価格に影響します。そのため、高度なテクノロジー主導の製品のコストに影響します。


機会:


3Gからボイスオーバーロングエボリューション(LTE/4G)や5Gへの移行などの高度なテクノロジーは、インターコネクトと受動部品市場の成長を後押しすると予想されます。携帯電話、固定電話、セットトップボックスなどの通信アプリケーションは、グローバル市場の成長を促進する非常に要求の厳しい製品です。


チャレンジ:


世界的な製品のコストが下落し、市場の成長を妨げています。メーカーの売上高マージンは減少し、市場の成長が制限されます。これらは、相互接続および受動部品業界にとっての課題です。


テクノロジー分析


3GからLTE/4Gおよび5Gへの高度なテクノロジーの移行は、相互接続および受動部品市場の成長に役立ちます。


研究目標-




  • インターコネクト市場の成長に影響を与える洞察を提供する。




  • グローバルインターコネクトおよび受動部品の成長市場のセグメントとサブセグメントの詳細な分析と予測を提供する。




  • インターコネクトと受動部品の市場レポートに基づくポーターの5つの力の分析分析。




  • 北米、アジア、ヨーロッパ、その他の地域の 4 つの地理的国に関連するセグメントの収益を履歴的に提供し、予測すること。




  • 現在の市場規模と将来の見通しに関する国レベルの分析を提供する。




  • アプリケーション、地域、およびコンポーネントに関連するセグメントの国レベルの分析を提供する。




  • 市場の主要プレーヤーを提供し、コアコンピテンシーを分析し、競争環境を描きます。




  • ジョイントベンチャー、新規開発、戦略的提携、相互接続および受動部品の市場シェアに関連する研究などの競争力のある開発を追跡および分析する。




セグメントの概要:


世界の産業は、需要と供給を増やすためにさまざまな方法で試みています。相互接続および受動部品の市場の成長は、地域、コンポーネント、およびアプリケーションに基づいて分割されます。


コンポーネントタイプに基づく


抵抗器、インダクタ、コンデンサ、トランス、ダイオード、PCB(プリント基板)、スイッチ、コネクタ、リレーなどの受動部品


アプリケーションに基づく


家電、データ処理、軍事および航空宇宙、自動車、データ処理、産業、電気通信、およびヘルスケア。


地域に基づく


北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他の地域。これらのうち、アジア太平洋地域は、原材料の入手が容易で、労働力が安く、生産コストが低いため、2017年から2022年の予測期間で最も高いCAGRを成長させると予想されています。


地域分析


製造業における高い発展と半導体製造における高い存在感により、アジア太平洋地域は他の地域よりも高い競争力を持っています。電気通信およびIT産業の成長により、米国は市場の成長の主要な貢献者であり、したがって北米はインターコネクトと受動部品に関して2番目に大きな市場成長となっています。アジア諸国は、主要な大手企業をアジアでビジネスを確立するよう呼びかけています。ただし、予測期間中、インターコネクトとパッシブコンポーネントの最も急成長している地域になると予想されます。欧州は、電気自動車とハイブリッド車の認知度の高まりにより、プラスの成長率が見込まれています。

競争環境


インターコネクトと受動部品の市場シェアにおける主要なプレーヤーは次のとおりです。




  • シスコシステムズ社 (米国)






  • Report Scope:
    Report Attribute/Metric Details
      Market Size   USD 256.3 Billion
      CAGR   5.30%
      Base Year   2020
      Forecast Period   2021-2030
      Historical Data   2019
      Forecast Units   Value (USD Million)
      Report Coverage   Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
      Segments Covered   Components, Application
      Geographies Covered   North America, Europe, Asia-Pacific, and Rest of the World (RoW)
      Key Vendors   Cisco Systems Inc (U.S), AVX Corporation (U.S), MOLEX LLC (U.S), Panasonic Corporation (Japan), Ametek Inc (U.S), Amphenol Corporation (U.S), Delhi Automotive PLC (U.K), Hubbell Incorporated (U.S), Hirose Electric Co. Ltd (Japan), Hon Hai Precision Industry Co. Ltd. (U.S)
      Key Market Opportunities   Highly demanding products that increase the growth
      Key Market Drivers

  • High adoption of automation in the manufacturing processes.,
  • Industries like telecommunication and consumer electronics are demanding the high productivity of electronic components to meet the demand.


  • Speak to Analyst Ask for Customization

    Frequently Asked Questions (FAQ) :

    The advance in the importance of OEMs is projected to guide the market progress in the approaching period.

    The application and component segments are estimated to create better insight into the market.

    An income standing of USD 256.3 Billion is expected to be gained by the end of the year 2030 with the aid of a 5.30% CAGR.

    Cisco Systems, Inc. (U.S.), AVX Corporation (U.S.), Molex, LLC (U.S.), Panasonic Corporation (Japan), Ametek, Inc. (U.S.), Amphenol Corporation (U.S.), Delphi Automotive PLC (U.K.) are among the competitors impacting the market growth.

    The APAC region is expected to be at the apex of market growth throughout the duration of the forecast owing to the strong presence of semiconductor manufacturing.