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Markt für Verbindungsleitungen und passive Komponenten, nach Komponenten (Widerstände und Induktoren, Dioden, Transformatoren, Leiterplatten, Leiterplatten), nach Anwendung (Unterhaltungselektronik, IT, Telekommunikation, Automobilindustrie, Industrie) - Prognose 2030


ID: MRFR/SEM/1781-CR | 236 Pages | Author: Aarti Dhapte| July 2025

Marktüberblick über Verbindungsleitungen und passive Komponenten


Die

Marktgröße für Verbindungsleitungen und passive Komponenten wird voraussichtlich um USD 256,3 Milliarden steigen, was einer jährlichen Wachstumsrate von 5,30% bis Ende des Jahres 2030 entspricht. Ein Kabel, das zum Verbinden von zwei oder mehr Geräten verwendet wird, wird als Interconnect definiert. Es verbindet die beiden Leiter elektrisch und mechanisch mit ihren elektrischen Geräteklemmen. Diese haben Teile passiver elektrischer Komponenten, die zwei Anschlüsse enthalten, um Energie in ihrem magnetischen Fluss zu speichern. Beispielsweise ist ein Kabel, das einen Monitor mit einer CPU verbindet, eine Verbindung, während die Komponenten in den PCs sowohl Verbindungskomponenten als auch passive Komponenten sind. Der Markt für Verbindungsleitungen und passive Komponenten wird in den kommenden Jahren voraussichtlich steigen. Branchen wie Telekommunikation, Computer und Unterhaltungselektronik fordern die hohe Produktivität elektronischer Komponenten, um die Nachfrage zu befriedigen. Dies ist einer der wichtigsten Treiber für das Wachstum von Global Interconnects und passiven Komponenten. COVID-19-Analyse:


Die

COVID-19-Pandemie hat alles auf der Welt verändert, indem sie die globalen Unternehmen negativ beeinflusst hat. Der globale Markt für Verbindungsleitungen und passive Komponenten war vor den Lockdowns sehr gefragt. Aufgrund der staatlichen Vorschriften und Sperrungen blieben die Menschen in ihren Häusern, und der Mangel an Arbeitskräften unterbricht Produktion und Nachfrage, indem er die Lieferkette und Störungen verursachte und auch die finanziellen Auswirkungen auf Unternehmen und Finanzmärkte zeigt.


Durch die Erhöhung der Nachfrage nach elektronischen Komponenten und ihren fortschrittlichen Technologien kann der globale Markt für Verbindungen und passive Komponenten wachsen.


Marktdynamik: Treiber:


Alle Arten von elektronischen Geräten und Geräten benötigen passive Komponenten, die Teil elektronischer Schaltungen sind und das wichtigste Rückgrat von Branchen wie Computer-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik (3C) -Anwendungen bilden. was das Wachstum des Marktes für Verbindungen und passive Komponenten vorantreibt. Steckverbinder werden hauptsächlich als Verbindungstypen für Telekommunikations- und Unterhaltungselektronikanwendungen verwendet. Daher haben Hochgeschwindigkeitsnetzwerke und Netzwerke mit hoher Bandbreite eine enorme Nachfrage, und es wird erwartet, dass PCs der treibende Faktor für das Wachstum des Marktes für Verbindungen und passive Komponenten sein

werden

Zurückhaltung: Sinkende Gewinnmargen der Hersteller


Fortschrittliche Gerätetechnologie senkt die Hardwarekosten und für die ständige Nachfrage nach anspruchsvollen und diversifizierten Typen halten wir den Kostenanstieg aufrecht. Dies wirkt sich auf die Preise für passive Komponenten und Verbindungen aus. Dies wirkt sich also auf die Kosten fortschrittlicher technologiegetriebener Produkte aus.


Möglichkeiten:


Die fortschrittlichen Technologien wie der Übergang von 3G zu Voice over Long-Term Evolution (LTE/4G) und 5G werden voraussichtlich das Marktwachstum für Verbindungsleitungen und passive Komponenten ankurbeln. Telekommunikationsanwendungen wie Mobiltelefone, Festnetztelefone, Set-Top-Boxen usw. sind äußerst anspruchsvolle Produkte, die das Wachstum des Weltmarktes steigern.


Herausforderung:


Die Kosten für weltweite Produkte wurden gesenkt, was das Wachstum des Marktes behindert. Die Umsatzmargen der Hersteller werden verringert, was das Wachstum des Marktes einschränkt. Dies sind die Herausforderungen für die Interconnect- und Passivkomponenten-Industrie.


Technologie-Analyse


Der fortschrittliche Technologieübergang von 3G zu LTE/4G und 5G trägt zum Wachstum des Marktes für Verbindungen und passive Komponenten bei.


Bereitstellung von Erkenntnissen, die sich auf das Wachstum des Verbindungsmarktes auswirken.


  • Bereitstellung einer detaillierten Analyse und Prognose der Segmente und Teilsegmente des globalen Wachstumsmarktes für Verbindungsleitungen und passive Komponenten.




  • Analyse der marktberichtsbasierten Träger von Verbindungen und passiven Komponenten fünf Kraftanalysen.




  • Bereitstellung historischer und prognostizierter Umsätze der Segmente in Bezug auf vier geografische Länder: Nordamerika, Asien, Europa und der Rest der Welt.




  • Durch die Bereitstellung von Analysen auf Länderebene zur aktuellen Marktgröße und Zukunftsaussichten.




  • Bereitstellung von Analysen auf Länderebene für Segmente, die sich auf die Anwendung, Region und Komponenten beziehen.




  • Um wichtige Akteure auf dem Markt bereitzustellen, Kernkompetenzen zu analysieren und eine Wettbewerbslandschaft zu schaffen.




  • Verfolgung und Analyse von Wettbewerbsentwicklungen wie Joint Ventures, Neuentwicklungen, strategischen Allianzen und Recherchen im Zusammenhang mit dem Marktanteil von Verbindungsleitungen und passiven Komponenten.


  • Segment-Übersicht:


    Globale Industrien versuchen auf unterschiedliche Weise, ihre Nachfrage und ihr Angebot zu steigern. Das Marktwachstum für Verbindungsleitungen und passive Komponenten ist nach Region, Komponenten und Anwendungen segmentiert.


    Basiert auf Komponententyp


    Passive Komponenten wie Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren, Transformatoren und Dioden, Leiterplatten (Leiterplatten), Schalter, Steckverbinder, Relais und andere


    Basiert auf Anwendung


    Unterhaltungselektronik, Datenverarbeitung, Militär und Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Datenverarbeitung, Industrie, Telekommunikation und Gesundheitswesen.


    Basierend auf Region


    Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und der Rest der Welt. Von diesen wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum 2017-2022 die höchste CAGR aufgrund ihrer einfachen Verfügbarkeit von Rohstoffen, billigen Arbeitskräften und niedrigen Produktionskosten wachsen wird.


    Regionale Analyse


    Die

    hohe Entwicklung in der Fertigungsindustrie und die hohe Präsenz in der Halbleiterherstellung verleihen dem asiatisch-pazifischen Raum eine hohe Wettbewerbsfähigkeit gegenüber anderen Regionen. Aufgrund des Wachstums der Telekommunikations- und IT-Branche leisteten die USA einen wichtigen Beitrag zum Marktwachstum, und damit ist Nordamerika das zweitgrößte Marktwachstum in Bezug auf Verbindungen und passive Komponenten. Die asiatischen Länder laden die großen Akteure ein, ihr Geschäft in Asien zu gründen. Es wird jedoch erwartet, dass es im Prognosezeitraum die am schnellsten wachsende Region für Verbindungen und passive Komponenten sein wird. Es wird erwartet, dass Europa aufgrund seines gestiegenen Bewusstseins für Elektro- und Hybridfahrzeuge eine positive Wachstumsrate verzeichnen wird. Wettbewerbsfähige Landschaft


    Die wichtigsten Akteure auf dem Marktanteil von Verbindungsleitungen und passiven Komponenten sind wie folgt:




    • Cisco Systems, Inc (USA)




    • AVX Corporation (USA)



    Report Attribute/Metric Details
    Market Size 2024 USD 157.28 Billion
    Market Size 2025 USD 164.38 Billion
    Market Size 2035 USD 267.67 Billion
    Compound Annual Growth Rate (CAGR) 5.0% (2025-2035)
    Base Year 2024
    Forecast Period 2025-2035
    Historical Data 2019-2023
    Forecast Units Value (USD Billion)
    Report Coverage Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
    Segments Covered By Product Type, By Technology, By End User
    Geographies Covered North America, Europe, Asia Pacific, South America, Middle East & Africa
    Countries Covered The US, Canada, Mexico, Germany, France, the UK, Russia, Spain, Italy, Rest of Europe, China, India, Japan, South Korea, Malaysia, Thailand, Indonesia, Rest of Asia Pacific, Brazil, Argentina, Rest of South America, GCC Countries, South Africa, Rest of MEA
    Key Companies Profiled Kyocera Corporation, Murata Manufacturing Co., Ltd, Samsung Electro-Mechanics, TDK Corporation, Taiyo Yuden Co., Ltd, Molex Incorporated, Amphenol Corporation, Vishay INTERTECHNOLOGY, TE Connectivity Corporation, Hirose Electric Co
    Key Market Opportunities ·         Expansion of 5g infrastructure ·         Growth in emerging markets
    Key Market Dynamics ·         Growing demand for consumer electronics ·         Advancements in 5g and IOT technologies


    Frequently Asked Questions (FAQ) :

    USD 157.28 Billion is the Interconnects and Passive Components Market in 2024

    The Surface Mount Technology (SMT) Components segment by Technology holds the largest market share and grows at a CAGR of 2.8% during the forecast period.

    Asia Pacific holds the largest market share in the Interconnects and Passive Components Market.

    Kyocera Corporation, Murata Manufacturing Co., Ltd, Samsung Electro-Mechanics, TDK Corporation, Taiyo Yuden Co., Ltd, Molex Incorporated, Amphenol Corporation, Vishay INTERTECHNOLOGY, TE Connectivity Corporation, Hirose Electric Co are prominent players in the Interconnects and Passive Components Market.

    The Automotive segment dominated the market in 2024.

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