Wi-Fi 芯片组市场研究报告信息按类型（Wi-Fi 和工业 Wi-Fi）、制造技术（FinFET、Fdsoi Cmos、绝缘体上硅 (SOI) 和 Sige）、芯片尺寸（28 纳米、20 纳米、14 纳米和 10 纳米）、应用（智能手机、平板电脑和 PC）以及地区（北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区）——行业规模、份额和预计到 2030 年

全球 Wi-Fi 芯片组市场概览：

2021 年 Wi-Fi 芯片组市场规模为 225 亿美元。Wi-Fi 芯片组市场行业预计将从 2022 年的 238.5 亿美元增长到 2030 年的 359.1 亿美元，在预测期内（2022 - 2030 年）复合年增长率 (CAGR) 为 6.02%。企业对改善网络带宽、低延迟通信系统的需求迅速增长，以及开发下一代智能手机的投资增加，是推动 Wi-Fi 芯片组市场增长的关键因素。

资料来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

Wi-Fi 芯片组市场趋势

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  自动化采用率不断提高，推动 Wi-Fi 芯片组的增长

  
  

全球范围内住宅、工业和商业领域广泛采用物联网，创造了对先进自动化的需求，从而推动了对无线芯片组的需求。跨应用程序的自动化集成可提高生产力、适应性、可靠性、高安全性、增加产量、更快的处理、更方便的生活和成本效益。尽管如此，预计各个行业中更多的物联网连接将推动无线芯片组市场在未来几年的扩张。例如，欧洲电信网络运营商协会 (ETNO) 报告称，目前欧洲智能建筑内置了约 1600 万个物联网连接，预计到 2025 年底这一数字将达到 1.54 亿个。

此外，犯罪活动的增加，加上政府加大努力和计划鼓励建立先进的实时监控技术以提供增强的安全性，预计将影响无线芯片组市场收入的增长。有鉴于此，自动化可能会增加全球范围内对无线芯片组的需求。

Wi-Fi 芯片组细分市场洞察：

Wi-Fi 芯片组类型洞察

根据类型，Wi-Fi 芯片组市场细分包括 Wi-Fi 和工业 Wi-Fi。 2021 年，工业 Wi-Fi 细分市场占据大部分份额，约占 Wi-Fi 芯片组市场收入的 46-49%。这一大幅增长归因于对高性能网络连接的需求不断增长，这允许多个用户以恒定的带宽容量同时访问。在这种背景下，企业正在利用下一代工业 Wi-Fi 芯片组来引入新的功能和功能，以满足不断增长的需求。例如，Broadcom 宣布推出适用于 Wi-Fi 7 生态系统的新芯片组解决方案。这些服务将通过提供低延迟、可靠的通信和更大的范围来增强用户体验。此外，随着 320 MHz 的增加，Wi-Fi 芯片组的采用预计将增加，这将使工业 Wi-Fi 通道带宽增加一倍，最终促进无线芯片组市场的扩张。

图 2：2021 年和 2021 年 Wi-Fi 芯片组市场（按类型） 2030 年（十亿美元）

资料来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

Wi-Fi 芯片组制造技术见解

基于制造技术，Wi-Fi 芯片组市场包括 FinFET、Fdsoi Cmos、绝缘体上硅 (SOI) 和 Sige。绝缘体上硅 (SOI) 在 2021 年占据全球市场主导地位，预计将成为 2022-2030 年预测期内增长最快的细分市场。绝缘体上硅（SOI）具有高度集成的即插即用功能。它是一种小型嵌入式无线子系统，包括无线 LAN (WLAN) 堆栈、TCP/IP 堆栈和请求方。细分市场的增长归功于众多优势，包括容量增加、数据速率提高和电源效率。这些优势促使消费电子制造商将 Wi-Fi 芯片组集成到其平板电脑、智能手机和可穿戴技术产品线中。由于物联网制造技术的不断进步，组织正在集中精力提高无线通信带宽和数据传输速率。

Wi-Fi 芯片组芯片尺寸洞察

根据芯片尺寸，Wi-Fi 芯片组市场细分包括 28 纳米、20 纳米、14 纳米和 10 纳米。由于全球芯片组制造商采用的标准尺寸，20nm 芯片尺寸细分市场在 2021 年拥有最高的市场收入份额。这些帧可提高网络性能，同时减少来自其他网络的网络干扰。因此，预计商业、住宅和工业应用将大幅增加。由于大力强调通过增强网络带宽容量来提供卓越的客户服务和体验，下一代 WLAN 基础设施的采用预计也会增加。因此，这些 WLAN 设备对 14 纳米芯片尺寸芯片组的需求可能会增加。

Wi-Fi 芯片组应用洞察

根据应用，Wi-Fi 芯片组市场包括智能手机、平板电脑和个人电脑。 2021年，智能手机应用领域的市场收入份额最高。全球许多国家不断兴起的 5G 部署计划是推动智能手机 Wi-Fi 芯片组市场的因素之一。借助芯片组，智能手机制造商集成了5G兼容性以支持5G网络。 Wi-Fi 芯片组正在集成到智能手机和其他无线通信系统中。它更多地归因于 IT 行业的增长以及无线连接、设备组合和接入点设备的进步。自从智能手机作为平板电脑的替代品在数字市场上推出以来，它越来越受欢迎。

Wi-Fi 芯片组区域洞察

该研究按地区提供了欧洲、北美、亚太地区和世界其他地区的市场见解。由于地区物联网 (IoT) 的广泛采用，预计北美 Wi-Fi 芯片组市场在研究期间将以复合年增长率大幅增长，到 2021 年将达到 98.7 亿美元。高科技智能设备和消费电子产品的使用不断增加，以及无线芯片组的使用不断增加，鼓励了对无线芯片组领域的进一步投资。工业自动化的趋势进一步推动了该地区对 Wi-Fi 芯片组的需求。该地区对无线技术的依赖也在不断增长，以便为科技公司和其他行业提供有利的基础设施，并保证商业和住宅领域的稳定网络。此外，大型无线公司在北美拥有强大的影响力，使其成为 Wi-Fi 芯片组技术的重要区域市场。

此外，市场报告涵盖的主要国家包括美国、德国、加拿大、法国、英国、意大利、西班牙、印度、日本、澳大利亚、中国、韩国和巴西。

图 3：2021 年按地区划分的 Wi-Fi 芯片组市场份额 (%)

资料来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

由于对开源软件的需求不断增长以及该地区数据安全性的日益普及，欧洲 Wi-Fi 芯片组市场成为全球第二大市场。在评估期间，英国和德国智能手机的采用预计将推动区域 Wi-Fi 半导体芯片组的市场份额。这种扩张可归因于价格的降低和智能手机技术的进步。此外，企业和企业对 Wi-Fi 芯片组的高消耗也导致了这一趋势。企业、汽车公司和智能设备，加上 IEEE 标准对 Wi-Fi 芯片组不断增长的需求，正在推动欧洲智能手机 Wi-Fi 芯片组的发展。此外，英国Wi-Fi芯片组市场占有最大的市场份额，德国Wi-Fi芯片组市场是欧洲地区增长最快的市场。

由于许多 Wi-Fi 芯片组制造公司的存在以及 Wi-Fi 芯片组在成品中的使用，预计亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场在预测期内将以最快的复合年增长率增长。此外，预计日本、韩国、中国、新加坡和印度等发展中国家政府越来越多地采用公共热点，将在预测期内推动 Wi-Fi 设备市场需求。因此，中国占据了亚太无线芯片组市场的大部分份额。按照IEEE标准，中国将在2023年成为Wi-Fi芯片组产量第一的国家。此外，亚太地区Wi-Fi技术在教育、医疗、零售等领域的广泛应用也极大地促进了市场的扩张。

Wi-Fi 芯片组主要市场参与者和主要市场参与者竞争洞察

主要 Wi-Fi 芯片组制造商与智能手机制造商等最终用户进行战略合作，提供 Wi-Fi 6e 芯片组。主要参与者专注于产品发布、协作、伙伴关系和研发活动，以保持竞争力并获得市场份额。无线芯片组行业的主要参与者投资于产品创新，以满足 Wi-Fi 设备行业不断变化的需求。

Broadcom Inc 是一家美国半导体和基础设施软件产品设计商、开发商和制造商。 Broadcom 的产品用于数据中心、网络、软件、宽带、无线、存储和工业应用。 2021 年 1 月，博通公司 (Broadcom Inc.) 与苹果公司 (Apple Inc.) 建立合作伙伴关系并签订协议。该战略联盟旨在为苹果公司的智能手机、笔记本电脑和iPad提供博通公司的wi-fi 6e芯片组。该芯片组的供货协议价值150亿美元。除了苹果公司之外，博通公司还为三星设备供应 Wi-Fi 芯片组，例如 Galaxy 10 和 Galaxy Note 10。截至 2021 年 2 月，博通公司已向三星提供超过 1.5 亿个 Wi-Fi 6e 芯片组。

Marvell Technology Inc 是一家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的美国公司，致力于开发和制造半导体及相关技术。 2021年5月，恩智浦半导体斥资17.6亿美元收购Marvell无线连接业务。此次战略收购包括 Marvell 的蓝牙和 Wi-Fi（包括 Wi-Fi 6e）技术组合及相关资产。此外，此次收购将使恩智浦能够获得更广泛的 Wi-Fi 芯片组，用于工业自动化、物联网和汽车等重要应用领域。

Wi-Fi 芯片组市场的主要公司，包括乌德

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  Qualcomm Technologies Inc（美国）



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  联发科技（台湾）



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  英特尔公司（美国）



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  意法半导体（瑞士）



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  赛普拉斯半导体公司（美国）



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  台湾积体电路制造有限公司（中国台湾）



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  格芯（美国）



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  博通公司（美国）



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  Marvell Technology Group Ltd（百慕大）



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  Quantenna Communications Inc（美国）



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  Peraso Technologies Inc（加拿大）



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  德州仪器公司（美国）



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  三星电子有限公司（韩国）



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  联华电子股份有限公司（台湾）

Wi-Fi 芯片组行业发展

Broadcom Inc. 宣布于 2022 年 4 月推出其整个端到端 Wi-Fi 7 芯片组解决方案的样品，例如 Wi-Fi 路由器、住宅网关、企业接入点和客户端设备。这些芯片的速度是当前 Wi-Fi 6 和 6E 解决方案的两倍以上，还提供低延迟连接和更大的范围。 Broadcom的Wi-Fi 7生态系统产品包括BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720和BCM4398。

例如，2022 年 3 月，为客户端设备和网络基础设施提供业界领先的 Wi-Fi 芯片的博通公司 (Broadcom Corporation) 透露，其已售出 10 亿颗 Wi-fi 6/6e 芯片（这还不是全部）。这也意味着仅仅一年之内；该公司已分销 5 亿个 Wi-Fi 6/6e 芯片。该信息基本上表明 Wi-Fi 将在未来几个月内上市。

高通的最新芯片自 2022 年 2 月起已支持 Wifi-7。Wifi-7 的技术优势包括高频带同步 (HBS) 多链路，它可以使用两个不同的无线电在高频谱范围内实现四个连接流，例如顶级理论（尽管我们不要忘记 Wifi-6 第 2 版首先构建于 wifi-6 和 wifi-6e），或将潜在最大通道宽度加倍至WiFi-6E 引入的 6Ghz 范围内的 320Mhz。

2021 年 8 月，SecurePass 由 GoZone WiFi 推出，GoZone WiFi 是一家总部位于美国的小众供应商，提供交钥匙安全多设备管理解决方案，可实现多种设施类型的无缝访客访问。该解决方案的直接主要垂直领域和用例是户外休闲场所，例如露营地、房车公园、码头或州立/国家公园； MDU的智能建筑；会议设施；市场上会有这样的趋势，为玩家创造成长的机会。

Wi-Fi 芯片组市场细分：

Wi-Fi 芯片组类型展望

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  无线网络



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  工业Wi-Fi

Wi-Fi 芯片组制造技术展望

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  FinFET



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  Fdsoi Cmos



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  绝缘体上硅 (SOI)



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  四格

Wi-Fi 芯片组芯片尺寸展望

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  28nm



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  20nm



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  14nm



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  10nm

Wi-Fi 芯片组应用前景

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  智能手机



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  平板电脑



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  电脑

Wi-Fi 芯片组区域展望

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  北美

  
  
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    美国

  
  
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    加拿大

  
  
  
  


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  欧洲

  
  
  • 
    

    德国

  
  
  • 
    

    法国

  
  
  • 
    

    英国

  
  
  • 
    

    意大利

  
  
  • 
    

    西班牙

  
  
  • 
    

    欧洲其他地区

  
  
  
  


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  亚太地区

  
  
  • 
    

    中国

  
  
  • 
    

    日本

  
  
  • 
    

    印度

  
  
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    澳大利亚

  
  
  • 
    

    韩国

  
  
  • 
    

    澳大利亚

  
  
  • 
    

    亚太其他地区

  
  
  
  


• 
  

  世界其他地区

  
  
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    中东

  
  
  • 
    

    非洲

  
  
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    拉丁美洲

  
  
  
  

Attribute/Metric	Details
Market Size 2021	USD 22.5 Billion
Market Size 2022	USD 23.85 Billion
Market Size 2030	USD 35.91 Billion
Compound Annual Growth Rate (CAGR)	6.02% (2022-2030)
Base Year	2021
Market Forecast Period	2022-2030
Historical Data	2018 & 2020
Market Forecast Units	Value (USD Billion)
Report Coverage	Market Competitive Landscape, Revenue Forecast, Growth Factors, and Trends
Segments Covered	Type, Fabrication Technology, Die Size, Application, and Region
Geographies Covered	Europe, North America, Asia Pacific, and the Rest of the World
Countries Covered	The U.S, Germany, Canada, the UK, France, Italy, Spain, India, Japan, Australia, China, South Korea, and Brazil
Key Companies Profiled	Mediatek Inc (Taiwan), Qualcomm Technologies Inc (US), STMicroelectronics NV (Switzerland), Intel Corporation (US), Cypress Semiconductor Corporation (US), Global Foundries (US), Broadcom Inc (US), Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Taiwan), Quantenna Communications Inc (US), Marvell Technology Group Ltd (Bermuda), Peraso Technologies Inc (Canada), Samsung Electronics Co Ltd (South Korea), Texas Instruments Inc (US), United Microelectronics Corporation (Taiwan)
Key Market Opportunities	Emerging public wi-fi hotspots in developing nations
Key Market Dynamics	An increasing global trend toward smart home devices Rising demand for Wi-Fi devices in business and enterprises