Wi Fi Chipset Market

全球 Wi-Fi 芯片组市场概览：

p2021 年，Wi-Fi 芯片组市场规模价值 225 亿美元。预计 Wi-Fi 芯片组市场规模将从 2022 年的 238.5 亿美元增长到 2030 年的 359.1 亿美元，预测期内（2022 - 2030 年）的复合年增长率 (CAGR) 为 6.02%。对改进网络带宽、企业间低延迟通信系统的需求快速增长，以及对开发下一代智能手机的投资增加，是推动 Wi-Fi 芯片组市场增长的关键因素。

来源：二手资料研究、一手资料研究、MRFR 数据库和分析师评论

Wi-Fi 芯片组市场趋势

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• 自动化应用日益普及，推动 Wi-Fi 芯片组增长

p物联网 (IoT) 在住宅、工业和商业领域的全球广泛应用，创造了对先进自动化的需求，从而推动了对无线芯片组的需求。跨应用的自动化集成可提高生产力、适应性、可靠性、安全性、产量、处理速度、生活便利性和成本效益。尽管如此，预计未来几年各行各业物联网连接的增加将推动无线芯片组市场的扩张。例如，欧洲电信网络运营商协会 (ETNO) 报告称，目前欧洲各地的智能建筑中已内置约 1600 万个物联网连接，预计到 2025 年底这一数字将达到 1.54 亿。

此外，犯罪活动的增加，加上政府加大力度并计划鼓励安装先进的实时监控技术以增强安全性，预计将影响无线芯片组市场的收入增长。鉴于此，自动化可能会在全球范围内增加对无线芯片组的需求。

Wi-Fi 芯片组市场细分洞察：

h3Wi-Fi 芯片组类型洞察 p根据类型，Wi-Fi 芯片组市场细分包括 Wi-Fi 和工业 Wi-Fi。工业 Wi-Fi 细分市场在 2021 年占据了大部分份额，约占 Wi-Fi 芯片组市场收入的 46-49%。大幅增长归因于对高性能网络连接日益增长的需求，这种连接允许多个用户以恒定的带宽容量同时访问。在此背景下，企业正在利用下一代工业 Wi-Fi 芯片组引入新功能，以满足其不断增长的需求。例如，博通宣布推出适用于 Wi-Fi 7 生态系统的新型芯片组解决方案。这些服务将通过提供低延迟、可靠的通信和更大的覆盖范围来增强用户体验。此外，随着 320 MHz 的增加，Wi-Fi 芯片组的采用率预计也会上升，这将使工业 Wi-Fi 信道带宽翻倍，最终促进无线芯片组市场的扩张。

图 2：2021 年和 2022 年按类型划分的 Wi-Fi 芯片组市场2030 年（十亿美元）

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来源：二手资料研究、一手资料研究、MRFR 数据库和分析师评论

Wi-Fi 芯片组制造技术洞察

p根据制造技术，Wi-Fi 芯片组市场细分包括 FinFET、Fdsoi Cmos、绝缘体上硅 (SOI) 和 Sige。绝缘体上硅 (SOI) 在 2021 年占据全球市场主导地位，预计将成为 2022-2030 年预测期内增长最快的细分市场。绝缘硅片 (SOI) 具有高度集成的即插即用功能。它是一种小型嵌入式无线子系统，包含无线局域网 (WLAN) 堆栈、TCP/IP 堆栈和客户端。其众多优势，包括更高的容量、更高的数据速率和更高的能效，都推动了该细分市场的增长。这些优势促使消费电子产品制造商将 Wi-Fi 芯片组集成到其平板电脑、智能手机和可穿戴设备产品线中。由于物联网制造技术的不断进步，各大企业正致力于提高无线通信带宽和数据传输速率。

Wi-Fi 芯片组芯片尺寸洞察

p根据芯片尺寸，Wi-Fi 芯片组市场细分包括 28nm、20nm、14nm 和 10nm。由于全球芯片制造商采用的标准尺寸，20nm 芯片尺寸细分市场在 2021 年占据了最高的市场收入份额。这些框架提升了网络性能，同时减少了来自其他网络的网络干扰。因此，预计商业、住宅和工业应用将大幅增长。由于高度重视通过增强网络带宽容量来提供卓越的客户服务和体验，下一代 WLAN 基础设施的采用率预计也将上升。因此，这些 WLAN 设备对 14nm 芯片尺寸芯片组的需求可能会增加。

Wi-Fi 芯片组应用洞察

p根据应用，Wi-Fi 芯片组市场细分包括智能手机、平板电脑和个人电脑。2021 年，智能手机应用细分市场占据了最高的市场收入份额。全球许多国家/地区不断增加的 5G 部署计划是推动智能手机 Wi-Fi 芯片组市场发展的一个因素。借助芯片组，智能手机制造商已集成 5G 兼容性以支持 5G 网络。 Wi-Fi 芯片组正被集成到智能手机和其他无线通信系统中。这在很大程度上归功于 IT 行业的增长以及无线连接、设备组合和接入点设备的进步。自从智能手机作为平板电脑的替代品在数字市场推出以来，其受欢迎程度日益增长。

Wi-Fi 芯片组区域洞察

p按区域划分，本研究提供了欧洲、北美、亚太地区和世界其他地区的市场洞察。由于北美地区物联网 (IoT) 的广泛采用，预计在研究期间北美 Wi-Fi 芯片组市场将以显著的复合年增长率增长，到 2021 年将达到 98.7 亿美元。高科技智能设备和消费电子产品的使用日益增多，以及无线芯片组的使用日益增长，鼓励了对无线芯片组领域的进一步投资。工业自动化趋势进一步推动了该地区对 Wi-Fi 芯片组的需求。该地区对无线技术的依赖也日益增长，为科技公司和其他行业提供良好的基础设施，并保证商业和住宅领域的网络稳定。此外，大型无线公司在北美拥有强大的影响力，使其成为 Wi-Fi 芯片组技术的重要区域市场。

此外，市场报告涵盖的主要国家包括美国、德国、加拿大、法国、英国、意大利、西班牙、印度、日本、澳大利亚、中国、韩国和巴西。

图 3：2021 年 Wi-Fi 芯片组市场各地区份额（%）

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来源：二手资料研究、一手资料研究、MRFR 数据库和分析师评论

欧洲 Wi-Fi 芯片组市场是全球第二大由于对开源软件的需求不断增长以及该地区数据安全意识的不断提高。在评估期内，英国和德国智能手机的普及预计将推动该地区 Wi-Fi 半导体芯片组市场份额的增长。这种扩张可以归因于价格的下降和智能手机技术的进步。此外，企业、汽车公司和智能设备对 Wi-Fi 芯片组的大量消费，加上 IEEE 标准对 Wi-Fi 芯片组的需求不断增长，正在推动欧洲智能手机 Wi-Fi 芯片组的发展。此外，英国 Wi-Fi 芯片组市场占有最大的市场份额，而德国 Wi-Fi 芯片组市场是欧洲地区增长最快的市场。

由于许多 Wi-Fi 芯片组制造公司的存在以及 Wi-Fi 芯片组在成品中的使用，预计亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场在预测期内将以最快的复合年增长率增长。此外，预计日本、韩国、中国、新加坡和印度等发展中国家政府将越来越多地采用公共热点，这将推动预测年份内 Wi-Fi 设备市场的需求。因此，中国占据了亚太地区无线芯片组市场的大部分份额。按照 IEEE 标准，中国将在 2023 年成为 Wi-Fi 芯片组产量最大的国家。此外，亚太地区在教育、医疗保健、零售和其他领域对 Wi-Fi 技术的应用日益广泛，也显著促进了市场的扩张。

Wi-Fi 芯片组主要市场参与者和竞争洞察

p主要的 Wi-Fi 芯片组制造商与智能手机制造商等最终用途客户进行战略合作，以供应 Wi-Fi 6e 芯片组。主要参与者专注于产品发布、协作、伙伴关系和研发活动，以保持竞争力并获得市场份额。无线芯片行业的主要参与者正在投资产品创新，以满足Wi-Fi设备行业不断变化的需求。

博通公司是一家美国半导体和基础设施软件产品设计、开发和制造商。博通的产品广泛应用于数据中心、网络、软件、宽带、无线、存储和工业应用。2021年1月，博通公司与苹果公司达成合作协议。该战略联盟旨在为苹果公司的智能手机、笔记本电脑和iPad提供博通公司的Wi-Fi 6e芯片组。该芯片组供应协议价值150亿美元。除了苹果公司 (Apple Inc.)，博通公司 (Broadcom Inc.) 还为三星设备（例如 Galaxy 10 和 Galaxy Note 10）提供 Wi-Fi 芯片组。截至 2021 年 2 月，博通公司已向三星提供了超过 1.5 亿套 Wi-Fi 6e 芯片组。

Marvell Technology Inc. 是一家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的美国公司，致力于开发和制造半导体及相关技术。2021 年 5 月，恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 斥资 17.6 亿美元收购了 Marvell 的无线连接业务。此次战略收购涵盖 Marvell 的蓝牙和 Wi-Fi（包括 Wi-Fi 6e）技术组合及相关资产。此外，此次收购将使恩智浦能够获得更广泛的 Wi-Fi 芯片组产品，用于工业自动化、物联网和汽车等重要应用领域。

Wi-Fi 芯片组市场的主要公司包括

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• 高通科技公司（美国）

• 联发科股份有限公司（台湾）

• 英特尔公司（美国）

• 意法半导体公司（瑞士）

• 赛普拉斯半导体公司（美国）

• 台湾半导体制造股份有限公司（台湾）

• 格芯（美国）

• 博通公司（美国）

• Marvell Technology Group Ltd（百慕大）

• Quantenna Communications Inc（美国）

• Peraso Technologies Inc（加拿大）

• 德州仪器公司（美国）

• 三星电子有限公司（韩国）

• 联合微电子公司（台湾）

h3Wi-Fi 芯片组行业发展 p博通公司宣布其全系列端到端 Wi-Fi 7 芯片组解决方案样品现已上市，包括 Wi-Fi 路由器、 2022 年 4 月，博通公司宣布其 Wi-Fi 7 生态系统产品将应用于住宅网关、企业接入点和客户端设备。这些芯片的速度是当前 Wi-Fi 6 和 6E 解决方案的两倍多，还能提供低延迟连接和更大的覆盖范围。博通的 Wi-Fi 7 生态系统产品包括 BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720 和 BCM4398。

例如，2022 年 3 月，为客户端设备和网络基础设施提供业界领先 Wi-Fi 芯片的博通公司 (Broadcom Corporation) 透露，其 Wi-Fi 6/6e 芯片出货量已达 10 亿颗（这还不是全部）。这也意味着，仅在一年之内，该公司就已销售了 5 亿颗 Wi-Fi 6/6e 芯片。这些信息基本上表明 Wi-Fi 将在未来几个月内上市。

高通的最新芯片自 2022 年 2 月起已支持 Wifi-7。Wifi-7 的技术优势包括高频段同步 (HBS) 多链路，它可以使用两个不同的无线电在顶级理论等高频谱范围内实现四个连接流（尽管我们不要忘记首先基于 wifi-6 和 wifi-6e 构建的 Wifi-6 Release 2）或将 WiFi-6E 引入的 6Ghz 范围内的潜在最大通道宽度翻倍至 320Mhz。

2021 年 8 月，GoZone WiFi 推出了 SecurePass，这是一家总部位于美国的利基供应商，提供交钥匙安全多设备管理解决方案，可在各种类型的设施中实现无缝的访客访问。该解决方案的直接主要垂直行业和用例是户外休闲场所，如露营地、房车公园、码头或州立/国家公园； MDU的智能楼宇、会议设施以及校园社区等。市场中将出现此类趋势，为参与者创造增长机会。

Wi-Fi芯片组市场细分：

h3Wi-Fi芯片组类型展望 ul

• Wi-Fi

• 工业Wi-Fi

h3Wi-Fi芯片组制造技术展望 ul

• FinFET

• FDSOI CMOS

• 绝缘体上硅（SOI）

• 四格

h3Wi-Fi 芯片组芯片尺寸展望 ul

• 28纳米

• 20nm

• 14纳米

• 10纳米

h3Wi-Fi 芯片组应用展望 ul

• 智能手机

• 平板电脑

• 个人电脑

h3Wi-Fi 芯片组区域展望 ul

• 北美美国

  • 美国

  • 加拿大

• 欧洲

  • 德国

  • 法国

  • 英国

  • 意大利

  • 西班牙

  • 其余的欧洲

• 亚太地区

  • 中国

  • 日本

  • 印度

  • 澳大利亚

  • 韩国

  • 澳大利亚

  • 亚太地区其他地区

• 世界其他地区

  • 中东

  • 非洲

  • 拉丁美洲