Rapport d’étude de marché sur les chipsets Wi-Fi – Prévisions mondiales jusqu’en 2030
- ID: MRFR/SEM/2017-CR
- | Pages: 182
- | Author: Aarti Dhapte
- | Publish Date: Feb 2020
As per Market Research Future Analysis, the Global Wi-Fi Chipset Market was valued at USD 22.5 billion in 2021 and is projected to grow from USD 23.85 billion in 2022 to USD 35.91 billion by 2030, with a CAGR of 6.02% during the forecast period. Key drivers include the increasing demand for improved network bandwidth, low latency communication systems, and investments in next-generation smartphones. The industrial Wi-Fi segment held a significant market share in 2021, driven by the need for high-performance connectivity. The Silicon on Insulator (SOI) fabrication technology is expected to be the fastest-growing segment, while the smartphone application segment dominated the market revenue share in 2021, fueled by rising 5G deployment initiatives.
The Wi-Fi chipset market is witnessing significant growth driven by automation and IoT adoption.
Key players include Broadcom Inc, Qualcomm Technologies Inc, Mediatek Inc, Intel Corporation, and Marvell Technology Group Ltd.
La taille du marché des chipsets Wi-Fi était évaluée à 22,5 milliards USD en 2021. L'industrie du marché des chipsets Wi-Fi devrait passer de 23,85 milliards USD en 2022 à 35,91 milliards USD d'ici 2030, affichant un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 6,02 % au cours de la période de prévision (2022-2030). Le besoin croissant d'une bande passante réseau améliorée, de systèmes de communication à faible latence dans les entreprises et l'augmentation des investissements dans le développement de smartphones de nouvelle génération sont des facteurs clés de la croissance du marché des puces Wi-Fi.
Source : Recherche secondaire, recherche primaire, base de données MRFR et analyse d'analystes
L'adoption généralisée de l'IoT (Internet des objets) dans les secteurs résidentiel, industriel et commercial a créé une demande d'automatisation avancée, stimulant ainsi la demande de puces sans fil. L'intégration de l'automatisation dans les applications offre une productivité, une adaptabilité, une fiabilité, une sécurité accrues, un rendement accru, un traitement plus rapide, un confort de vie accru et une rentabilité accrue. Néanmoins, l'augmentation des connexions IoT dans divers secteurs devrait propulser l'expansion du marché des puces sans fil dans les années à venir. Par exemple, l'Association européenne des opérateurs de réseaux de télécommunications (ETNO) rapporte qu'il existe actuellement environ 16 millions de connexions IoT intégrées dans les bâtiments intelligents en Europe, et que ce nombre devrait atteindre 154 millions d'ici fin 2025.
De plus, la hausse de la criminalité, combinée aux efforts et aux plans gouvernementaux accrus visant à encourager la mise en place de technologies avancées de surveillance en temps réel pour renforcer la sécurité, devrait affecter la croissance du chiffre d'affaires du marché des puces sans fil. Français Dans ce contexte, l'automatisation est susceptible d'accroître la demande de puces sans fil à l'échelle mondiale.
En fonction du type, la segmentation du marché des puces Wi-Fi comprend le Wi-Fi et le Wi-Fi industriel. Le segment du Wi-Fi industriel détenait la part majoritaire en 2021, représentant environ 46 à 49 % du chiffre d'affaires du marché des puces Wi-Fi. Cette croissance substantielle est attribuée à la demande croissante de connectivité réseau haute performance, qui permet à plusieurs utilisateurs d'accéder simultanément à une capacité de bande passante constante. Dans ce contexte, les entreprises utilisent des puces Wi-Fi industrielles de nouvelle génération pour introduire de nouvelles capacités et fonctionnalités afin de répondre à leur demande croissante. Broadcom, par exemple, a annoncé la disponibilité de nouvelles solutions de puces pour l'écosystème Wi-Fi 7. Ces services amélioreront l'expérience utilisateur en offrant une faible latence, une communication fiable et une portée accrue. De plus, l'adoption des chipsets Wi-Fi devrait augmenter avec l'ajout de 320 MHz, ce qui double la bande passante du canal Wi-Fi industriel, favorisant ainsi l'expansion du marché des chipsets sans fil.
Source : Recherche secondaire, recherche primaire, base de données MRFR et revue d'analyste
Sur la base de la technologie de fabrication, le segment du marché des chipsets Wi-Fi comprend FinFET, Fdsoi Cmos, silicium sur isolant (SOI) et Sige. Le silicium sur isolant (SOI) a dominé le marché mondial en 2021 et devrait être le segment connaissant la croissance la plus rapide sur la période de prévision 2022-2030. Le silicium sur isolant (SOI) offre des capacités plug-and-play hautement intégrées. Il s'agit d'un sous-système sans fil embarqué compact comprenant une pile WLAN, une pile TCP/IP et un supplicant. De nombreux avantages, notamment une capacité accrue, des débits de données améliorés et une meilleure efficacité énergétique, expliquent la croissance du segment. Ces atouts incitent les fabricants d'électronique grand public à intégrer des puces Wi-Fi à leur gamme de tablettes, de smartphones et de technologies portables. Les organisations se concentrent sur l'augmentation de la bande passante de communication sans fil et du taux de transfert de données grâce aux progrès constants des technologies de fabrication IoT.
Selon la taille des puces, le marché des puces Wi-Fi se segmente en 28 nm, 20 nm, 14 nm et 10 nm. Le segment de taille de puce 20 nm a enregistré la part de marché la plus élevée en 2021, grâce à la taille standard utilisée par les fabricants mondiaux de puces. Ces trames améliorent les performances du réseau tout en réduisant les interférences avec d'autres réseaux. Par conséquent, on s'attend à une augmentation considérable des applications commerciales, résidentielles et industrielles. L'adoption d'infrastructures WLAN de nouvelle génération devrait également augmenter en raison de l'accent mis sur la fourniture de services et d'expériences clients de qualité supérieure en renforçant la capacité de bande passante du réseau. La demande de puces de 14 nm pour ces appareils WLAN devrait donc augmenter.
Sur la base de l'application, le segment du marché des puces Wi-Fi comprend les smartphones, les tablettes et les PC. En 2021, le segment des applications pour smartphones détenait la part de marché la plus élevée. L'augmentation des initiatives de déploiement de la 5G dans de nombreux pays à travers le monde est l'un des facteurs qui stimulent le marché des puces Wi-Fi pour smartphones. Grâce aux puces, les fabricants de smartphones ont intégré la compatibilité 5G pour prendre en charge le réseau 5G. Les puces Wi-Fi sont intégrées aux smartphones et autres systèmes de communication sans fil. Cela est largement attribué à la croissance du secteur informatique et aux progrès de la connectivité sans fil, des combinaisons d'appareils et des équipements de points d'accès. Les smartphones ont gagné en popularité depuis leur introduction en remplacement des tablettes sur le marché numérique.
Par région, l'étude fournit des informations sur le marché en Europe, en Amérique du Nord, en Asie-Pacifique et dans le reste du monde. Le marché nord-américain des chipsets Wi-Fi devrait connaître une croissance annuelle composée significative au cours de la période d'étude, atteignant 9,87 milliards USD en 2021, grâce à l'adoption généralisée de l'Internet des objets (IoT) dans la région. L'utilisation croissante d'appareils intelligents et d'électronique grand public de haute technologie, ainsi que l'utilisation croissante des chipsets sans fil, encouragent de nouveaux investissements dans ce secteur. La tendance à l'automatisation industrielle alimente également la demande de chipsets Wi-Fi dans la région. La dépendance de la région à la technologie sans fil augmente également pour fournir une infrastructure favorable aux entreprises technologiques et à d'autres industries et garantir un réseau stable dans les secteurs commercial et résidentiel. De plus, les grandes entreprises de téléphonie mobile sont fortement présentes en Amérique du Nord, ce qui en fait un marché régional important pour la technologie des chipsets Wi-Fi.
De plus, les principaux pays couverts par le rapport de marché comprennent les États-Unis, l'Allemagne, le Canada, la France, le Royaume-Uni, l'Italie, l'Espagne, l'Inde, le Japon, l'Australie, la Chine, la Corée du Sud et le Brésil.
Source : Recherche secondaire, recherche primaire, base de données MRFR et analyse d'analystes
Le marché européen des chipsets Wi-Fi est le plus grand marché mondial Français Le deuxième marché en importance en raison de la demande croissante de logiciels libres et de la prévalence accrue de la sécurité des données dans la région. L'adoption des smartphones au Royaume-Uni et en Allemagne devrait stimuler la part de marché régionale des puces à semi-conducteurs Wi-Fi au cours de la période d'évaluation. Cette expansion peut être attribuée à la baisse des prix et aux progrès de la technologie des smartphones. De plus, la forte consommation de puces Wi-Fi par les entreprises, les constructeurs automobiles et les appareils intelligents, combinée à la demande croissante de puces Wi-Fi selon les normes IEEE, stimule la croissance des puces Wi-Fi pour smartphones en Europe. De plus, le marché britannique des puces Wi-Fi détenait la plus grande part de marché, et le marché allemand des puces Wi-Fi était le marché à la croissance la plus rapide de la région européenne.
Le marché des puces Wi-Fi de l'Asie-Pacifique devrait connaître la croissance la plus rapide au cours de la période de prévision, en raison de la présence de nombreux fabricants de puces Wi-Fi et de leur utilisation dans les produits finis. De plus, l'adoption croissante de points d'accès publics par les gouvernements dans les pays en développement comme le Japon, la Corée du Sud, la Chine, Singapour et l'Inde devrait stimuler la demande du marché des appareils Wi-Fi au cours des années de prévision. Par conséquent, la Chine a représenté la majeure partie du marché des puces sans fil en Asie-Pacifique. Selon les normes IEEE, la Chine sera le premier pays producteur de puces Wi-Fi en 2023. De plus, l'adoption croissante de la technologie Wi-Fi dans la région Asie-Pacifique dans les secteurs de l'éducation, de la santé, de la vente au détail et d'autres secteurs a largement contribué à l'expansion du marché.
Les principaux fabricants de puces Wi-Fi collaborent stratégiquement avec des clients finaux tels que les fabricants de smartphones pour fournir des puces Wi-Fi 6e. Les principaux acteurs se concentrent sur les lancements de produits, les collaborations, les partenariats et les activités de R&D pour rester compétitifs et gagner des parts de marché. Les principaux acteurs du secteur des puces sans fil investissent dans l'innovation produit pour répondre à l'évolution des besoins du secteur des appareils Wi-Fi.
Broadcom Inc. est un concepteur, développeur et fabricant américain de semi-conducteurs et de logiciels d'infrastructure. Les produits Broadcom sont utilisés dans les centres de données, les réseaux, les logiciels, le haut débit, le sans fil, le stockage et les applications industrielles. En janvier 2021, Broadcom Inc. et Apple Inc. ont conclu un partenariat et un accord. Cette alliance stratégique visait à fournir les puces Wi-Fi 6e de Broadcom Inc. aux smartphones, ordinateurs portables et iPad d'Apple Inc. Le contrat d'approvisionnement pour la puce s'élève à 15 milliards de dollars. Outre Apple Inc., Broadcom Inc. fournit également les chipsets Wi-Fi pour les appareils Samsung, tels que le Galaxy 10 et le Galaxy Note 10. Broadcom Inc. a fourni à Samsung plus de 150 millions de chipsets Wi-Fi 6e jusqu'en février 2021. Marvell Technology Inc. est une entreprise américaine basée à Santa Clara, en Californie, qui développe et fabrique des semi-conducteurs et des technologies associées. En mai 2021, NXP Semiconductors a déboursé 1,76 milliard de dollars pour l'activité de connexion sans fil de Marvell. Cette acquisition stratégique comprend les portefeuilles technologiques Bluetooth et Wi-Fi (y compris le Wi-Fi 6e) de Marvell et les actifs associés. De plus, cette acquisition permettra à NXP d'accéder à une gamme plus large de chipsets Wi-Fi pour des domaines d'application importants comme l'automatisation industrielle, l'IoT et l'automobile.
Qualcomm Technologies Inc (États-Unis)
Mediatek Inc (Taïwan)
Intel Corporation (États-Unis)
STMicroelectronics NV (Suisse)
Cypress Semiconductor Corporation (États-Unis)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Taïwan)
Global Foundries (États-Unis)
Broadcom Inc (États-Unis)
Marvell Technology Group Ltd (Bermudes)
Quantenna Communications Inc (États-Unis)
Peraso Technologies Inc (Canada)
Texas Instruments Inc (États-Unis)
Samsung Electronics Co Ltd (Corée du Sud)
United Microelectronics Corporation (Taïwan)
Broadcom Inc. a annoncé la disponibilité d'échantillons de l'ensemble de ses solutions de chipsets Wi-Fi 7 de bout en bout, par exemple des routeurs Wi-Fi, des passerelles résidentielles, des points d'accès d'entreprise et des appareils clients, en avril 2022. Plus de deux fois plus rapides que les solutions Wi-Fi 6 et 6E actuelles, ces puces offrent également des connexions à faible latence ainsi qu'une portée accrue. Les produits de l'écosystème Wi-Fi 7 de Broadcom comprennent les BCM67263, BCM6726, BCM43740, BCM43720 et BCM4398.
Par exemple, en mars 2022, Broadcom Corporation, qui fournit des puces Wi-Fi de pointe pour les appareils clients et les infrastructures réseau, a révélé avoir expédié un milliard de puces Wi-Fi 6/6e (et ce n'est pas tout). Cela signifie également qu'en un an seulement, l'entreprise a distribué un demi-milliard de puces Wi-Fi 6/6e. Ces informations suggèrent que le Wi-Fi sera disponible sur le marché dans les prochains mois.
La dernière puce de Qualcomm prend déjà en charge le Wi-Fi-7 depuis février 2022. L'avantage technologique du Wi-Fi-7 inclut la technologie HBS (High Band Simultaneous) Multi-Link, qui peut utiliser deux radios distinctes pour obtenir quatre flux de connexion dans des plages de spectre élevées, comme la théorie du top (sans oublier le Wi-Fi-6 Release 2, initialement basé sur le Wi-Fi-6 et le Wi-Fi-6e), ou doubler la largeur de canal maximale potentielle jusqu'à 320 MHz dans la plage de 6 GHz introduite avec le Wi-Fi-6E.
En août 2021, SecurePass a été lancé par GoZone WiFi, un fournisseur américain de niche de solutions de gestion multi-appareils sécurisées clés en main pour un accès client fluide dans un large éventail d'installations. Les principaux secteurs d'activité et cas d'utilisation immédiats de cette solution sont les lieux de loisirs en plein air comme les campings, les parcs de camping-cars, les marinas ou les parcs nationaux/d'État ; Les bâtiments intelligents de l'Université MDU, les salles de conférence et les communautés universitaires, etc. Le marché connaîtra des tendances qui offriront des opportunités de croissance à ses acteurs.
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
FinFET
Fdsoi CMOS
Silicium sur isolant (SOI)
Siège
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
Smartphone
Tablettes
PC
Nord Amérique
États-Unis
Canada
Europe
Allemagne
France
Royaume-Uni
Italie
Espagne
Reste de Europe
Asie-Pacifique
Chine
Japon
Inde
Australie
Corée du Sud
Australie
Reste de l'Asie-Pacifique
Reste du monde
Milieu Est
Afrique
Amérique Latine
Attribute/Metric | Details |
Market Size 2021 | USD 22.5 Billion |
Market Size 2022 | USD 23.85 Billion |
Market Size 2030 | USD 35.91 Billion |
Compound Annual Growth Rate (CAGR) | 6.02% (2022-2030) |
Base Year | 2021 |
Market Forecast Period | 2022-2030 |
Historical Data | 2018 & 2020 |
Market Forecast Units | Value (USD Billion) |
Report Coverage | Market Competitive Landscape, Revenue Forecast, Growth Factors, and Trends |
Segments Covered | Type, Fabrication Technology, Die Size, Application, and Region |
Geographies Covered | Europe, North America, Asia Pacific, and the Rest of the World |
Countries Covered | The U.S, Germany, Canada, the UK, France, Italy, Spain, India, Japan, Australia, China, South Korea, and Brazil |
Key Companies Profiled | Mediatek Inc (Taiwan), Qualcomm Technologies Inc (US), STMicroelectronics NV (Switzerland), Intel Corporation (US), Cypress Semiconductor Corporation (US), Global Foundries (US), Broadcom Inc (US), Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Taiwan), Quantenna Communications Inc (US), Marvell Technology Group Ltd (Bermuda), Peraso Technologies Inc (Canada), Samsung Electronics Co Ltd (South Korea), Texas Instruments Inc (US), United Microelectronics Corporation (Taiwan) |
Key Market Opportunities | Emerging public wi-fi hotspots in developing nations |
Key Market Dynamics | An increasing global trend toward smart home devices Rising demand for Wi-Fi devices in business and enterprises |
Frequently Asked Questions (FAQ):
The Wi-Fi Chipset Market size was valued at USD 22.5 Billion in 2021.
The global market is projected to grow at a CAGR of 6.02% during the forecast period, 2022-2030.
In 2021, North America had the largest revenue share of the global market.
The key players in the market are Mediatek Inc (Taiwan), Qualcomm Technologies Inc (US), STMicroelectronics NV (Switzerland), Intel Corporation (US), Cypress Semiconductor Corporation (US), Global Foundries (US), Broadcom Inc (US), Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Taiwan), Quantenna Communications Inc (US), Marvell Technology Group Ltd (Bermuda), Peraso Technologies Inc (Canada), Samsung Electronics Co Ltd (South Korea), Texas Instruments Inc (US), and United Microelectronics Corporation (Taiwan).
The Silicon on Insulator (SOI) category dominated the global market in 2021.
In 2021, smartphones had the largest global market share.
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