军事和航空航天半导体市场研究报告按组件（传感器和执行器、光学、存储器、微控制器、逻辑和分立功率器件）、按封装类型（塑料和陶瓷）、按技术（表面安装技术 (SMT)、通孔技术 (THT)）、按应用（加固型通信、成像和雷达、智能弹药、空间）、按最终用户（国防{通信和导航）系统、集成车辆系统、高精度系统、军用车辆}、航空航天和按地区 - 2030 年预测

全球半导体军事和航空航天市场概览：

2022 年军事和航空航天半导体市场规模为 58.12 亿美元。军事和航空航天半导体市场预计将从 2023 年的 60.328 亿美元增长到 2030 年的 120.168 亿美元，在预测期内（2023 年 - 2023 年）复合年增长率 (CAGR) 为 9.5% 2030）。无人机和自动驾驶汽车等无人系统的兴起需要先进的半导体技术，并且人们越来越关注电子战和网络安全，从而推动了对先进半导体解决方案的需求。这些只是推动市场发展的少数几个市场驱动因素。

图 1：2018-2030 年军事和航空航天市场的半导体（百万美元）

资料来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

军事和航空航天市场趋势中的半导体

• 越来越多地采用无人机 (UAV) 和其他自主系统

由于多种因素，军事和航空航天市场的半导体正在经历显着增长。该市场的主要趋势之一是军事和航空航天应用中对先进电子系统的需求不断增长。现代战争日益复杂，电子系统在通信、侦察和瞄准方面发挥着至关重要的作用，这推动了对增强型电子系统的需求。该市场的另一个主要驱动力是政府、研究机构和私营公司对研发的大量投资。此类投资促进了先进半导体技术的发展，这些技术被用来为军事和航空航天应用创建更智能、更强大的电子系统。该市场的关键趋势之一是将高性能计算技术用于军事和航空航天应用。使用此类技术可以创建更先进的电子系统，能够快速准确地处理大量数据。这在现代战争中至关重要，实时数据处理对于有效决策至关重要。该市场的另一个关键发展是人工智能和机器学习技术的使用。这些技术使得能够创建能够自主识别和响应威胁的智能电子系统。这在航空航天应用中尤其重要，其中自主系统可以降低人为错误的风险并提高安全性。最近，军事和航空航天行业表明，这些领域对半导体技术的需求预计在未来几年将继续大幅增长。这一增长的推动因素是电子系统在现代战争中日益重要，以及无人机（UAV）和其他自主系统的日益普及。因此，这个因素正在推动市场复合年增长率。

政府在军事和航空航天市场半导体的增长中发挥着至关重要的作用。世界各国政府正在大力投资开发用于军事和航空航天应用的先进半导体技术。此外，旨在促进国防工业增长的有利政府政策和法规正在推动市场。军事和航空航天应用半导体技术开发的关键趋势之一是小型化和集成技术的使用。这些技术能够创建更紧凑、更轻的电子系统，这对于重量和空间都非常宝贵的航空航天应用至关重要。军事和航空航天应用半导体技术发展的另一个重要趋势是使用高可靠性材料和组件。此类材料和组件的使用在航空航天应用中至关重要，系统必须在高温、辐射和极端振动等恶劣环境下可靠运行。总之，由于现代战争和航空航天应用中对先进电子系统的需求不断增加，军事和航空航天市场中的半导体正在经历显着增长。高性能计算技术、人工智能和机器学习技术、小型化和集成技术以及高可靠性材料和组件的使用是军事和航空航天应用半导体技术开发的一些关键趋势。政府通过研发投资以及有利的政策和法规在该市场的增长中发挥着至关重要的作用。因此，预计这将加速全球军事和航空航天市场半导体的收入。

半导体在军事和航空航天市场细分领域的见解：

半导体在军事和航空航天元件中的见解

基于组件、传感器和技术的军事和航空航天半导体市场细分执行器、光学、存储器、微控制器、逻辑和分立功率器件等。在 2022 年军事和航空航天半导体市场数据中，存储器领域占据了大部分份额。存储器元件是军事和航空航天市场半导体的重要组成部分。这些组件用于存储和检索各种系统中的数据，例如导航、通信和传感器系统。军事和航空航天应用需要能够承受极端环境条件（包括温度、辐射和冲击）的高可靠性存储器组件。半导体制造商开发了专门的存储器解决方案来满足这些要求，包括闪存、EEPROM 和 MRAM 等非易失性存储器。随着军事和航空航天领域对数据存储和处理的需求持续增长，内存组件将继续成为半导体制造商关注的关键领域。

图 2：2022 年和 2022 年军事和航空航天市场中的半导体（按组件划分） 2030 年（百万美元）

资料来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

军事和航空航天封装类型中的半导体见解

军事和航空航天市场中的半导体基于封装类型、塑料和陶瓷进行细分。在 2022 年军事和航空航天半导体市场数据中，陶瓷细分市场占据了大部分份额。陶瓷封装是全球军事和航空航天半导体市场使用的一种封装。该封装部分包括各种类型的陶瓷材料，例如氧化铝、氧化铍和碳化硅。与其他封装类型相比，陶瓷封装具有多种优势，包括高导热性、出色的电绝缘性和卓越的机械强度。这些特性使陶瓷封装成为高温和高功率应用的理想选择，使其成为军事和航空航天系统的热门选择。陶瓷封装领域是由对小型化、更高集成度的需求不断增长以及对可靠和强大的封装解决方案的需求推动的。由于军事和航空航天应用中越来越多地采用先进电子产品，陶瓷封装市场预计在未来几年将继续增长。

图 2：2022 年和 2022 年军事和航空航天市场中的半导体（按封装类型） 2030 年（百万美元）

资料来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

半导体在军事和航空航天技术中的见解

军事和航空航天市场的半导体数据，基于技术、表面贴装技术 (SMT) 和通孔技术 (THT)。表面贴装技术 (SMT) 领域在 2022 年军事和航空航天半导体市场数据中占据了大部分份额。表面贴装技术（SMT）是全球军事和航空航天半导体市场使用的一种技术。该技术领域包括各种类型的组件，包括电阻器、电容器、二极管和晶体管，它们直接安装在印刷电路板 (PCB) 的表面上。与传统通孔技术相比，SMT 技术具有多种优势，包括更高的元件密度、更好的电气性能和更低的制造成本。这些特性使 SMT 技术成为军事和航空航天应用的理想选择，在这些应用中，空间和重量是关键考虑因素。对更小、更轻的电子设备的需求不断增长，以及在恶劣环境下提高性能和可靠性的需求推动了 SMT 技术领域的发展。由于军事和航空航天技术中越来越多地采用先进电子技术，SMT 技术市场预计在未来几年将继续增长。

半导体在军事和航空航天应用的见解

军事和航空航天市场中的半导体数据，基于应用、加固通信、成像和雷达、智能弹药、太空等。 2023 年，成像和雷达领域在军事和航空航天半导体市场收入中占据主导地位，预计将成为 2023-2030 年预测期内增长较快的领域。成像和雷达是全球军事和航空航天半导体市场的关键应用。这些应用涉及使用传感器和其他电子元件来捕获和处理图像和雷达信号，以用于各种军事和航空航天系统，包括监视、目标捕获和导航。成像和雷达系统必须能够在恶劣环境下可靠运行，包括弱光和高温条件，并且能够抵抗电磁干扰。这些系统对于提供实时态势感知和提高军事和航空航天行动的有效性至关重要。随着成像和雷达技术的不断进步，对高性能、可靠的半导体元件的需求将持续增长。

半导体在军事和航空航天领域的最终用户见解

军事和航空航天市场半导体数据，基于最终用户、航空航天和国防。 2022 年，国防领域在军事和航空航天半导体市场收入中占据主导地位，预计将成为 2023-2030 年预测期内增长较快的领域。国防最终用户是全球军事和航空航天应用半导体市场的重要组成部分。国防最终用户包括政府机构、军事组织和国防承包商，他们在各种军事和航空航天领域购买和使用半导体元件王牌系统。这些最终用户对半导体元件的性能、可靠性和安全性有严格的要求，他们经常与半导体制造商密切合作，以确保满足这些要求。随着对先进军事和航空航天系统的需求持续增长，国防最终用户将继续成为半导体市场的驱动力，推动新的创新半导体技术的开发以满足他们的需求。

图 2：2023 年和 2023 年最终用户在军事和航空航天市场中的半导体2030 年（百万美元）

资料来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

军事和航空航天国防领域的半导体最终用户见解

军事和航空航天半导体市场数据，基于国防最终用户、通信和导航系统、集成车辆系统、高精度系统、军用车辆等。军用车辆防御领域在 2022 年军事和航空航天半导体市场收入中占据主导地位，预计将成为 2023-2030 年预测期内增长较快的领域。军用车辆是国防应用中使用的关键部件，包括运输、后勤和作战行动。这些车辆需要先进的电子、通信和导航系统才能在充满挑战的环境中有效运行。国防最终用户，包括政府机构和军事组织，依靠军用车辆来有效地完成任务。半导体元件在支持这些系统、提供军事行动所需的性能和可靠性方面发挥着关键作用。随着对先进军用车辆的需求持续增长，国防最终用户将继续成为半导体市场的驱动力，推动新型创新半导体技术的开发以满足他们的需求。

军事和航空航天领域的半导体、航空航天最终用户见解

军事和航空航天市场半导体数据，基于航空航天最终用户、功率有效载荷、电源管理、射频系统、航空电子设备、飞机等。射频系统航空航天细分市场在 2023 年军事和航空航天半导体市场收入中占据主导地位，预计将在 2023-2030 年预测期内成为增长较快的细分市场。射频系统对于军事和航空航天系统至关重要，可实现安全通信、雷达探测和目标跟踪。军事和航空航天市场的半导体迎合航空航天和国防工业的最终用户群体，包括国防承包商、政府机构和商业航空航天公司。航空航天应用中对射频系统的需求是由对可靠和安全的通信、先进的导航和制导系统以及能够检测和跟踪潜在威胁的复杂雷达系统的需求推动的。由于对无人机 (UAV)、先进导弹防御系统以及其他依赖高性能半导体技术的关键军事和航空航天应用的需求不断增长，预计未来几年军事和航空航天领域的射频系统市场将会增长。

半导体在军事和航空航天领域的见解

按地区划分，该研究提供了北美、欧洲、亚太地区和中东地区的市场洞察。非洲和南美洲。研究期间，北美军事和航空航天市场半导体预计将呈现显着增长，该地区将占据全球市场的主要份额。 2022年，北美军工及航空航天行业半导体产值为27.182亿美元，市场份额约为46.32%。由于拥有强大的国防部门、高额国防开支和先进的技术基础设施，北美军事和航空航天领域的半导体市场已十分成熟。该地区对研发工作的重视，加上有利的监管条件，预计将推动北美半导体在军事和航空航天市场的增长。此外，该地区的高可支配收入和民众意识预计将增加北美对先进半导体技术的需求。北美军事和航空航天半导体市场的公司主要采用新产品开发、合作、扩张、并购等策略。军事和航空航天应用对先进半导体技术的需求不断增长，以及对新出现的威胁采取有效对策的需求，预计将在未来几年推动北美军事和航空航天半导体市场的增长。

此外，市场报告研究的主要国家包括：美国、加拿大、德国、法国、英国、意大利、西班牙、中国、日本、印度、澳大利亚、韩国和巴西。

图 3：2022 年和 2022 年按地区划分的军事和航空航天半导体市场份额2030 年（百万美元）

资料来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

欧洲是军事和航空航天应用半导体的重要市场，占全球市场的很大一部分。由于该地区强大的国防工业、先进的技术基础设施和完善的医疗保健系统，欧洲军事和航空航天领域的半导体市场正在不断增长。创新产品的可用性以及消费者意识的提高也有助于该地区的市场扩张。英国是欧洲军事和航空航天应用中最主要的半导体市场，在该地区工业中占有重要份额。庞大的国防部门、先进的研发能力以及有利的监管条件正在推动该国军事和航空航天市场半导体的增长。由于对国防现代化的日益关注和对先进半导体技术的需求不断增长，德国成为该地区增长最快的市场。领先企业为扩大产品组合和市场份额而建立的伙伴关系、协作和产品发布是欧洲半导体军事和航空航天市场的关键行业发展。此外，人工智能、机器学习和区块链等先进技术在半导体技术开发中的日益使用预计将推动区域市场的增长。

在预测期内，由于该地区军费开支不断增加、对国防现代化的重视以及对先进半导体技术的需求不断增长，预计亚太地区军事和航空航天半导体市场将出现最快的增长。政府扩大国防工业、改进武器装备和加强地区安全的有利举措也促进了亚太地区的市场增长。此外，在半导体技术开发中越来越多地使用人工智能、机器学习和网络安全等先进技术预计将推动市场扩张。中国在该地区占有最大的市场份额，占全球市场的很大一部分，而印度的军事和航空航天应用半导体市场增长最快，这得益于对本土国防制造的日益关注和对先进半导体技术的需求。领先企业为扩大产品范围和市场份额而建立的伙伴关系、协作和产品发布是亚太军事和航空航天半导体市场的关键行业发展。例如，2021 年 9 月，日本宇宙航空研究开发机构 (JAXA) 和东芝合作开发了一种用于太空的抗辐射半导体。此类举措预计将有助于该地区军事和航空航天半导体市场的扩张。

军事和航空航天领域的半导体主要市场参与者和企业竞争洞察

军事和航空航天市场的半导体是一个竞争激烈的行业，众多全球、区域和本地供应商提供各种产品和服务。为了保持竞争力，市场参与者正在关注战略举措，例如新产品发布、并购、合同协议、增加投资以及与其他组织合作以扩大其全球足迹。军事和航空航天市场半导体的一些主要参与者包括英特尔公司、英伟达公司、模拟设备公司、德州仪器公司、博通公司、赛灵思公司、瑞萨电子公司、马克西姆集成产品公司、美高森美公司和英飞凌科技公司。这些公司拥有广泛的产品组合，包括军用级微处理器、射频 (RF) 元件和传感器等商业化产品，以及以人工智能 (AI)、机器学习和量子计算等先进半导体技术为中心的管道项目。市场竞争对手必须提供具有成本效益的产品和解决方案，才能在这个不断扩大的市场中保持竞争力。例如，英特尔公司为军事和航空航天应用提供一系列高性能微处理器和现场可编程门阵列 (FPGA)。该公司还投资人工智能和机器学习技术，以提高其产品的有效性并满足客户需求。同样，NVIDIA 公司为军事和航空航天应用（包括自动驾驶汽车和无人机）提供先进的图形处理单元 (GPU) 和人工智能技术。综上所述，军事和航空航天市场的半导体竞争激烈且不断增长，主要参与者大力投资研发以扩大产品线并增加市场份额。这些公司致力于开发创新的半导体解决方案，以满足未满足的客户需求并增强国家安全。

军事和航空航天市场半导体的主要公司包括。

• 英特尔公司


• NVIDIA 公司


• ADI 公司


• 德州仪器公司


• 博通公司


• 赛灵思公司


• 瑞萨电子公司


• Maxim Integrated Products Inc.


• 美高森美公司


• 英飞凌科技股份公司


• 意法半导体


• 恩智浦半导体


• 安森美半导体


• 罗姆半导体


• 莱格半导体

半导体在军事和航空航天工业发展中

例如，2023 年 4 月 台积电正在与博世和其他欧洲制造商合作，在德国萨克森州建设一座 28 纳米晶圆厂，用于汽车行业尽管担心国家安全，但仍继续发展工业。新工厂将有助于解决汽车芯片短缺问题，但无法满足国防工业的先进芯片需求。德国缺乏明确的半导体战略，更换工厂以生产更先进的节点可能会遇到阻力。然而，全球供应链允许德国的国防承包商从拥有大型电子商务平台的多元化供应商那里购买先进的零部件。

例如，2023 年 4 月，尽管美国极力阻止巴西与中国合作，但巴西仍开始与中国科技行业建立关系。在中国总理习近平和巴西总统路易斯·伊纳西奥·卢拉·达席尔瓦会晤期间，他们同意成立一个工作组，在南美洲开展半导体生产。双方还签署了15项协议，以促进卫星雨林监测、5G通信、互联网和安全服务等多种技术的联合研发。

例如，2023 年 3 月，设计和制造半导体和系统解决方案的全球科技公司英飞凌科技宣布已达成收购 GaN Systems 的最终协议，该公司专门生产氮化镓 (GaN) 功率半导体。此次收购将通过 8.3 亿美元现金支付进行。

例如，2022 年 12 月 L3Harris 是一家从事国防和航空航天的公司，它收购了 Aerojet Rocketdyne，这是一家为军用武器、弹道导弹和航天器生产推进系统和火箭发动机的制造商。此次收购涉及两家相关但不同行业的公司的合并，这被称为横向整合。

例如，2022 年 10 月美国半导体创新联盟 (ASIC) 计划提出投资 110 亿美元半导体制造的提案。该计划涉及利用现有资源，例如奥尔巴尼纳米技术综合体和纽约州立大学理工学院纳米科学与工程学院，以及 IBM 和三星等半导体合作伙伴的参与。美国军事研究人员也在为航天工业寻找耐辐射的高压晶体管。美国国防高级研究计划局 (DARPA) 宣布了太空功率转换电子 (SPCE) 项目，以研究氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等替代品。

例如，2022 年 8 月美国国防高级研究计划局 (DARPA) 授予 BAE Systems 的 FAST 实验室研发组织一份价值 1750 万美元的合同，用于低噪声光子振荡器生成射频 (GRYPHON) 项目。通过该计划开发的突破性技术可以实现低噪声、紧凑尺寸和频率捷变性的前所未有的结合，从而实现下一代机载传感和通信能力。

例如，2022 年 6 月英飞凌科技股份公司推出了完全可编程电机控制器 MOTIX IMD700A 和 IMD701A。它们采用 9 x 9 mm 2 64 引脚 VQFN 封装，可提供无绳电动工具、园艺产品、无人机、电动自行车和自动导引车所需的集成度和更高功率密度。

例如，2022年1月中国将成立一个由芯片制造商和大学组成的委员会，以提高其芯片制造能力并培育其数字主权，中芯国际和小米也将参与其中。该委员会旨在与英特尔、AMD、英飞凌科技和ASML等公司合作。与此同时，博世将斥资 2.05 亿欧元（2.83 亿美元）扩大其位于德国罗伊特林根工厂的产能，以解决全球芯片短缺问题，并满足与汽车电气化相关的 SiC 微电子不断增长的需求。

例如，2021 年 9 月英特尔推出了全新系列第 11 代智能英特尔酷睿处理器，专为军事和航空航天应用而设计，具有更高的性能和能效。

例如，2021 年 8 月 Analog Devices 完成了对 Maxim Integrated 的收购，创建了一家合并后的公司，拥有用于军事、航空航天和其他行业的全面的高性能模拟和混合信号产品组合。

例如，2021 年 7 月意法半导体宣布推出了一系列新的抗辐射功率 MOSFET，专为太空和其他高可靠性应用而设计。

例如，2021 年 5 月 Marvell Technology 宣布收购 Innovium，这是一家为云和边缘数据中心（包括军事和航空航天应用）提供高性能交换机芯片解决方案的提供商。此次收购将增强 Marvell 为这些市场提供高速网络解决方案的能力。

半导体在军事和航空航天市场细分

半导体在军事和航空航天元件领域的前景（百万美元，2018-2030）

• 传感器和执行器


• 光学


• 内存


• 微控制器


• 逻辑与分立功率器件


• 其他

半导体军事和航空航天封装类型展望（百万美元，2018-2030）

• 塑料


• 陶瓷

半导体在军事和航空航天技术领域的展望（百万美元，2018-2030）

• 表面贴装技术 (SMT)


• 通孔技术 (THT)

半导体在军事和航空航天应用前景（百万美元，2018-2030）

• 坚固耐用的通信


• 成像和雷达


• 智能弹药


• 空间


• 其他

半导体在军事和航空航天领域的最终用户前景（百万美元，2018-2030）

• 防御
  
  
  
  • 通信和导航系统
  
  
  • 集成车辆系统
  
  
  • 高精度系统
  
  
  • 军用车辆
  
  
  • 其他
  
  
  
  


• 航空航天
  
  
  
  • 电力有效负载
  
  
  • 电源管理
  
  
  • 射频系统
  
  
  • 航空电子设备
  
  
  • 飞机
  
  
  • 其他
  
  
  
  

半导体在军事和航空航天领域的区域展望（百万美元，2018-2030）

• 北美
  
  
  
  • 美国
  
  
  • 加拿大
  
  
  
  


• 欧洲
  
  
  
  • 德国
  
  
  • 法国
  
  
  • 英国
  
  
  • 意大利
  
  
  • 西班牙
  
  
  • 欧洲其他地区
  
  
  
  


• 亚太地区
  
  
  
  • 中国
  
  
  • 日本
  
  
  • 印度
  
  
  • 澳大利亚
  
  
  • 韩国
  
  
  • 澳大利亚
  
  
  • 亚太地区其他地区
  
  
  
  


• 世界其他地区
  
  
  
  • 中东
  
  
  • 非洲
  
  
  • 南美洲
  
  
  
  

Report Attribute/Metric	Details
Market Size 2022	USD 5812.0 million
Market Size 2023	USD 6,032.8 million
Market Size 2030	USD 12,016.8 million
Compound Annual Growth Rate (CAGR)	9.5% (2023-2030)
Base Year	2022
Market Forecast Period	2023-2030
Historical Data	2018 - 2020
Market Forecast Units	Value (USD Million)
Report Coverage	Revenue Forecast, Market Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
Segments Covered	Component, Packaging Type, Technology, Application, End User and Region
Geographies Covered	North America, Europe, Asia Pacific, South America, and Middle East & Africa
Countries Covered	The U.S, Canada, Germany, France, UK, Italy, Spain, China, Japan, India, Australia, South Korea, and Brazil
Key Companies Profiled	Intel Corporation, NVIDIA Corporation, Analog Devices Inc., Texas Instruments Inc., Broadcom Inc., Xilinx Inc., Renesas Electronics Corporation, Maxim Integrated Products Inc. and Microsemi Corporation
Key Market Opportunities	Rising demand for AI-enabled technologies in military and aerospace applications
Key Market Dynamics	The rise of unmanned systems, such as drones and autonomous vehicles, which require advanced semiconductor technologies