As per Market Research Future Analysis, the Global Semiconductor in Military and Aerospace Market was valued at USD 5,812.0 million in 2022 and is projected to reach USD 12,016.8 million by 2030, growing at a CAGR of 9.5% from 2023 to 2030. The market is driven by the increasing demand for advanced electronics systems, particularly in unmanned systems and electronic warfare. Significant investments in R&D by governments and private sectors are further propelling market growth. The memory segment dominated the market in 2022, while ceramics packaging is preferred for its reliability in harsh environments. North America holds the largest market share, supported by a robust defense sector and high R&D investments.
The Semiconductor in Military and Aerospace Market is witnessing several key trends driving its growth.
Key players include Intel Corporation, NVIDIA Corporation, Analog Devices Inc., Texas Instruments Inc., Broadcom Inc., Xilinx Inc., Renesas Electronics Corporation, Maxim Integrated Products Inc., Microsemi Corporation, and Infineon Technologies AG.
軍事および航空宇宙向け半導体市場規模は、2022年に58億1,200万米ドルと評価されました。軍事および航空宇宙向け半導体市場は、2023年の60億3,280万米ドルから2030年には120億1,680万米ドルに成長すると予測されており、予測期間（2023～2030年）中に9.5%の年平均成長率（CAGR）を示します。高度な半導体技術を必要とするドローンや自律走行車などの無人システムの増加と、電子戦やサイバーセキュリティへの注目の高まりにより、高度な半導体ベースのソリューションの必要性が高まっています。これらは、市場を牽引する要因の一部です。
図 1: 軍事および航空宇宙向け半導体市場、2018～2030 年 (百万米ドル)
出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベース、アナリストレビュー
軍事および航空宇宙向け半導体市場は、さまざまな要因により大幅な成長を遂げています。この市場の主なトレンドの1つは、軍事および航空宇宙アプリケーションにおける高度な電子システムの需要増加です。強化された電子システムの必要性は、電子システムが通信、偵察、標的設定において重要な役割を果たす現代の戦争の複雑さの増大によって推進されています。この市場のもう1つの大きな推進力は、政府、研究機関、および民間企業による研究開発への多額の投資です。このような投資は、軍事および航空宇宙アプリケーション向けのよりインテリジェントで堅牢な電子システムを作成するために使用されている高度な半導体技術の開発につながっています。この市場の重要なトレンドの1つは、軍事および航空宇宙アプリケーション向けの高性能コンピューティング技術の使用です。このような技術の使用により、膨大な量のデータを迅速かつ正確に処理できる、より高度な電子システムの構築が可能になります。これは、効果的な意思決定にリアルタイムのデータ処理が不可欠な現代の戦争において極めて重要です。この市場におけるもう1つの重要な開発は、人工知能と機械学習技術の活用です。これらの技術により、脅威を自律的に識別して対応できるインテリジェントな電子システムの構築が可能になります。これは特に航空宇宙アプリケーションにおいて重要であり、自律システムは人的ミスのリスクを軽減し、安全性を向上させることができます。最近、軍事および航空宇宙産業は、これらの分野における半導体技術の需要が今後数年間で大幅に増加し続けると予想されていることを示唆しています。この成長は、現代の戦争における電子システムの重要性の高まりと、無人航空機（UAV）やその他の自律システムの採用の増加によって推進されています。したがって、この要因が市場のCAGRを牽引しています。
政府は、軍事および航空宇宙市場における半導体の成長において重要な役割を果たしています。世界中の政府が、軍事および航空宇宙アプリケーション向けの高度な半導体技術の開発に多額の投資を行っています。さらに、防衛産業の成長促進を目的とした政府の有利な政策や規制も市場を牽引しています。軍事・航空宇宙用途における半導体技術開発の重要なトレンドの一つは、小型化・集積化技術の活用です。これらの技術により、よりコンパクトで軽量な電子システムの開発が可能になり、重量とスペースが重要となる航空宇宙用途では極めて重要です。軍事・航空宇宙用途における半導体技術開発のもう一つの重要なトレンドは、高信頼性材料・部品の活用です。高温、放射線、激しい振動といった過酷な環境下でもシステムが確実に動作することが求められる航空宇宙用途では、こうした材料・部品の活用が不可欠です。まとめると、現代の戦争および航空宇宙用途における高度な電子システムへの需要の高まりにより、軍事・航空宇宙向け半導体市場は大幅な成長を遂げています。高性能コンピューティング技術、人工知能および機械学習技術、小型化・集積化技術、高信頼性材料・部品の活用は、軍事・航空宇宙用途における半導体技術開発の重要なトレンドの一部です。政府は、研究開発への投資や有利な政策や規制を通じて、この市場の成長に重要な役割を果たしています。したがって、この側面により、軍事および航空宇宙向け半導体市場の収益が世界的に加速すると予想されます。
軍事および航空宇宙向け半導体コンポーネントの洞察
軍事および航空宇宙向け半導体市場は、コンポーネント、センサーとアクチュエーター、光学、メモリ、マイクロコントローラー、ロジックとディスクリートパワーデバイスなどに基づいて分割されています。メモリセグメントは、2022年に軍事および航空宇宙向け半導体市場データで過半数のシェアを占めました。メモリコンポーネントは、軍事および航空宇宙向け半導体市場の重要な部分です。これらのコンポーネントは、ナビゲーション、通信、センサーシステムなど、さまざまなシステムでデータを保存および取得するために使用されます。軍事および航空宇宙のアプリケーションでは、温度、放射線、衝撃などの過酷な環境条件に耐えることができる高信頼性のメモリコンポーネントが必要です。半導体メーカーは、フラッシュメモリ、EEPROM、MRAMといった不揮発性メモリを含む、これらの要件を満たす特殊なメモリソリューションを開発しています。軍事・航空宇宙分野におけるデータ保存と処理の需要が拡大し続ける中、メモリコンポーネントは半導体メーカーにとって引き続き重要な注力分野となるでしょう。
図2：軍事・航空宇宙市場における半導体（コンポーネント別、2022年～2024年） 2030 年 (百万米ドル)
出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリストレビュー
軍事および航空宇宙向け半導体のパッケージ タイプに関する洞察
軍事および航空宇宙向け半導体市場は、パッケージ タイプ、プラスチック、セラミックに基づいて区分されています。 2022年の軍事・航空宇宙向け半導体市場データでは、セラミックスセグメントが過半数のシェアを占めました。セラミックスパッケージングは、軍事・航空宇宙分野の世界の半導体市場で使用されているパッケージングの一種です。このパッケージセグメントは、酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、炭化ケイ素などのさまざまな種類のセラミック材料で構成されています。セラミックパッケージは、高い熱伝導性、優れた電気絶縁性、優れた機械的強度など、他のパッケージタイプに比べていくつかの利点があります。これらの特性により、セラミックスパッケージは高温・高電力アプリケーションに最適であり、軍事・航空宇宙システムで人気の選択肢となっています。セラミックスパッケージセグメントは、小型化、高レベルの統合、信頼性と堅牢性を備えたパッケージソリューションの必要性に対する需要の高まりによって推進されています。セラミックスパッケージ市場は、軍事・航空宇宙アプリケーションにおける高度な電子機器の採用増加により、今後数年間成長を続けると予想されています。
図2：軍事・航空宇宙向け半導体市場（パッケージタイプ別、2022年および2023年） 2030 年 (百万米ドル)
出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリスト レビュー
軍事および航空宇宙向け半導体技術に関する洞察
技術、表面実装技術 (SMT)、およびスルーホール技術 (THT) に基づく軍事および航空宇宙向け半導体市場データ。表面実装技術（SMT）セグメントは、2022年に軍事および航空宇宙向け半導体市場データで過半数のシェアを占めました。表面実装技術（SMT）は、軍事および航空宇宙分野の世界の半導体市場で使用されているタイプの技術です。この技術セグメントは、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、トランジスタなど、プリント回路基板（PCB）の表面に直接実装されるさまざまなタイプのコンポーネントで構成されています。SMT技術は、従来のスルーホール技術に比べて、部品密度が高く、電気性能が優れ、製造コストが低いなど、いくつかの利点があります。これらの特性により、SMT技術は、スペースと重量が重要な考慮事項となる軍事および航空宇宙用途に最適な選択肢となります。SMT技術セグメントは、より小型で軽量な電子機器の需要の高まりと、過酷な環境での性能と信頼性の向上の必要性によって推進されています。 SMT技術市場は、軍事・航空宇宙技術における先進的な電子機器の採用増加により、今後数年間も成長を続けると予想されています。
軍事・航空宇宙向け半導体アプリケーションの洞察
軍事・航空宇宙向け半導体市場データは、アプリケーション（高耐久性通信、画像処理・レーダー、スマート兵器、宇宙、その他）に基づいています。画像処理・レーダー分野は、2023年の軍事・航空宇宙向け半導体市場の収益において大きな割合を占め、2023年から2030年の予測期間中、最も急速に成長する分野になると予測されています。画像処理・レーダーは、軍事・航空宇宙向け半導体市場における世界の重要なアプリケーションです。これらのアプリケーションでは、監視、目標捕捉、ナビゲーションなど、幅広い軍事・航空宇宙システムで使用するために、センサーやその他の電子部品を使用して画像やレーダー信号をキャプチャおよび処理します。画像処理・レーダーシステムは、低照度や高温などの過酷な環境でも確実に動作し、電磁干渉への耐性を備えている必要があります。これらのシステムは、リアルタイムの状況認識を提供し、軍事および航空宇宙作戦の有効性を高めるために不可欠です。画像処理技術とレーダー技術の進歩に伴い、高性能で信頼性の高い半導体部品の需要は今後も高まり続けるでしょう。
軍事・航空宇宙分野における半導体に関するエンドユーザーインサイト
軍事・航空宇宙分野向け半導体市場データは、エンドユーザー、航空宇宙、防衛分野に基づいています。防衛分野は2022年の軍事・航空宇宙分野向け半導体市場の収益の大部分を占め、2023年から2030年の予測期間中は最も急成長を遂げる分野になると予測されています。防衛エンドユーザーは、軍事・航空宇宙用途の世界的半導体市場において重要な役割を担っています。防衛エンドユーザーには、政府機関、軍事組織、そして幅広い軍事・航空宇宙システムで半導体部品を購入・使用する防衛関連請負業者が含まれます。これらのエンドユーザーは、半導体部品の性能、信頼性、安全性に対して厳しい要件を持っており、これらの要件を満たすために半導体メーカーと緊密に連携することがよくあります。高度な軍事および航空宇宙システムの需要が高まり続けるにつれて、防衛エンドユーザーは半導体市場の原動力となり、ニーズを満たす新しい革新的な半導体技術の開発を推進し続けるでしょう。
図 2: 軍事および航空宇宙市場における半導体、エンドユーザー別、2023 年および2030 年 (百万米ドル)
出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベース、アナリストレビュー
軍事および航空宇宙防衛エンドユーザー向け半導体に関する洞察
軍事および航空宇宙防衛エンドユーザー向け半導体市場データ。 2022年の軍事・航空宇宙分野向け半導体市場においては、軍用車両防衛セグメントが売上高の大部分を占め、2023年から2030年の予測期間中に最も急成長を遂げるセグメントになると予測されています。軍用車両は、輸送、物流、戦闘作戦など、防衛用途で使用される重要なコンポーネントです。これらの車両は、過酷な環境下で効果的に運用するために、高度な電子機器、通信、ナビゲーションシステムを必要とします。政府機関や軍事組織を含む防衛エンドユーザーは、任務を効果的に遂行するために軍用車両に依存しています。半導体部品は、これらのシステムを実現する上で重要な役割を果たし、軍事作戦に必要な性能と信頼性を提供します。高度な軍用車両の需要が高まり続ける中、防衛エンドユーザーは半導体市場の原動力であり続け、ニーズを満たす新しい革新的な半導体技術の開発を推進していくでしょう。
軍事および航空宇宙向け半導体、航空宇宙エンドユーザーの洞察
軍事および航空宇宙向け半導体市場のデータは、航空宇宙エンドユーザー、電力ペイロード、電力管理、RF システム、アビオニクス、航空機などに基づいています。RF システム航空宇宙セグメントは、2023 年に軍事および航空宇宙向け半導体市場の収益の大部分を占め、2023 年から 2030 年の予測期間中に最も急速に成長するセグメントになると予測されています。RF システムは軍事および航空宇宙システムに不可欠であり、安全な通信、レーダー検出、ターゲットの追跡を可能にします。軍事および航空宇宙向け半導体市場は、防衛請負業者、政府機関、民間航空宇宙企業など、航空宇宙および防衛産業のエンドユーザーセグメントに対応しています。航空宇宙アプリケーションにおける RF システムの需要は、信頼性が高く安全な通信、高度なナビゲーションおよび誘導システム、潜在的な脅威を検知・追跡できる高度なレーダーシステムのニーズによって推進されています。軍事および航空宇宙における RF システム市場は、無人航空機 (UAV)、高度なミサイル防衛システム、および高性能半導体技術に依存するその他の重要な軍事および航空宇宙アプリケーションの需要の増加に牽引され、今後数年間で成長すると予想されています。
軍事および航空宇宙向け半導体の地域別洞察
地域別に、この調査では、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東およびアフリカ、南米の市場洞察を提供しています。調査期間中、北米の軍事および航空宇宙向け半導体市場は大幅な成長が見込まれ、同地域が世界市場の主要なシェアを占めると予想されています。2022 年には、北米の軍事および航空宇宙向け半導体業界の価値は 2 億 7,1820 万米ドルで、市場シェアは約 46.32% でした。北米の軍事・航空宇宙分野向け半導体市場は、強力な防衛部門、多額の防衛支出、そして高度な技術インフラの存在により、確固たる地位を築いています。この地域における研究開発への注力と有利な規制環境が相まって、北米の軍事・航空宇宙分野向け半導体市場の成長を牽引すると期待されています。さらに、この地域の高い可処分所得と人口意識の高さも、北米における高度な半導体技術への需要増加につながると予想されます。北米の軍事・航空宇宙分野向け半導体市場において、企業は主に新製品開発、提携、事業拡大、合併、買収といった戦略を採用しています。軍事および航空宇宙用途における高度な半導体技術の需要の増加、および新たな脅威に対する効果的な対策の必要性から、今後数年間で北米の軍事および航空宇宙向け半導体市場の成長が促進されると予想されています。
さらに、市場レポートで調査された主要国は、米国、カナダ、ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、中国、日本、インド、オーストラリア、韓国、ブラジルです。
図 3: 軍事および航空宇宙向け半導体の地域別市場シェア 2022 & 2030年（百万米ドル）
出典：二次調査、一次調査、MRFRデータベースおよびアナリストレビュー
ヨーロッパは、軍事および航空宇宙用途の半導体にとって重要な市場であり、世界市場のかなりの部分を占めています。ヨーロッパの軍事および航空宇宙向け半導体市場は、同地域の強力な防衛産業、高度な技術インフラ、確立された医療システムにより成長しています。革新的な製品の提供と消費者の意識の高まりも、この地域の市場拡大に貢献しています。英国は、欧州における軍事・航空宇宙用途の半導体市場において最も有力な市場であり、地域産業の大きなシェアを占めています。大規模な防衛部門の存在、高度な研究開発能力、そして有利な規制条件が、英国の軍事・航空宇宙用途向け半導体市場の成長を牽引しています。ドイツは、防衛近代化への重点的な取り組みと高度な半導体技術への需要の高まりを背景に、この地域で最も急速に成長している市場です。主要企業による製品ポートフォリオの拡大と市場プレゼンスの拡大を目的とした提携、協業、新製品の発売は、欧州の軍事・航空宇宙用途向け半導体市場における主要な業界動向です。さらに、半導体技術開発における人工知能、機械学習、ブロックチェーンなどの先進技術の利用増加が、地域市場の成長を牽引すると見込まれています。
予測期間中、アジア太平洋地域の軍事・航空宇宙向け半導体市場は、同地域の軍事費増加、防衛近代化への重点、先進半導体技術に対する需要の高まりを背景に、最も高い成長を示すと見込まれています。防衛産業の拡大、兵器の改良、地域安全保障の強化に向けた政府の好ましい取り組みも、アジア太平洋地域の市場成長に貢献しています。さらに、半導体技術開発における人工知能、機械学習、サイバーセキュリティなどの先進技術の利用増加も、市場拡大の原動力となると見込まれています。中国は同地域で最大の市場シェアを占め、世界市場の大部分を占めています。一方、インドの軍事・航空宇宙向け半導体市場は、国産防衛製造への重点的な取り組みと先進半導体技術のニーズの高まりを背景に、最も急速に成長しています。アジア太平洋地域の軍事・航空宇宙向け半導体市場において、主要プレーヤーによる製品ラインアップの拡大と市場プレゼンスの拡大を目的としたパートナーシップ、コラボレーション、新製品の発売は、重要な業界動向です。例えば、2021年9月には、宇宙航空研究開発機構（JAXA）と東芝が協力して、宇宙で使用するための耐放射線半導体を開発しました。このような取り組みは、同地域の軍事・航空宇宙向け半導体市場の拡大に貢献すると期待されています。
軍事・航空宇宙向け半導体市場は競争の激しい業界であり、数多くのグローバル、地域、ローカルベンダーが多様な製品とサービスを提供しています。競争力を維持するために、市場プレーヤーは新製品の発売、合併や買収、契約、投資の増加、世界的な展開を拡大するための他の組織とのコラボレーションなどの戦略的取り組みに注力しています。軍事・航空宇宙向け半導体市場の主要企業には、Intel Corporation、NVIDIA Corporation、Analog Devices Inc.、Texas Instruments Inc.、Broadcom Inc.、Xilinx Inc.、Renesas Electronics Corporation、Maxim Integrated Products Inc.、Microsemi Corporation、Infineon Technologies AGなどが挙げられます。これらの企業は、軍用グレードのマイクロプロセッサ、無線周波数（RF）コンポーネント、センサーなどの商品化された製品に加え、人工知能（AI）、機械学習、量子コンピューティングなどの高度な半導体技術を中心としたパイプラインプログラムを含む幅広い製品ポートフォリオを有しています。市場の競合他社は、この拡大する市場で競争力を維持するために、費用対効果の高い製品とソリューションを提供しなければなりません。例えば、Intel Corporationは、軍事および航空宇宙用途向けに幅広い高性能マイクロプロセッサとフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）を提供しています。同社はまた、製品の有効性を高め、顧客ニーズに対応するために、AIと機械学習技術にも投資しています。同様に、NVIDIAコーポレーションは、自律走行車やドローンを含む軍事・航空宇宙アプリケーション向けに、高度なグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）とAI対応テクノロジーを提供しています。まとめると、軍事・航空宇宙向け半導体市場は競争が激しく成長しており、主要企業は製品ラインの拡充と市場シェアの拡大を目指して研究開発に多額の投資を行っています。これらの企業は、満たされていない顧客ニーズに対応し、国家安全保障を強化するための革新的な半導体ソリューションの開発に注力しています。
軍事・航空宇宙産業における半導体の発展
例えば、2023年4月 TSMCは、国家安全保障上の懸念にもかかわらず、ボッシュをはじめとする欧州メーカーと提携し、ドイツのザクセン州に自動車産業向けの28nm工場を建設する予定です。この新工場は自動車用チップの不足に対処するのに役立ちますが、防衛産業の高度なチップニーズには対応できません。ドイツには明確な半導体戦略が欠如しており、より高度なノードを生産するために工場を変更することに抵抗が生じる可能性があります。しかし、グローバルサプライチェーンのおかげで、ドイツの防衛関連企業は、大規模なeコマースプラットフォームを持つ多様なサプライヤーから高度な部品を購入することができます。
例えば、2023年4月 ブラジルは、米国がブラジルと中国との提携を阻止しようとする努力にもかかわらず、中国のテクノロジー業界との関係構築を開始しました。中国の習近平首相とブラジルのルイス・イナシオ・ルーラ・ダ・シルバ大統領との会談で、両者は南米での半導体生産を推進するための作業部会を結成することで合意しました。また、衛星による熱帯雨林監視、5G通信、インターネット、セキュリティサービスなど、さまざまな技術の共同研究開発を促進するための15の契約も締結しました。
例えば、2023年3月には、半導体とシステムソリューションを設計・製造する世界的なテクノロジー企業であるInfineon Technologiesが、窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の製造を専門とするGaN Systemsを買収することで正式合意に達したと発表しました。この買収は、8億3000万ドルの現金支払いにより実行されます。
例えば、2022年12月には、防衛・航空宇宙分野を手掛けるL3Harrisが、軍事兵器、弾道ミサイル、宇宙船用の推進システムとロケットエンジンを製造するメーカーであるAerojet Rocketdyneを買収しました。この買収には、関連性はあるものの異なる業界で事業を展開する2社の合併が含まれ、水平統合と呼ばれます。
例えば、2022年10月に、米国半導体イノベーション連合（ASIC）は、半導体製造への110億ドルの投資提案を提出する予定です。この計画には、IBMやSamsungなどの半導体パートナーの協力を得て、アルバニー・ナノテク・コンプレックスやニューヨーク州立大学ポリテクニック校のナノスケール科学工学部などの既存のリソースを活用することが含まれています。米国の軍事研究者も、宇宙産業向けの耐放射線性高電圧トランジスタの開発に取り組んでいます。米国防高等研究計画局（DARPA）は、窒化ガリウム（GaN）やシリコンカーバイド（SiC）などの代替材料を調査するための宇宙電力変換エレクトロニクス（SPCE）プロジェクトを発表しました。
例えば、2022年8月国防高等研究計画局（DARPA）は、BAE SystemsのFAST Labs研究開発組織に、低ノイズ用光子発振器によるRF生成（GRYPHON）プログラムに関する1,750万ドルの契約を授与しました。プログラムを通じて開発された画期的な技術は、次世代の航空機搭載センシングおよび通信機能のための低ノイズ、コンパクトサイズ、周波数アジリティの前例のない組み合わせを可能にする可能性があります。
例えば、2022年6月インフィニオンテクノロジーズAGは、完全にプログラム可能なモーターコントローラーMOTIX IMD700AおよびIMD701Aを発売しました。これらは9 x 9 mm 2 64ピンVQFNパッケージで提供され、コードレス電動工具、ガーデニング製品、ドローン、電動自転車、無人搬送車に求められる、望ましい統合性と高い電力密度を提供します。
例えば、2022年1月中国は、SMICとXiaomiの関与を得て、チップ製造能力を高め、デジタル主権を育成するために、チップメーカーと大学の委員会を結成します。この委員会は、Intel、AMD、Infineon Technologies、ASMLなどの企業と協力することを目指しています。一方、ボッシュは、世界的なチップ不足に対処し、自動車の電動化に関連する SiC マイクロエレクトロニクスの需要の高まりに対応するため、ドイツのロイトリンゲン工場の生産能力を拡張するために 2 億 500 万ユーロ (2 億 8,300 万ドル) を費やす予定です。
たとえば、2021 年 9 月にインテルは、軍事および航空宇宙アプリケーションでの使用に特化して設計され、パフォーマンスと電力効率が向上した第 11 世代インテル Core プロセッサーの新しいシリーズを発表しました。
たとえば、2021 年 8 月にアナログ デバイスはマキシム インテグレーテッドの買収を完了し、軍事、航空宇宙、その他の業界での使用を目的とした高性能アナログおよびミックスドシグナル製品の包括的なポートフォリオを持つ合併会社が誕生しました。
たとえば、2021 年 7 月に ST マイクロエレクトロニクスは、放射線耐性のある新しい電源シリーズを発売したと発表しました。宇宙やその他の高信頼性アプリケーションでの使用向けに設計された MOSFET です。
例えば、2021 年 5 月に Marvell Technology は、軍事および航空宇宙アプリケーションを含むクラウドおよびエッジデータセンター向けの高性能スイッチシリコンソリューションプロバイダーである Innovium を買収したことを発表しました。この買収により、これらの市場向けの高速ネットワークソリューションを提供する Marvell の能力が強化されます。
軍事および航空宇宙向け半導体コンポーネントの見通し（百万米ドル、2018～2030 年）
軍事・航空宇宙分野における半導体パッケージングタイプ別市場展望（百万米ドル、2018～2030年）
軍事・航空宇宙技術における半導体市場展望（百万米ドル、2018～2030年）
軍事・航空宇宙分野における半導体市場展望（百万米ドル、2018～2030年）
軍事・航空宇宙分野における半導体エンドユーザー市場展望（百万米ドル、2018～2030年）
軍事・航空宇宙分野における半導体市場 地域別展望（百万米ドル、2018～2030年）
| Report Attribute/Metric | Details |
| Market Size 2022 | USD 5812.0 million |
| Market Size 2023 | USD 6,032.8 million |
| Market Size 2030 | USD 12,016.8 million |
| Compound Annual Growth Rate (CAGR) | 9.5% (2023-2030) |
| Base Year | 2022 |
| Market Forecast Period | 2023-2030 |
| Historical Data | 2018 - 2020 |
| Market Forecast Units | Value (USD Million) |
| Report Coverage | Revenue Forecast, Market Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends |
| Segments Covered | Component, Packaging Type, Technology, Application, End User and Region |
| Geographies Covered | North America, Europe, Asia Pacific, South America, and Middle East & Africa |
| Countries Covered | The U.S, Canada, Germany, France, UK, Italy, Spain, China, Japan, India, Australia, South Korea, and Brazil |
| Key Companies Profiled | Intel Corporation, NVIDIA Corporation, Analog Devices Inc., Texas Instruments Inc., Broadcom Inc., Xilinx Inc., Renesas Electronics Corporation, Maxim Integrated Products Inc. and Microsemi Corporation |
| Key Market Opportunities | Rising demand for AI-enabled technologies in military and aerospace applications |
| Key Market Dynamics | The rise of unmanned systems, such as drones and autonomous vehicles, which require advanced semiconductor technologies |
Frequently Asked Questions (FAQ):
The Semiconductor in Military and Aerospace Market size was valued at USD 6,032.8 Million in 2023.
The global market is projected to grow at a CAGR of 9.5% during the forecast period, 2023-2030.
North America had the largest share in the global market.
The key players in the market are Intel Corporation, NVIDIA Corporation, Analog Devices Inc., Texas Instruments Inc., Broadcom Inc., Xilinx Inc., Renesas Electronics Corporation, Maxim Integrated Products Inc., and Microsemi Corporation
The memory component dominated in the Semiconductor in Military and Aerospace market in 2023.
The imaging and radar had the largest share in the global market.
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