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Semiconductor in Military Aerospace Market

ID: MRFR/AD/7325-CR
168 Pages
Abbas Raut
Last Updated: April 29, 2026

군사 및 항공우주 반도체 시장 조사 보고서: 구성 요소별(센서 및 액추에이터, 광학, 메모리, 마이크로컨트롤러, 로직 및 이산 전력 장치), 패키징 유형별(플라스틱 및 세라믹), 기술별(표면 실장 기술(SMT), 스루홀 기술(THT)), 애플리케이션별(견고한 통신, 이미징 및 레이더, 스마트 군수품, 우주), 최종 사용자별(방위{통신 및 내비게이션 시스템, 통합 차량 시스템, 고정밀 시스템, 군용 차량}), 항공우주 및 지역별 - 2030년 전망

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Semiconductor in Military Aerospace Market Infographic
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  1. 1 요약
    1. 1.1 시장 매력도 분석
      1. 1.1.1 부품별 글로벌 군용 및 항공우주 반도체 시장
      2. 1.1.2 기술별 글로벌 군용 및 항공우주 반도체 시장
      3. 1.1.3 최종 용도별 글로벌 군용 및 항공우주 반도체 시장
      4. 1.1.4 패키징 유형별 글로벌 군용 및 항공우주 반도체 시장
      5. 1.1.5 용도별 글로벌 군용 및 항공우주 반도체 시장
      6. 1.1.6 지역별 글로벌 군용 및 항공우주 반도체 시장
  2. 2 시장 소개
    1. 2.1 시장 정의
    2. 2.2 연구 범위
    3. 2.3 시장 구조
    4. 2.4 주요 구매 기준
    5. 2.5 시장 요인 지표 분석
  3. 3 연구 방법론
    1. 3.1 연구 프로세스
    2. 3.2 1차 조사
    3. 3.3 2차 조사
    4. 3.4 시장 규모 추정
    5. 3.5 예측 모델
    6. 3.6 가정 목록
  4. 4 시장 통찰력
  5. 5 시장 역학
    1. 5.1 서론
    2. 5.2 동인
      1. 5.2.1 증가하는 군사비
      2. 5.2.2 항공기 개량 및 현대화 프로그램 확대
      3. 5.2.3 더 가볍고 진보된 디스플레이 화면에 대한 수요 증가
      4. 5.2.4 동인 영향 분석
    3. 5.3 제약
      1. 5.3.1 높은 개발 비용
      2. 5.3.2 엄격한 정부 규제
      3. 5.3.3 제약 영향 분석
    4. 5.4 기회
    5. 5.5 시장/기술 동향
    6. 5.6 특허 동향
    7. 5.7 규제 환경/표준
  6. 6 시장 요인 분석
    1. 6.1 공급망 분석
      1. 6.1.1 연구개발
      2. 6.1.2 제조
      3. 6.1.3 유통 및 판매
      4. 6.1.4 판매 후 모니터링
    2. 6.2 포터의 5가지 힘 분석
      1. 6.2.1 신규 진입자의 위협
      2. 6.2.2 공급업체의 협상력
      3. 6.2.3 구매자의 협상력
      4. 6.2.4 대체재의 위협
      5. 6.2.5 경쟁의 강도
  7. 7 군수 및 항공우주 분야의 글로벌 반도체 시장(구성요소별)
    1. 7.1 서론
    2. 7.2 센서 및 액추에이터
    3. 7.3 광학
    4. 7.4 메모리
    5. 7.5 마이크로컨트롤러
    6. 7.6 아날로그 IC
    7. 7.7 로직 및 이산 전력 소자
    8. 7.8 기타
  8. 8 패키징 유형별 군수 및 항공우주용 글로벌 반도체 시장
    1. 8.1 서론
    2. 8.2 플라스틱
    3. 8.3 세라믹
  9. 9 기술별 군수 및 항공우주용 글로벌 반도체 시장
    1. 9.1 서론
    2. 9.2 표면 실장 기술(SMT)
    3. 9.3 스루홀 기술(THT)
  10. 10 최종 용도별 군수 및 항공우주용 글로벌 반도체 시장
    1. 10.1 서론
    2. 10.2 항공우주
      1. 10.2.1 전력 탑재량
      2. 10.2.2 전력 관리
      3. 10.2.3 RF 시스템
      4. 10.2.4 항공전자
      5. 10.2.5 항공기
      6. 10.2.6 기타
    3. 10.3 국방
      1. 10.3.1 통신 및 내비게이션 시스템
      2. 10.3.2 통합 차량 시스템
      3. 10.3.3 고정밀 시스템
      4. 10.3.4 군용 차량
      5. 10.3.5 기타
  11. 11 응용 분야별 군용 및 항공우주 반도체 시장
    1. 11.1 서론
    2. 11.2 견고한 통신
    3. 11.3 영상 및 레이더
    4. 11.4 스마트 군수품
    5. 11.5 우주
    6. 11.6 기타
  12. 12 지역별 군용 및 항공우주 반도체 시장
    1. 12.1 서론
    2. 12.2 북미
      1. 12.2.1 미국
      2. 12.2.2 캐나다
    3. 12.3 유럽
      1. 12.3.1 영국
      2. 12.3.2 독일
      3. 12.3.3 프랑스
      4. 12.3.4 이탈리아
      5. 12.3.5 러시아
      6. 12.3.6 스위스
      7. 12.3.7 유럽 기타 지역
    4. 12.4 아시아 태평양 지역
      1. 12.4.1 중국
      2. 12.4.2 인도
      3. 12.4.3 호주
      4. 12.4.4 일본
      5. 12.4.5 한국
      6. 12.4.6 아시아 태평양 기타 지역
    5. 12.5 중동 및 아프리카 지역
      1. 12.5.1 UAE
      2. 12.5.2 사우디아라비아
      3. 12.5.3 이스라엘
      4. 12.5.4 중동 및 아프리카 기타 지역
    6. 12.6 라틴 아메리카
      1. 12.6.1 브라질
      2. 12.6.2 라틴 아메리카 기타 지역
  13. 13 경쟁 환경
    1. 13.1 경쟁 개요
    2. 13.2 경쟁사 대시보드
    3. 13.3 글로벌 군용 및 항공우주 반도체 시장의 주요 성장 전략
    4. 13.4 경쟁 벤치마킹
    5. 13.5 시장 점유율 분석
    6. 13.6 글로벌 군용 및 항공우주 반도체 시장의 개발 건수 기준 선두 기업
    7. 13.7 주요 개발 및 성장 전략
      1. 13.7.1 제품 출시/서비스 배포
      2. 13.7.2 인수 합병
      3. 13.7.3 합작 투자
  14. 14 회사 프로필
    1. 14.1 주요 시장 참여자
    2. (회사 개요, 제공되는 제품 및 서비스, 재무 개요, 주요 개발, SWOT 분석 및 상장 기업을 대상으로 다루는 주요 전략)
    3. 14.2 BAE Systems
    4. 14.3 Airbus SAS
    5. 14.4 General Dynamics Corporation
    6. 14.5 Lockheed Martin Corporation
    7. 14.6 Northrop Grumman Corporation
    8. 14.7 Raytheon Company
    9. 14.8 Infineon Technologies AG
    10. 14.9 Intel Corporation
    11. 14.10 Texas Instruments Incorporated
    12. 14.11 Microchip Technology Inc.
  15. 15 기타 주요 참여자
    1. 15.1 Digitron Semiconductors
    2. 15.2 Skyworks Solutions, Inc.
    3. 15.3 Semtech Corporation
    4. 15.4 Mouser Electronics, Inc.
    5. 15.5 NEC Corporation
    6. 15.6 Teledyne Technologies Inc.
    7. 15.7 ON Semiconductor
    8. 15.8 Aerospace Semiconductor, Inc.
    9. 15.9 Linear Systems
    10. 15.10 Honeywell International Inc.
    11. 15.11 STMicroelectronics
    12. 15.12 KCB Solutions
    13. 15.13 XTREME Semiconductor
    14. 15.14 GLOBALFOUNDRIES
  16. 16 부록
    1. 16.1 참고문헌
    2. 16.2 관련 보고서
    3. 16.3 약어 목록
    4. ?
    5. 표 목록
    6. 표 1 가정 목록
    7. 표 2 군용 및 항공우주 반도체에 부여된 주요 특허(2014-2019)
    8. 표 3 군용 및 항공우주 반도체 시장(구성 요소별), 2018-2030(백만 달러)
    9. 표 4 군용 및 항공우주 반도체 시장(최종 사용별), 2018-2030(백만 달러)
    10. 표 5 군용 및 항공우주 반도체 시장(패키징 유형별), 2018-2030(백만 달러)
    11. 표 6 군용 및 항공우주 반도체 시장(기술별), 2018-2030(백만 달러)
    12. 표 7 군용 및 항공우주 반도체 시장(응용 분야별), 2018-2030(백만 달러)
    13. 표 8 군용 및 항공우주 반도체 시장( 지역별, 2018-2030년(백만 달러)
    14. 표 9 북미: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 국가별, 2018-2030년(백만 달러)
    15. 표 10 북미: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 구성 요소별, 2018-2030년(백만 달러)
    16. 표 11 북미: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 최종 사용별, 2018-2030년(백만 달러)
    17. 표 12 북미: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 패키징 유형별, 2018-2030년(백만 달러)
    18. 표 13 북미: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 기술별, 2018-2030년(백만 달러)
    19. 표 14 북미: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 응용 분야별, 2018-2030년(백만 달러)
    20. 표 15 미국: 반도체 군사 및 항공우주 시장, 구성 요소별, 2018-2030년(백만 달러)
    21. 표 16 미국: 군사 및 항공우주 시장, 최종 용도별, 2018-2030년(백만 달러)
    22. 표 17 미국: 군사 및 항공우주 시장, 패키징 유형별, 2018-2030년(백만 달러)
    23. 표 18 미국: 군사 및 항공우주 시장, 기술별, 2018-2030년(백만 달러)
    24. 표 19 미국: 군사 및 항공우주 시장, 응용 분야별, 2018-2030년(백만 달러)
    25. 표 20 캐나다: 군사 및 항공우주 시장, 구성 요소별, 2018-2030년(백만 달러)
    26. 표 21 캐나다: 군사 및 항공우주 시장, 최종 용도별, 2018-2030년(백만 달러)
    27. 표 22 캐나다: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 패키징 유형별, 2018-2030년(백만 달러)
    28. 표 23 캐나다: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 기술별, 2018-2030년(백만 달러)
    29. 표 24 캐나다: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 응용 분야별, 2018-2030년(백만 달러)
    30. 표 25 유럽: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 국가별, 2018-2030년(백만 달러)
    31. 표 26 유럽: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 구성 요소별, 2018-2030년(백만 달러)
    32. 표 27 유럽: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 최종 사용별, 2018-2030년(백만 달러)
    33. 표 28 유럽: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 패키징 유형별, 2018-2030년(백만 달러 백만)
    34. 표 29 유럽: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 기술별, 2018-2030년(백만 달러)
    35. 표 30 유럽: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 응용 분야별, 2018-2030년(백만 달러)
    36. 표 31 영국: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 구성 요소별, 2018-2030년(백만 달러)
    37. 표 32 영국: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 최종 용도별, 2018-2030년(백만 달러)
    38. 표 33 영국: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 패키징 유형별, 2018-2030년(백만 달러)
    39. 표 34 영국: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 기술별, 2018-2030년(백만 달러)
    40. 표 35 영국: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 응용 분야별, 2018-2030년 (백만 달러)
    41. 표 36 독일: 군수 및 항공우주 반도체 시장, 구성 요소별, 2018-2030년(백만 달러)
    42. 표 37 독일: 군수 및 항공우주 반도체 시장, 최종 용도별, 2018-2030년(백만 달러)
    43. 표 38 독일: 군수 및 항공우주 반도체 시장, 패키징 유형별, 2018-2030년(백만 달러)
    44. 표 39 독일: 군수 및 항공우주 반도체 시장, 기술별, 2018-2030년(백만 달러)
    45. 표 40 독일: 군수 및 항공우주 반도체 시장, 응용 분야별, 2018-2030년(백만 달러)
    46. 표 41 프랑스: 군수 및 항공우주 반도체 시장, 구성 요소별, 2018-2030년(백만 달러)
    47. 표 42 프랑스: 군수 및 항공우주 반도체 시장, 최종 용도별, 2018–2030(백만 달러)
    48. 표 43 프랑스: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 패키징 유형별, 2018–2030(백만 달러)
    49. 표 44 프랑스: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 기술별, 2018–2030(백만 달러)
    50. 표 45 프랑스: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 응용 분야별, 2018–2030(백만 달러)
    51. 표 46 이탈리아: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 구성 요소별, 2018–2030(백만 달러)
    52. 표 47 이탈리아: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 최종 사용별, 2018–2030(백만 달러)
    53. 표 48 이탈리아: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 패키징 유형별, 2018–2030(백만 달러)
    54. 표 49 이탈리아: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 기술별, 2018-2030년(백만 달러)
    55. 표 50 이탈리아: 군사 및 항공우주 시장, 응용 분야별, 2018-2030년(백만 달러)
    56. 표 51 스위스: 군사 및 항공우주 시장, 구성 요소별, 2018-2030년(백만 달러)
    57. 표 52 스위스: 군사 및 항공우주 시장, 최종 사용별, 2018-2030년(백만 달러)
    58. 표 53 스위스: 군사 및 항공우주 시장, 패키징 유형별, 2018-2030년(백만 달러)
    59. 표 54 스위스: 군사 및 항공우주 시장, 기술별, 2018-2030년(백만 달러)
    60. 표 55 스위스: 군사 및 항공우주 시장, 응용 분야별, 2018-2030년(백만 달러)
    61. 표 56 러시아: 군사 및 항공우주 시장 시장, 구성 요소별, 2018-2030년(백만 달러)
    62. 표 57 러시아: 최종 사용별 군용 및 항공우주 반도체 시장, 2018-2030년(백만 달러)
    63. 표 58 러시아: 패키징 유형별 군용 및 항공우주 반도체 시장, 2018-2030년(백만 달러)
    64. 표 59 러시아: 기술별 군용 및 항공우주 반도체 시장, 2018-2030년(백만 달러)
    65. 표 60 러시아: 응용 분야별 군용 및 항공우주 반도체 시장, 2018-2030년(백만 달러)
    66. 표 61 유럽 기타 지역: 구성 요소별 군용 및 항공우주 반도체 시장, 2018-2030년(백만 달러)
    67. 표 62 기타 유럽: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 최종 사용별, 2018-2030년(백만 달러)
    68. 표 63 기타 유럽: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 패키징 유형별, 2018-2030년(백만 달러)
    69. 표 64 기타 유럽: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 기술별, 2018-2030년(백만 달러)
    70. 표 65 기타 유럽: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 응용 분야별, 2018-2030년(백만 달러)
    71. 표 66 아시아 태평양: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 국가별, 2018-2030년(백만 달러)
    72. 표 67 아시아 태평양: 군사 및 항공우주 반도체 시장, 구성 요소별, 2018-2030년(백만 달러)
    73. 표 68 아시아 태평양: 군사용 반도체 및 항공우주 시장, 최종 사용별, 2018-2030(백만 달러)
    74. 표 69 아시아 태평양: 패키징 유형별 군사 및 항공우주 시장 반도체

군사 및 항공우주 분야 반도체시장 세분화

군사 및 항공우주 분야 반도체 부품 전망(백만 달러, 2018-2030)

  • 센서 및 액추에이터

  • 광학

  • 메모리

  • 마이크로컨트롤러

  • 로직 및 개별 전력 소자

  • 기타

군사 및 항공우주 분야 반도체 패키징 유형 전망 (백만 달러, 2018-2030년)

  • 플라스틱

  • 세라믹

군사 및 항공우주 분야 반도체 기술 전망 (백만 달러, 2018-2030년)

  • 표면 실장 기술(SMT)

  • 스루홀 기술(THT)

군사 및 항공우주 분야 반도체 전망 (백만 달러, 2018-2030년)

  • 견고성 통신

  • 영상 및 레이더

  • 스마트 군수품

  • 우주

  • 기타

군사 및 항공우주 분야의 반도체 최종 사용자 전망(백만 달러, 2018-2030)

  • 방위

  • 통신 및 내비게이션 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

  • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 경영

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

군사 및 항공우주 분야 반도체 지역 전망(백만 달러, 2018-2030)

  • 북미 전망(백만 달러, 2018-2030)

    • 북미 군사 및 항공우주 분야 반도체(구성요소별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 북미 군용 및 항공우주 분야 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 북미 군용 및 항공우주 분야 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 용도별 북미 군용 및 항공우주 분야 반도체

      • 견고성 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 북미 군수 및 항공우주 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 경영

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 미국전망(2018-2030년 백만 달러)

    • 군수 및 항공우주 분야 반도체(구성요소별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 군사 및 항공우주 분야 미국 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 군사 및 항공우주 분야 미국 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 응용 분야별 군사 및 항공우주 분야 미국 반도체

      • 견고성 통신

      • 영상 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 군사 및 항공우주 분야의 미국 반도체

      • 방위

  • 통신 및 내비게이션 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재량

  • 전력 관리

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 캐나다전망(2018-2030년 백만 달러)

    • 캐나다의 군사 및 항공우주 분야 반도체(부품별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 군사 및 항공우주 분야 캐나다 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 군사 및 항공우주 분야 캐나다 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 응용 분야별 군사 및 항공우주 분야 캐나다 반도체

      • 견고성 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 군사 및 항공우주 분야 캐나다 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 경영

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

  • 유럽 전망(백만 달러, 2018-2030)

    • 유럽 군수 및 항공우주 분야 반도체(구성요소별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 유럽 군사 및 항공우주 분야 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 유럽 군사 및 항공우주 분야 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 응용 분야별 유럽 군사 및 항공우주 분야 반도체

      • 견고성 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 군사 및 항공우주 분야 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 경영

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 독일 전망(백만 달러, 2018-2030)

    • 독일 군수 및 항공우주 분야 반도체(부품별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 독일 군사 및 항공우주 분야 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 독일 군사 및 항공우주 분야 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 용도별 독일 군사 및 항공우주 분야 반도체

      • 견고성 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 군수 및 항공우주 분야 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 경영

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 프랑스 전망(백만 달러, 2018-2030)

    • 프랑스 군수 및 항공우주 반도체(부품별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 프랑스 군용 및 항공우주 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 프랑스 군용 및 항공우주 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 응용 분야별 프랑스 군용 및 항공우주 반도체

      • 견고성 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 군수 및 항공우주 분야 프랑스 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 관리

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 영국전망 (백만 달러, 2018-2030)

    • 군수 및 항공우주 분야 부품별 영국 반도체

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 영국 군사 및 항공우주 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 영국 군사 및 항공우주 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 응용 분야별 영국 군사 및 항공우주 반도체

      • 견고성 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 군수 및 항공우주 분야 영국 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 경영

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 이탈리아전망(백만 달러, 2018-2030)

    • 이탈리아 군수 및 항공우주 반도체(부품별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 이탈리아 군사 및 항공우주 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 이탈리아 군사 및 항공우주 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 용도별 이탈리아 군사 및 항공우주 반도체

      • 견고성 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 군수 및 항공우주 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 경영

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 스페인전망(백만 달러, 2018-2030)

    • 스페인 군수 및 항공우주 반도체(부품별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 스페인 군수 및 항공우주 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 스페인 군수 및 항공우주 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 용도별 스페인 군수 및 항공우주 반도체

      • 견고한 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 스페인 최종 사용자별 군사 및 항공우주 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 경영

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 유럽 기타 지역전망(백만 달러, 2018-2030)

    • 유럽 기타 지역 군수 및 항공우주 반도체(구성요소별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 유럽 기타 지역 군용 및 항공우주 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 유럽 기타 지역 군용 및 항공우주 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 응용 분야별 유럽 기타 지역 군용 및 항공우주 반도체

      • 견고성 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 유럽 기타 지역 최종 사용자별 군수 및 항공우주 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 경영

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

  • 아시아 태평양 지역 전망(백만 달러, 2018-2030)

    • 아시아 태평양 지역 군수 및 항공우주 반도체(구성요소별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 아시아 태평양 군용 및 항공우주 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 아시아 태평양 군용 및 항공우주 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 응용 분야별 아시아 태평양 군용 및 항공우주 반도체

      • 견고성 통신

      • 영상 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 군사 및 항공우주 분야 아시아 태평양 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군사 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 관리

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 중국전망(2018-2030년 백만 달러)

    • 군수 및 항공우주 부문의 중국 반도체(구성요소별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 군사 및 항공우주 분야 중국 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 군사 및 항공우주 분야 중국 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 응용 분야별 군사 및 항공우주 분야 중국 반도체

      • 견고성 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 군수 및 항공우주 분야 중국 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 경영

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 일본전망(백만 달러, 2018-2030)

    • 군수 및 항공우주 분야 부품별 일본 반도체

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 군사 및 항공우주 분야 일본 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 군사 및 항공우주 분야 일본 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 응용 분야별 군사 및 항공우주 분야 일본 반도체

      • 견고한 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 군사 및 항공우주 분야 일본 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 관리

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 인도전망 (백만 달러, 2018-2030)

    • 군수 및 항공우주 분야 인도 반도체(구성요소별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 군사 및 항공우주 분야 인도 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 군사 및 항공우주 분야 인도 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 응용 분야별 군사 및 항공우주 분야 인도 반도체

      • 견고성 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 군수 및 항공우주 분야 인도 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 경영

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 호주전망(백만 달러, 2018-2030)

    • 호주 군수 및 항공우주 반도체(부품별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 호주 군사 및 항공우주 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 호주 군사 및 항공우주 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 응용 분야별 호주 군사 및 항공우주 반도체

      • 견고성 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 호주 군사 및 항공우주 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 관리

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 기타아시아 태평양 지역 전망(백만 달러, 2018-2030)

    • 기타 아시아 태평양 지역 군수 및 항공우주 반도체(부품별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 아시아 태평양 지역 기타 지역 군사 및 항공우주 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 아시아 태평양 지역 기타 지역 군사 및 항공우주 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 응용 분야별 아시아 태평양 지역 기타 지역 군사 및 항공우주 반도체

      • 견고성 통신

      • 영상 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 아시아 태평양 지역 최종 사용자별 군수 및 항공우주 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군사 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 관리

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

  • 기타 국가 전망(백만 달러, 2018-2030)

    • 군수 및 항공우주 부문의 기타 국가 반도체(구성요소별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 군용 및 항공우주 분야 기타 국가 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 군용 및 항공우주 분야 기타 국가 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 응용 분야별 군용 및 항공우주 분야 기타 국가 반도체

      • 견고성 통신

      • 영상 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 군수 및 항공우주 반도체

      • 방위

  • 통신 및 내비게이션 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군사 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 관리

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 중동전망(백만 달러, 2018-2030년)

    • 중동 군사 및 항공우주 반도체(구성요소별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 중동 군사 및 항공우주 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 중동 군사 및 항공우주 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 용도별 중동 군사 및 항공우주 반도체

      • 견고한 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 중동 군사 및 항공우주 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 경영

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 아프리카전망(백만 달러, 2018-2030)

    • 아프리카의 군사 및 항공우주 분야 반도체(부품별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 군사 및 항공우주 분야의 아프리카 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 군사 및 항공우주 분야의 아프리카 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 응용 분야별 군사 및 항공우주 분야의 아프리카 반도체

      • 견고성 통신

      • 이미징 및 레이더

      • 스마트 군수품

      • 우주

      • 기타

    • 최종 사용자별 군사 및 항공우주용 아프리카 반도체

      • 방위

  • 통신 및 항법 시스템

  • 통합 차량 시스템

  • 고정밀 시스템

  • 군용 차량

  • 기타

    • 항공우주

  • 전력 탑재체

  • 전력 경영

  • RF 시스템

  • 항공전자

  • 항공기

  • 기타

    • 남미전망(백만 달러, 2018-2030)

    • 남미 군수 및 항공우주 반도체(부품별)

      • 센서 및 액추에이터

      • 광학

      • 메모리

      • 마이크로컨트롤러

      • 로직 및 개별 전력 소자

      • 기타

    • 패키징 유형별 남미 군사 및 항공우주 반도체

      • 플라스틱

      • 세라믹

    • 기술별 남미 군사 및 항공우주 반도체

      • 표면 실장 기술(SMT)

      • 스루홀 기술(THT)

    • 용도별 남미 군사 및 항공우주 반도체

      • 견고성 통신

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