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Wi Fi Chipset Market

ID: MRFR/SEM/2017-CR
182 Pages
Nirmit Biswas, Aarti Dhapte
Last Updated: May 05, 2026

Informe de investigación de mercado de chipsets Wi-Fi: pronóstico global hasta 2030

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Wi Fi Chipset Market Infographic
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Resumen del mercado global de chipsets Wi-Fi:

pEl mercado de chipsets Wi-Fi se valoró en USD 22 500 millones en 2021. Se proyecta que este mercado crezca de USD 23 850 millones en 2022 a USD 35 910 millones en 2030, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 6,02 % durante el período de pronóstico (2022-2030). La creciente necesidad de un mejor ancho de banda de red, sistemas de comunicación de baja latencia en las empresas y el aumento de las inversiones en el desarrollo de teléfonos inteligentes de última generación son factores clave que impulsan el crecimiento del mercado de chipsets Wi-Fi.

Mercado de chipsets Wi-Fi

Fuente: Investigación secundaria, investigación primaria, base de datos MRFR y análisis de analistas

Tendencias del mercado de chipsets Wi-Fi

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  • La creciente adopción de la automatización impulsará el crecimiento de los chipsets Wi-Fi

pLa adopción global generalizada del IoT (Internet de las cosas) en los sectores residencial, industrial y comercial ha generado una demanda de automatización avanzada, lo que impulsa la demanda de chipsets inalámbricos. La integración de la automatización en todas las aplicaciones ofrece mayor productividad, adaptabilidad, fiabilidad, alta seguridad, mayor productividad, procesamiento más rápido, mayor comodidad y rentabilidad. No obstante, se prevé que el aumento de las conexiones del Internet de las Cosas (IoT) en diversas industrias impulse la expansión del mercado de chipsets inalámbricos en los próximos años. Por ejemplo, la Asociación Europea de Operadores de Redes de Telecomunicaciones (ETNO) informa que actualmente hay alrededor de 16 millones de conexiones del IoT integradas en edificios inteligentes en toda Europa, y se espera que esta cifra alcance los 154 millones para finales de 2025.

Además, se prevé que el aumento de la actividad delictiva, junto con los mayores esfuerzos gubernamentales y los planes para fomentar la implementación de tecnologías avanzadas de vigilancia en tiempo real para mejorar la seguridad, afecte al crecimiento de los ingresos del mercado de chipsets inalámbricos. En vista de esto, es probable que la automatización aumente la demanda de chipsets inalámbricos a escala global.

Perspectivas del segmento de mercado de chipsets Wi-Fi:

h3Perspectivas sobre los tipos de chipsets Wi-Fi pSegún el tipo, la segmentación del mercado de chipsets Wi-Fi incluye Wi-Fi y Wi-Fi industrial. El segmento de Wi-Fi industrial tuvo la mayor participación en 2021, representando aproximadamente entre el 46 % y el 49 % de los ingresos del mercado de chipsets Wi-Fi. Este crecimiento sustancial se atribuye a la creciente demanda de conectividad de red de alto rendimiento, que permite que varios usuarios accedan simultáneamente con un ancho de banda constante. En este contexto, las empresas están utilizando chipsets Wi-Fi industriales de última generación para introducir nuevas capacidades y funcionalidades que satisfagan su creciente demanda. Broadcom, por ejemplo, anunció la disponibilidad de nuevas soluciones de chipsets para el ecosistema Wi-Fi 7. Estos servicios mejorarán la experiencia del usuario al proporcionar baja latencia, comunicación fiable y mayor alcance. Además, se prevé que la adopción de conjuntos de chips Wi-Fi aumente con la incorporación de 320 MHz, que duplica el ancho de banda del canal Wi-Fi industrial, lo que en última instancia promueve la expansión del mercado de conjuntos de chips inalámbricos.

Figura 2: Mercado de conjuntos de chips Wi-Fi, por tipo, 2021 y 2030 (miles de millones de USD)

pMercado de chipsets Wi-Fi, por tipo, 2021 y 2030

Fuente: Investigación secundaria, investigación primaria, base de datos MRFR y revisión de analistas

Perspectivas sobre la tecnología de fabricación de chipsets Wi-Fi

pSegún la tecnología de fabricación, el segmento del mercado de chipsets Wi-Fi incluye FinFET, Fdsoi CMOS, silicio sobre aislante (SOI) y Sige. El silicio sobre aislante (SOI) dominó el mercado global en 2021 y se prevé que sea el segmento de mayor crecimiento en el período de pronóstico 2022-2030. El silicio sobre aislante (SOI) cuenta con capacidades plug-and-play altamente integradas. Se trata de un subsistema inalámbrico integrado de formato pequeño que incluye una pila de LAN inalámbrica (WLAN), una pila TCP/IP y un suplicante. Numerosos beneficios, como mayor capacidad, mejores velocidades de datos y eficiencia energética, se atribuyen al crecimiento del segmento. Estas ventajas han convencido a los fabricantes de electrónica de consumo para integrar chipsets Wi-Fi en sus líneas de tabletas, smartphones y tecnología wearable. Las organizaciones se están centrando en aumentar el ancho de banda de las comunicaciones inalámbricas y la velocidad de transferencia de datos gracias a los continuos avances en la tecnología de fabricación de IoT.

Análisis del tamaño de la matriz de chipsets Wi-Fi

pSegún el tamaño de la matriz, la segmentación del mercado de chipsets Wi-Fi incluye 28 nm, 20 nm, 14 nm y 10 nm. El segmento de tamaño de matriz de 20 nm registró la mayor cuota de mercado en 2021 debido al tamaño estándar utilizado por los fabricantes globales de chipsets. Estos marcos mejoran el rendimiento de la red y reducen la interferencia de otras redes. Como resultado, se espera un gran aumento en las aplicaciones comerciales, residenciales e industriales. También se prevé un aumento en la adopción de infraestructura WLAN de próxima generación debido al gran énfasis en ofrecer servicios y experiencias de cliente superiores mediante el aumento de la capacidad del ancho de banda de la red. Por lo tanto, es probable que aumente la demanda de chipsets de 14 nm para estos dispositivos WLAN.

Perspectivas sobre la aplicación de chipsets Wi-Fi

pSegún la aplicación, el segmento de mercado de chipsets Wi-Fi incluye smartphones, tablets y PC. En 2021, el segmento de aplicaciones para smartphones registró la mayor cuota de mercado. El auge de las iniciativas de implementación de 5G en muchos países del mundo es un factor que impulsa el mercado de chipsets Wi-Fi para smartphones. Gracias a estos chipsets, los fabricantes de smartphones han integrado la compatibilidad con 5G para dar soporte a la red 5G. Los chipsets Wi-Fi se están integrando en smartphones y otros sistemas de comunicación inalámbrica. Esto se debe en gran medida al crecimiento del sector de TI y a los avances en conectividad inalámbrica, combinaciones de dispositivos y equipos de puntos de acceso. Los teléfonos inteligentes han ganado popularidad desde su introducción como sustitutos de las tabletas en el mercado digital.

Análisis Regional de Chipsets Wi-Fi

pPor región, el estudio proporciona información de mercado en Europa, Norteamérica, Asia-Pacífico y el resto del mundo. Se espera que el mercado norteamericano de chipsets Wi-Fi crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) significativa durante el período de estudio, alcanzando los 9.870 millones de dólares en 2021, gracias a la adopción generalizada del Internet de las Cosas (IoT) en la región. El creciente uso de dispositivos inteligentes de alta tecnología y electrónica de consumo, así como el creciente uso de chipsets inalámbricos, incentivan una mayor inversión en este sector. La tendencia hacia la automatización industrial impulsa aún más la demanda de chipsets Wi-Fi en la región. La dependencia de la región de la tecnología inalámbrica también está creciendo para proporcionar una infraestructura favorable a las empresas tecnológicas y otras industrias, y garantizar una red estable en los sectores comercial y residencial. Además, las grandes empresas inalámbricas tienen una fuerte presencia en América del Norte, lo que la convierte en un mercado regional importante para la tecnología de chipsets Wi-Fi.

Además, los principales países cubiertos en el informe de mercado incluyen Estados Unidos, Alemania, Canadá, Francia, Reino Unido, Italia, España, India, Japón, Australia, China, Corea del Sur y Brasil.

Figura 3: CUOTA DE MERCADO DE CHIPSET Wi-Fi POR REGIÓN 2021 (%)

pCUOTA DE MERCADO DE CHIPSET Wi-Fi POR REGIÓN 2021

Fuente: Investigación secundaria, investigación primaria, base de datos MRFR y revisión de analistas

El mercado europeo de chipsets Wi-Fi es el El segundo mercado más grande del mundo debido a la creciente demanda de software de código abierto y la mayor prevalencia de la seguridad de datos en la región. Se espera que la adopción de teléfonos inteligentes en el Reino Unido y Alemania impulse la cuota de mercado regional de chipsets semiconductores Wi-Fi durante el período de evaluación. Esta expansión se puede atribuir a la bajada de precios y a los avances en la tecnología de los teléfonos inteligentes. Además, el alto consumo de chipsets Wi-Fi por parte de empresas, compañías automotrices y dispositivos inteligentes, combinado con la creciente demanda de chipsets Wi-Fi según los estándares IEEE, está impulsando el mercado de chipsets Wi-Fi para teléfonos inteligentes en Europa. Además, el mercado de chipsets Wi-Fi del Reino Unido tuvo la mayor cuota de mercado, y el mercado alemán fue el de más rápido crecimiento en la región europea. Se espera que el mercado de chipsets Wi-Fi de Asia Pacífico crezca a la tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) más rápida durante el período de pronóstico, debido a la presencia de numerosas empresas fabricantes de chipsets Wi-Fi y a su uso en productos terminados. Además, se prevé que la mayor adopción de puntos de acceso públicos por parte de los gobiernos en países en desarrollo como Japón, Corea del Sur, China, Singapur e India impulsará la demanda del mercado de dispositivos Wi-Fi durante los años de pronóstico. Como resultado, China representó la mayor parte del mercado de chipsets inalámbricos de Asia Pacífico. Según los estándares IEEE, China será el principal país productor de chipsets Wi-Fi en 2023. Además, la creciente adopción de la tecnología Wi-Fi en la región de Asia Pacífico en educación, salud, comercio minorista y otros sectores ha contribuido significativamente a la expansión del mercado.

Principales actores del mercado de chipsets Wi-Fi y perspectivas competitivas

pLos principales fabricantes de chipsets Wi-Fi colaboran estratégicamente con clientes finales, como fabricantes de teléfonos inteligentes, para suministrar chipsets Wi-Fi 6e. Los principales actores se centran en el lanzamiento de productos, las colaboraciones, las asociaciones y las actividades de I+D para mantenerse competitivos y ganar cuota de mercado. Los principales actores de la industria de chipsets inalámbricos invierten en innovación de productos para satisfacer las cambiantes demandas del sector de dispositivos Wi-Fi. Broadcom Inc. es una empresa estadounidense dedicada al diseño, desarrollo y fabricación de productos de software de semiconductores e infraestructura. Los productos de Broadcom se utilizan en centros de datos, redes, software, banda ancha, aplicaciones inalámbricas, almacenamiento e industriales. En enero de 2021, Broadcom Inc. y Apple Inc. firmaron una alianza estratégica para proporcionar chipsets Wi-Fi 6e de Broadcom Inc. a los teléfonos inteligentes, portátiles y iPads de Apple Inc. El acuerdo de suministro del chipset tiene un valor de 15 000 millones de dólares. Además de Apple Inc., Broadcom Inc. también suministra chipsets Wi-Fi para dispositivos Samsung, como el Galaxy 10 y el Galaxy Note 10. Broadcom Inc. ha suministrado a Samsung más de 150 millones de chipsets Wi-Fi 6e hasta febrero de 2021. Marvell Technology Inc. es una empresa estadounidense con sede en Santa Clara, California, que desarrolla y fabrica semiconductores y tecnología relacionada. En mayo de 2021, NXP Semiconductors pagó 1.760 millones de dólares por el negocio de conexiones inalámbricas de Marvell. Esta adquisición estratégica incluye las carteras de tecnología Bluetooth y Wi-Fi (incluido Wi-Fi 6e) de Marvell y sus activos relacionados. Además, la adquisición permitirá a NXP acceder a una gama más amplia de chipsets Wi-Fi para importantes áreas de aplicación como la automatización industrial, el IoT y la automoción.
    • Mediatek Inc (Taiwán)

    • Intel Corporation (EE. UU.)

    • STMicroelectronics NV (Suiza)

    • Cypress Semiconductor Corporation (EE. UU.)

    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Taiwán)

    • Fundiciones globales (EE. UU.)

    • Broadcom Inc (EE. UU.)

    • Marvell Technology Group Ltd (Bermudas)

    • Quantenna Communications Inc (EE. UU.)

    • Peraso Technologies Inc (Canadá)

    • Texas Instruments Inc (EE. UU.)

    • Samsung Electronics Co Ltd (Corea del Sur)

    • United Microelectronics Corporation (Taiwán)

h3Industria de chipsets Wi-Fi Desarrollos pBroadcom Inc. anunció en abril de 2022 la disponibilidad de muestras de todas sus soluciones integrales de chipsets Wi-Fi 7, como routers Wi-Fi, puertas de enlace residenciales, puntos de acceso empresariales y dispositivos cliente. Con más del doble de velocidad que las soluciones Wi-Fi 6 y 6E actuales, estos chips también ofrecen conexiones de baja latencia y un mayor alcance. Los productos del ecosistema Wi-Fi 7 de Broadcom incluyen BCM67263, BCM6726, BCM43740, BCM43720 y BCM4398.

Por ejemplo, en marzo de 2022, Broadcom Corporation, proveedor de chips Wi-Fi líderes en la industria tanto para dispositivos cliente como para infraestructura de red, reveló que había distribuido mil millones de chips Wi-Fi 6/6e (y eso no es todo). Esto también significa que, en tan solo un año, la compañía ha distribuido 500 millones de chips Wi-Fi 6/6e. Esta información sugiere básicamente que el Wi-Fi estará disponible en el mercado en los próximos meses. El último chip de Qualcomm ya es compatible con Wi-Fi-7 desde febrero de 2022. La ventaja tecnológica de Wi-Fi-7 incluye High Band Simultaneous (HBS) Multi-Link, que puede usar dos radios distintas para lograr cuatro flujos de conexión en esos rangos de alto espectro como el top theorize (aunque no olvidemos el Wi-Fi-6 Release 2, inicialmente basado en Wi-Fi-6 y Wi-Fi-6e), o duplicar el ancho de canal máximo potencial hasta 320 MHz en el rango de 6 GHz introducido con Wi-Fi-6E. En agosto de 2021, SecurePass fue lanzado por GoZone WiFi, que es un proveedor estadounidense especializado en soluciones llave en mano de gestión segura de múltiples dispositivos para el acceso sin problemas de los invitados en una amplia gama de tipos de instalaciones. Los principales verticales y casos de uso inmediatos para esta solución son lugares recreativos al aire libre como campamentos, parques de casas rodantes, puertos deportivos o parques estatales/nacionales; Edificios inteligentes de la MDU, centros de conferencias, comunidades universitarias, etc. Habrá tendencias en el mercado que crearán una oportunidad para el crecimiento de sus participantes.

Segmentación del mercado de chipsets Wi-Fi:

h3Perspectiva del tipo de chipset Wi-Fi ul
  • Wi-Fi

  • Wi-Fi industrial

h3Perspectiva de la tecnología de fabricación de chipsets Wi-Fi ul
  • FinFET

  • CMOS FDSOI

  • Silicio sobre aislante (SOI)

  • Sitio

h3Perspectiva del tamaño del chipset Wi-Fi ul
  • 28nm

  • 20nm

  • 14nm

  • 10nm

h3Aplicación de chipset Wi-Fi Perspectiva ul
  • Smartphone

  • Tablets

  • PC

h3Perspectiva regional del chipset Wi-Fi ul
  • Norte América

    • EE.UU.

    • Canadá

  • Europa

    • Alemania

    • Francia

    • Reino Unido

    • Italia

    • España

    • Resto de Europa

  • Asia-Pacífico

    • China

    • Japón

    • India

    • Australia

    • Corea del Sur

    • Australia

    • Resto de Asia-Pacífico

  • Resto del mundo

    • Medio Este

    • África

    • América Latina

Aspectos destacados del mercado

FAQs

What is the projected market valuation of the Wi-Fi Chipset Market by 2035?

The Wi-Fi Chipset Market is projected to reach a valuation of 51.0 USD Billion by 2035.

What was the market valuation of the Wi-Fi Chipset Market in 2024?

In 2024, the Wi-Fi Chipset Market was valued at 26.81 USD Billion.

What is the expected CAGR for the Wi-Fi Chipset Market during the forecast period 2025 - 2035?

The expected CAGR for the Wi-Fi Chipset Market during the forecast period 2025 - 2035 is 6.02%.

Which companies are considered key players in the Wi-Fi Chipset Market?

Key players in the Wi-Fi Chipset Market include Qualcomm, Broadcom, Intel, MediaTek, and Marvell Technology.

What are the main segments of the Wi-Fi Chipset Market?

The main segments of the Wi-Fi Chipset Market include Type, Fabrication Technology, Die Size, and Application.

What is the projected valuation for the Wi-Fi segment by 2035?

The Wi-Fi segment is projected to reach a valuation of 38.0 USD Billion by 2035.

How much is the Industrial Wi-Fi segment expected to grow by 2035?

The Industrial Wi-Fi segment is expected to grow to 13.0 USD Billion by 2035.

What is the expected market size for smartphones in the Wi-Fi Chipset Market by 2035?

The market size for smartphones in the Wi-Fi Chipset Market is expected to reach 19.0 USD Billion by 2035.

What die sizes are projected to have the highest valuations in the Wi-Fi Chipset Market?

The 20nm die size is projected to have a valuation of 15.0 USD Billion by 2035.

What fabrication technologies are anticipated to contribute to the Wi-Fi Chipset Market growth?

Fabrication technologies such as FinFET and Fdsoi Cmos are anticipated to contribute significantly, with valuations reaching 20.0 USD Billion and 12.0 USD Billion respectively by 2035.

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Nirmit Biswas LinkedIn
Senior Research Analyst
With 5+ years of expertise in Market Intelligence and Strategic Research, Nirmit Biswas specializes in ICT, Semiconductors, and BFSI. Backed by an MBA in Financial Services and a Computer Science foundation, Nirmit blends technical depth with business acumen. He has successfully led 100+ projects for global enterprises and startups, including Amazon, Cisco, L&T and Huawei, delivering market estimations, competitive benchmarking, and GTM strategies. His focus lies in transforming complex data into clear, actionable insights that drive growth, innovation, and investment decisions. Recognized for bridging engineering innovation with executive strategy, Nirmit helps businesses navigate dynamic markets with confidence.
Co-Author
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Aarti Dhapte LinkedIn
AVP - Research
A consulting professional focused on helping businesses navigate complex markets through structured research and strategic insights. I partner with clients to solve high-impact business problems across market entry strategy, competitive intelligence, and opportunity assessment. Over the course of my experience, I have led and contributed to 100+ market research and consulting engagements, delivering insights across multiple industries and geographies, and supporting strategic decisions linked to $500M+ market opportunities. My core expertise lies in building robust market sizing, forecasting, and commercial models (top-down and bottom-up), alongside deep-dive competitive and industry analysis. I have played a key role in shaping go-to-market strategies, investment cases, and growth roadmaps, enabling clients to make confident, data-backed decisions in dynamic markets.
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Research Approach

 

Secondary Research

The secondary research process involved comprehensive analysis of standards documentation, regulatory filings, patent databases, and authoritative semiconductor industry publications. Key sources included the Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) Standards Association, Wi-Fi Alliance certification databases, Federal Communications Commission (FCC) equipment authorization database, European Telecommunications Standards Institute (ETSI), Association of Radio Industries and Businesses (ARIB), State Radio Regulation of China (SRRC), Semiconductor Industry Association (SIA), Global Semiconductor Alliance (GSA), United Nations Comtrade Database (HS codes 8542.31/8542.32 for integrated circuits), USPTO/EPO patent databases for wireless communication technologies, IEEE Xplore Digital Library (Transactions on Communications, Communications Magazine), Nature Electronics, and regional economic databases including Eurostat, US Census Bureau (Current Industrial Reports), National Bureau of Statistics of China, and Japan Ministry of Internal Affairs and Communications (MIC) radio equipment statistics. These sources were used to collect shipment statistics, spectrum allocation data, standards ratification timelines, patent landscape analysis, and manufacturing capacity utilization for Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7 (802.11be), and legacy protocol chipsets.

 

Primary Research

During the primary research process, both supply-side and demand-side stakeholders were interviewed to gather qualitative and quantitative data. Supply-side sources included CEOs, CTOs, VPs of Wireless Engineering, RF product architects, and semiconductor foundry liaison managers from Wi-Fi chipset design houses, fabless semiconductor businesses, and integrated device makers (IDMs). There were procurement VPs from smartphone OEMs, laptop makers, enterprise networking vendors, automotive Tier-1 electronics suppliers, and IoT device makers, as well as EMS (Electronics Manufacturing Services) providers and big electronics wholesalers on the demand side. Primary research confirmed the timescales for technology transitions, the roadmaps for die size and process nodes, and obtained information about how reference designs are used, how Bluetooth/Thread/UWB are bundled together, and how foundry capacity is allocated.

Primary Respondent Breakdown:

• By Designation: C-level Primaries (32%), Director Level (33%), Others (35%)

• By Region: North America (30%), Europe (28%), Asia-Pacific (35%), Rest of World (7%)

 

Market Size Estimation

Global market valuation was derived through revenue mapping and device shipment volume analysis. The methodology included:

• Identification of 50+ key semiconductor manufacturers and Wi-Fi IP licensees across North America, Europe, Asia-Pacific, and Taiwan/China ecosystems

• Product mapping across IEEE 802.11 standards (802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n), band configurations (single/dual/tri-band), and MIMO implementations (SU-MIMO/MU-MIMO/8x8/4x4)

• Analysis of reported and modeled annual revenues specific to connectivity chipset portfolios, including discrete Wi-Fi, combo chipsets (Wi-Fi/Bluetooth), and integrated SoC solutions

• Coverage of manufacturers representing 75-80% of global market share in 2024

• Extrapolation using bottom-up (device shipment volumes × ASP by country/region for smartphones, routers, PCs, IoT nodes, automotive units) and top-down (foundry wafer allocation estimates and manufacturer revenue validation) approaches to derive segment-specific valuations and technology node distributions

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