Informe de investigación de mercado de chipsets Wi-Fi: previsión global hasta 2030
ID: MRFR/SEM/2017-CR | 182 Pages | Author: Aarti Dhapte| February 2020
El tamaño del mercado de chipsets Wi-Fi se valoró en 22.5 mil millones de dólares en 2021. Se proyecta que la industria del mercado de chipsets Wi-Fi crecerá de 23.85 mil millones de dólares en 2022 a 35.91 mil millones de dólares en 2030, exhibiendo una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 6.02% durante el período de pronóstico (2022 - 2030). La creciente necesidad de un ancho de banda de red mejorado, sistemas de comunicación de baja latencia en todas las empresas y mayores inversiones en el desarrollo de teléfonos inteligentes de próxima generación son factores clave que impulsan el crecimiento del mercado de chipsets Wi-Fi.
Fuente: investigación secundaria, investigación primaria, base de datos MRFR y revisión de analistas
La adopción global generalizada de IoT (Internet de las cosas) en los sectores residencial, industrial y comercial ha creado una demanda de automatización avanzada, impulsando la demanda de conjuntos de chips inalámbricos. La integración de la automatización entre aplicaciones ofrece productividad, adaptabilidad, confiabilidad, alta seguridad, mayor producción, procesamiento más rápido, vida más cómoda y rentabilidad. Sin embargo, se prevé que más conexiones de Internet de las cosas en diversas industrias impulsen la expansión del mercado de chipsets inalámbricos en los próximos años. Por ejemplo, la Asociación Europea de Operadores de Redes de Telecomunicaciones (ETNO) informa que actualmente hay alrededor de 16 millones de conexiones de Internet de las cosas integradas en edificios inteligentes en toda Europa, y se espera que la cifra alcance los 154 millones a finales de 2025.
Además, se prevé que el aumento de la actividad delictiva, combinado con mayores esfuerzos y planes gubernamentales para fomentar la instalación de tecnologías avanzadas de vigilancia en tiempo real para proporcionar mayor seguridad, afecte el crecimiento de los ingresos del mercado de chipsets inalámbricos. En vista de esto, es probable que la automatización aumente la demanda de conjuntos de chips inalámbricos a escala global.
Según el tipo, la segmentación del mercado de chipsets Wi-Fi incluye Wi-Fi y Wi-Fi industrial. El segmento de Wi-Fi industrial tuvo la participación mayoritaria en 2021 y representó aproximadamente entre el 46% y el 49% de los ingresos del mercado de chipsets de Wi-Fi. El crecimiento sustancial se atribuye a la creciente demanda de conectividad de red de alto rendimiento, que permite que múltiples usuarios accedan simultáneamente con una capacidad de ancho de banda constante. En este contexto, las empresas están utilizando conjuntos de chips Wi-Fi industriales de próxima generación para introducir nuevas capacidades y funcionalidades que satisfagan su creciente demanda. Broadcom, por ejemplo, anunció la disponibilidad de nuevas soluciones de chipset para el ecosistema Wi-Fi 7. Estos servicios mejorarán la experiencia del usuario al proporcionar baja latencia, comunicación confiable y mayor alcance. Además, se prevé que la adopción de conjuntos de chips Wi-Fi aumente con la adición de 320 MHz, lo que duplica el ancho de banda del canal Wi-Fi industrial, promoviendo en última instancia la expansión del mercado de conjuntos de chips inalámbricos.
Fuente: investigación secundaria, investigación primaria, base de datos MRFR y revisión de analistas
Basado en la tecnología de fabricación, el segmento de mercado de chipsets Wi-Fi incluye FinFET, Fdsoi Cmos, silicio sobre aislante (SOI) y Sige. El silicio sobre aislante (SOI) dominó el mercado mundial en 2021 y se espera que sea el segmento de más rápido crecimiento en el período previsto de 2022-2030. Silicon on Insulator (SOI) tiene capacidades plug-and-play altamente integradas. Es un subsistema inalámbrico integrado de factor de forma pequeño que incluye una pila de LAN inalámbrica (WLAN), una pila TCP/IP y un suplicante. El crecimiento del segmento se atribuye a numerosos beneficios, que incluyen mayor capacidad, mejores velocidades de datos y eficiencia energética. Estas ventajas persuaden a los fabricantes de productos electrónicos de consumo a integrar conjuntos de chips Wi-Fi en su línea de tabletas, teléfonos inteligentes y tecnología portátil. Las organizaciones se están concentrando en aumentar el ancho de banda de las comunicaciones inalámbricas y la velocidad de transferencia de datos debido a los continuos avances en la tecnología de fabricación de IoT.
Según el tamaño del troquel, la segmentación del mercado de chipsets Wi-Fi incluye 28 nm, 20 nm, 14 nm y 10 nm. El segmento de tamaño de matriz de 20 nm tuvo la mayor participación de ingresos de mercado en 2021 debido al tamaño estándar utilizado entre los fabricantes de conjuntos de chips a nivel mundial. Estas tramas mejoran el rendimiento de la red y al mismo tiempo reducen la interferencia de otras redes. Como resultado, se espera ver un enorme aumento en las aplicaciones comerciales, residenciales e industriales. También se prevé que aumente la adopción de infraestructura WLAN de próxima generación debido al fuerte énfasis en brindar servicios y experiencias superiores a los clientes mediante el refuerzo de la capacidad del ancho de banda de la red. Por lo tanto, es probable que aumente la demanda de chipsets de 14 nm para estos dispositivos WLAN.
Según la aplicación, el segmento de mercado de chipsets Wi-Fi incluye teléfonos inteligentes, tabletas y PC. En 2021, el segmento de aplicaciones para teléfonos inteligentes tuvo la mayor participación de ingresos del mercado. Las crecientes iniciativas de implementación de 5G en muchos países del mundo son un factor que impulsa el mercado de chipsets Wi-Fi para teléfonos inteligentes. Con la ayuda de conjuntos de chips, los fabricantes de teléfonos inteligentes han integrado la compatibilidad 5G para respaldar la red 5G. Se están integrando conjuntos de chips Wi-Fi en teléfonos inteligentes y otros sistemas de comunicación inalámbrica. Ha atribuido mucho más al crecimiento del sector de TI y a los avances en conectividad inalámbrica, combinaciones de dispositivos y equipos de puntos de acceso. Los teléfonos inteligentes han ganado popularidad desde que se introdujeron como sustitutos de las tabletas en el mercado digital.
Por región, el estudio proporciona información sobre el mercado de Europa, América del Norte, Asia Pacífico y el resto del mundo. Se espera que el mercado de chipsets Wi-Fi de América del Norte crezca a una tasa compuesta anual significativa durante el período de estudio, representando 9,87 mil millones de dólares en 2021, debido a la adopción regional generalizada de Internet de las cosas (IoT). El uso cada vez mayor de dispositivos inteligentes de alta tecnología y productos electrónicos de consumo y el uso cada vez mayor de conjuntos de chips inalámbricos fomentan una mayor inversión en el espacio de los conjuntos de chips inalámbricos. La tendencia hacia la automatización industrial alimenta aún más la demanda de chipsets Wi-Fi en la región. La dependencia de la región de la tecnología inalámbrica también está creciendo para proporcionar una infraestructura favorable a las empresas de tecnología y otras industrias y garantizar una red estable en los sectores comercial y residencial. Además, las grandes empresas inalámbricas tienen una fuerte presencia en América del Norte, lo que la convierte en un importante mercado regional para la tecnología de chipset Wi-Fi.
Además, los principales países cubiertos en el informe de mercado incluyen Estados Unidos, Alemania, Canadá, Francia, Reino Unido, Italia, España, India, Japón, Australia, China, Corea del Sur y Brasil.
Fuente: investigación secundaria, investigación primaria, base de datos MRFR y revisión de analistas
El mercado europeo de chipsets Wi-Fi es el segundo más grande del mundo debido a la creciente demanda de software de código abierto y la mayor prevalencia de la seguridad de los datos en la región. Se espera que la adopción de teléfonos inteligentes en el Reino Unido y Alemania impulse la cuota de mercado regional de chips semiconductores Wi-Fi durante el período de evaluación. Esta expansión se puede atribuir a precios más bajos y avances en la tecnología de teléfonos inteligentes. Además, el alto consumo de chipsets Wi-Fi por parte de empresas y empresas. Las empresas, las empresas automovilísticas y los dispositivos inteligentes, combinados con la creciente demanda de conjuntos de chips Wi-Fi según los estándares IEEE, están impulsando el conjunto de chips Wi-Fi para teléfonos inteligentes en Europa. Además, el mercado de chipsets Wi-Fi del Reino Unido tenía la mayor cuota de mercado, y el mercado de chipsets Wi-Fi alemán fue el de más rápido crecimiento en la región europea.
Se espera que el mercado de chipsets Wi-Fi de Asia Pacífico crezca a la CAGR más rápida durante el período previsto, debido a la presencia de muchas empresas fabricantes de chipsets Wi-Fi y al uso de chipsets Wi-Fi en productos terminados. Además, se anticipa que una mayor adopción gubernamental de puntos de acceso públicos en países en desarrollo como Japón, Corea del Sur, China, Singapur e India impulsará la demanda del mercado de dispositivos Wi-Fi durante los años de pronóstico. Como resultado, China representó la mayor parte del mercado de chipsets inalámbricos de Asia Pacífico. Según los estándares IEEE, China será el principal país en producción de conjuntos de chips Wi-Fi en 2023. Además, la creciente adopción de tecnología Wi-Fi en la región de Asia y el Pacífico en educación, atención médica, comercio minorista y otros sectores ha contribuido significativamente a la expansión del mercado.
Los principales fabricantes de chipsets Wi-Fi colaboran estratégicamente con clientes finales, como los fabricantes de teléfonos inteligentes, para suministrar chipsets Wi-Fi 6e. Los principales actores se centran en lanzamientos de productos, colaboraciones, asociaciones y actividades de I+D para seguir siendo competitivos y ganar participación de mercado. Los actores clave de la industria de chipsets inalámbricos invierten en innovación de productos para satisfacer las demandas cambiantes del sector de dispositivos Wi-Fi.
Broadcom Inc es un diseñador, desarrollador y fabricante de productos de software de infraestructura y semiconductores estadounidense. Los productos de Broadcom se utilizan en centros de datos, redes, software, banda ancha, redes inalámbricas, almacenamiento y aplicaciones industriales. En enero de 2021, Broadcom Inc. y Apple Inc. firmaron una asociación y un acuerdo. La alianza estratégica tenía como objetivo proporcionar conjuntos de chips Wi-Fi 6e de Broadcom Inc. a los teléfonos inteligentes, computadoras portátiles y iPads de Apple Inc. El acuerdo de suministro del chipset tiene un valor de 15 mil millones de dólares. Además de Apple Inc, Broadcom Inc también suministra conjuntos de chips Wi-Fi para dispositivos Samsung, como el Galaxy 10 y el Galaxy Note 10. Broadcom Inc. ha proporcionado a Samsung más de 150 millones de conjuntos de chips Wi-Fi 6e hasta febrero de 2021.
Marvell Technology Inc es una empresa estadounidense con sede en Santa Clara, California, que desarrolla y fabrica semiconductores y tecnología relacionada. En mayo de 2021, NXP Semiconductors pagó 1.760 millones de dólares por el negocio de conexiones inalámbricas de Marvell. La adquisición estratégica incluye las carteras de tecnología Bluetooth y Wi-Fi (incluido Wi-Fi 6e) de Marvell y los activos relacionados. Además, la adquisición dará a NXP acceso a una gama más amplia de conjuntos de chips Wi-Fi para áreas de aplicaciones importantes como la automatización industrial, IoT y la automoción.
Qualcomm Technologies Inc (EE. UU.)
Mediatek Inc (Taiwán)
Corporación Intel (EE. UU.)
STMicroelectronics NV (Suiza)
Cypress Semiconductor Corporation (EE.UU.)
Taiwán Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Taiwán)
Fundiciones globales (EE. UU.)
Broadcom Inc (EE.UU.)
Marvell Technology Group Ltd (Bermudas)
Quantenna Communications Inc (EE. UU.)
Peraso Technologies Inc (Canadá)
Texas Instruments Inc (EE.UU.)
Samsung Electronics Co Ltd (Corea del Sur)
United Microelectronics Corporation (Taiwán)
Broadcom Inc. anunció la disponibilidad de muestras de todas sus soluciones de chipset Wi-Fi 7 de extremo a extremo, por ejemplo, enrutadores Wi-Fi, puertas de enlace residenciales, puntos de acceso empresarial y dispositivos de cliente, en abril de 2022. Estos chips, que son más del doble de la velocidad de las soluciones Wi-Fi 6 y 6E actuales, también brindan conexiones de baja latencia y un mayor alcance. Los productos del ecosistema Wi-Fi 7 de Broadcom incluyen BCM67263, BCM6726, BCM43740, BCM43720 y BCM4398.
Por ejemplo, en marzo de 2022, Broadcom Corporation, que proporciona chips Wi-Fi líderes en la industria tanto para dispositivos de clientes como para infraestructura de red, reveló que había enviado mil millones de chips Wi-Fi 6/6e (y eso no es todo). También significa que dentro de un año; La compañía ha distribuido 500 millones de chips Wi-Fi 6/6e. Esta información básicamente sugiere que Wi-Fi estará disponible en el mercado en los próximos meses.
El último chip de Qualcomm ya es compatible con Wifi-7 desde febrero de 2022. La ventaja tecnológica de Wifi-7 incluye High Band Simultaneous (HBS) Multi-Link, que puede usar dos radios distintas para lograr cuatro flujos de conexión en esos rangos de alto espectro como los principales teorizan (aunque no nos olvidemos de Wifi-6 Release 2 construido por primera vez en wifi-6 y wifi-6e) o duplica el ancho de canal máximo potencial hasta 320Mhz en la gama de 6Ghz introducida con WiFi-6E.
En agosto de 2021, GoZone WiFi lanzó SecurePass, un proveedor especializado con sede en EE. UU. de soluciones de administración multidispositivo seguras llave en mano para un acceso perfecto de invitados en una amplia gama de tipos de instalaciones. Los principales sectores verticales inmediatos y casos de uso de esta solución son lugares recreativos al aire libre como campamentos, parques de vehículos recreativos, puertos deportivos o parques estatales/nacionales; Los edificios inteligentes de MDU; instalaciones para conferencias; y comunidades universitarias, etc. Habrá tendencias en el mercado que crearán una oportunidad para que sus jugadores crezcan.
Wifi
Wifi industrial
FinFET
Fdsoi Cmos
Silicio sobre aislante (SOI)
Sitio
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
teléfono inteligente
Tabletas
PC
América del Norte
EE.UU.
Canadá
Europa
Alemania
Francia
Reino Unido
Italia
España
Resto de Europa
Asia-Pacífico
China
Japón
India
Australia
Corea del Sur
Australia
Resto de Asia-Pacífico
Resto del mundo
Medio Oriente
África
América Latina
Attribute/Metric | Details |
Market Size 2021 | USD 22.5 Billion |
Market Size 2022 | USD 23.85 Billion |
Market Size 2030 | USD 35.91 Billion |
Compound Annual Growth Rate (CAGR) | 6.02% (2022-2030) |
Base Year | 2021 |
Market Forecast Period | 2022-2030 |
Historical Data | 2018 & 2020 |
Market Forecast Units | Value (USD Billion) |
Report Coverage | Market Competitive Landscape, Revenue Forecast, Growth Factors, and Trends |
Segments Covered | Type, Fabrication Technology, Die Size, Application, and Region |
Geographies Covered | Europe, North America, Asia Pacific, and the Rest of the World |
Countries Covered | The U.S, Germany, Canada, the UK, France, Italy, Spain, India, Japan, Australia, China, South Korea, and Brazil |
Key Companies Profiled | Mediatek Inc (Taiwan), Qualcomm Technologies Inc (US), STMicroelectronics NV (Switzerland), Intel Corporation (US), Cypress Semiconductor Corporation (US), Global Foundries (US), Broadcom Inc (US), Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Taiwan), Quantenna Communications Inc (US), Marvell Technology Group Ltd (Bermuda), Peraso Technologies Inc (Canada), Samsung Electronics Co Ltd (South Korea), Texas Instruments Inc (US), United Microelectronics Corporation (Taiwan) |
Key Market Opportunities | Emerging public wi-fi hotspots in developing nations |
Key Market Dynamics | An increasing global trend toward smart home devices Rising demand for Wi-Fi devices in business and enterprises |
Frequently Asked Questions (FAQ) :
The Wi-Fi Chipset Market size was valued at USD 22.5 Billion in 2021.
The global market is projected to grow at a CAGR of 6.02% during the forecast period, 2022-2030.
In 2021, North America had the largest revenue share of the global market.
The key players in the market are Mediatek Inc (Taiwan), Qualcomm Technologies Inc (US), STMicroelectronics NV (Switzerland), Intel Corporation (US), Cypress Semiconductor Corporation (US), Global Foundries (US), Broadcom Inc (US), Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Taiwan), Quantenna Communications Inc (US), Marvell Technology Group Ltd (Bermuda), Peraso Technologies Inc (Canada), Samsung Electronics Co Ltd (South Korea), Texas Instruments Inc (US), and United Microelectronics Corporation (Taiwan).
The Silicon on Insulator (SOI) category dominated the global market in 2021.
In 2021, smartphones had the largest global market share.
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