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Marktforschungsbericht für die Waferherstellung: Nach Gerätetyp (Oxidationssysteme, Diffusionssysteme, Epitaxiereaktoren, Fotolithografiegeräte, Ionenimplantationsgeräte und andere), nach Herstellungsprozess (Front-End-of-Line-Verarbeitung und Back-End-of-Line-Verarbeitung), Nach Endbenutzer (Speicherhersteller und Integrierter Gerätehersteller) und nach Regionen (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Mittlerer Osten und Afrika, Mittel- und Südamerika) - Prognose bis 2027


ID: MRFR/SEM/6929-HCR | 111 Pages | Author: Ankit Gupta| August 2025

Wafer Fabrication Market Summary

As per Market Research Future Analysis, the Global Wafer Fabrication Market was valued at USD 70.2 billion in 2023 and is projected to grow to USD 105.42 billion by 2032, with a CAGR of 3.24% from 2024 to 2032. The market is driven by increased demand from the consumer electronics industry and advancements in the telecom sector. The utilization rates of semiconductor production facilities have exceeded 80%, with some reaching 90-100%, necessitating increased capacity to meet demand. Geopolitical factors and supply chain concerns are prompting governments to focus on domestic semiconductor industry expansion.

Key Market Trends & Highlights

Key trends influencing the Wafer Fabrication Market include technological advancements and rising demand across various sectors.

  • The 65 nm segment dominated the market due to the need for larger memory storage capacities.
  • The front-end of line processing segment led the market, while back-end processing is expected to grow significantly.
  • The North American market is projected to dominate, driven by rapid technological advancements in electronic device production.
  • The Asia-Pacific region is expected to grow at the fastest CAGR from 2023 to 2032, fueled by urbanization and rising labor costs.

Market Size & Forecast

2023 Market Size: USD 70.2 Billion
2024 Market Size: USD 81.7 Billion
2032 Market Size: USD 105.42 Billion
CAGR (2024-2032): 3.24%
Largest Regional Market Share in 2024: North America

Major Players

Major players include Tokyo Electron Limited, KLA-Tencor Corporation, ASML Holding NV, Lam Research Corporation, Intel Corporation, and Infineon Technologies AG.

Weltweiter Überblick über den Markt für Waferherstellung:

Der Markt für Waferherstellung wurde im Jahr 2023 auf 70,2 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Markt für Waferherstellung soll von 81,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 105,4188128 Milliarden US-Dollar im Jahr 2032 wachsen und im Prognosezeitraum (2024–2032) eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 3,24 % aufweisen. Die steigende Nachfrage aus der Unterhaltungselektronikbranche und der technologische Fortschritt im Telekommunikationssektor führen zu einer höheren Akzeptanz und sind die wichtigsten Markttreiber für das Marktwachstum.

Wafer Fabrication Market

Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbericht

Markttrends in der Waferherstellung


    • Der steigende Bedarf an Halbleiterfertigungsanlagen treibt das Marktwachstum an.


Front-End-Halbleiterproduktionsanlagen, auch bekannt als Fabs, arbeiten in letzter Zeit mit Auslastungsraten von über 80 %, wobei einige Fabs aufgrund der steigenden Nachfrage nach Halbleitern sogar Auslastungsraten von 90–100 % erreichen. Die längeren Produktionszeiten für Halbleiter erfordern jedoch eine höhere Kapazitätsauslastung. Die Halbleiterindustrie baut die Kapazitätsauslastung ihrer Fabriken rasch aus, um die steigende Nachfrage zu decken. Laut dem im Juni 2021 veröffentlichten World Fab Forecast von SEMI haben Halbleiterhersteller im Jahr 2021 bereits 19 neue Großserienfabriken in Betrieb genommen, und für 2022 ist der Bau von weiteren 10 Großserienfabriken geplant. Dieser Faktor treibt die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate des Marktes.

Darüber hinaus haben Regierungen weltweit die strategische Relevanz von Halbleitern und ihre wachsende Bedeutung für die wirtschaftliche Wettbewerbsfähigkeit und die Belastbarkeit der Lieferketten zu einem ihrer Hauptanliegen gemacht. Alle Endverbraucherbranchen, einschließlich der Automobil- und Unterhaltungselektronikbranche, sind äußerst besorgt über Lieferkettenunterbrechungen und Chipknappheit. Zunehmende geopolitische Unruhen haben gezeigt, dass einige Länder ihre Positionen innerhalb der Halbleiter-Lieferkette neu ausrichten und stärken müssen. Verschiedene Regierungen untersuchen und entwickeln unterschiedliche Pläne für die Expansion der Halbleiterindustrie im Inland. Wichtige Faktoren, die das Wachstum des Halbleiterwafermarktes beeinflussen, sind die steigende Nachfrage nach ultradünnen Wafern, die hohe Verbreitung von Unterhaltungselektronik und das Wachstum der Halbleiterindustrie. Der zunehmende Einsatz des Internets der Dinge (IoT) treibt den Halbleiterwafermarkt zusätzlich an. Im Gegensatz dazu steigen die Investitionen in Waferfertigungsanlagen und -materialien sowie der zunehmende Einsatz von Wafern in der Automobilindustrie. Dies treibt den Umsatz des Marktes für Waferherstellung an.

Einblicke in das Marktsegment Waferherstellung:

Einblicke in den Typ Waferherstellung

Die Marktsegmentierung für Waferherstellung umfasst nach Typ 65 nm, 45 nm, 32 nm, 22 nm, 14 nm, 10 nm und 7 nm. Das 65-nm-Segment dominierte den Markt aufgrund des steigenden Bedarfs an größeren Speicherkapazitäten in elektronischen Geräten. Allerdings wird erwartet, dass 32 nm in den kommenden Jahren mit dem Wachstum der Telekommunikationsbranche am schnellsten wachsen wird.

Einblicke in den Prozess der Waferherstellung

Basierend auf dem Herstellungsprozess umfasst die Marktsegmentierung für Waferherstellung die Back-End-of-Line-Verarbeitung und die Front-End-of-Line-Verarbeitung. Das Segment der Front-End-of-Line-Verarbeitung dominierte den Markt; Die Front-End-of-Line-Verarbeitung stellt sicher, dass die zahlreichen Bauteile der Schaltung, wie Widerstände, Transistoren und Kondensatoren, integriert werden. Die Back-End-of-Line-Verarbeitung wird im Prognosezeitraum voraussichtlich das stärkste Wachstum verzeichnen. Der Back-End-of-Line-Prozess (BOEL) erleichtert die Verbindung verschiedener elektrischer Komponenten auf dem Wafer.

Abbildung 1: Waferherstellungsmarkt nach Herstellungsverfahren, 2022 & 2032 (Milliarden USD)

Wafer Fabrication Market, by Fabrication Process, 2022 & 2032

Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung

Einblicke von Endbenutzern in die Waferherstellung

Basierend auf dem Herstellungsprozess umfasst die Marktsegmentierung für Waferherstellung Hersteller integrierter Geräte, Gießereien und Speicher. Das Speichersegment dominierte den Markt. Aufgrund der wachsenden Beliebtheit von Elektro- und selbstfahrenden Fahrzeugen wird erwartet, dass die Automobilindustrie häufiger speicherintegrierte Schaltkreise (ICs) verwendet. Die Kategorie der Hersteller integrierter Geräte wird im Prognosezeitraum voraussichtlich deutlich wachsen. Halbleiterunternehmen, sogenannte Integrated Device Manufacturers (IDMs), entwickeln, fertigen und vertreiben integrierte Schaltkreise (ICs). Wenn das Unternehmen die Halbleiterproduktion intern verwaltet, handelt es sich bei IDMs nicht um ein Halbleiterhersteller, der die Produktion an verschiedene elektronische Geräte auslagert.

Regionale Einblicke in die Waferherstellung

Die Studie bietet nach Regionen segmentierte Markteinblicke für Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum und den Rest der Welt. Der nordamerikanische Markt für Waferherstellung wird dominieren, da die Waferherstellungstechnik in der Produktion elektronischer Geräte in dieser Region übernommen wurde, was durch die sich schnell entwickelnde Technologie gefördert wurde, um das Marktwachstum in dieser Region anzukurbeln.

Zu den wichtigsten im Bericht untersuchten Ländern gehören außerdem die Vereinigten Staaten, Kanada, Deutschland, Frankreich, das Vereinigte Königreich, Italien, Spanien, China, Japan, Indien, Australien, Südkorea und Brasilien.

Abbildung 2: Marktanteil der Waferherstellung nach Regionen 2022 (%)

Marktanteil der Waferherstellung nach Regionen 2022

Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung

Europas Der Fertigungsmarkt nimmt den zweitgrößten Marktanteil ein, da er durch die steigende Nachfrage nach und die weite Verbreitung von Unterhaltungselektronikprodukten unterstützt wird. Darüber hinaus hielt der deutsche Markt für Waferherstellung den größten Marktanteil, und der britische Markt für Waferherstellung war der am schnellsten wachsende Markt in der europäischen Region.

Der Markt für Waferherstellung im asiatisch-pazifischen Raum wird voraussichtlich zwischen 2023 und 2032 mit der höchsten CAGR wachsen. Dies ist auf die zunehmende Urbanisierung und die steigenden Arbeitskosten zurückzuführen, die den Markt wachsen lassen. Darüber hinaus hielt der chinesische Markt für Waferherstellung den größten Marktanteil, und der indische Markt für Waferherstellung war der am schnellsten wachsende Markt im asiatisch-pazifischen Raum.

Wichtige Marktteilnehmer und Wettbewerbseinblicke in die Waferherstellung

Führende Marktteilnehmer investieren massiv in Forschung und Entwicklung, um ihre Produktlinien zu erweitern, was dem Markt für Waferherstellung zu weiterem Wachstum verhelfen wird. Marktteilnehmer ergreifen zudem verschiedene strategische Maßnahmen, um ihre globale Präsenz auszubauen. Wichtige Marktentwicklungen umfassen die Einführung neuer Produkte, vertragliche Vereinbarungen, Fusionen und Übernahmen, höhere Investitionen und die Zusammenarbeit mit anderen Unternehmen. Die Waferfertigungsbranche muss kostengünstige Produkte anbieten, um in einem wettbewerbsintensiveren und wachsenden Marktumfeld zu expandieren und zu bestehen.

Die lokale Fertigung zur Minimierung der Betriebskosten ist eine der wichtigsten Geschäftsstrategien der Hersteller in der globalen Waferfertigungsbranche, um Kunden zu profitieren und den Markt zu vergrößern. Die Waferfertigungsbranche hat in den letzten Jahren einige der größten Vorteile geboten. Zu den Hauptakteuren auf dem Markt für Waferherstellung zählen Tokyo Electron Limited, KLA-Tencor Corporation, ASML Holding NV, Lam Research Corporation, Intel Corporation, Motorola Solutions Inc, SCREEN Semiconductor Solutions Co. Ltd, Applied Materials Inc, Hitachi High- Technologies Corporation, Samsung und andere. Sie alle versuchen, die Marktnachfrage durch Investitionen in Forschung und Entwicklung zu steigern.

SK Strong CSS, eine Tochtergesellschaft des südkoreanischen Unternehmens SK Siltron und der SK Group, bietet eine zuverlässige globale Quelle für hochmoderne, produktionserprobte Siliziumkarbid-(SiC)-Wafer und Epitaxiedienste in hoher Kristallqualität. SK Siltron gab die Inbetriebnahme einer Anlage zur Herstellung von Siliziumkarbid-(SiC)-Halbleiterwafern in Bay City im US-Bundesstaat Michigan bekannt. Das Unternehmen plant, jährlich rund 60.000 Stück zu produzieren. Außerdem ist ein 6-Zoll-SiC-Wafer das Hauptprodukt des Unternehmens.

Die Infineon Technologies AG ist Deutschlands größter Halbleiterhersteller. Vor der Aufspaltung war das Halbleitergeschäft Teil der ehemaligen Muttergesellschaft Siemens AG. Mit rund 50.280 Mitarbeitern gehört Infineon zu den zehn größten Halbleiterherstellern weltweit. Die Infineon Technologies AG hat am Standort Villach (Österreich) ihre Hightech-Chipfabrik für Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Dünnwafern in Betrieb genommen. Mit einer Investition von 1,6 Milliarden Euro zählt die Investition des Unternehmens zu den größten Projekten dieser Art im Mikroelektroniksektor in Europa. Nach Angaben des Unternehmens reicht die geplante Jahreskapazität für Industriehalbleiter aus der Anlage aus, um Solaranlagen mit einer Stromproduktion von rund 1.500 TWh auszustatten, was etwa dem dreifachen deutschen Jahresstromverbrauch entspricht.

Zu den wichtigsten Unternehmen im Markt für Waferherstellung zählen




    • KLA-Tencor Corporation




    • ASML Holding NV




    • Lam Research Corporation




    • Intel Corporation




    • Motorola Solutions Inc




    • SCREEN Semiconductor Solutions Co. Ltd




    • Applied Materials Inc




    • Hitachi High- Technologies Corporation




    • Samsung



Entwicklungen in der Waferfertigung

März 2022:SK Siltron gab die Inbetriebnahme der Produktionsanlage für Siliziumkarbid-Halbleiterwafer (SiC) in Bay City, Michigan, USA, bekannt. Das Unternehmen plant, jährlich rund 60.000 Stück zu produzieren. Außerdem ist ein 6-Zoll-SiC-Wafer das Hauptprodukt des Unternehmens.

September 2021:Die Infineon Technologies AG hat in ihrem Werk im österreichischen Villach ein Hightech-Chip-Unternehmen zur Herstellung elektronischer Halbleiterbauelemente auf 300 mm dünnen Blechen gegründet. Mit einer Investition von 1,6 Milliarden Euro ist das Unternehmen eines der größten Projekte der europäischen Mikroelektronikbranche. Nach Angaben des Unternehmens reicht die jährliche Halbleiterproduktionskapazität der Fabrik aus, um eine Solaranlage mit einer Leistung von rund 1.500 Terawattstunden zu installieren, was etwa dem dreifachen jährlichen Stromverbrauch Deutschlands entspricht.

Marktsegmentierung der Waferherstellung:

Größenausblick für die Waferherstellung



    • 65 nm




    • 45 nm




    • 32 nm




    • 22 nm




    • 14 nm




    • 10 nm




    • 7 nm



Ausblick auf den Wafer-Herstellungsprozess



    • Die Back-End-of-Line-Verarbeitung




    • Das Front-End der Linienverarbeitung



Endbenutzerausblick für die Waferherstellung



    • Hersteller integrierter Bauelemente




    • Foundry




    • Speicher



Regionaler Ausblick für die Waferfertigung


    • Norden Amerika




      • USA




      • Kanada




    • Europa




      • Deutschland




      • Frankreich




      • Großbritannien




      • Italien




      • Spanien




      • Rest von Europa




    • Asien-Pazifik




      • China




      • Japan




      • Indien




      • Australien




      • Südkorea




      • Australien




      • Restlicher Asien-Pazifik-Raum




    • Der Rest Welt




      • Naher Osten




      • Afrika




      • Lateinamerika



Report Attribute/Metric Details
Market Size 2023 USD 70.2 billion
Market Size 2024 USD 81.7 billion
Market Size 2032 USD 105.4188128 billion
Compound Annual Growth Rate (CAGR) 3.24% (2024-2032)
Base Year 2023
Market Forecast Period 2024-2032
Historical Data 2018- 2022
Market Forecast Units Value (USD Billion)
Report Coverage Revenue Forecast, Market Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
Segments Covered Size, Fabrication Process, End-User, and Region
Geographies Covered North America, Europe, AsiaPacific, and the Rest of the World
Countries Covered USA, Canada, Germany, France, UK, Italy, Spain, China, Japan, India, Australia, South Korea, and Brazil
Key Companies Profiled Tokyo Electron Limited, KLA-Tencor Corporation, ASML Holding NV, Lam Research Corporation, Intel Corporation, Motorola Solutions Inc, SCREEN Semiconductor Solutions Co. Ltd, Applied Materials Inc, Hitachi High- Technologies Corporation, Samsung.
Key Market Opportunities Initiatives by the government to support the semiconductor industry
Key Market Dynamics An increase in the rising need for semiconductor manufacturing facilities


Frequently Asked Questions (FAQ):

The Wafer Fabrication Market size was valued at USD 70.2 Billion in 2023.

The global market is growing at a CAGR of 3.24% during the forecast period, 2024-2032.

North America had the largest share of the global market

The key players in the market are Tokyo Electron Limited, KLA-Tencor Corporation, ASML Holding NV, Lam Research Corporation, Intel Corporation, Motorola Solutions Inc, SCREEN Semiconductor Solutions Co. Ltd, Applied Materials Inc, Hitachi High- Technologies Corporation, and Samsung.

The 65 nm category dominated the market in 2022.

The memory had the largest share in the global market.

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