Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbericht
Mobilfunknetze arbeiten heutzutage dank der Umstellung auf 4G und der Aufrüstung auf 5G mit deutlich höheren Geschwindigkeiten, Zuverlässigkeit und Latenzzeiten. Damit alle internetfähigen Geräte die benötigten Daten über 5G empfangen können, sind Hochgeschwindigkeitsverbindungen erforderlich. Für einen zukünftigen Markt haben Mobiltelefonhersteller 5G-Telefone entwickelt. Der Markt für Halbleitergießereien wird aufgrund der steigenden Nachfrage nach Halbleitern durch diese neuen Smartphones voraussichtlich wachsen. Laut Statista wird der Markt für Halbleiter auf 422,34 Milliarden geschätzt und erreichte im Jahr 2022 618 Milliarden US-Dollar. Daher wird erwartet, dass der wachsende Halbleitermarkt im Prognosezeitraum lukrative Marktchancen schafft.
Der Markt für Halbleitergießereien wächst jedoch schnell. Die Halbleitergießereibranche wird von diesem Faktor angetrieben, da Halbleitergießereien ihre Bemühungen zur Produktion von Automobilchips in Erwartung eines Anstiegs der im autonomen Fahren eingesetzten Halbleiter verstärken. Halbleitergießereidienstleistungen werden für zahlreiche Branchen von Vorteil sein. Einige der wichtigsten Branchen, die Halbleitergießereidienstleistungen benötigen, sind Telekommunikation, Computer und Netzwerke, Unterhaltungselektronik und die Automobilindustrie.
Die Nachfrage nach effektiven Halbleitergießereidienstleistungen steigt aufgrund der wachsenden Beliebtheit mobiler, netzwerkfähiger Geräte mit Internetzugang und Multimediafunktionen. IoT-Systeme analysieren Daten, um Nutzern zu helfen, verschiedene Geräte mit dem Internet zu verbinden und Entscheidungen zu treffen. Sie sind daher in einer Reihe von Branchen tätig, wie beispielsweise der Elektronik, dem Einzelhandel sowie der Medizin- und Automobilindustrie. Der Halbleitergießereimarkt wird zudem durch die staatliche Unterstützung mehrerer Länder zur Verbesserung der Halbleitertechnologie vorangetrieben. So hat beispielsweise der südkoreanische Präsident Moon Jae-in im Jahr 2021 eine neue nationale Halbleiterindustriepolitik eingeführt, die laut Daten der Semiconductor Industry Association bis 2030 die Führungsrolle des Landes in der Chipindustrie sichern soll, was das Marktwachstum im Prognosezeitraum vorantreibt. Der Plan umfasst bis zu 50 % Steuergutschriften für FE und 16 % für die Fertigung sowie 886 Millionen US-Dollar an langfristigen Finanzierungen, 1,3 Milliarden US-Dollar an staatlichen FE-Investitionen, vereinfachte Vorschriften und eine verbesserte Infrastruktur. Laut SIA könnten die vorgeschlagenen Steuervorteile für koreanische Chipunternehmen in den nächsten drei Jahren insgesamt 55 bis 65 Milliarden US-Dollar betragen.
Februar 2022:
Die Marktsegmentierung für Halbleitergießereien, basierend auf Gießereien, umfasst Pure Play Foundry und IDMs. Das Pure-Play-Gießereisegment dominierte den Markt im Jahr 2021 und wird im Prognosezeitraum 2022–2030 voraussichtlich das am schnellsten wachsende Segment sein. Dies ist auf die zunehmende Unterhaltungselektronik zurückzuführen, die das Marktwachstum im Prognosezeitraum voraussichtlich unterstützen wird.
Abbildung 2: Halbleitergießereimarkt nach Gießerei, 2021 2030 (Milliarden USD)
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung
Nach Regionen sortiert bietet die Studie Markteinblicke für Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum und den Rest der Welt. Der nordamerikanische Markt für Halbleitergießereien machte im Jahr 2021 24,04 Milliarden USD aus und wird im Untersuchungszeitraum voraussichtlich ein signifikantes CAGR-Wachstum aufweisen. Dies ist auf die wachsende Unterhaltungselektronikindustrie, die steigende Nachfrage nach vernetzten Geräten, die zunehmende Verbreitung des Internets der Dinge und die wachsende Nachfrage nach Elektrofahrzeugen und autonomen Fahrzeugen zurückzuführen.
Darüber hinaus sind die wichtigsten im Marktbericht untersuchten Länder: die USA, Kanada, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, Spanien, China, Japan, Indien, Australien, Südkorea und Brasilien.
Abbildung 3: MARKTANTEIL DER HALBLEITERGIESSEREI NACH REGION 2021 (%)
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbericht
Europa Halbleiter Der Gießereimarkt hat den zweitgrößten Marktanteil aufgrund der Verfügbarkeit fortschrittlicher Technologien, der wachsenden Automobilindustrie, steigender staatlicher Investitionen in Smart-City-Projekte und die Entwicklung der Infrastruktur für vernetzte Autos sowie einer wachsenden Unterhaltungselektronikbranche in der Region. Darüber hinaus hatte der deutsche Halbleitergießereimarkt den größten Marktanteil und der britische Halbleitergießereimarkt war der am schnellsten wachsende Markt in der europäischen Region.
Der Markt für Halbleitergießereien im asiatisch-pazifischen Raum wird von 2024 bis 2032 voraussichtlich mit der schnellsten CAGR wachsen. Dies ist auf die zunehmende Verbreitung von IOT-Geräten, die wachsende Nachfrage nach Elektrofahrzeugen und steigende staatliche Investitionen in Smart-City-Projekte zurückzuführen, die das Marktwachstum in der Region unterstützen sollen. Darüber hinaus hatte der chinesische Halbleitergießereimarkt den größten Marktanteil und der indische Halbleitergießereimarkt war der am schnellsten wachsende Markt im asiatisch-pazifischen Raum.
Wichtige Marktteilnehmer investieren viel Geld in Forschung und Entwicklung, um ihre Produktlinien zu erweitern und so das Wachstum des Halbleitermarktes zu fördern. Marktteilnehmer ergreifen zudem eine Reihe strategischer Initiativen, um ihre weltweite Präsenz auszubauen. Zu den wichtigsten Marktentwicklungen zählen die Einführung neuer Produkte, vertragliche Vereinbarungen, Fusionen und Übernahmen, erhöhte Investitionen sowie die Zusammenarbeit mit anderen Unternehmen. Wettbewerber in der Halbleiterindustrie müssen kostengünstige Produkte anbieten, um in einem zunehmend wettbewerbsorientierten und wachsenden Marktumfeld zu expandieren und zu bestehen.
Eine der wichtigsten Geschäftsstrategien der Hersteller in der Halbleiterindustrie, um Kunden zu profitieren und den Marktsektor zu erweitern, ist die lokale Produktion zur Senkung der Betriebskosten. In den letzten Jahren hat die Halbleiterindustrie dem Halbleitersektor einige der wichtigsten Vorteile beschert. Die großen Akteure auf dem Halbleitergießereimarkt wie die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited (Taiwan), Vanguard International Semiconductor Corporation (Taiwan) und andere arbeiten daran, die Marktnachfrage durch Investitionen in Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten zu steigern.
Im März 2022 kündigte die DENSO Corporation laut einer Erklärung von Sony Semiconductor Solutions Corporation und DENSO Corporation an, 0,35 Milliarden US-Dollar in Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. zu investieren, die mehrheitlich im Besitz von TSMC befindliche Fertigungsabteilung in der Präfektur Kumamoto, Japan. DENSO wird nach dieser Investition mehr als 10 % der Anteile an JASM besitzen.
Im Januar 2022 wurden das Fab L3B-Gebäude und seine Anlagen von VIS übernommen. Das Unternehmen erwartet, aufgrund dieser Übernahmen, die es ihm ermöglicht haben, seine Produktionskapazitäten zu steigern, eine ungefähre monatliche Fertigungskapazität von 40.000 8-Zoll-Wafern zu erreichen. Dies ermöglicht es dem Unternehmen, die stetig steigende kurz- und langfristige Nachfrage nach Halbleitern zu decken.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited (Taiwan)
Foundries (USA)
United Microelectronics Corporation (UMC) (Taiwan)
Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) (China)
Samsung Group (Südkorea)
Samsung Group (Südkorea) Korea)
Fujitsu Semiconductor Limited (Japan)
Fujitsu Semiconductor Limited (Japan)
STMicroelectronics NV (Schweiz)
TowerJazz (Tower Semiconductor Limited) (Israel)
Vanguard International Semiconductor Corporation (Taiwan)
X-FAB Silicon Foundries (Deutschland)
Magnachip (Süd Korea)
United Microelectronics Corporation (Taiwan)
Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. (Taiwan) u. a.
28. Juli 2023: TSMC war Gastgeber der Eröffnungszeremonie seines globalen Forschungs- und Entwicklungszentrums in Hsinchu, Taiwan. Kunden, FE-Partner aus Industrie und Wissenschaft, Partner aus dem Design-Ökosystem sowie hochrangige Regierungsvertreter kamen zusammen, um das neueste Zentrum des Unternehmens zur Verwirklichung der Halbleitertechnologie der nächsten Generation zu feiern.
Januar 2023: Apple kündigte Pläne an, sein neues MacBook Air und seinen neuen iMac mit einem eigenen Apple M3-Prozessor auszustatten, der auf einem 3-Nanometer-Verfahren basiert. Im Einklang mit diesen Plänen startete TSMC im Dezember 2022 die Massenproduktion seines 3-Nanometer-Chip-Prozesses für zukünftige Generationen von Macs, iPhones und anderen Apple-Geräten.
Darüber hinaus gab TSMC bekannt, dass es ab vier Jahren 3-Nanometer-Chips in der Fabrik in Arizona herstellen wird, von der es derzeit Apple beliefert. Diese Fabrik ist Teil von Präsident Bidens Plan zum Ausbau der inländischen Chipproduktion.
November 2022: Hua Hong Semiconductor Ltd erhielt die behördliche Genehmigung für einen Börsengang im Wert von 2,5 Milliarden US-Dollar an der Schanghaier Börse. Dieser geplante Börsengang spiegelt die sich verschärfende Konfrontation zwischen chinesischen und US-amerikanischen Chipherstellern aufgrund geopolitischer Spannungen wider. Aus diesem Grund plant Hua Hong, die durch den Börsengang eingeworbenen Mittel für den Bau einer neuen Fabrik in Wuxi an der chinesischen Ostküste zu verwenden. Der Baubeginn ist für 2023 geplant, und das Gebäude soll 83.000 Wafer pro Monat produzieren.
Intel gab beispielsweise im Januar 2022 bekannt, über 20 Milliarden US-Dollar in den Bau von zwei hochmodernen Chipfabriken in Ohio zu investieren. Im Rahmen des IDM 2.0-Plans von Intel wird diese Investition die Produktion steigern und so die hohe Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern decken, die die Grundlage für die nächsten bahnbrechenden Innovationen des Unternehmens bilden.
10/7/5 nm
16/14 nm
20 nm
Automobilindustrie
Luft- und Raumfahrt
Industrie
Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen
Reines IDMS
Pure Play Gießerei
IDMs
Norden Amerika
USA
Kanada
Europa
Deutschland
Frankreich
Großbritannien
Italien
Spanien
Rest von Europa
Asien-Pazifik
China
Japan
Indien
Australien
Südkorea
Australien
Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Rest der Welt
Mitte Osten
Afrika
Lateinamerika
What is the current valuation of the Semiconductor Foundry Market as of 2024?
The Semiconductor Foundry Market was valued at approximately 64688.54 USD Million in 2024.
What is the projected market valuation for the Semiconductor Foundry Market in 2035?
The market is projected to reach approximately 139014.53 USD Million by 2035.
What is the expected CAGR for the Semiconductor Foundry Market during the forecast period 2025 - 2035?
The expected CAGR for the Semiconductor Foundry Market during the forecast period 2025 - 2035 is 7.2%.
Which companies are considered key players in the Semiconductor Foundry Market?
Key players in the market include Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Samsung Electronics, GlobalFoundries, and Intel Corporation.
What are the major application segments of the Semiconductor Foundry Market?
Major application segments include Consumer Electronics, Automotive, Telecommunications, Industrial, and Healthcare.
How much was the Consumer Electronics segment valued in 2024?
The Consumer Electronics segment was valued at approximately 25800.0 USD Million in 2024.
What is the projected valuation for the Automotive segment by 2035?
What technologies are driving growth in the Semiconductor Foundry Market?
What was the valuation of Integrated Circuits in 2024?
What is the expected growth for the Mixed-Signal Technology segment by 2035?
The secondary research process involved comprehensive analysis of semiconductor industry databases, peer-reviewed engineering journals, technical publications, and authoritative technology organizations. Key sources included the US Department of Commerce Bureau of Industry and Security (BIS), European Commission Directorate-General for Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs (GROW), SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International), IEEE Electron Devices Society, Solid State Technology, Nature Electronics, International Trade Administration (ITA), National Institute of Standards and Technology (NIST) Advanced Manufacturing Office, World Semiconductor Council (WSC), China Semiconductor Industry Association (CSIA), SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), Korea Semiconductor Industry Association (KSIA), Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA), US CHIPS Program Office, European Chips Act Implementation Office, India Semiconductor Mission (ISM), VLSI Research, IC Insights, TechInsights Wafer Demand Database, and national ministry reports from key semiconductor-producing economies. These sources were used to collect wafer fab capacity statistics, fab equipment spending data, technology node migration trends, government incentive program details, and foundry revenue analysis for pure-play foundries, IDM foundry services, and fab-lite operations across technology nodes (3nm, 4-10nm, 14-28nm, 28-130nm) and wafer sizes (200mm, 300mm, 450mm).
Qualitative and quantitative insights were obtained by interviewing supply-side and demand-side stakeholders during the primary research process. The supply-side sources comprised CEOs, Presidents, CTOs, VPs of Manufacturing Operations, fab construction project directors, and government relations heads from pure-play foundries (TSMC, Samsung Foundry, GlobalFoundries, UMC, SMIC), IDM foundry service providers (Intel Foundry Services, Texas Instruments), fab-lite semiconductor companies, and semiconductor equipment OEMs (ASML, Applied Materials, Lam Research, TEL). The demand-side sources included the CEOs of fabless semiconductor companies, the VP of Silicon Operations from system companies (Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm), procurement leads from automotive OEMs (Tesla, Toyota, Volkswagen), data center infrastructure chiefs, and IoT device manufacturers. Technology node transition timelines were validated, fab capacity expansion schedules were confirmed, and insights were garnered on multi-sourcing strategies, pricing dynamics for advanced versus mature nodes, and geopolitical supply chain diversification patterns through primary research.
Primary Respondent Breakdown:
By Designation: C-level Primaries (28%), Director Level (31%), Others (41%)
By Region: North America (31%), Europe (24%), Asia-Pacific (39%), Rest of World (6%)
Global market valuation was derived through fab capacity analysis and revenue mapping across technology nodes. The methodology included:
Identification of 35+ key foundry operators across North America, Europe, Asia-Pacific, and emerging markets (India, Middle East, Southeast Asia)
Technology node mapping across 3nm and below, 4-10nm, 14-28nm, 28-40nm, 40-65nm, 65-90nm, and 90nm+ categories
Wafer size segmentation across 200mm, 300mm, and 450mm production lines
Business model classification across pure-play foundries, IDM foundry services, and fab-lite operations
Analysis of reported and modeled annual revenues specific to foundry services, excluding IDM captive production for internal use
Coverage of foundry operators representing 75-80% of global merchant foundry capacity in 2024
Extrapolation using bottom-up (wafer starts × blended ASP by technology node and region) and top-down (foundry revenue validation against SEMI and company-reported data) approaches to derive segment-specific valuations
Government incentive impact modeling for fabs receiving CHIPS Act (US), European Chips Act, and similar national subsidies, adjusting for capital expenditure timing and production ramp schedules
Geopolitical risk adjustment factors for capacity utilization and technology node access restrictions
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