Globaler Marktüberblick für Halbleiterbonden:
pDer Markt für Halbleiterbonden hatte im Jahr 2021 ein Volumen von 0,7 Milliarden USD. Es wird prognostiziert, dass der Markt für Halbleiterbonden von 0,72 Milliarden USD im Jahr 2022 auf 0,89 Milliarden USD im Jahr 2030 wächst und im Prognosezeitraum (2022–2030) eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 3,11 % aufweist. Die wachsende Nachfrage nach elektronischen Miniaturkomponenten und die steigende Nachfrage nach Elektro- und Hybridfahrzeugen sind die wichtigsten Markttreiber, die das Marktwachstum fördern.
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbericht
Markttrends für Halbleiterbonding
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- Steigende Nutzung der Stacked-Die-Technologie in IoT-Geräten fördert Marktwachstum
pDie Verwendung gestapelter Chips verbessert den Halbleiter-Designprozess erheblich. Die Stacked-Die-Technologie wird zur Erstellung kleiner Enddesigns eingesetzt. Einer der Haupttreiber des Fortschritts in der Stacked-Die-Technologie sind tragbare elektronische Geräte. Auch das Live-Tracking-IoT-Gadget ist nicht groß. Beschleunigen Sie die Markteinführung, indem Sie den Designaufwand reduzieren und Ihre Erfolgschancen beim ersten Versuch erhöhen. Daher wird die zunehmende Verbreitung der Stacked-Die-Technologie in IoT-Geräten die Nachfrage nach Halbleiter-Bonding-Lösungen auf dem Markt erhöhen. OEMs im Halbleitersektor profitieren von den Vorteilen des IoT, die über die Konnektivität hinausgehen. Sensoren,
RFID-Tags, Smart Beacons, Smart Meter und Stromverteilungssteuerungssysteme sind IoT-Geräte und -Technologien, die zunehmend in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, z. B. in der Gebäude- und Heimautomatisierung, vernetzten Logistik, intelligenten Fertigung, intelligentem Einzelhandel, intelligenter Mobilität und intelligentem Transport. IoT-Geräte nutzen die Halbleiter-Bonding-Technologie, um mehrere gestapelte Chips kompakt auf einem Substrat zu befestigen. Dies wird zum Wachstum des Halbleiter-Bonding-Marktes führen.
Die Anzahl der produzierten 5G-Geräte stieg laut Daten von Semiconductor Today von 251 Millionen Einheiten im Jahr 2020 auf 556 Millionen im Jahr 2021. Darüber hinaus wird prognostiziert, dass der Markt für Halbleiterbonding im Laufe des Prognosezeitraums aufgrund der steigenden Nachfrage nach tragbarer Technologie, Smartphones und 5G-Diensten wachsen wird. Daher haben diese hohe Nachfrage und die Einführung neuer Produkte die CAGR des Marktes für Halbleiterbonding in den letzten Jahren weltweit erhöht.
Darüber hinaus nutzen OEMs der Halbleiterindustrie die Vorteile des IoT über die reine Vernetzung hinaus. Intelligente Fertigung, intelligenter Einzelhandel, vernetzte Logistik, intelligente Hausautomation, intelligente Mobilität und intelligenter Transport sind nur einige der IoT-Anwendungen, die zunehmend Sensoren, RFID-Tags, Smart Beacons, intelligente Zähler und Vertriebsmanagementsysteme nutzen. Der Markt für Halbleiterbonding wird expandieren, da IoT-Geräte Halbleiterbonding-Techniken verwenden, um mehrere gestapelte Chips kompakt auf Substraten zu befestigen. Steigende Ausgaben für Forschung und Entwicklung sind jedoch ein weiterer Faktor, der das Umsatzwachstum im Halbleiterbonding-Markt vorantreibt.
Einblicke in das Marktsegment Halbleiterbonding
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Einblicke in Halbleiter nach Prozesstyp pDie Marktsegmentierung für Halbleiterbonding, basierend auf dem Prozesstyp, umfasst Die-to-Die-Bonding, Die-to-Wafer-Bonding und Wafer-to-Wafer-Bonding. Ein Bonding erfordert eine kontrollierte Kombination der richtigen Materialien und implementiert eine Kombination von Bedingungen wie Kraft, Druck und hoher Temperatur, die für den Bondprozess erforderlich sind. Waferbonder gelten im Allgemeinen als geeignet, um die korrekte Ausrichtung zwischen den beiden zu verbindenden Oberflächen aufrechtzuerhalten. Daher sind Waferbonder komplexe Systeme, die ein hohes Maß an Präzision und Kontrolle erfordern.
Januar 2021
Technologieeinblicke zum Halbleiterbonden
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Die Marktdaten zum Halbleiterbonden wurden nach Technologie unterteilt in Die-Bonding, Epoxid-Die-Bonding, eutektisches Die-Bonding, Flip-Chip-Befestigung und Hybridbonden. Die-Bonding kann definiert werden als die Anwendung von Halbleitermaterialien auf die nächste Verbindungsebene, ob physisch oder auf Leiterplatten. Dies wird in der Branche als Die-Platzierung, Die-Verbindung oder Die-Bonding bezeichnet. Selbst bei gleichen Zielen unterscheiden sich Die-Bonding-Prozesse und -Hardware stark, je nach Merkmalen und Funktionen, Kosten, Leistung, Volumen, historischen oder aktuellen Produktlebensdauerkriterien und erforderlicher Haltbarkeit.
September 2021
April 2021
Abbildung 2: Halbleiterbonding-Markt nach Technologie, 2021 und 2030 (Milliarden USD)
Regionale Einblicke in das Halbleiterbonding
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Nach Regionen sortiert bietet die Studie Markteinblicke zum Halbleiterbonding in Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und dem Rest der Welt. Der nordamerikanische Markt für Halbleiterbonding machte im Jahr 2021 0,30 Milliarden USD aus und wird im Untersuchungszeitraum voraussichtlich ein signifikantes CAGR-Wachstum aufweisen. Dies ist auf die steigende Nachfrage nach Elektro- und Hybridfahrzeugen in der gesamten Region zurückzuführen.
Darüber hinaus sind die wichtigsten Länder, die im Marktbericht für Halbleiterbonding untersucht werden, die USA, Kanada, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, Spanien, China, Japan, Indien, Australien, Südkorea und Brasilien.
Abbildung 3: MARKTANTEIL FÜR HALBLEITERBONDING NACH REGION 2021 (%)
Der europäische Markt für Halbleiterbonding hat den zweitgrößten Marktanteil. Laut einem EU-Bericht will Europa bis 2030 die nächste Generation hochmoderner Chips (2 nm) produzieren. Europäische Halbleiterunternehmen wie Infineon Technologies und ASML Holding investieren massiv in Forschung und Entwicklung, um fortschrittliche Halbleiter-Bonding-Lösungen zu entwickeln. Darüber hinaus dürfte die wachsende Zahl von Start-ups im Bereich Halbleiterverbindungen in Europa neue Möglichkeiten für digitale Technologien in der Halbleiterindustrie eröffnen. Auch die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen in europäischen Ländern, unterstützt durch staatliche Umweltinitiativen, dürfte zum Wachstum des Marktes für Halbleiterverbindungen beitragen. So hat sich beispielsweise die britische Regierung zum Ziel gesetzt, dass alle Elektrofahrzeuge bis 2030 ökologische Nachhaltigkeitsstandards erfüllen. Darüber hinaus hatte der deutsche Markt für Halbleiterbonding den größten Marktanteil, und der britische Markt für Halbleiterbonding war der am schnellsten wachsende Markt in Europa.
Der Markt für Halbleiterbonding im Asien-Pazifik-Raum wird von 2022 bis 2030 voraussichtlich die höchste durchschnittliche jährliche Wachstumsrate aufweisen. Dies ist darauf zurückzuführen, dass große inländische Unternehmen und Regierungsbehörden intensiv in Technologie investieren, um Halbleiterbonding-Lösungen der nächsten Generation zu entwickeln, wie etwa Golddrahtbonden und Halbleiter-Wafer-Bonding-Lösungen. Darüber hinaus hatte der chinesische Markt für Halbleiterbonding den größten Marktanteil, und der indische Markt für Halbleiterbonding war der am schnellsten wachsende Markt in Nordamerika.
Wichtige Marktteilnehmer und Wettbewerbseinblicke im Bereich Halbleiterbonding
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Große Marktteilnehmer geben viel Geld für Forschung und Entwicklung aus, um ihre Produktlinien zu erweitern, was dem Markt für Halbleiterbonding zu weiterem Wachstum verhelfen wird. Marktteilnehmer ergreifen außerdem eine Reihe strategischer Initiativen, um ihre weltweite Präsenz auszubauen. Wichtige Marktentwicklungen sind die Einführung neuer Produkte, vertragliche Vereinbarungen, Fusionen und Übernahmen, erhöhte Investitionen sowie die Zusammenarbeit mit anderen Unternehmen. Wettbewerber in der Halbleiterbondbranche müssen kostengünstige Produkte anbieten, um in einem zunehmend wettbewerbsorientierten und aufstrebenden Marktumfeld zu expandieren und zu bestehen.
Eine der wichtigsten Geschäftsstrategien der Hersteller in der Halbleiterbondbranche, um Kunden zu nützen und den Marktsektor zu erweitern, ist die lokale Produktion zur Senkung der Betriebskosten. In den letzten Jahren hat die Halbleiterbondbranche fortschrittliche Produkte mit erheblichen Vorteilen hervorgebracht. Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Halbleiterbondmarkt zählen BE Semiconductor Industries N.V., ASM Pacific Technology Ltd, Kulicke Soffa, Panasonic und andere arbeiten daran, die Marktnachfrage durch Investitionen in Forschung und Entwicklung zu steigern.
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt Montageprozesse und -ausrüstung für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten, darunter Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie. Im Oktober 2020 kündigten die Unternehmen BE Semiconductor Industries N.V. und Applied Materials, Inc. die branchenweit erste vollständige und getestete Ausrüstungslösung für die-basierte Hybridbindung an, eine hochmoderne Chip-zu-Chip-Verbindungstechnologie, die heterogene Chip- und Subsystemdesigns für Anwendungen wie Hochleistungsrechnen, künstliche Intelligenz und 5G ermöglicht.
Darüber hinaus reicht die Produktpalette von ASMPT von Waferabscheidung und Laserrillen bis hin zu vielfältigen Lösungen für das Formen, Zusammenbauen und Verpacken empfindlicher elektronischer und optischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten. Dazu gehören Elektronik, Mobilfunk, Computer, Automobil, Industrie und LED (Displays). Im April 2021 führte ASM Pacific Technology drei neue Produktionsprozesse ein. Diese nutzen die Transferdrucktechnologie von X-Micro celeprint und die reproduzierbare Die-Bonding-Technologie von ASM AMICRA, um die hochintensive Integration von ultradünnen Dies mit bis zu 300 mm Basiswafern zu ermöglichen.
Zu den wichtigsten Unternehmen im Halbleiterbonding-Markt gehören
Entwicklungen in der Halbleiterbondindustrie
November 2023: Die EV Group (EVG) gab im November 2023 den Abschluss der Bauarbeiten für die nächste Phase der Erweiterung ihrer Unternehmenszentrale bekannt. „Manufacturing V“ ist die größte Fertigungsabteilung von EVG, die sich mit Gerätekomponenten befasst und eine erhebliche Erweiterung der Produktions- und Lagerfläche ermöglicht. Die Eröffnung von Manufacturing V stellt die jüngste Wachstumsphase dar, zusammen mit Investitionen von EVG in Verarbeitungstechnologien, um die hohe Nachfrage nach Hybridbondlösungen und anderen Prozesslösungen sowie nach Prozessentwicklungsdienstleistungen im schnell wachsenden Markt für fortschrittliche Verpackungen und 3D-/heterogene Integration zu befriedigen.
September 2023: MRSI Systems (Mycronic AB) kündigte im September 2023 eine neue Variante, MRSI-7001HF, an, die eine Erweiterung seiner etablierten MRSI-7001-Plattform darstellt. Während des Bondens kann der beheizte Bondkopf bis zu 500 N Kräfte auf seine Oberfläche ausüben. Der obere Teil des beheizten Bondkopfes erhitzt sich ebenfalls auf Temperaturen von bis zu 400 °C. Dies macht ihn zum idealen Werkzeug für Hochkraft-Die-Bonder, wie z. B. das Sintern von Leistungshalbleitern für IC-Verpackungen oder Thermokompressionsbonder für IC-Verpackungen.
November 2022: SÜSS MicroTec SE hat Impulse Current Bonding vorgestellt, eine neuartige feldunterstützte Bondtechnologie bei niedrigen Temperaturen. Folglich würde dieses veröffentlichte Produkt viele MEMS-Anwendungen schneller als je zuvor ermöglichen und gleichzeitig kreative Antworten auf ihre technischen Herausforderungen bieten.
August 2022: Das in Hsinchu ansässige Industrial Technology Research Institute ging eine Partnerschaft mit der EV Group ein, was zu innovativen heterogenen Integrationsprozessen führte, die gemeinsam von beiden Unternehmen entwickelt werden sollten.
Juni 2022: Tokyo Electron Ltd stellte Ulucus L vor – ein Laser-Kantentrimmsystem, das speziell für wafergebondete Geräte mit einer Größe von 300 entwickelt wurde. Diese neueste Lasersteuereinheit ist mit LITHIUS Pro Z kombiniert – TELs weltbekannter Coater-Plattform.
März 2022: Teramount ist ein führender Anbieter skalierbarer Lösungen für die Befestigung optischer Fasern an Siliziumchips. Im Rahmen dieser Zusammenarbeit würden beide Unternehmen Optiken auf Waferebene implementieren, um eine Vielzahl von Siliziumphotonik-Problemen zu lösen, insbesondere Probleme bei der Verpackung von Glasfaserchips. Darüber hinaus wird die Nanoimprint-Lithografietechnologie von EVG unterstützt und die PhotonicPlug-Technologie von Teramount genutzt.
Marktsegmentierung für Halbleiterbonden
Ausblick auf Halbleiterbond-Prozesstypen
Ausblick auf die Halbleiterbond-Technologie
Regionaler Ausblick für das Halbleiterbonden
