Semiconductor Packaging Material Market

世界の半導体パッケージング材料市場の概要

半導体パッケージング材料市場規模は、2023年に164.6億米ドルと評価されました。半導体パッケージング材料業界は、2024年の178.2億米ドルから2032年には311.5億米ドルに成長すると予測されており、予測期間（2024～2032年）中に7.23%の年平均成長率（CAGR）を示します。複数のエンドユーザー分野における需要の高まりと、このニーズの高まりの結果として、パッケージングは​​製品特性、統合性、エネルギー効率の面で継続的な革新を遂げており、これらが市場の成長を促進する主要な市場牽引要因となっています。

出典：二次調査、一次調査、MRFRデータベース、アナリストレビュー

半導体パッケージング材料市場の動向

• 民生用電子機器での使用増加が市場の成長を牽引しています。

半導体パッケージング材料の市場CAGRは、民生用電子機器での使用増加によって牽引されています。世界的な一人当たり所得の増加による民生用電子機器の利用拡大と、生活水準の向上による電子機器の低価格化は、半導体パッケージング市場の国際的な規模拡大を牽引すると予測されています。ノートパソコン、フィットネスバンド、タブレット、スマートウォッチ、その他複雑な半導体統合を必要とする電子機器などの民生用電子機器は、半導体パッケージング業界の成長を後押しすると予測されています。3D半導体パッケージング技術の利用拡大は、予測期間全体を通して半導体パッケージング市場シェア拡大の新たな機会を生み出すと予想されます。携帯電話、PDA、デジタルカメラなど、より小型で軽量、そしてポータブルなデバイスに対する顧客需要の急増に対応するには、半導体製造方法の一つである体積型システム小型化・相互接続（VSMI）が求められています。3D半導体パッケージングは​​従来の半導体パッケージングと比較して、よりコンパクトであることから、メリットがあります。これらの要因により、このビジネスが利用できる選択肢の幅が広がることが期待されます。さらに、スマートフォン、デバイス、そしてモノのインターネット（IoT）の需要が、半導体パッケージング、特にファンアウト型ウェーハレベルパッケージングの市場収益と連動して増加するにつれ、半導体パッケージングサプライヤーは、高度なパッケージングの全体的なコストを削減しながら運用効率を最大化するための手順と戦略を開発しています。運用コストが高いため、これらは通常、ウェーハやダイ製造などの専門産業におけるハイエンド製品やアプリケーションに使用されます。

さらに、パッケージングソリューションが進化し続けるにつれて、市場ベンダーは多様な成長機会から利益を得ることができます。ファブレスやその他の半導体設計ビジネスは、革新的なパッケージングソリューションを生み出すことができます。しかし、それらを実践し、新しいパッケージング技術を現実のものにするには、常にOSATベンダーが必要です。主な理由は、通常、多額の投資を必要とする社内または社内での組み立ておよびテスト能力が必要になるためです。OSATを利用することは、新しいパッケージの改良を開発しながらコストを削減する最良の方法です。これにより、半導体パッケージング材料市場の収益が牽引されます。

半導体パッケージング材料市場セグメントの洞察

半導体パッケージング材料製品タイプ別の洞察

製品タイプに基づいて、半導体パッケージング材料市場は、基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、封止材、アンダーフィル材、ダイアタッチ材、はんだボール、ウェーハレベルパッケージング誘電体などに分類されます。アンダーフィル材カテゴリは市場を支配し、市場収益の35%を占めています。小売および商業用途向けの高性能で高度な電子機器に対する需要の増加は、このサブエクスパンションカテゴリの成長を促進すると予想されます。サブセグメントの成長に貢献している他の要因としては、世界的な一人当たり所得の増加により、携帯電話やワイヤレスなどの民生用電子機器の価格が手頃になり、普及率が高まったことなどが挙げられます。

半導体パッケージング材料製品技術に関する洞察

技術に基づいて、半導体パッケージング材料市場は、グリッドアレイ、スモールアウトラインパッケージ、デュアルフラットノーリード、クワッドフラットパッケージ、デュアルインラインパッケージなどに分類されます。グリッドアレイセグメントが市場を支配しました。これは、あらゆる種類の重要な半導体パッケージに広く採用されているためです。電子機器アプリケーションへの多額の支出、原材料の入手しやすさ、低コストの製造、安価な労働力が、このカテゴリの拡大を牽引しています。

半導体パッケージング材料最終用途産業に関する洞察

最終用途産業に基づいて、半導体パッケージング材料市場は、民生用電子機器、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、通信、自動車などに分類されます。民生用電子機器カテゴリが最も大きな収益（70.4%）を生み出しました。支出の増加と、多くの電子機器製造企業がスマートフォン、ポータブル デジタル アシスタント、オーディオ デバイス、タブレットなどの消費者向け電子製品を提供していることから、特にインド、中国、ベトナム、インドネシアなどの発展途上国では、半導体パッケージング材料市場が活発化しています。

図 1: 半導体パッケージング材料市場、最終用途産業別、2022 年 & 2032 年（10 億米ドル）

出典：二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリストレビュー

半導体パッケージング材料の地域別洞察

地域別に、この調査では北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、およびその他の世界の市場洞察を提供しています。北米の半導体パッケージング材料市場エリアがこの市場を支配します。米国やカナダなどの先進国の存在、およびAI、モノのインターネット、その他の製品などの最先端技術の早期導入が、予測期間にわたる北米の半導体パッケージング市場の成長をサポートすると予想されます。

さらに、市場レポートで調査された主要国は、米国、カナダ、ドイツ、イタリア、スペイン、中国、日本、インド、フランス、英国、オーストラリア、韓国、ブラジルです。

図2：2022年の地域別半導体パッケージング材料市場シェア（10億米ドル）

出典：二次調査、一次調査、MRFRデータベース、アナリストレビュー

ヨーロッパは、半導体パッケージング材料市場で2番目に大きなシェアを誇っています。人々の可処分所得の増加とスマートホームおよびスマートコーポレート環境への嗜好は、ヨーロッパの消費者向けエレクトロニクスの成長の重要な原動力となっています。さらに、ドイツの半導体パッケージング材料市場が優位に立つ一方、英国の半導体パッケージング材料市場はヨーロッパで最も急速に成長しました。

2023年から2032年にかけて、アジア太平洋地域の半導体パッケージング材料市場は最も高いCAGRで成長すると予想されます。経済発展によるアジア太平洋地域の住民の一人当たり所得の増加により、携帯電話、パソコン、高精細（HD）テレビなどの半導体ベースの機器や製品への支出が増加しています。さらに、中国の半導体パッケージング材料市場は最高の市場シェアを占め、インドの半導体パッケージング材料市場はアジア太平洋地域で最も急速に成長しています。

半導体パッケージング材料の主要市場プレーヤーと競合の洞察

市場の主要企業は、製品ラインの拡大に多大な研究開発費を投じており、これが半導体パッケージング材料市場のさらなる成長につながるでしょう。重要な市場動向には、新製品のリリース、契約上の合意、買収と合併、投資の拡大、他の組織とのコラボレーションなどがあります。半導体パッケージング材料業界は、競争が激化し成長著しい市場環境で繁栄するために、費用対効果の高い商品を生産しなければなりません。

現地生産によって運用コストを削減することは、世界中の半導体パッケージング材料業界のメーカーが顧客にサービスを提供して市場セクターを拡大するために使用する効果的なビジネス戦略です。半導体パッケージング材料業界は最近、最も重要なメリットのいくつかをもたらしました。 ASE、S2C、および半導体パッケージング材料市場におけるその他の主要競合他社は、研究開発活動に投資することで市場需要の向上を目指しています。

ASEは、5G、自動車、高性能コンピューティング、既存のアセンブリおよびテスト技術の大規模なポートフォリオなど、さまざまな最終分野での成長の勢いに対応するために、革新的な高度なパッケージングおよびシステムインパッケージソリューションを生み出しています。SiP、ファンアウト、フリップチップ、MEMS＆センサー、2.5D、3D、TSV技術における当社の進歩について詳しくご覧ください。これらはすべて、最終的にライフスタイルと効率を向上させるアプリケーションを目指しています。2022年6月、垂直統合パッケージソリューションを提供するように設計された革新的なパッケージングプラットフォームであるVIPackが、Innovative Semiconductor Engineering, Inc.によって発表されました。VIPackは、ASEの次世代3D異種統合アーキテクチャであり、超高密度と高性能を実現しながら設計原理を拡張します。このプラットフォームは、高度な再配線層（RDL）方式、組み込み統合、2.5Dおよび3Dテクノロジを使用して、多数のチップを1つのパッケージに統合することで、クライアントが比類のないイノベーションを実現できるようにします。

SKグループは、SKブランド名と、SKMS（SKマネジメントシステム）として知られるグループの管理スタイルを共有する186の子会社と関連会社で構成されています。チェ・テウォンの遺産は、SK Inc.という持ち株会社を通じてグループを管理しています。エネルギーおよび化学部門はSKグループの基盤です。主な事業はエネルギー、石油、化学産業ですが、グループは国内最大の携帯電話サービスプロバイダーであるSKテレコムも所有しています。建設、マーケティング、市内電話、高速インターネット、無線ブロードバンド（WiBro）のサービスを提供しています。また、世界第4位のチップメーカーであるSK Hynixも所有しています。 2022年7月、この新施設は、世界最大級のメモリチップメーカーであるSK Hynixを傘下に持つSKグループによる、半導体、再生可能エネルギー、バイオサイエンスプロジェクトへの220億米ドル規模の投資パッケージの一環として公開されました。ホワイトハウスは、研究開発活動、材料、先進的なパッケージングおよび試験施設の建設を含む、半導体分野への150億米ドルの投資を発表しました。

半導体パッケージング材料市場の主要企業は以下の通りです。

• ヘンケル、
• 日立化成株式会社
• 住友化学株式会社
• 京セラケミカル株式会社
• 東レ株式会社
• パワーテック テクノロジー株式会社
• 天水華天科技有限公司
• 富士通セミコンダクタ株式会社
• UTAC グループ
• チップモス テクノロジーズ株式会社
• チップボンド テクノロジー株式会社
• インテル株式会社
• サムスン電子株式会社Ltd
• Unisem (M) Berhad
• Interconnect Systems, Inc. (ISI)

半導体パッケージング材料業界の動向

2022年10月: Interconnect System Inc.の親会社であるMolexは、北米およびその他の国々の自動車、輸送、産業分野の顧客向けに高度なエンジニアリングと大規模生産を可能にするため、グアダラハラに新工場を建設すると発表しました。

2022年8月: Intelは、2.5Dおよび3Dタイルベースのチップ設計を可能にする最新のアーキテクチャとパッケージングの進歩を披露し、チップ製造技術とその重要性における新時代の到来を告げました。インテルのシステムファウンドリー・アーキテクチャはパッケージングを改善し、同社は2030年までにパッケージ上のトランジスタ数を1,000億個から1兆個に増やす計画です。

半導体パッケージング材料市場のセグメンテーション

半導体パッケージング材料製品タイプ別展望

• 基板
• リードフレーム
• ボンディングワイヤ
• 封止材
• アンダーフィル材
• ダイアタッチ
• はんだボール
• ウェーハレベル・パッケージング誘電体
• その他

半導体パッケージング材料技術展望

• グリッドアレイ
• スモールアウトラインパッケージ
• デュアルフラットノーリード
• クアッドフラットパッケージ
• デュアルインラインパッケージ
• その他

半導体パッケージング材料最終用途産業の展望

• コンシューマーエレクトロニクス
• 航空宇宙および防御
• ヘルスケア
• コミュニケーション
• 自動車
• その他

半導体包装材料の地域別見通し

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • フランス
  • イギリス
  • イタリア
  • スペイン
  • 残りの部分ヨーロッパ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • オーストラリア
  • 韓国
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
• 世界のその他の地域
  • 中東
  • アフリカ
  • ラテンアメリカ