Semiconductor Packaging Material Market Summary
As per Market Research Future Analysis, the Global Semiconductor Packaging Material Market was valued at USD 16.46 Billion in 2023 and is projected to grow to USD 31.15 Billion by 2032, with a CAGR of 7.23% from 2024 to 2032. The growth is driven by increasing demand in consumer electronics and advancements in packaging technologies, particularly 3D semiconductor packaging. The underfill materials segment leads the market, accounting for 35% of revenue, while consumer electronics dominate the end-use industry with 70.4% of market income. North America is the largest regional market, supported by technological advancements and high spending in electronics.
Key Market Trends & Highlights
Key trends driving the Semiconductor Packaging Material Market include advancements in technology and increasing consumer demand.
- Market size in 2023: USD 16.46 Billion; projected to reach USD 31.15 Billion by 2032.
- CAGR of 7.23% expected from 2024 to 2032.
- Consumer electronics account for 70.4% of market revenue.
- Underfill materials segment holds 35% of market share.
Market Size & Forecast
2023 Market Size: USD 16.46 Billion
2032 Market Size: USD 31.15 Billion
CAGR from 2024 to 2032: 7.23%
Largest Regional Market Share in 2024: North America.
Major Players
Key companies include ASE, Henkel, Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, and SK Hynix.
Aperçu du marché mondial des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs
La taille du marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs était évaluée à 16,46 milliards USD en 2023. L'industrie des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs devrait passer de 17,82 milliards USD en 2024 à 31,15 milliards USD d'ici 2032, affichant un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 7,23 % au cours de la période de prévision (2024 - 2032). La demande croissante dans de nombreux secteurs d'activité, et en conséquence, l'emballage a connu une révolution continue en termes d'attributs, d'intégration et d'efficacité énergétique, moteurs clés de la croissance du marché.
Source : Recherche secondaire, Recherche primaire, base de données MRFR et analyse d'analystes
Tendances du marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs
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L'utilisation croissante dans l'électronique grand public stimule la croissance du marché.
Le TCAC du marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs est stimulé par leur utilisation croissante dans l'électronique grand public. L'utilisation croissante de l'électronique grand public, due à la hausse du revenu par habitant dans le monde, et l'accessibilité accrue des équipements électroniques grâce à l'amélioration du niveau de vie devraient stimuler la croissance du marché international du conditionnement des semi-conducteurs. Les appareils électroniques grand public tels que les ordinateurs portables, les bracelets connectés, les tablettes, les montres connectées et autres gadgets électroniques nécessitant une intégration complexe de semi-conducteurs devraient stimuler la croissance du secteur du conditionnement des semi-conducteurs.
L'utilisation croissante de la technologie de conditionnement 3D des semi-conducteurs devrait créer de nouvelles opportunités de développement de parts de marché du conditionnement des semi-conducteurs tout au long de la période de prévision. Pour répondre à la forte demande des consommateurs pour des appareils plus petits, plus légers et portables (tels que les téléphones portables, les assistants numériques personnels, les appareils photo numériques, etc.), la miniaturisation et l'interconnexion des systèmes volumétriques (VSMI), une méthode de fabrication des semi-conducteurs, sont nécessaires. Comparés aux conditionnements traditionnels, les produits du conditionnement 3D des semi-conducteurs sont plus compacts, ce qui présente des avantages. Ces facteurs devraient élargir l'éventail des alternatives accessibles à ce secteur. De plus, la demande pour les smartphones, les appareils et l'Internet des objets (IoT) augmentant parallèlement aux revenus du marché du packaging des semi-conducteurs, notamment le packaging en éventail de plaquettes, les fournisseurs de packaging de semi-conducteurs développent des procédures et des stratégies pour réduire le coût global du packaging avancé tout en maximisant l'efficacité opérationnelle. En raison de leur coût d'exploitation élevé, ils sont généralement utilisés pour des produits et applications haut de gamme dans des secteurs spécialisés, tels que la fabrication de plaquettes et de puces.
De plus, les fournisseurs du marché peuvent profiter de diverses opportunités de croissance grâce au développement continu des solutions de packaging. Les entreprises FAB-LESS et autres entreprises de conception de semi-conducteurs peuvent générer des solutions de packaging innovantes. Cependant, elles auront toujours besoin d'un fournisseur OSAT pour les mettre en pratique et concrétiser la nouvelle technologie de packaging. La principale raison est le besoin de capacités d'assemblage et de test internes, qui nécessitent généralement des investissements importants. Utiliser OSAT est le meilleur moyen de réaliser des économies tout en développant de nouvelles améliorations de packaging. Ainsi, le chiffre d'affaires du marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs est stimulé.
Informations sur les segments de marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs
Informations sur les types de produits des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs
En fonction du type de produit, la segmentation du marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs comprend les substrats, les grilles de connexion, les fils de liaison, les encapsulants, les matériaux de remplissage, les fixations de puces, les billes de soudure, les diélectriques d'emballage au niveau des plaquettes, etc. La catégorie des matériaux de remplissage a dominé le marché, représentant 35 % du chiffre d'affaires. La demande croissante en électronique sophistiquée haute performance pour les applications commerciales et de détail devrait favoriser la croissance de cette sous-catégorie en expansion. Français D'autres facteurs contribuent à la croissance du sous-segment, notamment l'accessibilité et la pénétration accrues de l'électronique grand public, comme les téléphones portables et le sans fil, en raison de la hausse du revenu par habitant dans le monde.
Informations sur les technologies des produits d'emballage pour semi-conducteurs
Sur la base de la technologie, la segmentation du marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs comprend, entre autres, les boîtiers à grille matricielle, les boîtiers à petit contour, les boîtiers plats doubles sans broches, les boîtiers plats quadruples et les boîtiers doubles en ligne. Le segment des boîtiers à grille matricielle a dominé le marché, car il est largement utilisé dans toutes sortes d'emballages critiques pour semi-conducteurs. Les dépenses importantes dans les applications électroniques, la disponibilité facile des matières premières, la fabrication à faible coût et une main-d'œuvre bon marché stimulent l'expansion de la catégorie.
Informations sur l'industrie d'utilisation finale des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs
Sur la base de l'industrie d'utilisation finale, la segmentation du marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs comprend, entre autres, l'électronique grand public, l'aérospatiale et la défense, la santé, les communications, l'automobile. La catégorie de l'électronique grand public a généré le plus de revenus (70,4 %). Avec une augmentation des dépenses et de nombreuses entreprises de fabrication d'équipements électroniques proposant des produits électroniques grand public tels que des smartphones, des assistants numériques portables, des appareils audio, des tablettes et autres, en particulier dans les pays en développement tels que l'Inde, la Chine, le Vietnam et l'Indonésie.
Figure 1 : Marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs, par industrie d'utilisation finale, 2022 et 2032 (milliards USD)
Source : Recherche secondaire, recherche primaire, base de données MRFR et revue d'analyste
Aperçus régionaux des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs
Par région, l'étude fournit des informations sur le marché de l'Amérique du Nord, de l'Europe, de l'Asie-Pacifique et du reste du monde. Le marché nord-américain des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs dominera ce marché. La présence de pays développés comme les États-Unis et le Canada, ainsi que l'adoption précoce de technologies de pointe comme l'IA, l'Internet des objets et d'autres produits, devraient soutenir la croissance du marché nord-américain des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs au cours de la période de prévision.
En outre, les principaux pays étudiés dans le rapport de marché sont les États-Unis, le Canada, l'Allemagne, l'Italie, l'Espagne, la Chine, le Japon, l'Inde, la France, le Royaume-Uni, l'Australie, la Corée du Sud et le Brésil.
Figure 2 : PART DE MARCHÉ DES MATÉRIAUX D'EMBALLAGE POUR SEMI-CONDUCTEURS PAR RÉGION 2022 (milliards USD)
Source : Recherche secondaire, Recherche primaire, Base de données MRFR et Analyse d'analystes
L'Europe détient la deuxième plus grande part de marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs. L'augmentation du revenu disponible des citoyens et leur préférence pour les maisons et les environnements d'entreprise intelligents sont des moteurs importants de la croissance de l'électronique grand public en Europe. De plus, le marché allemand des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs a dominé, tandis que le marché britannique des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs a connu la croissance la plus rapide en Europe.
De 2023 à 2032, le marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs en Asie-Pacifique connaîtra le TCAC le plus rapide. L'augmentation du revenu par habitant des habitants de la région Asie-Pacifique due au développement économique a entraîné une augmentation des dépenses en équipements et produits à base de semi-conducteurs tels que les téléphones portables, les ordinateurs personnels, les téléviseurs haute définition (HD), etc. De plus, le marché chinois des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs affichait la part de marché la plus élevée, tandis que le marché indien affichait la croissance la plus rapide de la région Asie-Pacifique.
Acteurs clés du marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs et perspectives concurrentielles
Les principales entreprises du marché investissent massivement en R&D pour élargir leurs gammes de produits, ce qui contribuera à la croissance du marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs. Parmi les évolutions importantes du marché, on compte le lancement de nouveaux produits, les accords contractuels, les acquisitions et les fusions, les investissements accrus et la collaboration avec d'autres organisations. L'industrie des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs doit produire des produits rentables pour prospérer dans un contexte de marché plus concurrentiel et en pleine croissance.
Fabriquer localement pour réduire les coûts d'exploitation est une stratégie commerciale efficace que les fabricants de l'industrie mondiale des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs utilisent pour servir leurs clients et développer leur marché. L'industrie des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs a récemment offert certains des avantages les plus importants. Français ASE, S2C et d'autres concurrents majeurs sur le marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs cherchent à améliorer la demande du marché en investissant dans les efforts de R&D.
ASE produit des solutions révolutionnaires d'emballage avancé et de système dans un emballage pour suivre la dynamique de croissance dans divers domaines finaux, notamment la 5G, l'automobile, le calcul haute performance et un large portefeuille de technologies d'assemblage et de test existantes. Pour en savoir plus sur nos avancées dans les technologies SiP, Fanout, Flip Chip, MEMS & Sensor, et 2.5D, 3D et TSV, qui sont toutes destinées à des applications qui améliorent le style de vie et l'efficacité. En juin 2022, VIPack, une plateforme d'emballage innovante conçue pour fournir des solutions d'emballage intégrées verticalement, a été présentée par Innovative Semiconductor Engineering, Inc. VIPack est l'architecture d'intégration hétérogène 3D de nouvelle génération d'ASE, qui étend les principes de conception tout en atteignant une densité et des performances ultra-élevées. La plateforme utilise des méthodes sophistiquées de couche de redistribution (RDL), une intégration embarquée et des technologies 2,5D et 3D pour permettre aux clients de réaliser une innovation inégalée en combinant de nombreuses puces dans un seul boîtier.
Le groupe SK comprend 186 filiales et sociétés affiliées qui partagent toutes la marque SK et le style de gestion du groupe, connu sous le nom de SKMS (SK Management System). La succession de Chey Tae-won contrôle le groupe via une société holding appelée SK Inc. Le segment énergie et produits chimiques est le fondement du groupe SK. Bien que ses principales activités se situent dans les secteurs de l'énergie, du pétrole et de la chimie, le groupe possède également SK Telecom, le plus grand fournisseur de services de téléphonie mobile sans fil du pays. Il fournit des services dans les domaines de la construction, du marketing, de la téléphonie locale, de l'Internet haut débit et du haut débit sans fil (WiBro), ainsi que SK Hynix, le quatrième fabricant mondial de puces électroniques. En juillet 2022, la nouvelle usine a été inaugurée dans le cadre d'un plan d'investissement de 22 milliards de dollars américains dans les semi-conducteurs, les énergies renouvelables et les biosciences, lancé par le groupe SK, propriétaire de SK Hynix, l'un des plus grands fabricants de puces mémoire. La Maison Blanche a annoncé un investissement de 15 milliards de dollars dans le secteur des semi-conducteurs, incluant des activités de R&D, des matériaux et la construction d'une installation de conditionnement et de test avancée.
Parmi les principales entreprises du marché des matériaux de conditionnement pour semi-conducteurs, on compte :
- Sumitomo Chemical Co., Ltd.
- Kyocera Chemical Corporation
- Powertech Technology, Inc.
- Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
- Fujitsu Semiconductor Limited
- Chipbond Technology Corporation
- Samsung Electronics Co. Ltd
- Interconnect Systems, Inc. (ISI)
Développements du secteur des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs
Octobre 2022 : Molex, la société mère d'Interconnect System Inc., a annoncé la construction d'une nouvelle usine à Guadalajara afin de permettre une ingénierie sophistiquée et une production à grande échelle pour les clients des secteurs de l'automobile, des transports et de l'industrie en Amérique du Nord et dans d'autres pays.
Août 2022 : Intel a présenté les dernières avancées en matière d'architecture et d'emballage permettant la conception de puces à base de tuiles 2,5D et 3D, inaugurant ainsi une nouvelle ère pour les technologies de fabrication de puces et leur pertinence. L'architecture de fonderie système d'Intel a amélioré le packaging, et l'entreprise prévoit de faire passer le nombre de transistors par package de 100 milliards à 1 000 milliards d'ici 2030.
Segmentation du marché des matériaux de packaging pour semi-conducteurs
Perspectives par type de produit des matériaux de packaging pour semi-conducteurs
- Conditionnement au niveau de la tranche Diélectriques
Perspectives technologiques des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs
- Boîtier double plat sans broches
Perspectives de l'industrie des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs
- Électronique grand public
Perspectives régionales des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs
- Asie-Pacifique
- Reste de l'Asie-Pacifique
| Attribute/Metric |
Details |
| Market Size 2023 |
USD 16.46 Billion |
| Market Size 2024 |
USD 17.82 Billion |
| Market Size 2032 |
USD 31.15 Billion |
| Compound Annual Growth Rate (CAGR) |
7.23% (2024-2032) |
| Base Year |
2023 |
| Market Forecast Period |
2024-2032 |
| Historical Data |
2018- 2022 |
| Market Forecast Units |
Value (USD Billion) |
| Report Coverage |
Revenue Forecast, Market Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends |
| Segments Covered |
Type, End Use Industry, and Region |
| Geographies Covered |
North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World |
| Countries Covered |
The US, Canada, German, France, UK, Italy, Spain, China, Japan, India, Australia, South Korea, and Brazil |
| Key Companies Profiled |
Henkel, Hitachi Chemical Company, Sumitomo Chemical Co., Ltd., Kyocera Chemical Corporation, and Toray Industries, Inc., |
| Key Market Opportunities |
The adoption of 3D semiconductor packaging |
| Key Market Dynamics |
Increasing utilization of consumer electronics |
Frequently Asked Questions (FAQ):
The Semiconductor Packaging Material market size was valued at USD 16.46 Billion in 2023.
The Semiconductor Packaging Material market is projected to grow at a CAGR of 7.23% during the forecast period, 2024-2032.
North America had the largest share in the Semiconductor Packaging Material market
The key players in the Semiconductor Packaging Material market are Henkel, Hitachi Chemical Company, Sumitomo Chemical Co., Ltd., Kyocera Chemical Corporation, and Toray Industries, Inc..
The Underfill Materials dominated the Semiconductor Packaging Material market in 2022.
The Consumer Electronics had the largest share in the Semiconductor Packaging Material market.
