As per Market Research Future Analysis, the Global Semiconductor Packaging Material Market was valued at USD 16.46 Billion in 2023 and is projected to grow to USD 31.15 Billion by 2032, with a CAGR of 7.23% from 2024 to 2032. The growth is driven by increasing demand in consumer electronics and advancements in packaging technologies, particularly 3D semiconductor packaging. The underfill materials segment leads the market, accounting for 35% of revenue, while consumer electronics dominate the end-use industry with 70.4% of market income. North America is the largest regional market, supported by technological advancements and high spending in electronics.
Key trends driving the Semiconductor Packaging Material Market include advancements in technology and increasing consumer demand.
Key companies include ASE, Henkel, Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, and SK Hynix.
Der Markt für Halbleiterverpackungsmaterialien hatte im Jahr 2023 ein geschätztes Volumen von 16,46 Milliarden USD. Die Branche für Halbleiterverpackungsmaterialien soll von 17,82 Milliarden USD im Jahr 2024 auf 31,15 Milliarden USD im Jahr 2032 wachsen und im Prognosezeitraum (2024–2032) eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 7,23 % aufweisen. Die steigende Nachfrage in verschiedenen Endverbraucherbranchen und die daraus resultierende kontinuierliche Revolution der Verpackungen hinsichtlich Produkteigenschaften, Integration und Energieeffizienz sind die wichtigsten Markttreiber für das Marktwachstum.
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung
Die CAGR des Marktes für Halbleiterverpackungsmaterialien wird durch die zunehmende Verwendung in der Unterhaltungselektronik vorangetrieben. Die zunehmende Nutzung von Unterhaltungselektronik aufgrund steigender Pro-Kopf-Einkommen weltweit und die zunehmende Erschwinglichkeit elektronischer Geräte aufgrund des verbesserten Lebensstandards werden voraussichtlich den Markt für Halbleiterverpackungen international vorantreiben. Unterhaltungselektronikprodukte wie Laptops, Fitnessarmbänder, Tablets, Smartwatches und andere elektronische Geräte, die eine komplexe Halbleiterintegration erfordern, werden voraussichtlich das Wachstum der Halbleiterverpackungsbranche ankurbeln.
Die zunehmende Nutzung der 3D-Halbleiterverpackungstechnologie wird voraussichtlich im Prognosezeitraum neue Möglichkeiten zur Entwicklung des Marktanteils im Bereich Halbleiterverpackungen schaffen. Um der stark steigenden Kundennachfrage nach kleineren, leichteren und tragbaren Geräten (wie Mobiltelefonen, PDAs, Digitalkameras und anderen) gerecht zu werden, ist die volumetrische Systemminiaturisierung und -verbindung (VSMI), ein Verfahren zur Halbleiterherstellung, erforderlich. Im Vergleich zu herkömmlichen Halbleiterverpackungen sind die Artikel kompakter, was Vorteile bietet. Diese Faktoren dürften das Spektrum der für diese Branche zugänglichen Alternativen erweitern. Da die Nachfrage nach Smartphones, Geräten und dem Internet der Dinge (IoT) parallel zum Marktumsatz für Halbleiterverpackungen, insbesondere Fan-Out-Wafer-Level-Packaging, wächst, entwickeln Anbieter von Halbleiterverpackungen Verfahren und Strategien, um die Gesamtkosten für fortschrittliche Verpackungen zu senken und gleichzeitig die Betriebseffizienz zu maximieren. Aufgrund der hohen Betriebskosten werden sie typischerweise für High-End-Produkte und Anwendungen in spezialisierten Branchen wie der Wafer- und Chipherstellung eingesetzt.
Darüber hinaus können Marktanbieter von vielfältigen Wachstumsmöglichkeiten profitieren, da sich Verpackungslösungen weiterentwickeln. FAB-LESS und andere Halbleiterdesignunternehmen können innovative Verpackungslösungen entwickeln. Dennoch benötigen sie immer einen OSAT-Anbieter, um diese umzusetzen und die neue Verpackungstechnologie Wirklichkeit werden zu lassen. Der Hauptgrund ist der Bedarf an internen Montage- und Testkapazitäten, die typischerweise hohe Investitionen erfordern. Der Einsatz von OSAT ist der beste Weg, um bei der Entwicklung neuer Verpackungsverbesserungen Kosten zu sparen. Dies steigert den Umsatz im Markt für Halbleiterverpackungsmaterialien.
Basierend auf dem Produkttyp umfasst die Marktsegmentierung für Halbleiterverpackungsmaterialien Substrate, Leadframes, Bonddrähte, Verkapselungsmaterialien, Unterfüllmaterialien, Die-Attach, Lötkugeln, Wafer-Level-Packaging-Dielektrika und mehr. Die Kategorie der Unterfüllmaterialien dominierte den Markt und machte 35 % des Marktumsatzes aus. Die gestiegene Nachfrage nach leistungsstarker, hochentwickelter Elektronik für Einzelhandels- und Gewerbeanwendungen dürfte das Wachstum dieser Unterkategorie begünstigen. Weitere Faktoren, die zum Wachstum des Untersegments beitragen, sind die zunehmende Erschwinglichkeit und Verbreitung von Unterhaltungselektronik wie Mobiltelefonen und Wireless aufgrund des steigenden Pro-Kopf-Einkommens weltweit.
Basierend auf der Technologie umfasst die Marktsegmentierung für Halbleiterverpackungsmaterialien Grid-Array, Small Outline Package, Dual Flat No-Leads, Quad Flat Package, Dual In-Line Package und weitere. Das Grid-Array-Segment dominierte den Markt, da es weithin in allen Arten kritischer Halbleiterverpackungen eingesetzt wird. Erhebliche Ausgaben für Elektronikanwendungen, die leichte Verfügbarkeit von Rohstoffen, kostengünstige Herstellung und billige Arbeitskräfte treiben die Expansion der Kategorie voran.
Basierend auf der Endverbrauchsbranche umfasst die Marktsegmentierung für Halbleiterverpackungsmaterialien Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Gesundheitswesen, Kommunikation, Automobil und weitere. Die Kategorie Unterhaltungselektronik generierte den höchsten Umsatz (70,4 %). Mit steigenden Ausgaben und vielen Herstellern von Elektronikgeräten, die Unterhaltungselektronikprodukte wie Smartphones, tragbare digitale Assistenten, Audiogeräte, Tablets und mehr anbieten, insbesondere in Entwicklungsländern wie Indien, China, Vietnam und Indonesien.
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung
Nach Regionen sortiert bietet die Studie Markteinblicke für Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum und den Rest der Welt. Der nordamerikanische Markt für Halbleiterverpackungsmaterialien wird diesen Markt dominieren. Die Präsenz von Industrieländern wie den Vereinigten Staaten und Kanada sowie die frühe Einführung von Spitzentechnologien wie KI, dem Internet der Dinge und anderen Produkten werden voraussichtlich das Wachstum des nordamerikanischen Marktes für Halbleiterverpackungen im Prognosezeitraum unterstützen.
Darüber hinaus sind die wichtigsten im Marktbericht untersuchten Länder die USA, Kanada, Deutschland, Italien, Spanien, China, Japan, Indien, Frankreich, das Vereinigte Königreich, Australien, Südkorea und Brasilien.
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbericht
Europa hat den zweitgrößten Marktanteil für Halbleiterverpackungsmaterialien. Das gestiegene verfügbare Einkommen der Bevölkerung und die Vorliebe für Smart Homes und intelligente Unternehmensumgebungen sind wichtige Treiber des Wachstums der europäischen Unterhaltungselektronik. Darüber hinaus dominierte der deutsche Markt für Halbleiterverpackungsmaterialien, während der britische Markt für Halbleiterverpackungsmaterialien in Europa am schnellsten wuchs.
Von 2023 bis 2032 wird sich der Markt für Halbleiterverpackungsmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum mit der schnellsten CAGR entwickeln. Das steigende Pro-Kopf-Einkommen der Bewohner des asiatisch-pazifischen Raums aufgrund der wirtschaftlichen Entwicklung hat die Ausgaben für halbleiterbasierte Geräte und Produkte wie Mobiltelefone, PCs, hochauflösende (HD) Fernseher und mehr erhöht. Darüber hinaus hatte Chinas Markt für Halbleiterverpackungsmaterialien den höchsten Marktanteil, während Indiens Markt für Halbleiterverpackungsmaterialien der am schnellsten wachsende im asiatisch-pazifischen Raum war.
Führende Unternehmen investieren massiv in Forschung und Entwicklung, um ihre Produktlinien zu erweitern, was dem Markt für Halbleiterverpackungsmaterialien zu weiterem Wachstum verhelfen wird. Wichtige Marktentwicklungen umfassen die Veröffentlichung neuer Produkte, vertragliche Vereinbarungen, Übernahmen und Fusionen, höhere Investitionen und die Zusammenarbeit mit anderen Unternehmen. Die Halbleiterverpackungsmaterialindustrie muss kostengünstige Produkte herstellen, um in einem wettbewerbsintensiveren und zunehmend härteren Marktumfeld zu florieren und zu wachsen.
Die lokale Produktion zur Senkung der Betriebskosten ist eine effektive Geschäftsstrategie, die Hersteller in der weltweiten Halbleiterverpackungsmaterialindustrie anwenden, um Kunden zu bedienen und den Marktsektor zu erweitern. Die Halbleiterverpackungsmaterialindustrie hat in letzter Zeit einige der wichtigsten Vorteile gebracht. ASE, S2C und andere große Wettbewerber auf dem Markt für Halbleiterverpackungsmaterialien versuchen, die Marktnachfrage durch Investitionen in Forschung und Entwicklung zu verbessern.
ASE produziert revolutionäre fortschrittliche Verpackungs- und System-in-Package-Lösungen, um mit der Wachstumsdynamik in verschiedenen Endbereichen Schritt zu halten, darunter 5G, Automobilindustrie, Hochleistungsrechnen und ein großes Portfolio bestehender Montage- und Testtechnologien. Erfahren Sie mehr über unsere Fortschritte in den Bereichen SiP, Fanout, Flip Chip, MEMS und Sensor sowie 2,5D-, 3D- und TSV-Technologien, die alle letztendlich auf Anwendungen ausgerichtet sind, die Lebensstil und Effizienz verbessern. Im Juni 2022 wurde VIPack, eine innovative Verpackungsplattform für vertikal integrierte Verpackungslösungen, von Innovative Semiconductor Engineering, Inc. vorgestellt. VIPack ist die heterogene 3D-Integrationsarchitektur der nächsten Generation von ASE, die Designprinzipien erweitert und gleichzeitig eine ultrahohe Dichte und Leistung erreicht. Die Plattform verwendet hochentwickelte Methoden der Umverteilungsschicht (RDL), eingebettete Integration sowie 2,5D- und 3D-Technologien, um Kunden beispiellose Innovationen bei der Kombination mehrerer Chips in einem einzigen Paket zu ermöglichen.
Die SK Group umfasst 186 Tochtergesellschaften und verbundene Unternehmen, die alle den Markennamen SK und den als SKMS (SK Management System) bekannten Managementstil der Gruppe teilen. Der Nachlass von Chey Tae-won kontrolliert die Gruppe über eine Holdinggesellschaft namens SK Inc. Das Segment Energie und Chemie bildet das Fundament der SK Group. Während die Hauptgeschäftsbereiche der Gruppe in den Branchen Energie, Erdöl und Chemie liegen, besitzt die Gruppe auch SK Telecom, den größten Mobilfunkanbieter des Landes. Sie bietet Dienstleistungen in den Bereichen Bau, Marketing, Ortstelefon, Hochgeschwindigkeitsinternet und drahtloses Breitband (WiBro) sowie SK Hynix, den viertgrößten Chiphersteller der Welt. Im Juli 2022 wurde die neue Anlage als Teil eines 22 Milliarden US-Dollar schweren US-Investitionspakets in Halbleiter, erneuerbare Energien und Biowissenschaftsprojekte der SK Group eröffnet, zu der mit SK Hynix einer der größten Speicherchiphersteller gehört. Das Weiße Haus kündigte eine Investition von 15 Milliarden US-Dollar in den Halbleitersektor an, darunter F&E-Aktivitäten, Materialien sowie den Bau einer Anlage für fortschrittliche Verpackungen und Tests.
Oktober 2022: Molex, die Muttergesellschaft von Interconnect System Inc., hat den Bau eines neuen Werks in Guadalajara angekündigt, um anspruchsvolles Engineering und die Großserienproduktion für Kunden aus den Bereichen Automobil, Transport und Industrie in Nordamerika und anderen Ländern zu ermöglichen.
August 2022: Intel demonstrierte die neuesten Fortschritte in Architektur und Verpackung, die 2,5D- und 3D-Chipdesigns auf Kachelbasis ermöglichen und damit eine neue Ära der Chipherstellungstechnologien und ihrer Relevanz einleiten. Intels System-Foundry-Architektur hat das Packaging verbessert, und das Unternehmen plant, die Anzahl der Transistoren pro Package bis 2030 von 100 Milliarden auf eine Billion zu erhöhen.
| Attribute/Metric | Details |
| Market Size 2023 | USD 16.46 Billion |
| Market Size 2024 | USD 17.82 Billion |
| Market Size 2032 | USD 31.15 Billion |
| Compound Annual Growth Rate (CAGR) | 7.23% (2024-2032) |
| Base Year | 2023 |
| Market Forecast Period | 2024-2032 |
| Historical Data | 2018- 2022 |
| Market Forecast Units | Value (USD Billion) |
| Report Coverage | Revenue Forecast, Market Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends |
| Segments Covered | Type, End Use Industry, and Region |
| Geographies Covered | North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World |
| Countries Covered | The US, Canada, German, France, UK, Italy, Spain, China, Japan, India, Australia, South Korea, and Brazil |
| Key Companies Profiled | Henkel, Hitachi Chemical Company, Sumitomo Chemical Co., Ltd., Kyocera Chemical Corporation, and Toray Industries, Inc., |
| Key Market Opportunities | The adoption of 3D semiconductor packaging |
| Key Market Dynamics | Increasing utilization of consumer electronics |
Frequently Asked Questions (FAQ):
The Semiconductor Packaging Material market size was valued at USD 16.46 Billion in 2023.
The Semiconductor Packaging Material market is projected to grow at a CAGR of 7.23% during the forecast period, 2024-2032.
North America had the largest share in the Semiconductor Packaging Material market
The key players in the Semiconductor Packaging Material market are Henkel, Hitachi Chemical Company, Sumitomo Chemical Co., Ltd., Kyocera Chemical Corporation, and Toray Industries, Inc..
The Underfill Materials dominated the Semiconductor Packaging Material market in 2022.
The Consumer Electronics had the largest share in the Semiconductor Packaging Material market.
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Senior Research Analyst Ankit gupta is an analyst in market research industry in ict and semi industry. with post-graduation in "telecom and marketing management" and graduation in "electronics and telecommunication" vertical he is well versed with recent development in ict industry as a whole. having worked on more than 150+ reports including consultation for fortune 500 companies such as microsoft and rio tinto in identifying solutions with respect to business problems his opinions are inclined towards mixture of technical and managerial aspects.
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