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半導体包装材料市場レポート:タイプ別(有機基板、ボンディングワイヤ、カプセル化樹脂、セラミックパッケージ、はんだボール、ウェーハレベルパッケージング誘電体など)、技術(グリッドアレイ、スモールアウトラインパッケージ、デュアルフラットノーリード、クワッドフラットパッケージ、デュアルインラインパッケージなど)、そして地域-2030年までの世界予測


ID: MRFR/SEM/0710-HCR | 115 Pages | Author: Ankit Gupta| May 2024

半導体パッケージ材料市場の概要


半導体パッケージング材料市場は2021年に297億米ドルの価値に達し、その需要により、2027年までに479.2億米ドルの価値に達すると推定されています。さらに、半導体パッケージング材料市場予測期間中にCAGRの7.70%に達すると計算されています。


半導体パッケージの主な用途は、輸送中の集積回路の損傷と腐食を防ぐことです。さらに、いくつかのプラスの影響が市場にもたらされています成長は、輸送中に占有するスペースが少なく、耐衝撃性があり、エネルギー消費が少ないなどの利点のためです。


近年、携帯電話、タブレット、スマートウォッチ、フィットネスバンド、通信機器などの商品のパッケージングに使用されているため、半導体パッケージング材料市場を使用する需要が高まっています。さらに、近年、自動車機器での使用も増加しています。


COVID分析


2020年のCOVID-19の発生により、多くの産業や企業が影響を受けました。パンデミックの影響でさえ、半導体パッケージング材料の市場規模に影響を与えました。これは、電子および自動車産業の劇的な変化によるものです。多くの電子機器製造ハブが一時的に停止しています。


市場シェアにも大きな変化が数多く見られます輸送不足と労働力不足により、製品の配送が中断されました。さらに、原材料が不足していたため、製造の需要も高まりました。


電子および自動車産業における需要のため、パンデミック後の状態では半導体包装材料市場の成長が大きくなると予想されます。


マーケットダイナミクス


重要な市場ドライバー

市場の成長を牽引する重要な要因は、需要の増加と、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなどの電子機器の革新が市場の成長の主な理由です。


自動車機器の使用量の増加も、半導体パッケージ材料市場の成長の主な理由の1つです。また、パッケージング中に占有するスペースが少なく、エネルギー消費が少なく、軽量であるなど、多くの業界で半導体パッケージ材料を使用する利点があるため。


市場成長の機会

半導体パッケージング材料市場の成長における主な機会は、モバイル業界における技術の革新も主な理由です。さらに、航空機部品の熱性能の向上、および超音波装置、モバイルX線製品、患者モニターなどの医療機器の革新も、市場の成長を生み出す重要な機会です。


市場の制約

半導体パッケージング材料市場の成長を阻害する要因は、パンデミックの蔓延による原材料価格の変動です。市場の成長に影響を与える主な抑制要因は、成長に多くの影響をもたらしたパンデミックの蔓延です。パンデミックの蔓延により、原材料の輸送に大きな影響を与え、市場の成長を中断させました。


市場の課題

半導体パッケージング材料市場が直面している主な課題は、パンデミック状況下でも原材料の入手可能性です。パンデミックの蔓延により、原材料が不足し、製品に対する大きな需要が生じました。だからマヌファ養育会社は大きな損失に直面しています。損失を補うために、製造会社は協力して市場価値を高める決定を下しています。また、包装に半導体パッケージ材料を使用することの利点についての認識の欠如は、製造会社が人々の意識を高めるための主要な課題の1つです。


累積成長分析


パンデミックが蔓延した後も、半導体包装材料市場全体の分析は素晴らしいです。パンデミックの拡大中はわずかな変化がありますが、パンデミック後の状態では需要が高まっています。電子および自動車、ヘルスケア、医療分野などの業界で市場が使用されているため。そのため、需要により、包装会社は需要を補うために包装製品を増やしました。


バリューチェーン分析


半導体パッケージング材料の市場価値は、スマートフォン、スマートウォッチ、ウェアラブルデバイス、タブレットのパッケージに使用されるなどの利点により、最近増加しています。また、耐衝撃性、消費電力、占有スペースの削減などの追加機能もありますが、パッケージングも半導体パッケージング材料市場の成長の理由の1つです。これらではなく、単に費用対効果が高く、他の包装材料と比較してより長い耐久性を持つことができます。


市場セグメントの概要


製品タイプ別

  • フリップチップ

  • 埋め込みダイ

  • ファンイン WLP

  • ファンアウト WLP

  • 材質タイプ別

  • 有機基板

  • ボンディングワイヤ

  • リードフレーム

  • セラミックパッケージ

  • ダイ・アタッチ材

  • その他

  • ウエハ材質別

  • シンプルな半導体 — シリコン、ゲルマニウム

  • 化合物半導体 — III — V (ヒ化ガリウム、リン化インジウム、窒化ガリウム、リン化ガリウム)、II-VI (硫化亜鉛、セレン化亜鉛)、IV-IV (炭化ケイ素、ケイ素ゲルマニウム)

  • エンドユーザーによる

  • 電子機器

  • 自動車

  • ヘルスケア

  • ITと電気通信

  • 航空宇宙と防衛

  • テクノロジー別

  • グリッドアレイ

  • スモールアウトラインパッケージ

  • Report Attribute/Metric Details
    Market Size 2023 USD 16.46 Billion
    Market Size 2024 USD 17.82 Billion
    Market Size 2032 USD 31.15 Billion
    Compound Annual Growth Rate (CAGR) 7.23% (2024-2032)
    Base Year 2023
    Market Forecast Period 2024-2032
    Historical Data 2018- 2022
    Market Forecast Units Value (USD Billion)
    Report Coverage Revenue Forecast, Market Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
    Segments Covered Type, End Use Industry, and Region
    Geographies Covered North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World
    Countries Covered The US, Canada, German, France, UK, Italy, Spain, China, Japan, India, Australia, South Korea, and Brazil
    Key Companies Profiled  Henkel, Hitachi Chemical Company, Sumitomo Chemical Co., Ltd., Kyocera Chemical Corporation, and Toray Industries, Inc.,
    Key Market Opportunities The adoption of 3D semiconductor packaging
    Key Market Dynamics Increasing utilization of consumer electronics


  • US Semiconductor Packaging Material Market
  • Semiconductor Packaging Material Companies
  • Frequently Asked Questions (FAQ) :

    The Semiconductor Packaging Material market size was valued at USD 16.46 Billion in 2023.

    The Semiconductor Packaging Material market is projected to grow at a CAGR of 7.23% during the forecast period, 2024-2032.

    North America had the largest share in the Semiconductor Packaging Material market

    The key players in the Semiconductor Packaging Material market are Henkel, Hitachi Chemical Company, Sumitomo Chemical Co., Ltd., Kyocera Chemical Corporation, and Toray Industries, Inc..

    The Underfill Materials dominated the Semiconductor Packaging Material market in 2022.

    The Consumer Electronics had the largest share in the Semiconductor Packaging Material market.

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    Semiconductor Packaging Material Market Size To Expand at a Notable CAGR Of 7.23% During 2024 - 2032