Marktforschungsbericht für 3D-Sensoren – Globale Prognose bis 2032
- ID: MRFR/SEM/0598-CR
- | Pages: 94
- | Author: Ankit Gupta
- | Publish Date: Jul 2019
Der Markt für 3D-Sensoren hatte im Jahr 2023 einen Wert von 5,4 Milliarden US-Dollar. Der Markt für 3D-Sensoren soll von 6,5988 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 27,3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2032 wachsen und im Prognosezeitraum (2024–2032) eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 19,42 % aufweisen. Die steigende Nachfrage nach 3D-Bildgebung im Gesundheitswesen und der zunehmende Einsatz von 3D-Sensortechnologie in Gaming-Anwendungen sind die wichtigsten Markttreiber für das Marktwachstum.
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbericht
Die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) für 3D-Sensoren wird durch die steigende Nachfrage nach 3D-Bildgebung im Gesundheitswesen vorangetrieben. Um das Benutzererlebnis zu verbessern und die Funktionalität zu verbessern, werden intelligente Sensortechnologien in Gesundheitsprodukte und -geräte integriert. Mithilfe geeigneter Middleware und 3D-Sensoren ist es möglich, den Gesundheitszustand von Patienten automatisch zu überwachen und gleichzeitig ihre Privatsphäre zu schützen. Mediziner und Rettungskräfte nutzen 3D-Sensoren häufig als praktische Unterstützung im Operationssaal.
Darüber hinaus werden 3D-Sensoren im Gesundheitswesen eingesetzt, beispielsweise zur Ganganalyse zur Erkennung potenzieller sich entwickelnder Krankheiten wie Parkinson und Alzheimer, zur automatischen Gesundheitsüberwachung älterer oder pflegebedürftiger Patienten zu Hause und in Pflegeeinrichtungen sowie zur 3D-Erfassung in Krankenhäusern zur Ferndiagnose per Videokonferenz.
Der globale Markt für 3D-Sensoren entwickelt sich aufgrund der zunehmenden Verwendung von 3D-Bildsensoren in Automobilen. Verschiedene Anwendungsfälle im Automobilbereich, sowohl innerhalb als auch außerhalb des Fahrzeugs, können von den präzisen und zuverlässigen Tiefenerfassungsfunktionen des auf 3D-Time-of-Flight (ToF)-Technologie basierenden Automobil-Imagers profitieren. Die für ein hohes Maß an passiver Sicherheit erforderlichen Daten werden von 3D-Sensorkameras im Fahrzeuginnenraum erfasst und verarbeitet. Dies ermöglicht Anwendungen wie Fahrerüberwachung, Insassenerkennung und intelligente Airbagsysteme. Darüber hinaus bieten die 3D-Tiefendaten Anti-Spoofing-Funktionen, ermöglichen eine sichere Gesichtsverifizierung für Zahlungen im Fahrzeug, den Zugriff auf persönliche Informationen und Cloud-Dienste sowie den schlüssellosen Zugang mit biometrischer Authentifizierung. ToF-Kameras ermöglichen zudem externe Sensorfunktionen, darunter sichere Navigation und Kollisionserkennung.
Zu den Komfortfunktionen, die den Fahrerkomfort maximieren, gehören außerdem Gestensteuerung und vollautonomes Parken. Daher wird erwartet, dass die Nachfrage nach 3D-Sensoren im Prognosezeitraum aufgrund der steigenden Nachfrage in der Automobilindustrie steigen wird. Dies treibt den Umsatz des 3D-Sensormarktes an.
Die Marktsegmentierung für 3D-Sensoren nach Typ umfasst akustische Sensoren, Beschleunigungsmesser und Bildsensoren. Das Bildsensorsegment dominierte den Markt und erzielte den höchsten Marktumsatz. Bildsensoren werden häufig in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, darunter autonome Navigation, virtuelle Realität, Roboterführung, Roboter-Computer-Schnittstellen und biologische Bildanalyse. Bildsensoren werden in Time-of-Flight (ToF), CMOS und elektrooptische Sensoren eingeteilt. CMOS-3D-Bildsensoren werden im Allgemeinen in Kameras und Smartphones verwendet, da sie Größe, Form und Entfernung innerhalb einer Reichweite erkennen können.
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung
Die Marktsegmentierung für 3D-Sensoren basiert auf der Technologie und umfasst projiziertes Licht/strukturiertes Licht, Stereovision, Time-of-Flight und Ultraschall. Das Time-of-Flight-Segment generierte den größten Umsatz. Viele Smartphones verfügen über eine spezielle Tiefenkamera, die auf der ToF-Technologie basiert. Infineon Technologies, einer der führenden Hersteller von ToF-Kameras, ist davon überzeugt, dass ToF im prognostizierten Zeitraum zum Standard in High-End-Smartphones wird.
Die Marktsegmentierung für 3D-Sensoren, basierend auf dem Endnutzer, umfasst Industrie, Automobil, Logistik, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Unterhaltungselektronik sowie Gesundheits- und Medizingeräte. Die Kategorie Unterhaltungselektronik generierte den größten Umsatz. Biometrische Scans und andere hochmoderne 3D-Sensortechnologien definieren die Welt der Unterhaltungselektronik neu. 3D-Sensorik spielt in der gesamten Unterhaltungselektronik eine bedeutende Rolle, beispielsweise bei der Gesichtserkennung in Smartphones, Tablets und Laptops, der leistungsstarken Tiefensensorik in der Fotografie und AR/VR-Anwendungen in Spielekonsolen. Dank der Spielerkennungsfunktionen hat Microsoft Kinect die Heimspielbranche revolutioniert und bietet Neuerungen wie 3D-Positionserkennung für mehrere Spieler, Gesichtsausdruckserkennung und berührungslose Herzfrequenzmessung. Intelligenz, geringer Stromverbrauch, Zuverlässigkeit und niedrige Kosten sind die Schlüsselfaktoren für die Integration von 3D-Sensortechnologie in Unterhaltungselektronik.
Die Studie bietet regionale Markteinblicke für Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum und den Rest der Welt. Der nordamerikanische 3D-Sensormarkt wird diesen Markt dominieren, da 3D-Sensoren zunehmend für ein breites Anwendungsspektrum eingesetzt werden. Darüber hinaus wird die wachsende Anzahl verbesserter Smartphone-Sensoren mit Gesichtserkennung und Bildqualität das Marktwachstum in dieser Region ankurbeln.
Darüber hinaus sind die wichtigsten im Marktbericht untersuchten Länder die USA, Kanada, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, Spanien, China, Japan, Indien, Australien, Südkorea und Brasilien.
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung
Der europäische 3D-Sensor-Markt hat aufgrund der steigenden Nachfrage nach medizinischen Bildgebungslösungen den zweitgrößten Marktanteil. Smartphones und autonome Fahrzeuge. Darüber hinaus hatte der deutsche 3D-Sensormarkt den größten Marktanteil, und der britische 3D-Sensormarkt war der am schnellsten wachsende Markt in der europäischen Region.
Der asiatisch-pazifische 3D-Sensormarkt wird voraussichtlich von 2023 bis 2032 aufgrund der wachsenden Bevölkerungsbasis, der steigenden Nachfrage nach Smartphones, Spielen, PCs, Laptops und Tablets sowie des steigenden verfügbaren Pro-Kopf-Einkommens mit der höchsten CAGR wachsen. Darüber hinaus hatte der chinesische 3D-Sensormarkt den größten Marktanteil, und der indische 3D-Sensormarkt war der am schnellsten wachsende Markt in der asiatisch-pazifischen Region.
Führende Marktteilnehmer investieren massiv in Forschung und Entwicklung, um ihre Produktlinien zu erweitern, was dem 3D-Sensormarkt zu weiterem Wachstum verhelfen wird. Marktteilnehmer ergreifen zudem verschiedene strategische Maßnahmen, um ihre globale Präsenz auszubauen. Wichtige Marktentwicklungen umfassen die Einführung neuer Produkte, vertragliche Vereinbarungen, Fusionen und Übernahmen, höhere Investitionen und die Zusammenarbeit mit anderen Unternehmen. Um in einem wettbewerbsintensiveren und aufstrebenden Marktumfeld zu expandieren und zu bestehen, muss die 3D-Sensorbranche kostengünstige Produkte anbieten.
Die lokale Fertigung zur Minimierung der Betriebskosten ist eine der wichtigsten Geschäftsstrategien der globalen 3D-Sensorbranche, um Kunden zu profitieren und den Marktsektor zu vergrößern. In den letzten Jahren hat die 3D-Sensorbranche einige der wichtigsten medizinischen Vorteile geboten. Wichtige Akteure im 3D-Sensormarkt, darunter Sony Corporation, Microsoft Corporation, Intel Corporation, Qualcomm Technologies Inc., STMicroelectronics, Texas Instruments, Microchip Technology Inc., Infineon Technologies AG, Occipital Inc. und andere, versuchen, die Marktnachfrage durch Investitionen in Forschung und Entwicklung zu steigern.
STMicroelectronics N.V., auch bekannt als ST oder STMicro, ist ein globales niederländisches Technologieunternehmen mit französischen und italienischen Wurzeln. Der Hauptsitz befindet sich in Plan-les-Ouates bei Genf, Schweiz, und das Unternehmen ist an der französischen Börse notiert. ST ist das größte europäische Unternehmen für Auftragsfertigung und Design von Halbleitern. 1987 fusionierten die beiden staatlichen Halbleiterunternehmen Thomson Semiconductors aus Frankreich und SGS Microeletronica aus Italien zu diesem Konzern. ST entwickelt Halbleitertechnologie, um eine bessere, grünere und nachhaltigere Zukunft zu gestalten. Ein Beispiel: Im Juni 2022 stellte ST den ersten 3D-Sensor mit Metaoptik vor. Der direkte Time-of-Flight-Sensor ist ein Tiefensensor, der in Smartphones, Virtual-Reality-Headsets und der Robotik verwendet wird. Vorhandene komplizierte Linsen mit mehreren Elementen können durch Metaoptiken ersetzt werden, da diese mehr Licht sammeln, mehrere Aufgaben in einer einzigen Schicht erfüllen und neue Arten der Sensorik in Smartphones und anderen Geräten ermöglichen und dabei weniger Platz beanspruchen.
Ouster, Inc. ist ein amerikanisches Lidar-Technologieunternehmen mit Hauptsitz in San Francisco, Kalifornien. Das Unternehmen fertigt digitale, hochauflösende 3D-Lidar-Sensoren für autonome Fahrzeuge, Industrieroboter, Drohnen, Kartierungs- sowie Sicherheits- und Verteidigungssysteme. Mithilfe von Software, die die Erkennungs- und Kartierungsaufgaben eines Fahrzeugs ermöglicht, erzeugen die Sensoren Bilder aus der Umgebungsinfrarotstrahlung. Ein Beispiel: Im September 2022 stellte Ouster, Inc., ein führender Hersteller hochauflösender digitaler Lidar-Sensoren, eine 3D-Industrie-Lidar-Sensorsuite für Anwendungen im Materialtransport mit hohem Volumen vor. Die Industriereihe hochauflösender OS0- und OS1-Sensoren ist kostengünstig für große Produktionsflotten und erfüllt gleichzeitig die Anforderungen von Herstellern von Gabelstaplern, Hafenausrüstung und autonomen mobilen Robotern (AMR). Das Unternehmen behauptet, dass die 3D-Funktionen seiner industriellen Sensorsuite herkömmliche 2D-Scanner übertreffen, indem sie eine bessere Auflösung, Reichweite und ein besseres Sichtfeld bieten, ohne die Systemkosten oder Komplexität zu erhöhen.
Sony Corporation
Microsoft Corporation
Intel Corporation
STMicroelectronics
Texas Instruments
Microchip Technology Inc.
Infineon Technologies AG
Okzipital Inc.
September 2022: Apple hat das iPhone 14 und das iPhone 14 Plus in Kalifornien vorgestellt. Neben einem neuen Dual-Kamera-System, Unfallerkennung, der branchenweit ersten Sicherheitsfunktion mit Notruf-SOS über Satellit und einer vielseitig nutzbaren Akkulaufzeit bietet das iPhone neben dem beliebten 6,1-Zoll-Design auch eine ungewöhnliche, größere 6,7-Zoll-Größe. In Kanada gibt es daher einen wachsenden Trend, Spitzentechnologien auszuprobieren.
Mai 2022: Infineon und pmd technologies entwickeln gemeinsam 3D-Tiefensensortechnologie für Magic Leap 2, die innovative Anwendungen in Industrie und Medizin ermöglicht. Der Time-of-Flight-Bildsensor IRS2877C nimmt Bilder der unmittelbaren Umgebung des Benutzers auf, um dem Gerät zu helfen, diese zu verstehen und schließlich mit ihr zu interagieren.
Akustiksensor
Beschleunigungssensor
Bildsensor
Sonstige
Projektionslicht/Strukturiertes Licht
Stereo Vision
Flugzeit
Ultraschall
Industriell
Automobil
Logistik
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
Unterhaltungselektronik
Gesundheitswesen & Medizinische Geräte
Nordamerika
USA
Kanada
Europa
Deutschland
Frankreich
Großbritannien
Italien
Spanien
Rest von Europa
Asien-Pazifik
China
Japan
Indien
Australien
Südkorea
Australien
Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Rest der Welt
Mitte Osten
Afrika
Lateinamerika
Attribute/Metric | Details |
Market Size 2023 | USD 5.4 Billion |
Market Size 2024 | USD 6.5988 Billion |
Market Size 2032 | USD 27.3 Billion |
Compound Annual Growth Rate (CAGR) | 19.42% (2024-2032) |
Base Year | 2023 |
Market Forecast Period | 2024-2032 |
Historical Data | 2018- 2022 |
Market Forecast Units | Value (USD Billion) |
Report Coverage | Revenue Forecast, Market Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends |
Segments Covered | Type, Technology, End-user and Region |
Geographies Covered | North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World |
Countries Covered | The US, Canada, German, France, UK, Italy, Spain, China, Japan, India, Australia, South Korea, and Brazil |
Key Companies Profiled | Sony Corporation, Microsoft Corporation, Intel Corporation, Qualcomm Technologies Inc., STMicroelectronics, Texas Instruments, Microchip Technology Inc., Infineon Technologies AG, Occipital |
Key Market Opportunities | Rising adoption of 3D sensors Increasing technology advancement |
Key Market Dynamics | Increasing demand for 3D imaging sensors in healthcare Rising use of 3D sensing technology in gaming applications |
Frequently Asked Questions (FAQ):
The 3D Sensor Market size was valued at USD 5.4 Billion in 2023.
The global market is projected to grow at a CAGR of 19.42% during the forecast period, 2024-2032.
North America had the largest share of the global market
The key players in the market are Sony Corporation, Microsoft Corporation, Intel Corporation, Qualcomm Technologies Inc., STMicroelectronics, Texas Instruments, Microchip Technology Inc., Infineon Technologies AG, Occipital Inc., and others.
The image sensor category dominated the market in 2022.
Consumer electronics had the largest share of the global market.
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