领先的市场参与者正在大力投资于研发,以扩展其产品线,这将进一步推动3D传感器市场的增长。市场参与者还采取各种战略活动以扩大其全球足迹,重要的市场发展包括新产品发布、合同协议、并购、更高的投资以及与其他组织的合作。为了在竞争日益激烈和不断上升的市场环境中扩展和生存,3D传感器行业必须提供具有成本效益的产品。
在全球3D传感器行业中,制造本地化以降低运营成本是制造商为客户带来利益并增加市场份额的关键商业策略之一。近年来,3D传感器行业提供了一些最显著的医疗优势。3D传感器市场的主要参与者,包括索尼公司、微软公司、英特尔公司、高通科技公司、意法半导体、德州仪器、微芯科技公司、英飞凌科技股份公司、Occipital公司等,正通过投资研发活动来增加市场需求。
意法半导体N.V.,通常称为ST或意法半导体,是一家总部位于瑞士日内瓦附近Plan-les-Ouates的全球荷兰公司,具有法国和意大利的根基,并在法国证券交易所上市。ST是欧洲最大的半导体合同制造和设计公司。该公司成立于1987年,由法国的汤姆逊半导体和意大利的SGS微电子公司这两家国有半导体企业合并而成。ST开发半导体技术,以建设一个更光明、更绿色和更可持续的未来。例如:在2022年6月,ST推出了首款具有元光学的3D传感器。
直接飞行时间传感器是一种用于智能手机、虚拟现实头盔和机器人技术的深度传感器。现有的复杂多元素镜头可以被元光学所替代,因为它们能够收集更多的光,在单层中执行多项任务,并在智能手机和其他设备中实现新型传感,同时占用更少的空间。
Ouster, Inc.是一家美国激光雷达技术公司,总部位于加利福尼亚州旧金山。它制造用于自动驾驶汽车、工业机器人、无人机、制图以及安全与防御系统的数字高分辨率3D激光雷达传感器。其传感器通过环境红外线生成图像,配备能够支持车辆检测和制图任务的软件。例如:在2022年9月,Ouster, Inc.,一家领先的高分辨率数字激光雷达传感器制造商,推出了一款用于高容量物料处理应用的3D工业激光雷达传感器套件。
高分辨率OS0和OS1传感器的工业系列旨在为高容量制造车队提供具有成本效益的解决方案,同时满足叉车、港口设备和自主移动机器人(AMR)制造商的需求。该公司声称,其工业传感器套件的3D能力在提供更好的分辨率、范围和视场的同时,没有提高系统成本或复杂性,超越了传统的2D扫描仪。
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