US Wafer Fabrication Market

全球晶圆制造市场概览：

2023 年晶圆制造市场规模为 702 亿美元。晶圆制造市场行业预计将从 2024 年的 817 亿美元增长到 2032 年的 1054.188128 亿美元，在预测期内（2024 - 2032 年）复合年增长率 (CAGR) 为 3.24%。消费电子行业需求的增加和电信行业的技术进步导致了更高的采用率，并且是促进市场增长的关键市场驱动力。

来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

晶圆制造市场趋势

• 对半导体制造设施的需求不断增长正在推动市场增长。

前端半导体生产设施（也称为晶圆厂）最近的运营利用率超过 80%，由于半导体需求不断增加，某些晶圆厂的利用率高达 90-100%。然而，半导体所需的制造时间延长需要提高产能利用率。半导体行业正在迅速扩大晶圆厂产能利用率，以满足不断增长的需求。根据 SEMI 于 2021 年 6 月发布的《世界晶圆厂预测》，半导体制造商已在 2021 年引进了 19 座新的大批量晶圆厂，并计划在 2022 年建设另外 10 座大批量晶圆厂。这一因素推动了市场复合年增长率。​​p

此外，世界各国政府已将半导体的战略相关性及其对经济竞争力和供应链弹性日益增长的重要性作为首要关注点。所有最终用户行业，包括汽车和消费电子行业，都极其担心供应链中断和芯片短缺。地缘政治动荡的加剧凸显了一些国家需要重新调整和加强其在半导体供应链中的地位。不同政府一直在研究和制定不同的半导体行业国内扩张计划。此外，影响半导体晶圆市场增长的突出因素是超薄晶圆需求的增加、消费电子设备的高采用率以及半导体行业的增长。此外，物联网（IoT）技术的激增推动了半导体晶圆市场。相反，晶圆制造设备和设备的投资增加。材料以及汽车行业中晶圆使用的增加。因此，推动了晶圆制造市场的收入。

晶圆制造市场细分洞察：

晶圆制造类型见解

晶圆制造市场根据类型细分，包括 65 nm、45 nm、32 nm、22 nm、14 nm、10 nm 和 7nm。由于电子设备对更大内存存储容量的需求不断增长，65 纳米细分市场占据了市场主导地位。然而，随着电信行业的发展，32 纳米预计将成为未来几年增长最快的技术。

晶圆制造工艺见解

根据制造工艺，晶圆制造市场细分包括后端生产线处理和前端生产线处理。前端线处理领域占据市场主导地位；前端生产线处理确保电路的众多部件（例如电阻器、晶体管和电容器）被集成。预计生产线处理类别的后端将在预测期内经历最显着的增长率。后段生产线 (BOEL) 工艺有利于晶圆上不同电子元件的连接。

图 1：2022 年和 2022 年晶圆制造市场（按制造工艺） 2032 年（十亿美元）

来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

晶圆制造最终用户见解

根据制造工艺，晶圆制造市场细分包括集成器件制造商、代工厂和存储器。由于电动汽车和无人驾驶汽车的日益普及，存储器领域占据了市场主导地位；汽车行业预计将更频繁地使用存储器集成电路 (IC)。预计集成设备制造商类别将在预测期内显着增长。半导体公司，称为集成器件制造商 (IDM)，设计、制造和销售集成电路 (IC) 产品。当公司内部管理半导体生产时，IDM并不是一家将生产外包给不同电子设备的制造半导体公司。

晶圆制造区域洞察

该研究按地区细分，提供了北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区的市场见解。北美晶圆制造市场将占据主导地位，因为该地区的电子器件生产采用了晶圆制造技术，快速发展的技术推动了该地区市场的增长。

此外，报告市场考察的主要国家包括美国、加拿大、德国、法国、英国、意大利、西班牙、中国、日本、印度、澳大利亚、韩国和巴西。

图2：2022年按地区划分的晶圆制造市场份额（%）

来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

由于消费电子产品的需求不断增长和广泛使用，欧洲的晶圆制造市场占据了第二大市场份额。此外，德国晶圆制造市场占有最大的市场份额，英国晶圆制造市场是欧洲地区增长最大的市场。

预计从 2023 年到 2032 年，亚太晶圆制造市场将以最快的复合年增长率增长。这是由于城市化进程的发展和劳动力成本的上升，从而推动了市场的增长。此外，中国晶圆制造市场占有最大的市场份额，印度晶圆制造市场是亚太地区增长最大的市场。

晶圆制造主要市场参与者和制造商竞争洞察

领先的市场参与者正在大力投资研发以扩大其产品线，这将有助于晶圆制造市场进一步增长。市场参与者还开展不同的战略活动，以扩大其全球足迹，重要的市场发展包括新产品发布、合同协议、并购、增加投资以及与其他组织的合作。晶圆制造行业必须提供具有成本效益的产品，以便在竞争更加激烈和不断上升的市场环境中扩张和生存。

本地制造以最大限度地降低运营成本是制造商在全球晶圆制造行业中使用的关键业务策略之一，以使客户受益并扩大市场份额。近年来，晶圆制造行业提供了一些最显着的优势。晶圆制造市场的主要参与者包括Tokyo Electron Limited、KLA-Tencor Corporation、ASML Holding NV、Lam Research Corporation、Intel Corporation、Motorola Solutions Inc、SCREEN Semiconductor Solutions Co. Ltd、Applied Materials Inc、Hitachi High-Technologies Corporation、Samsung等，它们正试图通过投资研发业务来增加市场需求。

SK Strong CSS 是韩国 SK Siltron 和 SK 集团的子公司，提供可靠的全球领先、经过生产验证的高晶体质量碳化硅 (SiC) 晶圆和外延服务。SK Siltron 宣布位于美国密歇根州贝城的碳化硅 (SiC) 半导体晶圆制造工厂开始运营。该公司计划每年生产约 60,000 辆。其中6英寸SiC晶圆是公司的主打产品。

英飞凌科技股份公司是德国最大的半导体制造商。分拆前，半导体业务属于前母公司西门子股份公司的一部分。英飞凌拥有约 50,280 名员工，是全球十大半导体制造商之一。英飞凌科技股份公司在奥地利菲拉赫工厂启动了采用 300 毫米薄晶圆生产功率半导体器件的高科技芯片工厂。该公司的投资额为 16 亿欧元，是欧洲微电子领域最大的此类项目之一。据该公司称，该工厂规划的工业半导体年产能足以装备太阳能系统，发电量约为 1,500 太瓦时，约为德国年耗电量的三倍。

晶圆制造市场的主要公司包括

• 东京电子有限公司

• KLA-Tencor 公司

• ASML 控股公司

• 泛林研究公司

• 英特尔公司

• 摩托罗拉解决方案公司

• 丝网半导体解决方案有限公司

• 应用材料公司

• 日立高新技术公司

• 三星

晶圆制造行业发展

2022 年 3 月：

2021 年 9 月：英飞凌科技股份公司成立了一家高科技芯片公司，在奥地利菲拉赫工厂生产 300 毫米薄片电子半导体器件。该公司投资16亿欧元，是欧洲微电子领域最大的项目之一。据该公司介绍，该工厂的半导体年产能足以安装设计容量约为1,500太瓦时的太阳能系统，约为德国年耗电量的三倍。

晶圆制造市场细分：