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互连和无源元件市场 - 2030 年预测


ID: MRFR/SEM/11619-HCR | 200 Pages | Author: Garvit Vyas| June 2025

全球互连和无源元件市场概览


2021 年互连和无源元件市场规模为 181.538.4 百万美元。互连和无源元件市场行业预计将从 2022 年的 184.144.6 百万美元增长到 2030 年的 296.717.3 百万美元,在预测期内(2022 年 - 2022 年)复合年增长率 (CAGR) 为 6.1% 2030)。电气元件业务在技术进步的世界中至关重要。为了创造当今客户所期望的电子设备的即时供应,该行业必须持续扩张并得到良好供应链的支持,这一点至关重要。 

有源元件、无源元件和印刷电路板 (PCB) 在医疗电子、工业机器人和便携式电子产品等各个行业中都有很大的需求。从智能手机到健身小工具再到虚拟助理,新产品开发比以往任何时候都更具创造性。随着每天发明和交付如此多的新网络产品,客户需求猛增。 5G基础设施的发展是另一个需要电子制造商和供应商大力参与的领域。在英国,EE已经利用华为技术部署了5G网络。 

物联网 (IoT) 近年来发展迅速。上述所有技术,包括智能手机、健身手表和智能仪表,都需要持续的连接和通信。该技术的核心是许多复杂的电气元件。许多重要行业,包括医疗保健和航空航天,正在创建和寻求创新的技术解决方案。这些领域需要有源、无源和 PCB 元件来满足从航空飞机导航系统到医疗保健跟踪设备等各种应用。

图 1 2018-2030 年互连和无源元件市场互连和无源元件市场

来源二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

Covid-19 分析


COVID-19 大流行的迅速蔓延对全球半导体市场产生了影响,扰乱了供应链并损害了多家企业。国际边境限制、广泛的社交距离策略和国家封锁都严重减少了贸易活动。由于世界各地的企业被迫全部或部分关闭,这对全球互连和无源元件市场产生了巨大影响。 2021 年第二波 COVID-19 也对美国、印度和巴西等多个重要市场造成市场扰乱。全球无源互连电气元件市场受到疫情的严重影响。随着全球新建设项目的速度放缓,对无源和连接电气元件的需求减少。由于工人缺席,全球供应链受到干扰,这使得制造商难以建造和组装新设备。由于当前的规范和法规,即使是已经在各个仓库中的设备也无法转移。由于仅暂停制造和供应链,COVID-19暂时影响了无源和互连电子元件的市场规模。然而,由于贸易活动的复苏,预计市场在预测期内需求将持续增长。

互连和无源元件市场驱动因素



  • 工业领域大量采用物联网设备


物联网 (IoT) 是连接到互联网的物理物品网络。这些物理事物所采用的技术使它们能够与内部和外部影响进行交互。零售、交通、农业、智能家居、智能城市、生活方式、供应链、紧急情况、医疗保健、环境和能源都是物联网应用的领域。物联网设备正在改变世界各地的工业部门,使制造设施能够通过使系统更易于访问并最大限度地减少总系统停机时间来提高整体生产和运营效率。工业4.0的发展还导致在各种工业设施中部署各种链接设备,这将有助于通过远程监控简化操作流程。由于物联网设备在各种工业应用(包括运动控制和过程自动化)中的广泛使用,无源和互连电气元件市场预计在未来几年将达到新的高度。例如,物联网在医疗保健领域的使用近年来急剧增长,预计未来几年将继续增长。跟踪物体、工人和患者;人员身份识别和认证;自动数据采集;物联网和传感是物联网在医疗保健领域提供的众多优势之一。此外,预计该市场将受到中国和印度等发展中国家智能手机和笔记本电脑使用快速增长的推动。随着物联网 (IoT) 设备的日益普及,工业领域正在经历快速变化。通过提高可操作性和减少系统停机时间,工业物联网设备可帮助制造设施提高整体生产力和运营效率。因此,由于物联网设备在各种工业应用(包括过程自动化和运动控制)中的广泛采用,无源和互连电子元件的市场将在预计期间增长。

互连和无源元件市场机会



  • 工业 M2M 通信的进步和不断发展的工业自动化


由于时代的变化、更加自动化的现代结构和基础设施,组织现在依赖无线机器对机器 (M2M) 连接。 M2M 技术使公共和商业企业能够远程监控和管理几乎任何系统,包括遥测系统、传感器、摄像机、工业设备和摄像机。因此,企业能够更有效地运营工厂和许多其他遥远且难以到达的系统。 M2M 通信的进步之一是远程服务。它是 M2M 通信的重要组成部分,涉及通过电话线或通过互联网与远程技术系统(例如机器、设备或计算机)进行数据交换,以进行错误检测、诊断、维护、修理或机器优化。远程服务提供高效、定制且节省资源的解决方案来诊断远程系统,或帮助规划和实施预防性维护。远程控制 M2M 通信的另一方面涉及将远程过程站连接到一个或多个中央控制系统。各种公共或专用网络可用于通信以进行监视和控制。

互连和无源元件细分市场洞察


互连和无源组件组件类型见解


按组件类型细分,互连和无源组件市场已细分为无源和互连。无源且互连的电子元件被用作手机、笔记本电脑、家用电器和游戏机等电子设备的重要部件。它们被视为计算机、消费电子产品、电信和各种其他业务的基础。包括插座、连接器、印刷电路板、继电器、开关和更多组件。预计期内,互连领域的需求预计将快速增长。

图 2 2021 年与 2030 年按组件类型划分的互连和无源组件市场规模(百万美元)2021 年与 2030 年按组件类型划分的互连和无源组件市场规模(百万美元)来源二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

互连和无源组件应用洞察


按应用领域,互连和无源元件市场已细分为消费电子产品、IT 和电子产品。电信、汽车、工业、航空航天和国防、医疗保健等。在预计期间,IT 和电信领域预计将快速增长。

互连和无源元件区域见解


从地域上看,市场分为北美、欧洲、亚太、中东以及非洲和南美地区。

预计在预测期内,亚太地区将在互连和无源元件市场中占据重要份额。

亚太地区 (APAC) 是人口最多的地区,该地区由世界上一些主要经济体组成,包括中国、印度、日本和韩国。半导体市场快速发展等因素支撑着亚太地区的市场需求。此外,由于原材料成本上涨和行业分散等因素,亚太地区市场预计将成为全球市场中收入最高的市场。  亚太地区市场规模达到9650万美元,成为整个无源和互连电子元件市场的主导地区。这一增长主要得益于该地区主要电子产品制造商和出口商的存在。三星电子有限公司、步步高电子(包括 Oppo、Realme、Vivo 等品牌)、富士康科技集团、小米公司等主要消费电子制造商的到来预计将预示着该地区的增长。然而,由于新冠肺炎疫情的爆发,中国、印度、韩国和日本等主要国家受到了负面影响。此外,政府举措加速了该地区的市场增长。例如,印度政府发布了组件制造计划、生产挂钩激励计划和改进电子制造集群计划等三项重点计划,以促进未来几年印度整体电子元件和设备的生产。

图 3 2021 年与 2030 年按地区划分的互连和无源元件市场规模(百万美元)2021 年与 2030 年按地区划分的互连和无源组件市场规模(百万美元)来源二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

互联CT 和无源元件主要市场参与者竞争洞察


互连和无源元件市场的特点是存在许多全球、区域和本地参与者。市场竞争激烈,所有参与者都在争夺最大的市场份额。工业领域大量采用物联网设备、3c 应用中对无源和互连元件的需求不断增长以及对小型化和高性能电子设备的需求不断增长是推动市场增长的关键因素。随着设备尺寸缩小,互连的限制限制了互连和无源元件市场的增长。然而,工业 M2M 通信的进步和工业自动化的不断发展、关键任务市场对无源元件的需求以及对高可靠性电子元件不断增长的需求将为市场增长创造机会。

2022 年 4 月京瓷公司推出了新的单件式卡缘连接器解决方案系列,新增了新型 9159-650 系列垂直、双排、顶部入口卡缘连接器。

互连和无源元件市场的主要公司包括



  • 京瓷 AVX 组件公司。 (京瓷公司)

  • 莫仕有限责任公司

  • 松下公司

  • 阿美特克公司

  • 安费诺公司

  • Vishay Intertechnology, Inc.

  • 村田制作所

  • TDK Corporation

  • 三星电机

  • Hosiden Corporation

  • 富士通

  • TE Con​​nectivity

  • 鸿海精密工业股份有限公司

  • 广濑电机有限公司

  • 贸泽电子公司


互连和无源元件行业发展


2022 年 9 月Molex 推出了适用于共封装光学器件 (CPO) 的可插拔模块解决方案。外部激光源互连系统 (ELSIS) 是一个由笼式、光学和电气连接器以及可插拔模块组成的完整系统,采用成熟的技术来加速超大规模数据中心的开发。

2022 年 9 月松下推出全新 CF1 系列板对 FPC 汽车连接器。新型 CF1 系列板对 FPC 连接具有 125°C 耐热性和适合汽车和运输市场的必要振动特性。松下 CF1 系列汽车连接器采用双面夹式接触结构,保持接触可靠性。

2022 年 8 月安费诺公司推出了 Amphe-PD 系列,该系列具有两个可承载高电流的薄型双向电源连接器。 Amphe-PD Mini 5.7mm 和 Gen2 5.7mm Amphe-PD 可以将电源从 PSU/PDU 传输到 CPU 或 GPU PCB 板。

互连和无源元件市场细分


互连和无源组件组件类型 Outlook




  • 被动

    • 电容器

    • 电阻

    • 电感器

    • 变形金刚

    • 二极管

    • 其他




  • 互连

    • PCB

    • 连接器/插座

    • 继电器

    • 开关

    • 其他




互连和无源元件应用前景



  • 消费电子产品

  • IT 与电信

  • 汽车

  • 工业

  • 航空航天与航空航天防守

  • 医疗保健

  • 其他


互连和无源元件区域展望




  • 北美



    • 美国

    • 加拿大

    • 墨西哥




  • 欧洲



    • 德国

    • 法国

    • 英国

    • 欧洲其他地区




  • 亚太地区



    • 中国

    • 日本

    • 印度

    • 亚太地区其他地区




  • 中东和中东地区非洲




  • 南美洲



Report Scope:
Report Attribute/Metric Source: Details
MARKET SIZE 2018 41.03(USD Billion)
MARKET SIZE 2024 44.5(USD Billion)
MARKET SIZE 2035 91.5(USD Billion)
COMPOUND ANNUAL GROWTH RATE (CAGR) 6.773% (2025 - 2035)
REPORT COVERAGE Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
BASE YEAR 2024
MARKET FORECAST PERIOD 2025 - 2035
HISTORICAL DATA 2019 - 2024
MARKET FORECAST UNITS USD Billion
KEY COMPANIES PROFILED Hirose Electric, LCom, Rosenberger, KEMET, Amphenol, TE Connectivity, Yazaki, Vishay Intertechnology, Sumitomo Electric, Panasonic, Nexans, AVX Corporation, Molex, Premo
SEGMENTS COVERED Component Type
KEY MARKET OPPORTUNITIES Growing demand for electric vehicles, Expansion of 5G infrastructure, Increasing IoT applications, Advancements in renewable energy, High-performance computing growth
KEY MARKET DYNAMICS Technological advancements, Rising demand for automation, Growth in consumer electronics, Increasing electric vehicle adoption, Sustainability and eco-friendly components
COUNTRIES COVERED US


Frequently Asked Questions (FAQ) :

The expected market size of the US Interconnects and Passive Components Market in 2024 is 44.5 USD Billion.

By 2035, the US Interconnects and Passive Components Market is projected to reach 91.5 USD Billion.

The anticipated CAGR for the US Interconnects and Passive Components Market from 2025 to 2035 is 6.773%.

The Passive segment is valued at 18.0 USD Billion in 2024 and is expected to reach 37.5 USD Billion by 2035.

The Interconnects segment is valued at 26.5 USD Billion in 2024 and is projected to reach 54.0 USD Billion by 2035.

Key players in the market include Hirose Electric, LCom, Rosenberger, KEMET, Amphenol, TE Connectivity, and several others.

Emerging trends in the market include increasing demand for electronics and advancements in wireless technology.

Main growth drivers include innovation in technology and rising consumer electronics demand in the market.

Current global economic conditions have introduced challenges such as supply chain disruptions and fluctuating material costs.

The passive components segment is projected to experience substantial growth during the forecast period from 2025 to 2035.

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