半导体检测系统市场研究报告信息按类型（晶圆和掩模）、最终用户（中小企业和大型企业）和地区（北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区）——到 2032 年的行业规模、份额和增长

全球半导体检测系统市场概况：

2023 年半导体检测系统市场规模为 60.9 亿美元。半导体检测系统市场行业预计将从 2024 年的 64.005 亿美元增长到 2032 年的 90.7 亿美元，在预测期内（2024 - 2032 年）复合年增长率 (CAGR) 为 4.45%。对高性能、低成本半导体芯片不断增长的需求以及消费电子行业的晶圆需求是推动市场增长的关键市场驱动力。

• 2023 年 1 月 - 工业嵌入式闪存和存储产品的知名供应商台湾宜鼎国际科技有限公司 (Innodisk Corporation) 宣布推出 DDR5 系列 DRAM，可为半导体自主光学检测提供动力。与消费级动态随机存取存储器 (DRAM) 问题相关或由其引发的自动光学检测 (AOI) 应用。 AOI 解决方案等应用目前应用于半导体生产过程的每个阶段，很大程度上依赖于 DDR5 系列 DRAM。对半导体的需求不断增加，这导致对用于发现半导体生产缺陷的自动化系统的需求大幅增加。

来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

半导体检测系统市场趋势

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  智能产品的日益普及正在推动市场增长

  
  

半导体检测系统的市场复合年增长率是由不断增长的互联和智能设备推动的。在全球范围内，互联智能设备已得到广泛接受。传统的古董小工具和电路具有一定的处理能力，并且可以容纳多个小尺寸的额外传感器。计量对于设计半导体和保持低错误率至关重要，从而延长设备的使用寿命。 计量学的改进使组织能够通过降低错误率来大规模生产半导体。此外，智能手机消耗大量半导体。近年来，智能手机市场竞争异常激烈。

移动电话使用量的增加预计将进一步推动全球行业的发展。根据爱立信2022年移动报告，到2027年底，全球5G用户将达到44亿，占所有移动用户的48%。由于电子设备是半导体需求的主要驱动力，全球范围内对 5G 技术的不断推动可能会增加对不同电子设备的需求，从而有利地促进市场发展。消费电子产品制造商越来越需要复杂和小型化的半导体元件和零件。

此外，新型制造工艺和器件设计的引入，例如 3D NAND、3D finFET 晶体管、改进的自对准多重图案化和 EUV 光刻，正在引起计量/检测要求的范式变化。对电子产品的需求增加可能会推动对计量设备的需求。技术进步使得新一代高精度设备成为生产线的典型特征。

不断增长的智能设备应用、不断提高的工业自动化以及汽车中广泛的芯片集成推动了全球半导体需求。在半导体检测中，采用晶圆和掩模检测以及其他计量和检测系统；该系统可以识别故障并确保所生产的半导体器件的质量。由于半导体需求的增加，制造商专注于增加其制造设施，从而更多地使用半导体计量和检测设备。大多数参与者都在市场上推出创新产品。例如，2020年11月，日立高新技术公司将发布SEM*1 CR7300高速探伤机。 CR7300 是一款新的审查 SEM，将有助于提高半导体器件制造的生产力。它基于电子光学，可实现高分辨率图像捕获。同时，新的成像和平台技术能够以旧方法一半的时间实现高速图像捕获，从而显着缩短总检查时间。因此，推动了半导体检测系统市场收入。

半导体检测系统细分市场洞察：

半导体检测系统类型见解

半导体检测系统市场根据类型细分，包括晶圆和掩模。晶圆细分市场占据主导地位，占市场收入的65%。晶圆是半导体薄片，例如晶体硅，用于制造集成电路和太阳能电池。通过晶圆半导体检测系统检测晶圆上的物理和图案缺陷。晶圆检测系统积极保持高工艺吞吐量，并检测接触孔底部和表面的颗粒，从而导致市场增长。因为它的目的是识别缺陷的位置坐标（X，Y）。灰尘或颗粒的粘附是故障的原因之一。因此，无法预见哪里可能出现缺陷。它是一种识别晶圆中的颗粒或缺陷的方法。它使工程师能够快速发现、修复和监控偏差，以加强质量控制并提高设备性能。

• 2023年2月-伟特推出全新Wi8i G2 PRO晶圆视觉检测机，旨在为半导体市场用户提供晶圆处理的高度灵活性、多种半导体工艺的覆盖以及高精度的检测结果。它还扩展了该公司当前 Wi8i G2 晶圆视觉检测处理机的检测能力。新的 Wi8i G2 PRO 系统添加了硬件和编程功能，以支持安装晶圆和裸晶圆（预切割工艺）的检测需求。当检查这两种相同尺寸的晶圆类型时，这种新颖的设计消除了晶圆机械臂上的硬件转换要求，适合需要切割前和切割后程序以及具有裸片和晶圆的高混合低产量的生产。已安装的晶圆。


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  2022 年 4 月- Lasertec 发布了 MATRICS X9ULTRA 系列，这是一种掩模检查系统，用于在薄膜分离时检查极紫外光刻中使用的光掩模。最近发布的 X9ULTRA 系列在无薄膜 EUV 掩模上的粒子检测方面表现更好，从而改进了其先驱型号的性能。 Lasertec 最近推出的 X9 ULTRA 系列采用高数值孔径物镜和新开发的高功率 193nm 激光光源，可提供比之前版本更好的检测性能。

半导体检测系统最终用户见解

根据最终用户，半导体检测系统市场细分包括中小企业和大型企业。由于工业化程度不断提高以及大规模装配对各种设备的需求，大型企业类别产生的收入最多（70.4%）。大型组织可能会外包辅助公司以专注于其核心竞争力。

图 1：2022 年和 2022 年半导体检测系统市场（按最终用户划分） 2032（十亿美元）

来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

半导体检测系统区域见解

按地区划分，该研究提供了北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区的市场洞察。北美半导体检测系统市场区域将主导该市场，这是由于存在致力于生产半导体检测系统设备的重要企业。消费电子、工业、电信、数据中心和汽车等行业都采用集成电路。

此外，市场报告研究的主要国家包括美国、加拿大、德国、印度、澳大利亚、法国、英国、意大利、西班牙、中国、日本、韩国和巴西。

图 2：2022 年按地区划分的半导体检测系统市场份额（十亿美元）

来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

欧洲半导体检测系统市场占据第二大市场份额。最近的技术进步极大地引发了半导体检测系统的重大革命。物联网 (IoT) 的日益普及和链接设备的引入可能会推动全球半导体检测系统市场的发展。此外，德国半导体检测系统市场占据主导地位，而英国半导体检测系统市场在欧洲地区扩张最快。

2023年至2032年间，亚太半导体检测系统市场预计将以最快的复合年增长率发展。市场扩张的主要驱动力包括对高性能、低成本半导体的需求不断增长。半导体检测系统提供设备故障识别、耐用性和高性能等关键优势，并且最小的生产延迟正在推动市场增长。此外，中国半导体检测系统市场占有最大的市场份额，印度半导体检测系统市场是亚太地区增长最快的。

半导体检测系统主要市场参与者和市场参与者竞争洞察

领先的市场公司正在广泛投入研发资金以增加其产品线，这将有助于半导体检测系统市场进一步增长。重要的市场发展包括新产品发布、合同协议、收购和合并、更大的投资以及与其他组织的合作。半导体检测系统行业必须生产具有成本效益的产品，才能在竞争更加激烈、日益激烈的市场环境中蓬勃发展。

本地制造以降低运营成本是全球半导体检测系统行业制造商为服务客户和扩大市场领域而采用的有效业务策略。半导体检测系统行业最近提供了一些最重要的好处。 KLA Corporation、Kraft Wafers Group Inc. 和半导体检测系统市场的其他主要竞争对手正在寻求通过投资研发活动来提高消费者需求。

KLA Corporation 是一家资本设备公司，总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯。为半导体及其他相关纳米电子企业提供产品解决方案过程控制和良率管理技术。从研发到最终批量生产，该公司的产品和服务面向晶圆、光罩、集成电路 (IC) 和封装生产的所有阶段。他们将全球领先企业的规模与更广泛的尖端技术组合相结合，例如无图案晶圆质量、涵盖从纳米级晶体管到微米级芯片互连的芯片的3D计量、晶圆和封装的宏观缺陷检测、金属互连成分、工厂分析以及先进半导体封装的光刻技术。该系列的广度使我们能够与客户在从裸硅晶圆到最终后端封装的工艺产量和工艺修改方面进行合作。 Onto Innovation 的软件使客户能够更好地了解各种操作如何影响整个产品，从而提高产品质量和可靠性。 2022年12月，KLA公司发布了面向先进存储芯片制造商的新型Axion T2000 X射线计量设备。 Axion T2000 使用专利方法测量高纵横比器件特性，其分辨率、准确度、精度和速度达到前所未有的水平。

凭借对整个半导体价值链的独特洞察，Onto Innovation 在流程控制领域独树一帜。他们帮助客户解决最具挑战性的产量、设备性能、质量和可靠性问题。通过让消费者变得更聪明、更快速、更高效，Onto Innovation 将优化他们的关键发展路线。 Onto Innovation 总部位于马萨诸塞州威尔明顿，为客户提供全球销售和服务组织。 2022年6月，排名前三的半导体制造商Onto Innovation Inc.获得了配备新EB40模块的Dragonfly G3系统。该系统和模块提供全表面晶圆检测，以解决由于跨越前端和后端工艺的晶圆边缘和背面故障而导致的良率损失。

半导体检测系统市场的主要公司包括

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  鲁道夫技术公司



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  日本电子有限公司



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  日立高新技术公司



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  纳米技术公司



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  KLA-Tencor 公司



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  应用材料公司



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  尼康计量公司



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  激光技术公司



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  赛默飞世尔科技公司



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  ASML 控股公司。

半导体检测系统行业发展

2022 年 9 月：KLA Corporation 打算在英国威尔士纽波特建造一座新的研发和生产设施。新中心将耗资超过1亿美元，建筑面积达20万平方英尺。

2022 年 7 月：Onto Innovation Inc. 发布了其声学计量产品线的最新产品。新的 Echo 系统扩大了不透明薄膜在线表征的潜在市场，预计价值 1.1 亿美元。这是通过使用皮秒超声波方法来实现的，为尖端 DRAM 和高堆栈 NAND 内存领域的重大技术转型提供重要的厚度测量和材料表征。

半导体检测系统市场细分：

半导体检测系统类型展望

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  晶圆



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  面具

半导体检测系统最终用户展望

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  中小企业



• 
  

  大型企业

半导体检测系统区域展望

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  北美

  
  
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    美国

  
  
  • 
    

    加拿大

  
  
  
  


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  欧洲

  
  
  • 
    

    德国

  
  
  • 
    

    法国

  
  
  • 
    

    英国

  
  
  • 
    

    意大利

  
  
  • 
    

    西班牙

  
  
  • 
    

    欧洲其他地区

  
  
  
  


• 
  

  亚太地区

  
  
  • 
    

    中国

  
  
  • 
    

    日本

  
  
  • 
    

    印度

  
  
  • 
    

    澳大利亚

  
  
  • 
    

    韩国

  
  
  • 
    

    澳大利亚

  
  
  • 
    

    亚太地区其他地区

  
  
  
  


• 
  

  世界其他地区

  
  
  • 
    

    中东

  
  
  • 
    

    非洲

  
  
  • 
    

    拉丁美洲

  
  
  
  

Attribute/Metric	Details
Market Size 2023	USD 6.09 Billion
Market Size 2024	USD 6.4005 Billion
Market Size 2032	USD 9.07 Billion
Compound Annual Growth Rate (CAGR)	4.45% (2024-2032)
Base Year	2023
Market Forecast Period	2024-2032
Historical Data	2018- 2022
Market Forecast Units	Value (USD Billion)
Report Coverage	Revenue Forecast, Market Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
Segments Covered	Type, End User, and Region
Geographies Covered	North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World
Countries Covered	The US, Canada, German, France, UK, Italy, Spain, China, Japan, India, Australia, South Korea, and Brazil
Key Companies Profiled	Rudolph Technologies, Inc., JEOL Ltd., Hitachi High-Technologies Corp., Nanometrics, Inc., KLA-Tencor Corporation, Applied Materials, Inc., Nikon Metrology NV, Lasertec Corporation, Thermo Fisher Scientific, Inc., and ASML Holding NV
Key Market Opportunities	High adoption of smart devices by the consumers.
Key Market Dynamics	Growing demand for high-performing and low-cost semiconductor chips.