Semiconductor Inspection System Market

全球半导体检测系统市场概览：

p2023 年，半导体检测系统市场规模为 60.9 亿美元。预计到 2032 年，半导体检测系统市场规模将从 2024 年的 64.005 亿美元增长到 90.7 亿美元，预测期内（2024 - 2032 年）的复合年增长率 (CAGR) 为 4.45%。对高性能、低成本半导体芯片的需求不断增长，以及消费电子行业的晶圆需求是推动市场增长的主要市场驱动力。

• 2023 年 1 月 — 工业嵌入式闪存和存储产品与技术的知名供应商宜鼎国际股份有限公司 (台湾) 宣布推出可为半导体自主光学检测提供动力的 DDR5 系列 DRAM。自动光学检测 (AOI) 应用与消费级动态随机存取存储器 (DRAM) 的问题相关或由其引发。像 AOI 解决方案这样的应用如今已应用于半导体生产过程的每个阶段，并且严重依赖于 DDR5 系列 DRAM。半导体需求不断增长，这导致用于发现半导体生产缺陷的自动化系统的需求大幅增长。

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来源：二手资料研究、一手资料研究、MRFR 数据库和分析师评论

半导体检测系统市场趋势

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• 智能设备的日益普及推动了市场增长

p半导体检测系统市场的复合年增长率 (CAGR) 是由不断增长的联网智能设备推动的。在全球范围内，联网智能设备已获得广泛认可。传统的老式设备和电路具有一定的处理能力，可以在小尺寸内容纳多个额外的传感器。计量技术对于半导体设计和保持低错误率至关重要，这有助于延长设备的使用寿命。计量技术的改进使企业能够通过降低错误率来实现半导体的量产。此外，智能手机消耗了大量的半导体。近年来，智能手机市场竞争异常激烈。

预计手机使用量的不断增长将进一步推动全球行业的发展。根据爱立信2022年移动报告，到2027年底，全球将有44亿5G用户，占所有移动用户的48%。由于电子设备是半导体需求的主要驱动力，全球范围内对5G技术的日益支持可能会增加对各种电子设备的需求，从而有利地促进市场发展。消费电子产品制造商对精密微型半导体元器件的需求日益增长。

此外，诸如3D NAND、3D finFET 晶体管、改进的自对准多重图案化技术以及 EUV 光刻技术等新型制造工艺和器件设计的引入，正在引发计量/检测要求的范式转变。电子产品需求的增加可能会推动对计量设备的需求。技术进步已使下一代高精度设备成为生产线的典型特征。

智能设备应用的不断增长、工业自动化程度的提高以及汽车芯片集成度的不断提高，推动了全球半导体需求的增长。在半导体检测中，晶圆和掩模检测以及其他计量和检测系统被广泛采用；这些系统可以识别故障并确保生产的半导体器件的质量。由于对半导体的需求不断增长，制造商专注于扩大其制造设施，从而导致半导体计量和检测设备的使用率不断提高。大多数参与者都在市场上推出创新产品。例如，日立高科技公司将于2020年11月推出SEM*1 CR7300高速缺陷检测仪。CR7300是一款新型SEM，将有助于提高半导体器件制造的生产率。它基于电子光学技术，可实现高分辨率图像捕获。同时，新的成像和载物台技术使高速图像捕获时间缩短至传统方法的一半，从而显著缩短了总检测时间。从而推动了半导体检测系统市场的收入增长。

半导体检测系统市场细分洞察：

h3半导体检测系统类型洞察 p半导体检测系统市场细分基于类型，包括晶圆和掩模版。晶圆部分占据市场主导地位，占市场收入的65%。晶圆是半导体的薄片，例如晶体硅，用于制造集成电路和太阳能电池。晶圆上的物理和图案缺陷可通过晶圆半导体检测系统检测。晶圆检测系统能够主动保持高工艺吞吐量，并检测接触孔底部和表面的颗粒，从而促进市场增长。因为它旨在识别缺陷的位置坐标（X，Y）。灰尘或颗粒的粘附是造成故障的原因之一。因此，无法预见缺陷可能出现的位置。这是一种识别晶圆中颗粒或缺陷的方法。它使工程师能够快速发现、修复和监控偏差，从而加强质量控制并提高设备性能。

• 2023 年 2 月 - ViTrox 推出的全新 Wi8i G2 PRO 晶圆视觉检测处理系统旨在为半导体市场用户提供高度灵活的晶圆处理、覆盖各种半导体工艺以及高精度的检测结果。它还扩展了公司现有 Wi8i G2 晶圆视觉检测处理系统的检测能力。新款 Wi8i G2 PRO 系统增加了硬件和编程功能，以支持已安装晶圆和裸晶圆（切割前工艺）的检测需求。在检测这两种相同尺寸的晶圆时，这种新颖的设计无需在晶圆机械臂上进行硬件转换，适用于需要切割前和切割后工序的生产，以及裸晶圆和裸晶圆的高混合低产量生产。已安装的晶圆。

• 2022年4月 - Lasertec 发布了 MATRICS X9ULTRA 系列掩模检测系统，该系统旨在在极紫外光刻技术中使用时，在防护膜分离的情况下检查光掩模。近期发布的 X9ULTRA 系列在其前代型号的基础上进行了改进，在无防护膜的 EUV 掩模版上具有更佳的颗粒检测性能。Lasertec 近期发布的 X9 ULTRA 系列采用高数值孔径物镜和全新研发的高功率 193nm 激光光源，检测性能优于之前的版本。

h3半导体检测系统最终用户洞察 p根据最终用户，半导体检测系统市场细分为中小企业和大型企业。大型企业类别的收入最高（70.4%），这得益于工业化程度的提高以及大规模装配对各种设备的需求。大型企业可能会将辅助公司外包，以专注于其核心竞争力。

图 1：2022 年及以后半导体检测系统市场（按最终用户划分） 2032 年（十亿美元）

来源：二手资料研究、一手资料研究、MRFR 数据库和分析师评论

半导体检测系统区域洞察

p按地区划分，该研究提供了对北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区的市场洞察。北美半导体检测系统市场将占据主导地位，这是因为存在大量从事半导体检测系统设备生产的企业。消费电子、工业、电信、数据中心和汽车是使用集成电路的行业之一。

此外，市场报告研究的主要国家包括美国、加拿大、德国、印度、澳大利亚、法国、英国、意大利、西班牙、中国、日本、韩国和巴西。

图 2：2022 年半导体检测系统市场按地区划分的份额（十亿美元）

来源：二手资料研究、一手资料研究、MRFR 数据库和分析师评论

欧洲半导体检测系统市场占据第二大市场份额。近期的技术进步极大地推动了半导体检测系统的重大变革。物联网 (IoT) 的日益普及以及联网设备的引入，有望推动全球半导体检测系统市场的发展。此外，德国半导体检测系统市场占据主导地位，而英国半导体检测系统市场则是欧洲地区增长最快的市场。

预计在 2023 年至 2032 年期间，亚太地区半导体检测系统市场的复合年增长率将最高。市场扩张的主要驱动力包括对高性能、低成本半导体日益增长的需求。半导体检测系统具有设备故障识别、耐用性和高性能等关键优势，而极短的生产延迟是推动市场增长的关键因素。此外，中国半导体检测系统市场占有最大的市场份额，而印度半导体检测系统市场是亚太地区增长最快的市场。

半导体检测系统主要市场参与者和竞争洞察

p领先的市场公司正在大量投入研发资金来扩大其产品线，这将有助于半导体检测系统市场进一步增长。重要的市场发展包括新产品发布、合同协议、收购和兼并、增加投资以及与其他组织的合作。半导体检测系统行业必须生产具有成本效益的产品才能在竞争更激烈、日益增长的市场环境中蓬勃发展。

在本地生产以降低运营成本是全球半导体检测系统行业制造商用来服务客户和扩大市场部门的有效商业策略。半导体检测系统行业最近提供了一些最重要的优势。 KLA Corporation、Kraft Wafers Group Inc. 和半导体检测系统市场的其他主要竞争对手正在寻求通过投资研发活动来提高消费者需求。

KLA Corporation 是一家总部位于加州米尔皮塔斯的资本设备公司。该公司为半导体及其他相关纳米电子企业提供工艺控制和良率管理技术。从研发到最终批量生产，公司的产品和服务涵盖晶圆、光罩、集成电路 (IC) 和封装生产的各个阶段。公司不仅拥有全球领先的规模，还拥有更广泛的尖端技术组合，例如无图案晶圆质量、涵盖从纳米级晶体管到微米级芯片互连的3D 计量、晶圆和封装的宏观缺陷检测、金属互连成分、工厂分析以及用于先进半导体封装的光刻技术。凭借广泛的技术组合，我们能够与客户合作，共同提高工艺良率，并改进从裸硅晶圆到最终后端封装的工艺。 Onto Innovation 的软件帮助客户更好地了解各种操作如何影响整个产品，从而帮助他们提高产品质量和可靠性。2022 年 12 月，KLA Corporation 发布了一款面向先进存储芯片制造商的全新 Axion T2000 X 射线计量设备。Axion T2000 采用专利方法测量高纵横比器件特性，其分辨率、准确度、精度和速度均达到前所未有的水平。

Onto Innovation 凭借其对半导体价值链的独特洞察，在工艺控制领域独树一帜。他们协助客户解决最具挑战性的良率、器件性能、质量和可靠性问题。通过让消费者更智能、更快捷、更高效，Onto Innovation 将优化其关键的研发路径。Onto Innovation 总部位于马萨诸塞州威尔明顿，为客户提供全球销售和服务网络。2022 年 6 月，全球三大半导体制造商之一 Onto Innovation Inc. 购入了配备全新 EB40 模块的 Dragonfly G3 系统。该系统和模块提供全表面晶圆检测，以解决晶圆边缘和背面缺陷造成的良率损失，这些缺陷涵盖了前端和后端工艺。

半导体检测系统市场的主要公司包括

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• Rudolph Technologies, Inc.

• JEOL Ltd.

• 日立高新技术公司

• Nanometrics, Inc.

• KLA-Tencor Corporation

• Applied Materials, Inc.

• 尼康计量NV

• Lasertec Corporation

• 赛默飞世尔科技公司

• ASML Holding NV.

h3半导体检测系统行业发展 p2022年9月：

2022年7月：

半导体检测系统市场细分：

半导体检测系统类型展望

• 晶圆

• 掩模

半导体检测系统最终用户展望

• 中小企业

• 大型企业

半导体检测系统区域展望

• 北美美国

  • 美国

  • 加拿大

• 欧洲

  • 德国

  • 法国

  • 英国

  • 意大利

  • 西班牙

  • 其余的欧洲

• 亚太地区

  • 中国

  • 日本

  • 印度

  • 澳大利亚

  • 韩国

  • 澳大利亚

  • 亚太地区其他地区

• 世界其他地区

  • 中东

  • 非洲

  • 拉丁美洲