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Edge AI hardware Market

ID: MRFR/SEM/6365-CR
200 Pages
Nirmit Biswas
March 2024

边缘人工智能硬件市场研究报告,按组件(CPU、GPU、ASIC 和 FPGA)、按设备(智能手机、相机、机器人、汽车、智能扬声器、可穿戴设备、智能镜子等)、按功耗(0-5 W、6-10 W 和 10 W 以上)、按流程(训练和推理)、按垂直行业(消费电子、智能家居、汽车与运输、医疗保健、航空航天与国防、政府、建筑业)和按地区(北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲、南美洲)——到 2032 年的行业预测

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Edge AI hardware Market Infographic
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全球边缘人工智能硬件市场概览

p2023 年,边缘人工智能硬件市场规模为 26.862 亿美元。预计边缘人工智能硬件行业规模将从 2024 年的 32.7501 亿美元增长到 2032 年的 159.8785 亿美元,预测期内(2024 - 2032 年)的复合年增长率 (CAGR) 为 21.92%。边缘人工智能是一种可以在硬件设备上本地处理数据的算法。此功能使设备能够处理数据并独立做出决策,而无需连接。人工智能加速器是专门的边缘人工智能硬件,可增强边缘设备上数据密集型深度学习推理的能力,使其成为多项计算密集型任务的理想选择。随着实时深度学习工作负载需求的不断增长,能够在设备上进行快速深度学习的专用边缘 AI 硬件变得越来越重要。

全球边缘 AI 硬件市场概览

来源:二手资料研究、一手资料研究、MRFR 数据库和分析师评论

边缘 AI 硬件市场趋势

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  • 5G 和 6G 网络集成

p5G 和 6G 网络的集成为边缘 AI 硬件市场的增长提供了重大机遇。随着 5G 网络的出现,超高速连接和高带宽使实时、低延迟的边缘 AI 应用能够无缝部署,从而扩展了 AI 智能边缘设备的功能。随着 5G 网络的持续扩展,市场可以预期这类设备将激增,能够在拥挤且设备饱和的环境中执行复杂任务并自主决策。

此外,预计在 2030 年后发展的 6G 网络将具有更高的频段,从而带来更快的速度、更高的带宽可用性和更强的网络可靠性,这些对于大规模的边缘 AI 应用至关重要。这为边缘 AI 硬件市场的增长创造了肥沃的土壤,因为对支持这些先进网络和应用的强大高效硬件解决方案的需求只会持续增长。

边缘 AI 硬件市场细分洞察

h3边缘 AI 硬件组件洞察 p边缘 AI 硬件市场根据组件细分为 CPU、GPU、ASIC 和 FPGA。 2022 年,CPU 将成为主要股东。边缘 AI 硬件市场正在扩张,这在很大程度上得益于中央处理器 (CPU)。随着边缘计算的普及,对强大且性能强劲的处理器的需求也日益增长,这些处理器能够管理更接近网络数据生成边缘的复杂 AI 应用。随着特定功能的加入和针对 AI 工作负载的优化,现代 CPU 在图像识别、自然语言处理和机器学习推理等任务上正变得越来越高效。

边缘 AI 硬件设备洞察

p根据设备类型,边缘 AI 硬件市场细分为智能手机、相机、机器人、汽车、智能音箱、可穿戴设备、智能后视镜和其他设备。相机在 2022 年占据了最大的市场份额,因为它们是开源情报 (OSINT) 领域收集信息的主要来源。集成增强图像处理功能的相机正在推动边缘 AI 硬件市场的发展。嵌入 AI 硬件的摄像头可以现场分析照片和视频,实现即时物体识别、人脸识别和场景理解。通过最大限度地减少向云服务器传输数据的需要,这种设备端处理可以降低延迟并解决隐私问题。

边缘 AI 硬件功耗洞察

p根据功耗,边缘 AI 硬件市场细分为 0-5 W、6-10 W 和 10 W 以上。0-5 W 在 2022 年占据了大部分份额。边缘 AI 硬件市场正在扩张,部分原因是人们追求超低功耗,尤其是在 0-5 W 范围内。对于可穿戴设备、便携式设备和物联网传感器等应用而言,能效至关重要,因为在这些应用中,边缘设备能够在这样的功耗范围内运行至关重要。这些低功耗边缘 AI 解决方案非常适合偏远地区和资源受限的地区,因为它们可以持续运行,无需定期更换或充电电池。

图 2:边缘 AI 硬件市场,按功耗,2022 年 VS 2032 年(百万美元)

p边缘 AI 硬件市场,按功耗,2022 年 VS 2032 年

来源:二手资料、一手资料、MRFR 数据库和分析师评论

边缘 AI 硬件垂直行业洞察

p边缘人工智能硬件市场按垂直细分,可分为消费电子产品、智能家居、汽车与交通、医疗保健、航空航天与国防、政府、建筑等。2022 年,消费电子产品占据了大部分份额。由于消费电子产品将先进的人工智能功能直接集成到普通产品中,边缘人工智能硬件市场正在不断扩大。为了提升用户体验,智能手机、智能电视和智能音箱都采用了基于专用人工智能技术的设备端处理技术。边缘人工智能用于语音识别、图像处理和个性化建议等功能的实时响应。制造商正积极致力于打造专为边缘人工智能应用量身定制的小型化、节能型 CPU,以满足客户对互联智能设备日益增长的需求。

边缘人工智能硬件区域洞察

p按地区划分,本研究提供了北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美的市场洞察。北美可能是边缘人工智能硬件市场的最大贡献者,包括美国、加拿大和墨西哥。区域市场份额受到一些大型公司的影响,这些公司始终专注于战略发展,例如并购、产品发布和合作伙伴关系,以保持市场竞争力。例如,Synaptics Inc. 于 2021 年 9 月与 Edge Impulse 建立了合作关系。通过该协议,数千名嵌入式开发人员将能够使用 Synaptics 的 KatanaUltra 低功耗边缘 AI 平台结合 Edge Impulse 软件开发平台,为各种 AI 应用构建、训练和部署定制模型。借助 Edge Impulse 嵌入式机器学习平台,开发人员可以更快、更有效地开发可用于生产的模型。它还简化了在完整 MLOps 环境中进行模型优化、训练和测试。

亚太地区是全球边缘 AI 硬件增长最快的市场之一。该地区 5G 的引入以及物联网集成设备的兴起预计将推动亚太地区在边缘 AI 硬件市场增长排行榜上名列前茅。预计中国、日本、印度和韩国智能手机普及率的不断提高将推动 AI 硬件的市场采用。中国和日本是该地区最大的两个市场。该地区边缘人工智能硬件市场的扩张受到汽车、电子和半导体行业众多主要供应商的推动,这些供应商正在对人工智能技术进行大量投资。从专利申请数量来看,过去一年,中国的边缘人工智能业务在边缘计算和硬件解决方案的发明方面经历了爆炸式增长,展现了中国快速的产业创新。

图 3:2022 年与 2032 年各地区边缘人工智能硬件市场规模

p2022 年与 2032 年各地区边缘人工智能硬件市场规模

来源:二手资料、一手资料、MRFR 数据库和分析师评论

此外,市场报告中研究的主要国家是美国、加拿大、墨西哥、德国、英国、法国、意大利、西班牙、中国、日本和印度。

边缘 AI 硬件主要市场参与者和竞争洞察

p边缘 AI 硬件市场的特点是存在许多全球、区域和本地供应商。区域市场竞争激烈,所有参与者都在不断竞争以获得更大的市场份额。供应商的竞争基于可靠性、成本、产品质量和售后服务。因此,供应商必须提供具有成本效益和高效的产品才能在竞争激烈的市场环境中生存和成功。

供应商的增长取决于市场条件、政府支持和工业发展。因此,供应商应该专注于扩大其影响力并改进其服务。根据 MRFR 分析,边缘 AI 硬件市场的增长取决于市场条件。

市场上的主要供应商包括 NVIDIA Corporation、Google(Alphabet Inc.)、英特尔公司、华为技术有限公司、Apple Inc.、Qualcomm Incorporated、三星电子有限公司、IBM Corporation、戴尔科技公司、微软公司、ARM、Hailo、联发科技公司、赛灵思公司和美光科技。这些参与者专注于扩大和增强其产品组合和服务,以保持竞争力并增加客户群。此外,这些参与者还专注于合作伙伴关系 合作以扩大业务和客户群,从而提升其市场地位。

边缘 AI 硬件市场的主要公司包括:

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  • NVIDIA Corporation
  • Google (Alphabet Inc.)
  • Intel Corporation
  • 华为技术有限公司
  • 苹果公司
  • 高通公司
  • 三星电子有限公司
  • IBM Corporation
  • 戴尔科技公司
  • 微软公司
  • ARM
  • 联发科技
  • 赛灵思
  • 美光科技
  • 其他
h3边缘 AI 硬件行业发展 ul
  • 2024 年 10 月,NVIDIA 推出了一个全新的 AI 硬件平台,其中包括 GPU 和其他面向边缘计算应用和实时处理的资源。这一发展有望增强无人驾驶汽车、智慧城市和工业自动化系统的功能。
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  • 2024 年 7 月,英特尔推出了一系列用于边缘设备的新型 AI 处理器;这些设备专为低延迟和高吞吐量场景量身定制。基于边缘的 AI 应用(如自动监控和机器人系统)可能会受益于这些处理器。
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  • 2024 年 4 月,高通推出了一款可与 5G 网络配合使用的边缘 AI 芯片组。该芯片组专门用于移动边缘计算,可显著提高物联网设备、汽车和实时数据分析应用程序的效率。
  • 2024 年 1 月,谷歌云推出了其极具竞争力的 AI 加速器,该加速器面向边缘设备和应用程序。该加速器旨在使机器学习应用程序无需过多依赖云服务器即可运行,这在工业应用和医疗保健领域至关重要。
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  • 2023 年 10 月,作为进一步实现业务多元化愿景的一部分,Arm Holdings 宣布计划进军 AI 芯片市场。此举将使他们能够利用其在芯片架构设计方面的优势,制造用于 AI 工作负载的处理器。广义上讲,目标是为高效 AI 硬件短缺提供解决方案。
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  • 2023 年 7 月,在边缘应用方面,博通今天展示了一款新型 AI 加速器,该加速器能耗低、性能高。将 AI 计算带到边缘,将为汽车、医疗保健和许多其他行业等更广泛领域带来进一步的推动。
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  • 2023 年 5 月,Arm 推出了新的 Cortex-X4 高性能内核和名为 G720 的 GPU。Cortex-A720 性能内核和 Cortex-A520 节能 CPU 可与智能手机、平板电脑和 PC 中的 GPU 配对使用。名为 TCS23 的芯片组封装融合了多种硬件和软件技术,可在边缘运行,从而提高 AI 性能。
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  • 2023 年 4 月,高通与一家大型汽车集团合作,将其边缘 AI 硬件融入未来的汽车中。此次合作有望通过先进的人工智能处理技术提升自动驾驶汽车的能力和车内用户体验。
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  • 2023 年 3 月,英特尔哈瓦那实验室推出了用于训练和推理的第二代人工智能处理器。 2022 年 3 月,安费诺公司扩展了其 SURLOK Plus 系列,新增 8 毫米和 10.3 毫米直角连接器,电压范围为 1500 VDC,可满足储能和大功率连接及传输需求。
h2边缘 AI 硬件市场细分: h3边缘 AI 硬件组件展望 ul
  • CPU
  • GPU
  • ASIC
  • FPGA
h3边缘 AI 硬件设备展望 ul
  • 智能手机
  • 相机
  • 机器人
  • 汽车
  • 智能扬声器
  • 可穿戴设备
  • 智能镜
  • 其他
h3边缘 AI 硬件功耗展望 ul
  • 0-5 W
  • 6-10 W
  • 超过 10 W
h3边缘 AI 硬件工艺展望 ul
  • 训练
  • 推理
h3边缘 AI 硬件垂直展望 ul
  • 消费电子产品
  • 智能家居
  • 汽车与交通
  • 医疗保健
  • 航空航天与航空航天防守
  • 政府
  • 建筑
  • 其他
h3边缘人工智能硬件区域展望 ul
  • 北美
    • 美国
    • 加拿大
    • 墨西哥
  • 欧洲
    • 英国
    • 德国
    • 法国
    • 意大利
    • 西班牙
    • 其余部分欧洲
  • 亚太地区
    • 中国
    • 日本
    • 印度
    • 韩国
    • 亚太地区其他地区
  • 中东和中东非洲
    • 南美洲

市场亮点

作者
Author
Author Profile
Nirmit Biswas LinkedIn
Senior Research Analyst
With 5+ years of expertise in Market Intelligence and Strategic Research, Nirmit Biswas specializes in ICT, Semiconductors, and BFSI. Backed by an MBA in Financial Services and a Computer Science foundation, Nirmit blends technical depth with business acumen. He has successfully led 100+ projects for global enterprises and startups, including Amazon, Cisco, L&T and Huawei, delivering market estimations, competitive benchmarking, and GTM strategies. His focus lies in transforming complex data into clear, actionable insights that drive growth, innovation, and investment decisions. Recognized for bridging engineering innovation with executive strategy, Nirmit helps businesses navigate dynamic markets with confidence.
Co-Author
Co-Author Profile
Aarti Dhapte LinkedIn
AVP - Research
A consulting professional focused on helping businesses navigate complex markets through structured research and strategic insights. I partner with clients to solve high-impact business problems across market entry strategy, competitive intelligence, and opportunity assessment. Over the course of my experience, I have led and contributed to 100+ market research and consulting engagements, delivering insights across multiple industries and geographies, and supporting strategic decisions linked to $500M+ market opportunities. My core expertise lies in building robust market sizing, forecasting, and commercial models (top-down and bottom-up), alongside deep-dive competitive and industry analysis. I have played a key role in shaping go-to-market strategies, investment cases, and growth roadmaps, enabling clients to make confident, data-backed decisions in dynamic markets.
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FAQs

What is the current valuation of the Edge AI hardware market as of 2025?

The Edge AI hardware market valuation is approximately 3275.01 USD Million in 2024.

What is the projected market size for Edge AI hardware by 2035?

The market is expected to reach approximately 28981.2 USD Million by 2035.

What is the expected CAGR for the Edge AI hardware market during the forecast period 2025 - 2035?

The expected CAGR for the Edge AI hardware market during 2025 - 2035 is 21.92%.

Which application segments are driving growth in the Edge AI hardware market?

Key application segments include Industrial Automation, Smart Cities, and Transportation, with valuations reaching 7000.0, 4500.0, and 8000.0 USD Million respectively.

What are the leading technologies utilized in Edge AI hardware?

Technologies such as Machine Learning and Sensor Fusion are prominent, with market valuations of 7000.0 and 10000.0 USD Million respectively.

Which companies are considered key players in the Edge AI hardware market?

Key players include NVIDIA, Intel, Google, Amazon, and Microsoft, all of which are based in the US.

What are the primary end-use segments for Edge AI hardware?

End-use segments include Telecommunications and Automotive, with market valuations of 7000.0 and 6000.0 USD Million respectively.

How does the deployment model impact the Edge AI hardware market?

Deployment models such as Cloud-Based and On-Premises are significant, with valuations of 7200.0 and 6800.0 USD Million respectively.

What form factors are prevalent in the Edge AI hardware market?

Prominent form factors include IoT Devices and Edge Servers, with market valuations of 8000.0 and 7000.0 USD Million respectively.

What trends are expected to shape the Edge AI hardware market in the coming years?

Trends suggest a continued focus on advancements in AI technologies and increased adoption across various sectors, potentially driving market growth.

Research Approach

Secondary Research

The secondary research process involved comprehensive analysis of semiconductor industry databases, peer-reviewed engineering journals, technical publications, and authoritative technology organizations. Key sources included the Semiconductor Industry Association (SIA), IEEE Xplore Digital Library, International Data Corporation (IDC), Gartner Research, International Telecommunication Union (ITU), US Department of Commerce - Bureau of Industry and Security (BIS), National Institute of Standards and Technology (NIST), European Semiconductor Industry Association (ESIA), China Semiconductor Industry Association (CSIA), Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA), Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA), World Semiconductor Council (WSC), International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), Association for Computing Machinery (ACM), Edge AI and Vision Alliance, Embedded Vision Alliance, Open Compute Project Foundation, RISC-V International, National Science Foundation (NSF) Computing Research Programs, EU Chips Act Implementation Reports, Department of Energy (DOE) Advanced Manufacturing Office, and national ICT ministry reports from key markets. These sources were used to collect chip production statistics, foundry capacity data, patent filings, regulatory approval data, architectural benchmark studies, power consumption trends, and market landscape analysis for CPUs, GPUs, ASICs, FPGAs, and emerging neuromorphic processors.

Primary Research

Qualitative and quantitative insights were obtained by interviewing supply-side and demand-side stakeholders during the primary research process. The supply-side sources consist of CEOs, VPs of Hardware Engineering, chief architects, leaders of product strategy, and ecosystem partnership directors from semiconductor manufacturers (IDMs and fabless), foundry operators, OEMs/ODMs, and IP core licensors. Demand-side sources included head of AI/ML infrastructure, CTOs, IoT platform architects, procurement leads from automotive OEMs, consumer electronics manufacturers, smart home device makers, aerospace & defense contractors, and enterprise IT decision-makers from the manufacturing, healthcare, and government sectors. Primary research verified market segmentation, verified fabrication node roadmaps, and collected insights on power-performance-area (PPA) tradeoffs, pricing strategies, supply chain dynamics, and software stack integration challenges.

Primary Respondent Breakdown:

By Designation: C-level Primaries (40%), Director Level (25%), Others (35%)

By Region: North America (32%), Europe (25%), Asia-Pacific (36%), Rest of World (7%)

Market Size Estimation

Global market valuation was derived through revenue mapping and unit shipment analysis across component categories. The methodology included:

Identification of 50+ key semiconductor vendors and hardware manufacturers across North America, Europe, Asia-Pacific, and Taiwan/China markets

Product mapping across CPU, GPU, ASIC, FPGA, and emerging AI accelerator categories by power consumption tiers (0-5W, 6-10W, >10W) and process nodes (7nm, 5nm, 3nm)

Analysis of reported and modeled annual revenues specific to edge AI-capable silicon portfolios and AI training/inference deployment

Coverage of manufacturers representing 75-80% of global market share in 2024

Extrapolation using bottom-up (device shipment volumes × ASP by component type and region) and top-down (foundry revenue validation and wafer allocation analysis) approaches to derive segment-specific valuations for smartphones, automotive ECUs, industrial robots, smart cameras, wearables, and smart speakers

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