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인터커넥트 및 수동 부품 시장 – 2030년 예측


ID: MRFR/SEM/11619-HCR | 200 Pages | Author: Garvit Vyas| July 2025

글로벌 상호 연결 및 수동 부품 시장 개요


상호 연결 및 수동 구성 요소 시장 규모는 2021년에 미화 1억 815억 3,840만 달러로 평가되었습니다. 상호 연결 및 수동 구성 요소 시장 산업은 2022년 미화 1억 841억 4,460만 달러에서 2030년까지 미화 2억 967억 1,730만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 연평균 복합 성장률(CAGR) 6.1%를 나타낼 것으로 예상됩니다. (2022~2030). 전기 부품 사업은 기술 발전의 세계에서 매우 중요합니다. 오늘날 고객이 기대하는 즉시 접근 가능한 전자 장치 공급을 창출하기 위해서는 해당 부문이 지속적으로 확장되고 우수한 공급망의 지원을 받는 것이 중요합니다. 


능동 부품, 수동 부품, 인쇄 회로 기판(PCB)은 모두 의료 전자 제품, 산업용 로봇, 휴대용 전자 제품을 비롯한 다양한 산업에서 큰 수요가 있습니다. 스마트폰부터 피트니스 기기, 가상 비서에 이르기까지 신제품 개발은 그 어느 때보다 창의적입니다. 수많은 새로운 네트워크 제품이 매일 발명되고 제공되면서 고객 수요가 급증했습니다. 5G 인프라 개발은 전자제품 제조사와 공급업체의 큰 참여가 필요한 또 다른 영역이다. 영국에서는 EE가 이미 화웨이 기술을 활용한 5G 네트워크를 구축했습니다. 


사물 인터넷(IoT)은 최근 몇 년간 급속도로 성장했습니다. 스마트폰, 피트니스 시계, 스마트 미터 등 위에 설명된 모든 기술에는 지속적인 연결과 통신이 필요합니다. 이 기술의 핵심에는 수많은 정교한 전기 부품이 있습니다. 의료 및 항공우주를 포함한 많은 핵심 산업에서는 혁신적인 기술 솔루션을 만들고 찾고 있습니다. 이러한 영역에는 비행기 항법 시스템부터 의료 추적 장치에 이르기까지 다양한 애플리케이션을 위한 능동형, 수동형 및 PCB 구성 요소가 필요합니다.


그림 1 상호 연결 및 수동 구성 요소 시장(2018-2030년) 상호 연결 및 수동 구성 요소 시장


소스 2차 조사, 1차 조사, MRFR 데이터베이스 및 분석가 검토


코로나19 분석


코로나19 대유행의 급속한 확산은 글로벌 반도체 시장에 영향을 미쳐 공급망을 교란시키고 여러 기업에 피해를 입혔습니다. 국제 국경 제한, 전면적인 사회적 거리두기 전술, 국가 봉쇄 등으로 인해 무역 활동이 심각하게 감소했습니다. 전 세계의 기업이 완전히 또는 부분적으로 폐쇄되었기 때문에 이는 전 세계 상호 연결 및 수동 구성 요소 시장에 엄청난 영향을 미쳤습니다. 코로나19의 두 번째 물결은 2021년 미국, 인도, 브라질 등 여러 주요 시장에서 시장 혼란을 야기했습니다. 수동적이고 상호 연결된 전기 부품의 세계 시장은 팬데믹으로 인해 큰 영향을 받았습니다. 새로운 건설 프로젝트의 속도가 전 세계적으로 둔화됨에 따라 수동 및 연결 전기 부품에 대한 수요가 감소하고 있습니다. 근로자의 부재로 인해 글로벌 공급망이 중단되어 제조업체가 새로운 장비를 제작하고 조립하는 것이 어려워졌습니다. 이미 다양한 창고에 보관되어 있는 장치라도 현재 표준 및 규정으로 인해 이전할 수 없습니다. 제조 및 공급망만 중단된다는 사실로 인해 코로나19는 수동적이고 상호 연결된 전자 부품 시장 규모에 일시적으로 영향을 미칩니다. 그러나 시장은 무역 활동의 회복으로 인해 예측 기간 동안 지속적인 수요 증가를 경험할 것으로 예상됩니다.


상호 연결 및 수동 부품 시장 동인



  • 산업 부문의 IoT 장치 채택


사물 인터넷(IoT)은 인터넷에 연결된 물리적 항목의 네트워크입니다. 이러한 물리적 사물은 내부 및 외부 영향 모두와 상호 작용할 수 있는 기술을 갖추고 있습니다. 소매, 운송, 농업, 스마트 홈, 스마트 시티, 라이프스타일, 공급망, 응급 상황, 의료, 환경, 에너지 등 모두 IoT가 사용되는 영역입니다. IoT 장치는 제조 시설에서 시스템에 대한 접근성을 높이고 전체 시스템 가동 중지 시간을 최소화함으로써 전반적인 생산 및 운영 효율성을 높일 수 있도록 함으로써 전 세계 산업 부문을 변화시키고 있습니다. 또한, Industrial 4.0의 발전으로 인해 다양한 산업 시설에 다양한 연결 장치가 배치되었으며, 이는 원격 모니터링을 통해 운영 프로세스를 간소화하는 데 도움이 될 것입니다. 수동 및 상호 연결된 전기 부품 시장은 모션 제어 및 프로세스 자동화를 포함한 다양한 산업 애플리케이션에서 IoT 장치가 광범위하게 사용됨에 따라 향후 새로운 정점에 도달할 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 의료 분야에서 IoT의 사용은 최근 몇 년 동안 극적으로 증가했으며 앞으로도 계속 증가할 것으로 예상됩니다. 물체, 작업자, 환자 추적 사람의 식별 및 인증; 자동 데이터 수집; 감지는 의료 분야에서 IoT가 제공하는 여러 이점 중 일부입니다. 또한, 시장은 중국과 인도와 같은 개발도상국에서 스마트폰과 노트북의 사용이 빠르게 증가함에 따라 주도될 것으로 예상됩니다. 사물인터넷(IoT) 기기의 도입이 늘어나면서 산업계도 급격한 변화를 겪고 있습니다. 산업용 IoT 장치는 운용성을 개선하고 시스템 가동 중지 시간을 줄여 제조 시설의 전반적인 생산성과 운영 효율성을 향상시키는 데 도움을 줍니다. 결과적으로 프로세스 자동화 및 모션 제어를 비롯한 다양한 산업 애플리케이션에서 IoT 장치가 널리 채택됨에 따라 수동 및 상호 연결 전자 부품 시장은 예상 기간 동안 성장할 것입니다.


상호 연결 및 수동 부품 시장 기회



  • 산업용 M2M 통신의 발전과 산업 자동화의 부상


시대의 변화, 더욱 자동화된 최신 구조 및 인프라로 인해 조직은 이제 무선 M2M(기계 간) 연결에 의존하고 있습니다. M2M 기술을 사용하면 공공 및 상업 기업 모두 원격 측정 시스템, 센서, 카메라, 산업 장비 및 카메라를 포함한 거의 모든 시스템을 원격으로 모니터링하고 관리할 수 있습니다. 결과적으로 기업은 산업 플랜트와 기타 멀리 떨어져 있고 접근하기 어려운 수많은 시스템을 보다 효과적으로 운영할 수 있습니다. M2M 통신의 발전 중 하나는 텔레서비스(Teleservice)입니다. 오류 감지, 진단, 유지 관리, 수리 또는 기계 최적화를 위해 전화선이나 인터넷을 통해 기계, 공장 또는 컴퓨터와 같은 원격 기술 시스템과 데이터를 교환하는 것은 M2M 통신의 중요한 부분입니다. 원격 서비스는 원격 시스템을 진단하거나 예방적 유지 관리를 계획 및 구현하는 데 도움이 되는 효율적이고 맞춤화된 리소스 절약형 솔루션을 제공합니다. 원격 제어 M2M 통신의 또 다른 측면에는 원거리 프로세스 스테이션을 하나 이상의 중앙 제어 시스템에 연결하는 것이 포함됩니다. 모니터링 및 제어를 위한 통신에 다양한 공용 또는 사설 네트워크를 사용할 수 있습니다.


상호 연결 및 수동 부품 시장 부문 통찰력


상호 연결 및 수동 구성 요소 구성 요소 유형 정보


구성 요소 유형에 따라 상호 연결 및 수동 구성 요소 시장은 수동 및 상호 연결로 분류됩니다. 수동적이고 상호 연결된 전자 부품은 휴대폰, 노트북, 가전 제품, 게임 콘솔과 같은 전자 장치의 필수 부품으로 사용됩니다. 이는 컴퓨터, 가전제품, 통신 및 기타 다양한 비즈니스의 기초로 간주됩니다. 소켓, 커넥터, 인쇄 회로 기판, 릴레이, 스위치 및 더 많은 구성 요소가 포함되어 있습니다. 예상 기간 동안 상호 연결 부문에 대한 수요는 빠르게 증가할 것으로 예상됩니다.


그림 2 2021년 VS 2030년 구성 요소 유형별 상호 연결 및 수동 구성 요소 시장 규모(백만 달러)2021년 구성 요소 유형별 상호 연결 및 수동 구성 요소 시장 규모(백만 달러) VS 2030소스 2차 연구, 1차 연구, MRFR 데이터베이스 및 분석가 검토


상호 연결 및 수동 구성 요소 애플리케이션 통찰력


상호 연결 및 수동 부품 시장의 애플리케이션 부문은 가전제품, IT 및 앰프로 분류되었습니다. 통신, 자동차, 산업, 항공우주 및amp; 국방, 의료 및 기타. 예상 기간 동안 IT & 통신 부문은 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다.


상호 연결 및 수동 구성 요소 지역 통찰력


지리적으로 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 남미 지역으로 분류됩니다.


아시아 태평양 지역은 예상 기간 동안 상호 연결 및 수동 부품 시장에서 상당한 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.


아시아 태평양(APAC) 지역은 인구가 가장 많은 지역으로, 이 지역은 중국, 인도, 일본, 한국을 비롯한 세계 주요 경제국으로 구성되어 있습니다. APAC의 시장 수요는 빠르게 발전하는 반도체 시장과 같은 요인으로 인해 강화되고 있습니다. 또한 APAC 시장은 원자재 비용 상승 및 부문의 세분화된 특성과 같은 요인으로 인해 글로벌 시장에서 가장 높은 수익을 올릴 것으로 예상됩니다.  아시아 태평양 지역은 수동 및 상호 연결 전자 부품 시장 전체에서 지배적인 지역으로 떠오르며 9,650만 달러의 시장 규모를 달성했습니다. 성장은 주로 이 지역의 주요 전자 제품 제조업체 및 수출업체의 존재에 의해 주도됩니다. Samsung Electronics Co., Ltd., BBK 전자(Oppo, Realme, Vivo 등의 브랜드 포함), Foxconn Technology Group, Xiaomi Corporation과 같은 주요 가전제품 제조업체의 존재는 지역 성장에 좋은 징조가 될 것으로 예상됩니다. 그러나 코로나19 사태로 인해 중국, 인도, 한국, 일본 등 주요 국가들이 부정적인 영향을 받고 있다. 또한 정부 이니셔티브로 이 지역의 시장 성장이 가속화되었습니다. 예를 들어, 인도 정부는 향후 몇 년간 인도 내 전반적인 전자 부품 및 장치 생산을 촉진하기 위해 부품 제조 제도, 생산 연계 인센티브 제도, 수정된 전자 제조 클러스터 제도 등 세 가지 주요 제도를 발표했습니다.


그림 3 2021년과 2030년 지역별 상호 연결 및 수동 부품 시장 규모(백만 달러)인터커넥트 및 수동 부품 시장 규모(백만 달러) 지역별 규모(2021년 VS 2030년)소스 2차 조사, 1차 조사, MRFR 데이터베이스 및 분석가 검토


인터콘CT 및 수동 부품 주요 시장 참여자 & 경쟁 통찰력


상호 연결 및 수동 부품 시장은 많은 글로벌, 지역 및 로컬 플레이어가 존재하는 것이 특징입니다. 시장은 경쟁적이며, 모든 플레이어는 최대 시장 점유율을 얻기 위해 경쟁합니다. 산업 부문에서 IoT 장치의 상당한 채택, 3c 애플리케이션의 수동 및 상호 연결 구성 요소에 대한 수요 증가, 소형화 및 고성능 전자 장치에 대한 수요 증가가 시장 성장을 이끄는 핵심 요소입니다. 장치 크기가 축소됨에 따라 상호 연결의 제한으로 인해 상호 연결 및 수동 구성 요소 시장의 성장이 제한됩니다. 그러나 산업용 M2M 통신의 발전과 산업 자동화의 증가, 미션 크리티컬 시장에서 수동 부품에 대한 필요성, 고신뢰성 전자 부품에 대한 수요 증가로 인해 시장 성장의 기회가 창출될 것입니다.


2022년 4월 Kyocera Corporation은 새로운 9159-650 시리즈 수직, 이중 행, 상단 입구 카드 에지 커넥터를 추가하여 새로운 단일 부품 카드 에지 커넥터 솔루션 라인을 출시했습니다.


상호 연결 및 수동 부품 시장의 주요 기업은 다음과 같습니다.



  • KYOCERA AVX COMPONENTS CORPORATION. (교세라 주식회사)

  • 몰렉스 LLC

  • 파나소닉 주식회사

  • Ametek Inc.

  • Amphen Corporation

  • Vishay Intertechnology, Inc.

  • 무라타제작소

  • TDK Corporation

  • 삼성전기

  • 호시덴 코퍼레이션

  • 후지츠

  • TE 연결

  • 혼하이정밀공업(주)

  • 히로세전기(주)

  • 마우저 일렉트로닉스, Inc.


상호 연결 및 수동 부품 산업 발전


2022년 9월 Molex는 CPO(공동 패키지 광학)용 플러그형 모듈 솔루션을 출시했습니다. ELSIS(External Laser Source Interconnect System)는 검증된 기술을 사용하여 대규모 데이터 센터의 개발 속도를 높이는 플러그형 모듈을 갖춘 케이지, 광학 및 전기 커넥터로 구성된 완전한 시스템입니다.


2022년 9월 Panasonic은 새로운 CF1 시리즈 보드-FPC 자동차용 커넥터를 출시했습니다. 새로운 CF1 시리즈 보드-FPC 연결은 125°C 내열성과 자동차 및 운송 시장에 적합한 필수 진동 특성을 갖추고 있습니다. Panasonic의 CF1 시리즈 자동차용 커넥터는 양면 클립 접점 구조를 사용하여 접점 신뢰성을 유지합니다.


2022년 8월 Amphen Corporation은 고전류를 전달할 수 있는 로우 프로파일 양방향 전원 커넥터 2개를 갖춘 Amphe-PD 시리즈를 출시했습니다. Amphe-PD Mini 5.7mm 및 Gen2 5.7mm Amphe-PD는 PSU/PDU에서 CPU 또는 GPU PCB 보드로 전력을 전송할 수 있습니다.


상호 연결 및 수동 부품 시장 세분화


상호 연결 및 수동 구성 요소 구성 요소 유형 전망


    수동


    • 커패시터

    • 저항기

    • 인덕터

    • 변압기

    • 다이오드

    • 기타

    상호 연결


    • PCB

    • 커넥터/소켓

    • 릴레이

    • 스위치

    • 기타


상호 연결 및 수동 구성요소 애플리케이션 전망



  • 소비자 가전

  • IT 및 앰프; 통신

  • 자동차

  • 산업

  • 항공우주 및 앰프; 방어

  • 의료

  • 기타


상호 연결 및 수동 부품 지역 전망


    북미



    • 미국

    • 캐나다

    • 멕시코

    유럽



    • 독일

    • 프랑스

    • 영국

    • 나머지 유럽

    아시아 태평양



    • 중국

    • 일본

    • 인도

    • 나머지 아시아 태평양 지역

    중동 및amp; 아프리카

    남미

Report Scope:
Report Attribute/Metric Source: Details
MARKET SIZE 2018 41.03(USD Billion)
MARKET SIZE 2024 44.5(USD Billion)
MARKET SIZE 2035 91.5(USD Billion)
COMPOUND ANNUAL GROWTH RATE (CAGR) 6.773% (2025 - 2035)
REPORT COVERAGE Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
BASE YEAR 2024
MARKET FORECAST PERIOD 2025 - 2035
HISTORICAL DATA 2019 - 2024
MARKET FORECAST UNITS USD Billion
KEY COMPANIES PROFILED Hirose Electric, LCom, Rosenberger, KEMET, Amphenol, TE Connectivity, Yazaki, Vishay Intertechnology, Sumitomo Electric, Panasonic, Nexans, AVX Corporation, Molex, Premo
SEGMENTS COVERED Component Type
KEY MARKET OPPORTUNITIES Growing demand for electric vehicles, Expansion of 5G infrastructure, Increasing IoT applications, Advancements in renewable energy, High-performance computing growth
KEY MARKET DYNAMICS Technological advancements, Rising demand for automation, Growth in consumer electronics, Increasing electric vehicle adoption, Sustainability and eco-friendly components
COUNTRIES COVERED US


Frequently Asked Questions (FAQ) :

The expected market size of the US Interconnects and Passive Components Market in 2024 is 44.5 USD Billion.

By 2035, the US Interconnects and Passive Components Market is projected to reach 91.5 USD Billion.

The anticipated CAGR for the US Interconnects and Passive Components Market from 2025 to 2035 is 6.773%.

The Passive segment is valued at 18.0 USD Billion in 2024 and is expected to reach 37.5 USD Billion by 2035.

The Interconnects segment is valued at 26.5 USD Billion in 2024 and is projected to reach 54.0 USD Billion by 2035.

Key players in the market include Hirose Electric, LCom, Rosenberger, KEMET, Amphenol, TE Connectivity, and several others.

Emerging trends in the market include increasing demand for electronics and advancements in wireless technology.

Main growth drivers include innovation in technology and rising consumer electronics demand in the market.

Current global economic conditions have introduced challenges such as supply chain disruptions and fluctuating material costs.

The passive components segment is projected to experience substantial growth during the forecast period from 2025 to 2035.

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