박막 칩 저항기 시장 요약
MRFR 분석에 따르면, 2024년 얇은 필름 칩 저항기 시장 규모는 38.21억 달러로 추정되었습니다. 얇은 필름 칩 저항기 산업은 2025년 40.25억 달러에서 2035년 67.67억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2025 - 2035년 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 5.33%에 이를 것으로 보입니다.
주요 시장 동향 및 하이라이트
박막 칩 저항기 시장은 기술 발전과 다양한 분야에서의 수요 증가에 힘입어 강력한 성장을 할 준비가 되어 있습니다.
- 기술 발전이 고정밀 박막 칩 저항기의 개발을 촉진하고 있으며, 다양한 응용 분야에서 성능을 향상시키고 있습니다.
- 전자기기의 소형화 추세가 소비자 전자기기에서 박막 칩 저항기에 대한 선호도를 높이고 있으며, 이 분야가 가장 큰 시장을 차지하고 있습니다.
- 지속 가능성에 대한 관심이 제조업체들이 친환경 재료와 공정을 채택하도록 영향을 미치고 있으며, 특히 세라믹 부문이 가장 빠르게 성장하고 있습니다.
- 소비자 전자기기에서의 수요 증가와 자동차 전자기기에서의 성장세가 주요 동력이며, 이들 분야는 점점 더 고급 기능을 위해 박막 칩 저항기에 의존하고 있습니다.
시장 규모 및 예측
| 2024 Market Size | 3.821 (억 달러) |
| 2035 Market Size | 6.767 (억 달러) |
| CAGR (2025 - 2035) | 5.33% |
주요 기업
비샤이 인터테크놀로지 (미국), 야게오 코퍼레이션 (대만), 파나소닉 코퍼레이션 (일본), 로옴 반도체 (일본), TE 커넥티비티 (스위스), 보른스 주식회사 (미국), TT 일렉트로닉스 (영국), 왈신 테크놀로지 코퍼레이션 (대만), 코아 스피어 일렉트로닉스 (미국)