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칩렛 시장

ID: MRFR/SEM/27307-HCR
128 Pages
Aarti Dhapte
October 2025

칩렛 시장 조사 보고서 반도체 기술별(칩-온-웨이퍼(Cow), 칩-온-인터포저(CoI), 칩-온-서브스트레이트(CoS), 칩-온-포일(CoF)), 장치 유형별(3D 스택형 칩렛, 2D 타일형 칩렛, 이종 칩렛), 응용 분야별(고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅, 엣지 컴퓨팅, 모바일 컴퓨팅), 최종 시장별(소비자 전자제품, 자동차, 통신, 항공우주 및 방위, 산업) 및 지역별(북미, 유럽, 남미, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카) - 2035년까지의 예측

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칩렛 시장 요약

MRFR 분석에 따르면, 칩렛 시장 규모는 2024년에 71.4억 달러로 추정되었습니다. 칩렛 산업은 2025년 105.3억 달러에서 2035년 510.3억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2025년부터 2035년까지의 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 47.42%에 이를 것으로 보입니다.

주요 시장 동향 및 하이라이트

칩렛 시장은 기술 발전과 증가하는 수요에 힘입어 모듈형 및 통합 설계로의 변혁적인 전환을 경험하고 있습니다.

  • 모듈형 디자인의 채택이 점점 더 보편화되고 있으며, 반도체 제조에서 더 큰 유연성을 허용하고 있습니다.

시장 규모 및 예측

2024 Market Size 7.14 (억 달러)
2035 Market Size 510.3 (억 달러)
CAGR (2025 - 2035) 47.42%

주요 기업

인텔 (미국), AMD (미국), NVIDIA (미국), 퀄컴 (미국), 브로드컴 (미국), TSMC (대만), 삼성 (한국), 마이크론 (미국), 텍사스 인스트루먼트 (미국)

칩렛 시장 동향

칩렛 시장은 현재 고성능 컴퓨팅에 대한 수요 증가와 효율적인 반도체 솔루션의 필요성에 의해 변혁의 단계를 겪고 있습니다. 이 시장은 기업들이 모듈형 디자인을 통해 제품 제공을 향상시키려는 노력으로 진화하고 있는 것으로 보이며, 이는 더 큰 유연성과 확장성을 허용합니다. 인공지능, 데이터 센터 및 소비자 전자 제품과 같은 다양한 응용 프로그램에 칩렛을 통합하는 것은 보다 전문화되고 최적화된 구성 요소로의 전환을 시사합니다. 기술이 발전함에 따라 다양한 제조업체 간의 협력과 개방형 표준의 채택은 이 분야의 성장을 더욱 가속화할 수 있습니다.

모듈형 디자인 채택

칩렛 시장에서 모듈형 디자인으로의 추세는 맞춤형 솔루션에 대한 선호가 증가하고 있음을 나타냅니다. 이 접근 방식은 제조업체가 다양한 칩렛을 혼합하고 일치시켜 특정 요구에 맞게 제품을 조정하고 성능을 향상시킬 수 있게 합니다.

이종 통합

이종 통합은 칩렛 시장 내에서 주목받고 있는 것으로 보입니다. 이 추세는 다양한 기술을 단일 패키지로 결합하는 것을 포함하며, 이는 전자 장치의 효율성과 기능성을 향상시킬 수 있습니다.

협력 및 표준화

칩렛 시장은 업계 플레이어 간의 협력이 증가하고 표준화가 추진될 것으로 보입니다. 이는 다양한 칩렛 간의 상호 운용성을 촉진하여 혁신을 촉진하고 생산 프로세스를 간소화할 수 있습니다.

칩렛 시장 Treiber

5G 기술의 출현

5G 기술의 출현은 칩렛 시장에 깊은 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 5G 네트워크의 구축과 함께 더 높은 데이터 전송 속도와 낮은 지연 시간을 지원할 수 있는 고급 반도체 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 모듈형 설계를 가진 칩렛은 다양한 통신 프로토콜과 기능의 통합을 용이하게 하여 5G 애플리케이션에 적합합니다. 통신 부문은 5G를 지원하기 위한 인프라에 막대한 투자를 할 것으로 예상되며, 이는 수십억 달러 규모의 시장 기회를 나타냅니다. 이러한 투자는 기업들이 차세대 연결성의 요구를 충족하는 혁신적인 솔루션을 개발하려고 함에 따라 칩렛 기술의 채택을 촉진할 가능성이 높습니다. 따라서 칩렛 시장은 5G 기술의 빠른 발전으로부터 혜택을 볼 수 있는 위치에 있습니다.

반도체 기술의 발전

반도체 제조의 기술 발전은 칩렛 시장에 상당한 영향을 미치고 있습니다. 극자외선 리소그래피 및 고급 패키징 기술과 같은 혁신은 더 작고 효율적인 칩렛의 생산을 가능하게 하고 있습니다. 이러한 발전은 여러 기능을 단일 패키지에 통합하여 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄이는 데 기여합니다. 반도체 산업은 연구 및 개발에 대한 상당한 투자를 해왔으며, 연간 수십억 달러에 달하는 지출이 이루어지고 있습니다. 이러한 투자는 칩렛 설계를 더욱 최적화할 수 있는 새로운 재료와 공정을 창출할 가능성이 높습니다. 결과적으로, 칩렛 시장은 이러한 기술 혁신으로부터 혜택을 받을 것이며, 이는 다양한 응용 분야에 대해 더 효율적이고 비용 효과적인 솔루션으로 이어질 수 있습니다.

고성능 컴퓨팅에 대한 수요 증가

칩렛 시장은 고성능 컴퓨팅 솔루션에 대한 수요가 눈에 띄게 증가하고 있습니다. 산업들이 데이터 집약적인 애플리케이션에 점점 더 의존함에 따라, 효율적인 처리 능력의 필요성이 중요해지고 있습니다. 모듈형 아키텍처를 가진 칩렛은 다양한 기능의 통합을 가능하게 하여, 다양한 애플리케이션의 특정 요구 사항을 충족합니다. 최근 데이터에 따르면, 고성능 컴퓨팅 시장은 향후 몇 년 동안 연평균 10% 이상의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 기업들이 비용을 관리하면서 성능을 향상시키기 위해 칩렛 기술의 채택을 촉진할 가능성이 높습니다. 따라서 칩렛 시장은 고성능 컴퓨팅의 진화하는 요구를 충족할 수 있는 확장 가능한 솔루션을 제공함으로써 이 추세로부터 혜택을 볼 수 있는 위치에 있습니다.

에너지 효율성에 대한 집중 증가

칩렛 시장은 다양한 분야에서 에너지 효율성에 대한 관심이 높아짐에 따라 점점 더 주도되고 있습니다. 환경 문제에 대한 우려가 커짐에 따라 기업들은 성능을 유지하면서 에너지 소비를 최소화할 수 있는 솔루션을 찾고 있습니다. 여러 기능을 단일 다이에 통합할 수 있는 칩렛은 전통적인 단일체 설계에 비해 전력 사용을 크게 줄일 수 있습니다. 최근 연구에 따르면 에너지 효율적인 설계는 운영 비용을 최대 30%까지 줄일 수 있습니다. 이러한 추세는 조직들이 성능을 최적화하면서 지속 가능성 목표를 달성하려고 함에 따라 칩렛 기술의 채택을 촉진할 가능성이 높습니다. 따라서 칩렛 시장은 에너지 효율적인 솔루션으로의 전환에서 이익을 얻을 수 있는 좋은 위치에 있습니다.

인공지능 및 기계 학습에 대한 투자 증가

칩렛 시장은 인공지능 및 머신러닝 기술에 대한 투자가 증가하고 있습니다. 조직들이 AI의 힘을 활용하기 위해 노력함에 따라 대량의 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 특수 하드웨어에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 칩렛은 AI 애플리케이션의 특정 요구에 맞게 조정할 수 있는 유연한 아키텍처를 제공하여 더 빠른 처리와 향상된 성능을 가능하게 합니다. 시장 데이터에 따르면 AI 하드웨어 시장은 향후 몇 년 내에 수십억 달러에 이를 것으로 예상되며, 이는 혁신적인 칩렛 솔루션에 대한 필요성을 촉진하고 있습니다. 이러한 추세는 다양한 분야에서 AI와 머신러닝에 대한 의존도가 증가함에 따라 칩렛 시장의 유망한 미래를 나타냅니다.

시장 세그먼트 통찰력

반도체 기술에 의한: 칩-온-웨이퍼(최대) 대 칩-온-서브스트레이트(가장 빠르게 성장하는)

칩렛 시장에서 반도체 기술 부문은 칩-온-웨이퍼(Chip-on-Wafer, CoW), 칩-온-인터포저(Chip-on-Interposer, CoI), 칩-온-서브스트레이트(Chip-on-Substrate, CoS), 칩-온-포일(Chip-on-Foil, CoF) 등 다양한 세그먼트 가치를 보여줍니다. 이 중 CoW는 고성능 컴퓨팅에서의 확립된 사용과 유리한 통합 능력 덕분에 가장 큰 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 한편, CoS는 더 작고 효율적인 칩 설계 및 고급 패키징 기술에 대한 수요 증가로 인해 채택이 눈에 띄게 증가하고 있습니다. 이 부문 내 성장 추세는 여러 주요 요인에 의해 주도되고 있습니다. 반도체 장치의 복잡성이 증가함에 따라 성능을 향상시키면서 크기를 타협하지 않는 혁신적인 패키징 솔루션이 필요합니다. 또한 다기능 칩렛 설계로의 전환이 CoS 및 CoF 기술의 빠른 발전을 촉진하고 있습니다. 제조 공정 및 소재 기술의 혁신 또한 반도체 응용 분야에서 열 관리 및 전기 성능을 개선할 수 있도록 하여 확장에 크게 기여하고 있습니다.

기술: 칩-온-웨이퍼 (주요) 대 칩-온-포일 (신흥)

칩-온-웨이퍼(Chip-on-Wafer, CoW) 기술은 반도체 시장의 최전선에 서 있으며, 주로 고급 제조 공정과 대량 생산 효율성과의 호환성 덕분입니다. 이 지배적인 세그먼트는 더 높은 성능 특성을 허용하여 인공지능 및 고성능 컴퓨팅과 같은 응용 분야에 특히 매력적입니다. 반면, 칩-온-필름(Chip-on-Foil, CoF)은 초경량 소재를 활용하는 신흥 기술로, 유연성과 경량 디자인에서 독특한 장점을 제공합니다. 컴팩트하고 경량의 전자 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 CoF는 모바일 및 웨어러블 장치에서 특히 주목받고 있으며, 진화하는 반도체 환경에서 주목할 만한 플레이어로 자리 잡고 있습니다.

장치 유형별: 3D 스택 칩렛(가장 큼) 대 이종 칩렛(가장 빠르게 성장하는)

칩렛 시장에서 3D 스택형 칩렛은 여러 기능을 컴팩트한 형태로 결합할 수 있는 능력 덕분에 현재 시장 점유율에서 지배적입니다. 이 기술은 처리 능력과 에너지 효율성을 크게 향상시켜 데이터 센터와 고성능 컴퓨팅을 포함한 다양한 응용 분야에서 매우 바람직합니다. 한편, 2D 타일형 칩렛은 점차 인기를 얻고 있지만 시장 침투에서 3D 칩렛에 뒤처지고 있습니다. 이종 칩렛의 성장 잠재력은 특히 유망하며, 이는 단일 칩에서 다양한 기술의 통합을 가능하게 하여 AI 및 IoT 응용 분야의 다양한 요구를 충족합니다. 전문화된 처리 작업과 맞춤형 솔루션에 대한 수요 증가가 이 분야에 대한 관심을 촉진하고 있으며, 이는 보다 적응 가능한 아키텍처로의 전환을 나타냅니다. 이러한 추세는 향후 몇 년 동안 이종 칩렛에 대한 상당한 확장 기회를 시사합니다.

3D 스택형 칩렛(주요) 대 이종 칩렛(신흥)

3D 스택형 칩렛은 여러 개의 다이를 수직으로 쌓는 고급 패키징 기술 덕분에 칩렛 시장에서 주도적인 힘으로 부각되고 있습니다. 이 혁신은 더 높은 상호 연결 밀도와 개선된 열 관리를 가능하게 하여 높은 처리 성능을 요구하는 애플리케이션에 대해 우수한 성능을 제공합니다. 또한 인공지능 및 클라우드 컴퓨팅과 같은 분야에서의 광범위한 채택은 이들의 시장 위치를 확고히 합니다. 반면, 이종 칩렛은 단일 패키지 내에서 다양한 칩 기술을 통합할 수 있는 유연성을 제공하며 점점 더 관련성이 높아지는 추세로 부상하고 있습니다. 이러한 적응성은 특히 적응형 컴퓨팅 및 혼합 신호 환경에서 차세대 애플리케이션에 매우 중요합니다. 산업계가 이종 컴퓨팅 아키텍처에 점점 더 집중함에 따라 이러한 칩렛에 대한 수요는 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

응용 프로그램별: 고성능 컴퓨팅(HPC)(최대) 대 인공지능(AI)(가장 빠르게 성장하는)

칩렛 시장은 다양한 응용 분야로 구성되어 있으며, 고성능 컴퓨팅(HPC)이 데이터 처리 및 복잡한 계산 작업에서 광범위하게 사용되기 때문에 상당한 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 그 뒤를 이어 인공지능(AI)이 있으며, 기업들이 자동화 및 예측 분석을 위한 AI 솔루션을 점점 더 채택함에 따라 그 모멘텀을 얻고 있습니다. 한편, 클라우드 컴퓨팅, 엣지 컴퓨팅, 모바일 컴퓨팅도 주목할 만한 비율을 기여하고 있으며, 이는 다양한 응용 분야를 위한 통합 칩 솔루션에 대한 의존도가 증가하고 있음을 반영합니다.

고성능 컴퓨팅(HPC): 지배적인 vs. 인공지능(AI): 신흥

고성능 컴퓨팅(HPC)은 과학 연구, 시뮬레이션 및 대규모 데이터 분석에서 중요한 역할을 하기 때문에 칩렛 시장에서 주요 응용 프로그램으로 자리 잡고 있습니다. 산업들이 더 빠르고 효율적인 컴퓨팅 솔루션을 찾으면서 HPC 시스템에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 반면 인공지능(AI)은 기계 학습 및 심층 학습 기술의 발전에 힘입어 빠르게 성장하고 있는 신흥 분야입니다. AI 응용 프로그램은 방대한 데이터 흐름을 처리하기 위해 특화된 칩렛 아키텍처를 필요로 하며, 이 분야의 혁신을 촉진하고 있습니다. HPC와 AI 간의 시너지는 점점 더 스마트 기술을 다양한 분야에서 가능하게 하는 데 필수적입니다.

최종 시장별: 소비자 전자제품(가장 큰) 대 자동차(가장 빠르게 성장하는)

칩렛 시장에서 소비자 전자 제품 부문은 개인 및 스마트 기기에 대한 수요 증가로 인해 가장 큰 기여자로 부상하고 있습니다. 소비자 전자 제품은 스마트폰, 태블릿 및 웨어러블 기술을 포함한 다양한 제품을 포괄하며, 이들은 성능과 효율성을 향상시키기 위해 점점 더 칩렛 통합에 의존하고 있습니다. 한편, 자동차 부문은 전기차 및 첨단 운전 보조 시스템의 채택 증가에 힘입어 빠른 성장을 경험하고 있으며, 이는 전문화된 칩렛 솔루션에 대한 수요를 높이고 있습니다.

소비자 전자제품 (주요) 대 자동차 (신흥)

소비자 전자 제품 부문은 스마트폰 및 태블릿과 같은 고수요 제품에서의 광범위한 응용으로 인해 칩렛 시장을 지배하고 있으며, 이러한 제품은 고급 처리 능력과 낮은 전력 소비를 요구합니다. 소형화 및 시스템 온 칩 설계의 추세는 제조업체들이 공격적으로 혁신할 수 있도록 하여 시장에서 경쟁력을 갖추게 합니다. 반면, 자동차 부문은 현재 부상하고 있지만, 안전 기능, 인포테인먼트 시스템 및 자율 주행 기술을 위한 칩렛 통합으로 인해 모멘텀을 얻고 있습니다. 자동차 제조업체들이 연결성 및 스마트 기능에 대한 진화하는 소비자 기대를 충족시키기 위해 노력함에 따라, 이 부문에서 혁신적인 칩렛에 대한 수요는 상당히 확대될 것으로 예상됩니다.

칩렛 시장에 대한 더 자세한 통찰력 얻기

지역 통찰력

북미 : 칩렛 혁신 허브

북미는 칩렛 시장에서 약 45%의 글로벌 점유율을 차지하며, 기술 대기업들의 강력한 수요와 연구개발(R&D)에 대한 강한 집중으로 인해 가장 큰 시장입니다. 이 지역은 반도체 제조를 촉진하기 위한 유리한 규제와 정부의 이니셔티브의 혜택을 받고 있으며, 특히 미국에서 두드러집니다. AI와 IoT 기술의 채택 증가가 시장 성장을 더욱 촉진하여 글로벌 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 경쟁 환경은 Intel, AMD, NVIDIA와 같은 주요 기업들이 성능과 효율성을 향상시키기 위해 지속적으로 혁신하고 있어 지배하고 있습니다. Qualcomm과 Broadcom과 같은 선도 기업의 존재도 활기찬 생태계에 기여하고 있습니다. 미국 정부의 반도체 공급망 회복력에 대한 집중은 시장을 더욱 강화할 것으로 예상되며, 향후 몇 년간 지속적인 성장을 보장할 것입니다.

유럽 : 칩렛의 떠오르는 강국

유럽은 칩렛 시장에서 약 25%의 글로벌 점유율을 차지하며 빠르게 중요한 플레이어로 부상하고 있습니다. 이 지역의 성장은 반도체 기술에 대한 투자 증가와 지역 제조 능력을 향상시키기 위한 정부 정책의 지원에 의해 촉진되고 있습니다. 외부 공급자에 대한 의존도를 줄이기 위한 유럽연합의 이니셔티브는 시장 환경을 형성하는 데 중요한 역할을 하며, 회원국 간의 혁신과 협력을 촉진하고 있습니다. 독일, 프랑스, 네덜란드와 같은 주요 국가들이 이 변혁의 최전선에 있으며, ASML과 STMicroelectronics와 같은 주요 기업들이 강력한 존재감을 보이고 있습니다. 경쟁 환경은 기존 기업과 혁신적인 스타트업이 혼합되어 역동적인 생태계에 기여하고 있습니다. 유럽연합 집행위원회의 반도체 연구 및 개발에 대한 투자 약속은 이 분야의 성장을 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다.

아시아-태평양 : 칩렛의 제조 중심지

아시아-태평양은 칩렛 시장의 중요한 제조 허브로, 약 20%의 글로벌 점유율을 차지하고 있습니다. 이 지역의 성장은 주요 반도체 제조업체의 존재와 강력한 공급망 네트워크에 의해 주로 촉진되고 있습니다. 대만과 한국과 같은 국가들이 TSMC와 삼성의 주도로 칩렛 생산에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 소비자 전자제품과 자동차 응용 분야에 대한 수요 증가가 이 지역의 시장 확장을 더욱 촉진하고 있습니다. 경쟁 환경은 기술과 인프라에 대한 상당한 투자로 특징지어지며, 기업들은 고급 제조 공정에 집중하고 있습니다. 이 지역의 변화하는 시장 수요와 기술 발전에 적응하는 능력은 글로벌 칩렛 생태계에서 중요한 플레이어로 자리매김하게 합니다. 지역 내 국가 간의 협력 노력도 혁신과 생산 효율성을 향상시키고 있으며, 시장의 지속적인 성장을 보장하고 있습니다.

중동 및 아프리카 : 칩렛의 자원 풍부한 최전선

중동 및 아프리카(MEA) 지역은 칩렛 시장에서 점차 부상하고 있으며, 현재 약 10%의 글로벌 점유율을 차지하고 있습니다. 성장은 기술 및 인프라에 대한 투자 증가와 경제 다각화를 목표로 하는 정부의 이니셔티브에 의해 촉진되고 있습니다. 이스라엘과 남아프리카와 같은 국가들이 주도하고 있으며, 통신 및 자동차를 포함한 다양한 분야에서 증가하는 수요를 충족하기 위해 지역 반도체 능력 개발에 집중하고 있습니다. 경쟁 환경은 여전히 발전 중이며, 지역 내 기회를 탐색하는 현지 스타트업과 국제 기업들이 혼합되어 있습니다. 주요 기업의 존재는 제한적이지만 증가하고 있으며, 정부는 외국 투자를 유치하고 혁신을 촉진하기 위해 노력하고 있습니다. MEA 지역의 고유한 도전 과제인 규제 장벽과 시장 분열은 칩렛 시장에서 성장의 위험과 기회를 모두 제공합니다.

칩렛 시장 Regional Image

주요 기업 및 경쟁 통찰력

칩렛 시장은 현재 빠른 기술 발전과 고성능 컴퓨팅 솔루션에 대한 수요 증가에 의해 주도되는 역동적인 경쟁 환경으로 특징지어집니다. 인텔(미국), AMD(미국), TSMC(대만)와 같은 주요 기업들이 선두에 서 있으며, 각기 다른 전략을 채택하여 시장 위치를 강화하고 있습니다. 인텔(미국)은 최근 고급 패키징 기술에 대한 투자를 통해 혁신에 집중하고 있으며, 이는 칩 성능과 효율성을 개선하는 것을 목표로 하고 있습니다. 한편, AMD(미국)는 게임 및 데이터 센터 부문에서의 강점을 활용하여 칩렛 아키텍처의 통합을 강조하며 성능 최적화와 비용 절감을 추구하고 있습니다. TSMC(대만)는 선도적인 파운드리로서 칩렛 제조 능력을 강화하고 있으며, 이는 많은 반도체 기업들에게 중요한 파트너로서의 역할을 확고히 하고 있습니다. 이러한 전략들은 전문화와 협업의 경향을 나타내며, 기술 발전과 운영 효율성을 우선시하는 경쟁 환경을 형성하고 있습니다.

비즈니스 전술 측면에서 기업들은 위험을 완화하고 시장 수요에 대한 반응성을 높이기 위해 제조를 지역화하고 공급망을 최적화하는 추세입니다. 칩렛 시장은 기존 기업과 신생 기업이 시장 점유율을 놓고 경쟁하는 혼합된 형태로 중간 정도의 분산 상태를 보이고 있습니다. 주요 기업들의 집합적인 영향력은 상당하며, 그들의 전략적 결정은 종종 산업 표준을 설정하고 부문 전반에 걸쳐 혁신을 주도합니다.

2025년 9월, 인텔(미국)은 인공지능 응용 프로그램에 맞춘 차세대 칩렛 디자인을 개발하기 위해 선도적인 AI 기업과 전략적 파트너십을 발표했습니다. 이 협력은 인텔이 AI 분야에서 경쟁 우위를 강화할 수 있도록 하여, 증가하는 AI 기반 솔루션 수요에 부응하는 고급 처리 능력의 통합을 가능하게 할 것입니다. 이 조치의 전략적 중요성은 인텔이 AI 기술을 활용하여 칩 성능을 최적화할 수 있는 능력에 있으며, 이는 고객의 변화하는 요구를 충족하는 데 기여합니다.

2025년 8월, AMD(미국)는 데이터 센터를 위한 전력 효율성과 처리 속도를 크게 개선하도록 설계된 최신 칩렛 아키텍처를 공개했습니다. 이 혁신은 AMD의 성능에 대한 헌신을 강화할 뿐만 아니라 전통적인 경쟁자들에 대한 강력한 경쟁자로서의 입지를 다지는 데 기여합니다. 이 아키텍처의 도입은 에너지 효율적인 컴퓨팅 솔루션으로의 산업 전환에 부합하며, 시장 수요와 지속 가능성 목표 모두에 대응하는 데 중요합니다.

2025년 7월, TSMC(대만)는 대만에 새로운 제조 시설에 투자하여 칩렛 제조 능력을 확장했습니다. 이 확장은 TSMC의 생산 능력과 기술력을 향상시킬 것으로 예상되며, 고급 반도체 솔루션에 대한 증가하는 수요를 충족할 수 있게 할 것입니다. 이 투자의 전략적 중요성은 TSMC가 파운드리 시장에서의 리더십 위치를 유지할 수 있는 능력에 있으며, 이는 파트너들에게 최첨단 제조 기술을 지원할 수 있도록 보장합니다.

2025년 10월 현재, 칩렛 시장은 디지털화, 지속 가능성 및 인공지능 통합을 강조하는 경향을 보이고 있습니다. 주요 기업 간의 전략적 제휴는 경쟁 환경을 형성하고 혁신과 협업을 촉진하고 있습니다. 앞으로 경쟁 차별화가 진화할 가능성이 높으며, 가격 기반 경쟁에서 혁신, 기술 발전 및 공급망 신뢰성에 대한 초점으로의 뚜렷한 전환이 예상됩니다. 이러한 진화는 이러한 측면을 우선시하는 기업들이 점점 더 복잡하고 경쟁이 치열한 칩렛 시장에서 성공할 수 있는 더 나은 위치에 있을 것임을 시사합니다.

칩렛 시장 시장의 주요 기업은 다음과 같습니다

산업 발전

  • 2024년 2분기: 인텔, 데이터 센터를 위한 새로운 칩렛 기반 제온 프로세서 공개 인텔은 모듈형 칩렛 아키텍처를 특징으로 하는 차세대 제온 프로세서를 출시한다고 발표하며, 데이터 센터에서 고성능 컴퓨팅 및 AI 작업을 목표로 하고 있습니다.
  • 2024년 2분기: AMD, 고급 칩렛 시장 설계를 갖춘 인스팅트 MI300X 가속기 출시 AMD는 다중 칩렛 아키텍처를 사용하여 구축된 데이터 센터 GPU 가속기인 인스팅트 MI300X를 소개하며, AI 및 HPC 성능을 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다.
  • 2024년 2분기: TSMC, 칩렛 시장 생산 지원을 위한 새로운 고급 패키징 시설 개소 TSMC는 대만에 칩렛 기반 반도체의 생산을 확대하기 위해 설계된 새로운 고급 패키징 공장을 개소했습니다.
  • 2024년 3분기: NVIDIA, 칩렛 시장 생태계 개발을 위한 Synopsys와의 파트너십 발표 NVIDIA와 Synopsys는 칩렛 통합을 위한 설계 도구 및 표준을 공동 개발하기 위한 전략적 파트너십을 발표하며, 반도체 산업 전반에 걸쳐 채택을 가속화하는 것을 목표로 하고 있습니다.
  • 2024년 3분기: 삼성전자, 칩렛 시장 R&D 센터에 10억 달러 투자 삼성전자는 칩렛 기술 및 고급 패키징에 중점을 둔 전담 연구 개발 센터를 설립하기 위해 10억 달러를 투자한다고 발표했습니다.
  • 2024년 3분기: Marvell, 칩렛 시장 아키텍처를 갖춘 첫 이더넷 스위치 공개 Marvell Technology는 클라우드 및 기업 네트워킹 시장을 목표로 하는 모듈형 칩렛 설계를 사용하여 구축된 첫 이더넷 스위치 제품을 출시했습니다.
  • 2024년 4분기: 브로드컴, 8억 달러에 칩렛 시장 스타트업 Tenstorrent 인수 브로드컴은 AI 칩렛을 전문으로 하는 스타트업 Tenstorrent를 인수하여 모듈형 반도체 솔루션 포트폴리오를 확장했습니다.
  • 2024년 4분기: 미국 상무부, 국내 칩렛 시장 제조를 위한 5억 달러 보조금 승인 미국 상무부는 CHIPS 법안의 일환으로 칩렛 기반 반도체의 국내 제조를 지원하기 위해 5억 달러의 보조금을 수여했습니다.
  • 2025년 1분기: SiFive, 칩렛 시장 기반 RISC-V 프로세서 개발 가속화를 위해 1억 5천만 달러 조달 SiFive는 AI 및 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 칩렛 아키텍처를 사용하여 RISC-V 프로세서 라인업을 확장하기 위해 1억 5천만 달러의 신규 자금을 확보했습니다.
  • 2025년 1분기: NVIDIA, 칩렛 시장 엔지니어링 부서의 새로운 책임자 임명 NVIDIA는 모듈형 반도체 설계에 대한 회사의 집중을 반영하여 칩렛 엔지니어링 부서를 이끌 새로운 임원을 임명했다고 발표했습니다.
  • 2025년 2분기: 인텔과 마이크로소프트, 칩렛 시장 기반 AI 가속기를 위한 합작 투자 발표 인텔과 마이크로소프트는 칩렛 기술을 사용하여 AI 가속기를 공동 개발하기 위한 합작 투자를 형성하며, 클라우드 및 기업 고객을 목표로 하고 있습니다.
  • 2025년 2분기: TSMC, 차세대 칩렛 시장 기반 프로세서를 위한 애플의 대규모 계약 수주 TSMC는 미래의 아이폰 및 맥 장치를 위한 고급 칩렛 통합을 사용하여 애플의 차세대 프로세서를 제조하기 위한 수십억 달러 규모의 계약을 확보했습니다.

향후 전망

칩렛 시장 향후 전망

칩렛 시장은 기술 발전과 증가하는 수요에 힘입어 2024년부터 2035년까지 47.42%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상되며, 상당한 성장을 할 준비가 되어 있습니다.

새로운 기회는 다음에 있습니다:

  • AI 애플리케이션을 위한 모듈형 칩렛 솔루션 개발.

2035년까지 칩렛 시장은 역동적인 성장과 혁신을 반영하며 강력한 위치를 차지할 것으로 예상됩니다.

시장 세분화

칩렛 시장 응용 전망

  • 고성능 컴퓨팅 (HPC)
  • 인공지능 (AI)
  • 클라우드 컴퓨팅
  • 엣지 컴퓨팅
  • 모바일 컴퓨팅

칩렛 시장 장치 유형 전망

  • 3D 스택형 칩렛
  • 2D 타일형 칩렛
  • 이종 칩렛

칩렛 시장 최종 시장 전망

  • 소비자 전자제품
  • 자동차
  • 통신
  • 항공 우주 방위
  • 산업

칩렛 시장 반도체 기술 전망

  • 칩-온-웨이퍼 (CoW)
  • 칩-온-인터포저 (CoI)
  • 칩-온-서브스트레이트 (CoS)
  • 칩-온-포일 (CoF)

보고서 범위

2024년 시장 규모7.14(억 달러)
2025년 시장 규모10.53(억 달러)
2035년 시장 규모510.3(억 달러)
연평균 성장률 (CAGR)47.42% (2024 - 2035)
보고서 범위수익 예측, 경쟁 환경, 성장 요인 및 트렌드
기준 연도2024
시장 예측 기간2025 - 2035
역사적 데이터2019 - 2024
시장 예측 단위억 달러
주요 기업 프로필시장 분석 진행 중
포함된 세그먼트시장 세분화 분석 진행 중
주요 시장 기회이종 컴퓨팅 아키텍처의 통합은 칩렛 시장에서 성능과 확장성을 향상시킵니다.
주요 시장 역학이종 통합에 대한 수요 증가가 칩렛 시장의 혁신과 경쟁을 촉진합니다.
포함된 국가북미, 유럽, 아시아 태평양, 남미, 중동 및 아프리카
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FAQs

2024년 현재 칩렛 시장의 가치는 얼마인가요?

2024년 칩렛 시장은 71.4억 달러로 평가되었습니다.

2035년 칩렛 시장의 예상 시장 가치는 얼마입니까?

칩렛 시장은 2035년까지 510.3억 USD의 가치에 도달할 것으로 예상됩니다.

2025년부터 2035년까지의 예측 기간 동안 칩렛 시장의 예상 CAGR은 얼마입니까?

2025 - 2035년 예측 기간 동안 칩렛 시장의 예상 CAGR은 47.42%입니다.

칩렛 시장에서 주요 기업으로 간주되는 회사는 어디인가요?

칩렛 시장의 주요 플레이어로는 인텔, AMD, NVIDIA, 퀄컴, 브로드컴, TSMC, 삼성, 마이크론, 그리고 텍사스 인스트루먼트가 있습니다.

칩렛 시장의 주요 세그먼트는 무엇인가요?

칩렛 시장의 주요 세그먼트에는 반도체 기술, 장치 유형, 응용 프로그램 및 최종 시장이 포함됩니다.

2024년 Chip-on-Substrate (CoS) 부문은 어떻게 수행되었나요?

2024년 칩 온 서브스트레이트(Chip-on-Substrate, CoS) 부문은 25억 달러(USD)로 평가되었습니다.

2035년까지 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션 부문의 예상 가치는 얼마입니까?

클라우드 컴퓨팅 애플리케이션 부문은 2035년까지 200.0 USD 억 달러의 가치를 달성할 것으로 예상됩니다.

2024년 어떤 최종 시장 세그먼트가 가장 높은 가치를 가졌습니까?

산업 최종 시장 부문은 2024년에 26.4억 USD로 가장 높은 가치를 기록했습니다.

2035년까지 이종 칩렛의 예상 가치는 얼마입니까?

이종 칩렛은 2035년까지 210.3억 달러의 가치를 달성할 것으로 예상됩니다.

2024년 2D 타일 칩렛의 성능은 3D 스택 칩렛과 어떻게 비교됩니까?

2024년에는 2D 타일형 칩렛의 가치가 20억 USD였고, 3D 스택형 칩렛의 가치는 15억 USD였다.

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