米国のインターコネクトおよび受動コンポーネント市場調査レポート (コンポーネントタイプ別、受動、インターコネクト) - 2035 年までの予測

世界の相互接続および受動部品市場の概要

インターコネクトおよび受動部品の市場規模は、2021年に1.815億3.840万米ドルと評価されました。インターコネクトおよび受動部品の市場業界は、2022年の1億841億4.460万米ドルから2030年までに2億967億1.730万米ドルに成長すると予測されており、年平均成長率（CAGR）は6.1%です。予測期間中 (2022 ～ 2030 年)。電子部品ビジネスは、技術進歩の世界において極めて重要です。今日の顧客が期待する電子機器をすぐに入手できる供給を生み出すためには、この分野が拡大し続け、優れたサプライチェーンによってサポートされることが重要です。 

能動部品、受動部品、プリント基板 (PCB) はすべて、医療用電子機器、産業用ロボット、ポータブル電子機器など、さまざまな業界で大きな需要があります。スマートフォンからフィットネス ガジェット、仮想アシスタントに至るまで、新製品の開発はこれまで以上に独創的になっています。非常に多くの新しいネットワーク化された製品が毎日発明され、提供されているため、顧客の需要は急増しています。 5G インフラの開発も、電子機器メーカーやサプライヤーの大規模な参加が必要な分野です。英国では、EE がファーウェイのテクノロジーを活用した 5G ネットワークをすでに展開しています。 

モノのインターネット (IoT) は近年急速に成長しています。スマートフォン、フィットネス ウォッチ、スマート メーターなど、上記のテクノロジーはすべて、継続的な接続と通信を必要とします。このテクノロジーの中核となるのは、多数の高度な電気コンポーネントです。ヘルスケアや航空宇宙を含む多くの重要な産業は、革新的な技術ソリューションを作成し、模索しています。これらのドメインでは、航空機ナビゲーション システムから医療追跡デバイスに至るまで、さまざまなアプリケーション向けのアクティブ、パッシブ、および PCB コンポーネントが必要です。

図 1 インターコネクトおよび受動部品市場 2018 ～ 2030 年

出典二次調査、一次調査、MRFR データベース、およびアナリストのレビュー

新型コロナウイルス感染症の分析

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックの急速な蔓延は、半導体の世界市場に影響を与え、サプライチェーンを混乱させ、いくつかの企業に損害を与えました。国境制限、広範な社会的距離構築戦略、国家封鎖などにより、貿易活動は大幅に減少している。世界中の企業が完全または部分的な閉鎖を余儀なくされたため、これは世界の相互接続および受動部品市場に多大な影響を与えました。また、2021 年には、新型コロナウイルス感染症の第 2 波により、米国、インド、ブラジルなどの多くの重要な市場で市場混乱が発生しました。受動的で相互接続された電気部品の世界市場は、パンデミックによって大きな影響を受けています。新規建設プロジェクトのペースが世界的に鈍化しているため、受動的電気部品や接続用電気部品の需要が減少しています。従業員の不在により世界のサプライチェーンが寸断され、メーカーが新しい機器を製造・組み立てすることが困難になっている。すでにさまざまな倉庫に保管されているデバイスであっても、現在の基準や規制により転送することはできません。製造とサプライチェーンのみが停止しているという事実により、新型コロナウイルス感染症は受動電子部品や相互接続された電子部品の市場規模に一時的に影響を与えています。ただし、貿易活動の回復により、市場は予測期間にわたって持続的な需要の増加が見込まれると予測されています。

相互接続および受動部品市場の推進力

• 産業分野における IoT デバイスの大幅な採用

モノのインターネット (IoT) は、インターネットに接続された物理的なアイテムのネットワークです。これらの物理的なものには、内部および外部の両方の影響と相互作用できるテクノロジーが搭載されています。小売、交通、農業、スマート ホーム、スマート シティ、ライフスタイル、サプライ チェーン、緊急事態、医療、環境、エネルギーはすべて IoT が使用される分野です。 IoT デバイスは、システムへのアクセスを容易にし、システム全体のダウンタイムを最小限に抑えることで、製造施設の全体的な生産効率と運用効率を向上させることを可能にし、世界中の産業分野を変えています。インダストリアル 4.0 の開発により、さまざまな産業施設にさまざまなリンクされたデバイスが導入されるようになり、リモート監視による運用プロセスの合理化に役立ちます。受動および相互接続された電気部品の市場は、モーション制御やプロセスオートメーションを含むさまざまな産業用途での IoT デバイスの広範な使用の結果、今後数年間で新たな高みに達すると予想されます。たとえば、ヘルスケアにおける IoT の使用は近年劇的に増加しており、今後数年間も成長し続けると予想されています。物体、作業者、患者の追跡。人の識別と認証。自動データ収集。およびセンシングは、ヘルスケアの分野で IoT によってもたらされるいくつかの利点の一部です。さらに、中国やインドなどの発展途上国でのスマートフォンやラップトップの使用の急速な増加によって市場が牽引されると予想されます。モノのインターネット (IoT) デバイスの導入増加に伴い、産業部門は急速な変化を遂げています。産業用 IoT デバイスは、操作性を向上させ、システムのダウンタイムを短縮することで、製造施設の全体的な生産性と運用効率を向上させるのに役立ちます。その結果、プロセス オートメーションやモーション コントロールなどのさまざまな産業アプリケーションで IoT デバイスが広く採用されるため、パッシブおよび相互接続電子コンポーネントの市場は予測期間にわたって成長すると予想されます。

相互接続および受動部品の市場機会

• 産業用 M2M 通信の進歩と産業オートメーションの台頭

時代の変化、より自動化された最新の構造とインフラストラクチャの結果、組織は現在、ワイヤレスのマシンツーマシン (M2M) 接続に依存しています。 M2M テクノロジーにより、公共企業と営利企業の両方が、遠隔測定システム、センサー、カメラ、産業機器、カメラなど、ほぼすべてのシステムをリモートで監視および管理できるようになります。その結果、企業は産業プラントや遠く離れたアクセスが困難なその他の多数のシステムをより効果的に運用できるようになります。 M2M 通信の進歩の 1 つはテレサービスです。 M2M 通信の重要な部分には、電話回線またはインターネットを介して、エラー検出、診断、メンテナンス、修理、または機械の最適化のための機械、プラント、コンピューターなどの離れた技術システムとのデータ交換が含まれます。テレサービスは、遠隔地のシステムを診断したり、予防保守の計画と実施を支援するために、効率的でオーダーメイドのリソース節約型の答えを提供します。遠隔制御 M2M 通信のもう 1 つの側面には、離れたプロセス ステーションを 1 つ以上の中央制御システムに接続することが含まれます。監視および制御のための通信には、さまざまなパブリックまたはプライベート ネットワークを使用できます。

相互接続および受動部品市場セグメントの洞察

インターコネクトおよび受動コンポーネントのコンポーネント タイプに関する洞察

インターコネクトおよび受動コンポーネント市場のコンポーネントタイプ別セグメントは、受動コンポーネントとインターコネクトに分割されています。受動的で相互接続された電子部品は、携帯電話、ラップトップ、家電製品、ゲーム機などの電子機器の重要な部品として使用されています。コンピュータ、家電、通信、その他さまざまなビジネスの基盤とみなされています。ソケット、コネクタ、プリント基板、リレー、スイッチ、その他多くのコンポーネントが含まれています。予測期間中、インターコネクトセグメントの需要は急速に成長すると予想されます。

図 2 コンポーネント タイプ別の相互接続および受動コンポーネントの市場規模 (100 万米ドル) 2021 年 VS 2030 年出典二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリストのレビュー

相互接続と受動コンポーネントのアプリケーション インサイト

インターコネクトおよび受動部品市場のアプリケーションセグメントは、家庭用電化製品、ITおよび電子機器に分割されています。電気通信、自動車、産業、航空宇宙、および防衛、ヘルスケア、その他。予測期間中、IT および電気通信分野は急速に成長すると予想されます。

相互接続と受動コンポーネントの地域別の洞察

市場は地理的に、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、南米地域に分割されています。

アジア太平洋地域は、予測期間中に相互接続および受動部品市場で大きなシェアを占めると予想されます。

アジア太平洋 (APAC) 地域は最も人口の多い地域であり、この地域は中国、インド、日本、韓国など世界の主要経済国の一部で構成されています。 APACの市場需要は、急速に発展する半導体市場などの要因によって強化されています。さらに、原材料コストの上昇や部門の細分化などの要因により、アジア太平洋市場は世界市場で最も高い収益が得られると予想されています。  アジア太平洋地域は9,650万米ドルの市場規模に達し、受動電子部品および相互接続電子部品の市場全体において支配的な地域として浮上しています。この成長は主に、この地域の大手電子製品製造業者と輸出業者の存在によって推進されています。 Samsung Electronics Co., Ltd.、BBK エレクトロニクス (Oppo、Realme、Vivo などのブランドを含む)、Foxconn Technology Group、Xiaomi Corporation などの主要家電メーカーの存在は、この地域の成長にとって良い前兆となると予想されます。しかし、新型コロナウイルス感染症の流行により、中国、インド、韓国、日本などの主要国が悪影響を受けています。さらに、政府の取り組みにより、この地域の市場成長が加速しています。たとえば、インド政府は、今後数年間にわたって国内の電子部品およびデバイスの生産全体を促進するために、コンポーネント製造スキーム、生産連動型インセンティブ スキーム、改良型電子機器製造クラスター スキームを含む 3 つの主要なスキームを発表しました。

図 3 地域別の相互接続および受動部品の市場規模 (百万米ドル) 2021 年 VS 2030 年出典 二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリストのレビュー

インターコンネctおよび受動部品の主要な市場プレーヤーと受動部品競合に関する洞察

インターコネクトおよび受動部品市場は、多くのグローバル、地域、およびローカルのプレーヤーの存在によって特徴付けられます。市場は競争が激しく、すべてのプレーヤーが最大の市場シェアを獲得しようと競い合っています。産業分野におけるIoTデバイスの大幅な採用、3cアプリケーションにおける受動部品および相互接続部品の需要の高まり、小型で高性能の電子デバイスに対する需要の増加が、市場の成長を推進する重要な要因です。デバイスのサイズ縮小に伴う相互接続の制限は、相互接続および受動部品市場の成長を抑制します。ただし、産業用 m2m 通信の進歩と産業オートメーションの進展、ミッションクリティカルな市場における受動部品の必要性、および高信頼性電子部品へのニーズの高まりにより、市場成長の機会が生まれます。

2022 年 4 月 京セラ株式会社は、新しい 9159-650 シリーズ垂直型 2 列トップエントリー カードエッジ コネクタを追加した、シングルピース カードエッジ コネクタ ソリューションの新製品ラインを発売しました。

相互接続および受動部品市場の主要企業には以下が含まれます

• 京セラ AVX コンポーネント株式会社。 (京セラ株式会社)


• モレックス LLC


• パナソニック株式会社


• アメテック株式会社


• アンフェノール コーポレーション


• ビシェイ インターテクノロジー株式会社


• 株式会社村田製作所


• TDK 株式会社


• サムスン電機


• ホシデン株式会社


• 富士通


• TE コネクティビティ


• 鴻海精密工業株式会社


• ヒロセ電機株式会社


• マウザー エレクトロニクス株式会社

相互接続および受動部品業界の発展

2022 年 9 月 モレックスは、共同パッケージ化された光学部品 (CPO) 向けのプラガブル モジュール ソリューションを発売しました。外部レーザー ソース相互接続システム (ELSIS) は、実証済みのテクノロジーを使用してハイパースケール データセンターの開発を加速する、プラグ可能なモジュールを備えたケージ、光コネクタ、および電気コネクタの完全なシステムです。

2022 年 9 月 パナソニックは、新しい CF1 シリーズ 基板対 FPC 自動車用コネクタを発売しました。新しい CF1 シリーズの基板対 FPC 接続は、125°C の耐熱性と、自動車および輸送市場に適した必要な振動特性を備えています。パナソニックの CF1 シリーズ車載コネクタは、両面クリップ接触構造により接触信頼性を維持します。

2022 年 8 月 Amphenol Corporation は、大電流を流すことができる 2 つの薄型双方向電源コネクタを備えた Amphe-PD シリーズを発売しました。 Amphe-PD Mini 5.7mm および Gen2 5.7mm Amphe-PD は、PSU/PDU から CPU または GPU PCB ボードに電力を転送できます。

相互接続および受動部品の市場セグメンテーション

インターコネクトおよび受動コンポーネント コンポーネント タイプの見通し

パッシブ




• コンデンサ


• 抵抗


• インダクタ


• トランスフォーマー


• ダイオード


• その他



相互接続




• PCB


• コネクタ/ソケット


• リレー


• スイッチ


• その他

相互接続と受動コンポーネントのアプリケーションの見通し

• 家電製品


• IT と電気通信


• 自動車


• 産業用


• 航空宇宙およびアンプ;防御


• ヘルスケア


• その他

相互接続および受動部品の地域別見通し

北米





• 米国


• カナダ


• メキシコ



ヨーロッパ





• ドイツ


• フランス


• 英国


• ヨーロッパのその他の地域



アジア太平洋





• 中国


• 日本


• インド


• アジア太平洋地域のその他の地域



中東とアフリカ

南アメリカ

Report Scope:

Report Attribute/Metric Source:	Details
MARKET SIZE 2018	41.03(USD Billion)
MARKET SIZE 2024	44.5(USD Billion)
MARKET SIZE 2035	91.5(USD Billion)
COMPOUND ANNUAL GROWTH RATE (CAGR)	6.773% (2025 - 2035)
REPORT COVERAGE	Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
BASE YEAR	2024
MARKET FORECAST PERIOD	2025 - 2035
HISTORICAL DATA	2019 - 2024
MARKET FORECAST UNITS	USD Billion
KEY COMPANIES PROFILED	Hirose Electric, LCom, Rosenberger, KEMET, Amphenol, TE Connectivity, Yazaki, Vishay Intertechnology, Sumitomo Electric, Panasonic, Nexans, AVX Corporation, Molex, Premo
SEGMENTS COVERED	Component Type
KEY MARKET OPPORTUNITIES	Growing demand for electric vehicles, Expansion of 5G infrastructure, Increasing IoT applications, Advancements in renewable energy, High-performance computing growth
KEY MARKET DYNAMICS	Technological advancements, Rising demand for automation, Growth in consumer electronics, Increasing electric vehicle adoption, Sustainability and eco-friendly components
COUNTRIES COVERED	US