US Interconnects and Passive Components Market

Aperçu du marché mondial des composants d'interconnexion et passifs

pLa taille du marché des composants d'interconnexion et passifs était évaluée à 181 538,4 millions USD en 2021. L'industrie du marché des composants d'interconnexion et passifs devrait passer de 184 144,6 millions USD en 2022 à 296 717,3 millions USD d'ici 2030, affichant un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 6,1 % au cours de la période de prévision (2022-2030). Le secteur des composants électriques est essentiel dans un monde de progrès technologique. Il est essentiel que le secteur continue de se développer et d'être soutenu par de bonnes chaînes d'approvisionnement afin de créer l'approvisionnement immédiatement accessible en appareils électroniques que les clients attendent aujourd'hui. 

Les composants actifs, les composants passifs et les cartes de circuits imprimés (PCB) sont tous très demandés dans une variété d'industries, notamment l'électronique médicale, les robots industriels et l'électronique portable. Des smartphones aux gadgets de fitness en passant par les assistants virtuels, le développement de nouveaux produits est plus inventif que jamais. Avec autant de nouveaux produits en réseau inventés et livrés quotidiennement, la demande des clients a explosé. Le développement de l'infrastructure 5G est un autre domaine qui nécessite une participation majeure des fabricants et des fournisseurs d'électronique. Au Royaume-Uni, EE a déjà déployé son réseau 5G en utilisant la technologie Huawei.

L'Internet des objets (IoT) a connu une croissance rapide ces dernières années. Toutes les technologies décrites ci-dessus, y compris les smartphones, les montres de fitness et les compteurs intelligents, nécessitent une connectivité et une communication continues. Au cœur de cette technologie se trouvent un certain nombre de composants électriques sophistiqués. De nombreuses industries vitales, notamment la santé et l'aérospatiale, créent et recherchent des solutions techniques innovantes. Ces domaines nécessitent des composants actifs, passifs et PCB pour une variété d'applications allant des systèmes de navigation aérienne aux dispositifs de suivi des soins de santé.

FIGURE 1 MARCHÉ DES COMPOSANTS D'INTERCONNEXION ET PASSIFS 2018-2030

Source : Recherche secondaire, recherche primaire, base de données MRFR et revue d'analystes

Analyse de la Covid-19

pLa propagation rapide de la pandémie de COVID-19 a eu un impact sur le marché mondial des semi-conducteurs, perturbant la chaîne d'approvisionnement et portant préjudice à plusieurs entreprises. Les restrictions aux frontières internationales, les tactiques radicales de renforcement de la distanciation sociale et les confinements nationaux ont tous considérablement réduit l'activité commerciale. La fermeture totale ou partielle des entreprises du monde entier a eu un impact considérable sur le marché mondial des interconnexions et des composants passifs. La deuxième vague de COVID-19 a également perturbé plusieurs marchés importants en 2021, notamment les États-Unis, l'Inde et le Brésil. Le marché mondial des composants électriques passifs et interconnectés a été fortement impacté par la pandémie. La demande de composants électriques passifs et interconnectés a diminué en raison du ralentissement des nouveaux projets de construction à l'échelle mondiale. Les chaînes d'approvisionnement mondiales ont été perturbées par l'absence des travailleurs, ce qui a compliqué la fabrication et l'assemblage de nouveaux équipements pour les fabricants. Même les appareils déjà stockés dans divers entrepôts ne peuvent être transférés en raison des normes et réglementations en vigueur. Seules la production et la chaîne d'approvisionnement étant suspendues, la COVID-19 affecte temporairement le marché des composants électroniques passifs et interconnectés. Toutefois, le marché devrait connaître une croissance soutenue de la demande au cours de la période de prévision en raison de la reprise des activités commerciales.

Moteur du marché des interconnexions et des composants passifs

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• Adoption significative des appareils IoT dans le secteur industriel

pL'Internet des objets (IoT) est un réseau d'objets physiques connectés à Internet. Ces objets physiques sont dotés d'une technologie qui leur permet d'interagir avec des influences internes et externes. Le commerce de détail, les transports, l'agriculture, la maison intelligente, la ville intelligente, le mode de vie, la chaîne d'approvisionnement, les urgences, la santé, l'environnement et l'énergie sont autant de domaines où l'IoT est utilisé. Les appareils IoT transforment le secteur industriel du monde entier en permettant aux installations de fabrication d'accroître leur production globale et leur efficacité opérationnelle en rendant leurs systèmes plus accessibles et en minimisant les temps d'arrêt totaux des systèmes. Le développement de l'Industrie 4.0 a également conduit au déploiement de divers appareils interconnectés dans diverses installations industrielles, ce qui contribuera à rationaliser les processus opérationnels grâce à la surveillance à distance. Le marché des composants électriques passifs et interconnectés devrait atteindre de nouveaux sommets dans les années à venir grâce à l'utilisation massive des appareils IoT dans diverses applications industrielles, notamment le contrôle de mouvement et l'automatisation des processus. Par exemple, l'utilisation de l'IoT dans le secteur de la santé a connu une croissance spectaculaire ces dernières années et devrait se poursuivre dans les années à venir. Le suivi des objets, des travailleurs et des patients ; l'identification et l'authentification des personnes ; la collecte automatique de données ; et la détection sont quelques-uns des nombreux avantages offerts par l'IoT dans le secteur de la santé. Par ailleurs, le marché devrait être stimulé par l'utilisation croissante des smartphones et des ordinateurs portables dans les pays en développement comme la Chine et l'Inde. Avec l'adoption croissante des appareils IoT, le secteur industriel connaît une évolution rapide. En améliorant l'opérabilité et en réduisant les temps d'arrêt des systèmes, les appareils IoT industriels aident les usines à améliorer leur productivité globale et leur efficacité opérationnelle. Par conséquent, le marché des composants électroniques passifs et d'interconnexion devrait croître au cours de la période projetée en raison de l'adoption généralisée des appareils IoT dans diverses applications industrielles, notamment l'automatisation des processus et le contrôle de mouvement.

Opportunité de marché des composants d'interconnexion et passifs

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• Progrès des communications M2M industrielles et automatisation industrielle croissante

pLes organisations s'appuient désormais sur des connexions machine à machine (M2M) sans fil en raison de l'évolution des temps et de l'automatisation croissante des structures et infrastructures modernes. La technologie M2M permet aux entreprises publiques et commerciales de surveiller et de gérer à distance presque tous les systèmes, y compris les systèmes de télémétrie, les capteurs, les caméras et les équipements industriels. Ainsi, les entreprises sont en mesure d'exploiter plus efficacement les usines industrielles et de nombreux autres systèmes distants et difficiles d'accès. Le téléservice est l'une des avancées majeures de la communication M2M. Il s'agit d'un élément important de la communication M2M, impliquant l'échange de données par téléphone ou via Internet avec des systèmes techniques distants, tels que des machines, des installations ou des ordinateurs, à des fins de détection d'erreurs, de diagnostic, de maintenance, de réparation ou d'optimisation des machines. Le téléservice offre une solution efficace, sur mesure et économe en ressources pour diagnostiquer des systèmes distants ou pour planifier et mettre en œuvre une maintenance préventive. Le télécontrôle, un autre aspect de la communication M2M, consiste à connecter des postes de traitement distants à un ou plusieurs systèmes de contrôle centraux. Différents réseaux publics ou privés peuvent être utilisés pour la communication à des fins de surveillance et de contrôle.

Analyse des segments de marché des interconnexions et des composants passifs

h3Analyse des types de composants des interconnexions et des composants passifs pPar type de composant, le marché des interconnexions et des composants passifs est divisé en composants passifs et interconnexions. Les composants électroniques passifs et interconnectés sont utilisés comme composants essentiels d'appareils électroniques tels que les téléphones portables, les ordinateurs portables, les appareils électroménagers et les consoles de jeux. Ils sont considérés comme la base de l'informatique, de l'électronique grand public, des télécommunications et de nombreux autres secteurs d'activité. On y trouve des prises, des connecteurs, des circuits imprimés, des relais, des commutateurs et bien d'autres composants. Au cours de la période projetée, la demande pour le segment des interconnexions devrait croître rapidement.

FIGURE 2 TAILLE DU MARCHÉ DES COMPOSANTS D'INTERCONNEXION ET PASSIFS (EN MILLIONS USD) PAR TYPE DE COMPOSANT 2021 VS 2030

Informations sur les applications des composants d'interconnexion et passifs

Par segment d'application de Le marché des interconnexions et des composants passifs est segmenté en électronique grand public, informatique et télécommunications, automobile, industrie, aérospatiale et défense, santé, etc. Au cours de la période de prévision, le segment informatique et télécommunications devrait connaître une croissance rapide.

Informations régionales sur les interconnexions et les composants passifs

Géographiquement, le marché est segmenté en Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Moyen-Orient et Afrique, et Amérique du Sud.

L'Asie-Pacifique devrait détenir une part importante du marché des interconnexions et des composants passifs au cours de la période de prévision.

La région Asie-Pacifique (APAC) est la plus peuplée et regroupe certaines des principales économies mondiales, notamment la Chine, l'Inde, le Japon et la Corée du Sud. La demande du marché APAC est soutenue par des facteurs tels que le développement rapide du marché des semi-conducteurs. Français En outre, le marché APAC devrait avoir les collectes de revenus les plus élevées du marché mondial, en raison de facteurs tels que la hausse des coûts des matières premières et le caractère fragmenté du secteur. L'Asie-Pacifique a atteint une taille de marché de 96,5 millions USD, devenant la région dominante sur l'ensemble du marché des composants électroniques passifs et d'interconnexion. La croissance est principalement tirée par l'existence de grands fabricants et exportateurs de produits électroniques dans la région. La présence de fabricants clés d'électronique grand public tels que Samsung Electronics Co., Ltd., BBK electronics (comprend des marques telles que Oppo, Realme, Vivo), Foxconn Technology Group, Xiaomi Corporation devrait être de bon augure pour la croissance régionale. Cependant, en raison de l'épidémie de Covid19, des pays importants tels que la Chine, l'Inde, la Corée du Sud et le Japon sont touchés négativement. De plus, les initiatives gouvernementales ont accéléré la croissance du marché dans cette région. Par exemple, le gouvernement indien a lancé trois programmes clés, notamment le programme de fabrication de composants, le programme d'incitation lié à la production et le programme de clusters de fabrication électronique modifiés, afin de promouvoir la production globale de composants et d'appareils électroniques dans le pays au cours des prochaines années.

FIGURE 3 TAILLE DU MARCHÉ DES COMPOSANTS D'INTERCONNEXION ET PASSIFS (EN MILLIONS USD) PAR RÉGION 2021 VS 2030

Interconnexion et composants passifs : principaux acteurs du marché et perspectives concurrentielles strongAvril 2022

Parmi les principales entreprises du marché des composants d'interconnexion et passifs figurent

• KYOCERA AVX COMPONENTS CORPORATION. (KYOCERA CORPORATION)
• Molex LLC
• Panasonic Corporation
• Ametek Inc.
• Amphenol Corporation
• Vishay Intertechnology, Inc.
• Murata Manufacturing Co. Ltd.
• TDK Corporation
• Samsung Electro-Mechanics
• Hosiden Corporation
• Fujitsu
• TE Connectivity
• Hon Hai Precision Industry Co. Ltd.
• HIROSE Electric Co. Ltd.
• Mouser Electronics, Inc.

Développements du secteur des composants passifs et interconnexions

Septembre 2022 : Molex a lancé une solution de module enfichable pour les optiques co-packagées (CPO). Le système d'interconnexion de source laser externe (ELSIS) est un système complet comprenant une cage, des connecteurs optiques et électriques et un module enfichable. Il utilise une technologie éprouvée pour accélérer le développement des centres de données hyperscale.

Septembre 2022 : Panasonic a lancé les nouveaux connecteurs automobiles carte-à-FPC de la série CF1. La nouvelle connexion carte-FPC de la série CF1 présente une résistance à la chaleur de 125 °C et des caractéristiques de vibration nécessaires adaptées au marché de l'automobile et des transports. Les connecteurs automobiles de la série CF1 de Panasonic préservent la fiabilité des contacts grâce à une structure de contact à clip double face.

Août 2022

Segmentation du marché des composants d'interconnexion et passifs

Perspectives des types de composants d'interconnexion et passifs

• Passifs
  • Condensateurs
  • Résistances
  • Inductances
  • Transformateurs
  • Diodes
  • Autres
• Interconnexions
  • PCB
  • Connecteurs/ Prises
  • Relais
  • Interrupteurs
  • Autres

Perspectives d'application des composants passifs et d'interconnexion

• Électronique grand public
• Informatique et télécommunications
• Automobile
• Industriel
• Aérospatiale et Défense
• Soins de santé
• Autres

Perspectives régionales d'interconnexion et de composants passifs

• Amérique du Nord

  • États-Unis
  • Canada
  • Mexique

• Europe

  • Allemagne
  • France
  • Royaume-Uni
  • Reste de Europe

• Asie-Pacifique

  • Chine
  • Japon
  • Inde
  • Reste de l'Asie-Pacifique

• Moyen-Orient et pays Afrique

• Amérique du Sud