Marché des interconnexions et des composants passifs – Prévisions 2030

Aperçu du marché mondial des interconnexions et des composants passifs

La taille du marché des interconnexions et des composants passifs était évaluée à 181 538.4 millions de dollars en 2021. L’industrie du marché des interconnexions et des composants passifs devrait passer de 184 144.6 millions de dollars en 2022 à 296 717.3 millions de dollars d’ici 2030, affichant un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 6.1 % au cours de la période de prévision. (2022-2030). Le secteur des composants électriques est essentiel dans un monde de progrès technologique. Il est essentiel que le secteur continue de se développer et d’être soutenu par de bonnes chaînes d’approvisionnement afin de créer l’offre d’appareils électroniques immédiatement accessible à laquelle les clients s’attendent aujourd’hui. 

Les composants actifs, les composants passifs et les cartes de circuits imprimés (PCB) sont tous très demandés dans divers secteurs, notamment l'électronique médicale, les robots industriels et l'électronique portable. Des smartphones aux gadgets de fitness en passant par les assistants virtuels, le développement de nouveaux produits est plus inventif que jamais. Avec autant de nouveaux produits en réseau inventés et livrés quotidiennement, la demande des clients est montée en flèche. Le développement de l’infrastructure 5G est un autre domaine qui nécessite une participation majeure de la part des fabricants et fournisseurs d’électronique. Au Royaume-Uni, EE a déjà déployé son réseau 5G utilisant la technologie Huawei. 

L'Internet des objets (IoT) s'est développé rapidement ces dernières années. Toutes les technologies décrites ci-dessus, y compris les smartphones, les montres de fitness et les compteurs intelligents, nécessitent une connectivité et une communication continues. Au cœur de cette technologie se trouvent un certain nombre de composants électriques sophistiqués. De nombreuses industries vitales, notamment la santé et l’aérospatiale, créent et recherchent des solutions techniques innovantes. Ces domaines nécessitent des composants actifs, passifs et PCB pour une variété d'applications allant des systèmes de navigation aérienne aux dispositifs de suivi des soins de santé.

FIGURE 1 MARCHÉ DES INTERCONNEXIONS ET DES COMPOSANTS PASSIFS 2018-2030

Source de la recherche secondaire, de la recherche primaire, de la base de données MRFR et de l'examen des analystes

Analyse Covid-19

La propagation rapide de la pandémie de COVID-19 a eu un effet sur le marché mondial des semi-conducteurs, bouleversant la chaîne d'approvisionnement et portant préjudice à plusieurs entreprises. Les restrictions aux frontières internationales, les tactiques radicales de renforcement de la distance sociale et les confinements nationaux ont tous considérablement réduit l’activité commerciale. Étant donné que les entreprises du monde entier ont été contraintes de fermer totalement ou partiellement, cela a eu un impact considérable sur le marché mondial des interconnexions et des composants passifs. La deuxième vague de COVID-19 a également provoqué une perturbation du marché sur un certain nombre de marchés importants en 2021, notamment aux États-Unis, en Inde et au Brésil. Le marché mondial des composants électriques passifs et interconnectés a été considérablement impacté par la pandémie. La demande de composants électriques passifs et de connexion est réduite à mesure que le rythme des nouveaux projets de construction ralentit à l’échelle mondiale. Les chaînes d'approvisionnement mondiales ont été perturbées en raison de l'absence des travailleurs, ce qui a rendu difficile pour les fabricants de construire et d'assembler de nouveaux équipements. Même les appareils qui se trouvent déjà dans différents entrepôts ne peuvent pas être transférés en raison des normes et réglementations en vigueur. Étant donné que seules la fabrication et la chaîne d’approvisionnement sont suspendues, le COVID-19 affecte temporairement la taille du marché des composants électroniques passifs et interconnectés. Cependant, le marché devrait connaître une croissance soutenue de la demande au cours de la période de prévision en raison de la reprise des activités commerciales.

Moteur du marché des interconnexions et des composants passifs

• Adoption significative des appareils IoT dans le secteur industriel

L'Internet des objets (IoT) est un réseau d'objets physiques connectés à Internet. Ces objets physiques disposent d’une technologie qui leur permet d’interagir avec les influences internes et extérieures. La vente au détail, les transports, l'agriculture, la maison intelligente, la ville intelligente, le mode de vie, la chaîne d'approvisionnement, les urgences, les soins de santé, l'environnement et l'énergie sont tous des domaines dans lesquels l'IoT est utilisé. Les appareils IoT changent le secteur industriel partout dans le monde en permettant aux installations de fabrication d'augmenter leur production globale et leur efficacité opérationnelle en rendant leurs systèmes plus accessibles et en minimisant les temps d'arrêt total du système. Le développement de l'Industriel 4.0 a également conduit au déploiement d'une variété de dispositifs liés dans diverses installations industrielles, ce qui contribuera à rationaliser les processus opérationnels grâce à la surveillance à distance. Le marché des composants électriques passifs et interconnectés devrait atteindre de nouveaux sommets dans les années à venir en raison de l'utilisation intensive des dispositifs IoT dans diverses applications industrielles, notamment le contrôle de mouvement et l'automatisation des processus. Par exemple, l’utilisation de l’IoT dans le domaine de la santé a connu une croissance spectaculaire ces dernières années et devrait continuer de croître dans les années à venir. Suivi des objets, des travailleurs et des patients ; identification et authentification des personnes; collecte automatique de données ; et la détection sont quelques-uns des nombreux avantages offerts par l'IoT dans le domaine de la santé. En outre, le marché devrait être stimulé par l’utilisation croissante des smartphones et des ordinateurs portables dans les pays en développement comme la Chine et l’Inde. Avec l’adoption croissante des appareils Internet des objets (IoT), le secteur industriel connaît une évolution rapide. En améliorant l'opérabilité et en réduisant les temps d'arrêt du système, les dispositifs IoT industriels aident les installations de fabrication à améliorer leur productivité globale et leur efficacité opérationnelle. En conséquence, le marché des composants électroniques passifs et interconnectés va croître au cours de la période projetée en raison de l'adoption généralisée des dispositifs IoT dans diverses applications industrielles, notamment l'automatisation des processus et le contrôle de mouvement.

Opportunité de marché des interconnexions et des composants passifs

• Progrès dans les communications industrielles M2M et automatisation industrielle croissante

Les organisations s'appuient désormais sur des connexions machine à machine (M2M) sans fil en raison de l'évolution des temps et de structures et infrastructures modernes plus automatisées. La technologie M2M permet aux entreprises publiques et commerciales de surveiller et de gérer à distance presque tous les systèmes, y compris les systèmes de télémétrie, les capteurs, les caméras, les équipements industriels et les caméras. En conséquence, les entreprises sont en mesure d’exploiter plus efficacement les installations industrielles et de nombreux autres systèmes éloignés et difficiles d’accès. L'une des avancées de la communication M2M est le téléservice. Une partie importante de la communication M2M implique l'échange de données par ligne téléphonique ou via Internet avec des systèmes techniques distants, tels que des machines, des installations ou des ordinateurs, pour la détection d'erreurs, le diagnostic, la maintenance, la réparation ou l'optimisation des machines. Teleservice offre une réponse efficace, sur mesure et économe en ressources pour diagnostiquer des systèmes distants, ou pour aider à planifier et mettre en œuvre une maintenance préventive. Télécontrôle Un autre aspect de la communication M2M implique la connexion de stations de traitement distantes à un ou plusieurs systèmes de contrôle centraux. Divers réseaux publics ou privés peuvent être utilisés pour la communication à des fins de surveillance et de contrôle.

Aperçu du segment de marché des interconnexions et des composants passifs

Informations sur les types de composants d'interconnexion et de composants passifs

Par type de composant, le segment du marché des interconnexions et des composants passifs a été segmenté en passif et interconnexions. Les composants électroniques passifs et interconnectés sont utilisés comme éléments essentiels des appareils électroniques tels que les téléphones portables, les ordinateurs portables, les appareils électroménagers et les consoles de jeux. Ils sont considérés comme le fondement des ordinateurs, de l’électronique grand public, des télécommunications et de diverses autres activités. Des prises, des connecteurs, des circuits imprimés, des relais, des commutateurs et bien d'autres composants sont inclus. Au cours de la période projetée, la demande pour le segment des interconnexions devrait croître rapidement.

FIGURE 2 TAILLE DU MARCHÉ DES INTERCONNEXIONS ET DES COMPOSANTS PASSIFS (EN MILLIONS USD) PAR TYPE DE COMPOSANT 2021 VS 2030Source Recherche secondaire, recherche primaire, base de données MRFR et examen par les analystes

Informations sur les applications d'interconnexion et de composants passifs

Par segment d'application, le marché des interconnexions et des composants passifs a été segmenté en électronique grand public, informatique et composants passifs. Télécommunications, automobile, industriel, aérospatial et amp; Défense, soins de santé et autres. Au cours de la période projetée, le département IT & le segment des télécommunications devrait connaître une croissance rapide.

Aperçu régional des interconnexions et des composants passifs

Géographiquement, le marché est segmenté en Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Moyen-Orient, Afrique et Amérique du Sud.

L'Asie-Pacifique devrait détenir une part importante du marché des interconnexions et des composants passifs au cours de la période projetée.

La région Asie-Pacifique (APAC) est la région la plus peuplée. Elle comprend certaines des principales économies du monde, notamment la Chine, l'Inde, le Japon et la Corée du Sud. La demande du marché de l'APAC est renforcée par des facteurs tels que le développement rapide du marché des semi-conducteurs. En outre, le marché APAC devrait générer les recettes les plus élevées du marché mondial, en raison de facteurs tels que la hausse des coûts des matières premières et le caractère fragmenté du secteur.  L'Asie-Pacifique a atteint une taille de marché de 96,5 millions de dollars, devenant ainsi la région dominante sur l'ensemble du marché des composants électroniques passifs et interconnectés. La croissance est principalement tirée par l’existence d’importants fabricants et exportateurs de produits électroniques dans la région. La présence de principaux fabricants d'électronique grand public tels que Samsung Electronics Co., Ltd., BBK electronics (comprend des marques telles que Oppo, Realme, Vivo), Foxconn Technology Group et Xiaomi Corporation devrait être de bon augure pour la croissance régionale. Cependant, en raison de l’épidémie de Covid19, des pays importants tels que la Chine, l’Inde, la Corée du Sud et le Japon sont touchés négativement. De plus, les initiatives gouvernementales ont accéléré la croissance du marché dans cette région. Par exemple, le gouvernement indien a publié trois programmes clés, notamment le programme de fabrication de composants, le programme d'incitation lié à la production et le programme de grappes de fabrication d'électronique modifiée, pour promouvoir la production globale de composants et d'appareils électroniques dans le pays au cours des années à venir.

FIGURE 3 MARCHÉ DES INTERCONNEXIONS ET DES COMPOSANTS PASSIFS (MILLIONS USD) TAILLE PAR RÉGION 2021 VS 2030Source Recherche secondaire, recherche primaire, base de données MRFR et examen par les analystes

Interconnexionct et composants passifs Acteurs clés et amp; Informations concurrentielles

Le marché des interconnexions et des composants passifs se caractérise par la présence de nombreux acteurs mondiaux, régionaux et locaux. Le marché est compétitif, tous les acteurs étant en compétition pour conquérir une part de marché maximale. L’adoption significative des appareils IoT dans le secteur industriel, la demande croissante de composants passifs et d’interconnexion dans les applications 3c et la demande croissante d’appareils électroniques miniaturisés et hautes performances sont des facteurs clés qui stimulent la croissance du marché. Les limitations des interconnexions à mesure que la taille des appareils diminuent freinent la croissance du marché des interconnexions et des composants passifs. Cependant, les progrès dans les communications industrielles m2m et l'automatisation industrielle croissante, le besoin de composants passifs sur les marchés critiques et le besoin croissant de composants électroniques de haute fiabilité créeront des opportunités de croissance du marché.

Avril 2022 Kyocera Corporation a lancé sa nouvelle gamme de solutions de connecteurs de bord de carte monobloc avec l'ajout des nouveaux connecteurs de bord de carte verticaux à double rangée et entrée par le haut de la série 9159-650.

Les entreprises clés du marché des composants d'interconnexion et passifs comprennent

• KYOCERA AVX COMPONENTS CORPORATION. (KYOCERA CORPORATION)


• Molex LLC


• Panasonic Corporation


• Ametek Inc.


• Amphénol Corporation


• Vishay Intertechnology, Inc.


• Murata Manufacturing Co. Ltd.


• TDK Corporation


• Électro-mécanique Samsung


• Hosiden Corporation


• Fujitsu


• TE Connectivité


• Hon Hai Precision Industry Co. Ltd.


• HIROSE Electric Co. Ltd.


• Mouser Electronics, Inc.

Développements de l'industrie des interconnexions et des composants passifs

Septembre 2022 Molex a lancé une solution de module enfichable pour les optiques co-packagées (CPO). Le système d'interconnexion de sources laser externes (ELSIS) est un système complet de connecteurs à cage, optiques et électriques avec un module enfichable qui utilise une technologie éprouvée pour accélérer le développement de centres de données hyperscale.

Septembre 2022 Panasonic a lancé les nouveaux connecteurs automobiles carte à FPC série CF1. La nouvelle connexion carte-FPC série CF1 présente une résistance thermique de 125°C et des caractéristiques de vibration nécessaires adaptées au marché de l'automobile et des transports. Les connecteurs automobiles série CF1 de Panasonic préservent la fiabilité des contacts grâce à une structure de contact à clip double face.

Août 2022 Amphénol Corporation a lancé sa série Amphe-PD avec deux connecteurs d'alimentation bidirectionnels discrets pouvant transporter des courants élevés. L'Amphe-PD Mini 5,7 mm et l'Amphe-PD Gen2 5,7 mm peuvent transférer l'alimentation d'un bloc d'alimentation/PDU vers une carte PCB CPU ou GPU.

Segmentation du marché des interconnexions et des composants passifs

Interconnexion et composants passifs Type de composant Outlook

• 
  Passif
  
  
  
  • Condensateurs
  
  
  • Résistances
  
  
  • Inducteurs
  
  
  • Transformateurs
  
  
  • Diodes
  
  
  • Autres
  
  
  
  


• 
  Interconnexions
  
  
  
  • PCB
  
  
  • Connecteurs/prises
  
  
  • Relais
  
  
  • Commutateurs
  
  
  • Autres
  
  
  
  

Application Outlook d'interconnexion et de composants passifs

• Électronique grand public


• Informatique et amp; Télécommunications


• Automobile


• Industriel


• Aérospatiale et amp; Défense


• Soins de santé


• Autres

Perspectives régionales d'interconnexion et de composants passifs

• 
  

  Amérique du Nord

  
  
  
  
  • États-Unis
  
  
  • Canada
  
  
  • Mexique
  
  
  
  


• 
  

  Europe

  
  
  
  
  • Allemagne
  
  
  • France
  
  
  • Royaume-Uni
  
  
  • Reste de l'Europe
  
  
  
  


• 
  

  Asie-Pacifique

  
  
  
  
  • Chine
  
  
  • Japon
  
  
  • Inde
  
  
  • Reste de l'Asie-Pacifique
  
  
  
  


• 
  

  Moyen-Orient etamp; Afrique

  
  


• 
  

  Amérique du Sud

  
  

Report Scope:

Report Attribute/Metric Source:	Details
MARKET SIZE 2018	41.03(USD Billion)
MARKET SIZE 2024	44.5(USD Billion)
MARKET SIZE 2035	91.5(USD Billion)
COMPOUND ANNUAL GROWTH RATE (CAGR)	6.773% (2025 - 2035)
REPORT COVERAGE	Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
BASE YEAR	2024
MARKET FORECAST PERIOD	2025 - 2035
HISTORICAL DATA	2019 - 2024
MARKET FORECAST UNITS	USD Billion
KEY COMPANIES PROFILED	Hirose Electric, LCom, Rosenberger, KEMET, Amphenol, TE Connectivity, Yazaki, Vishay Intertechnology, Sumitomo Electric, Panasonic, Nexans, AVX Corporation, Molex, Premo
SEGMENTS COVERED	Component Type
KEY MARKET OPPORTUNITIES	Growing demand for electric vehicles, Expansion of 5G infrastructure, Increasing IoT applications, Advancements in renewable energy, High-performance computing growth
KEY MARKET DYNAMICS	Technological advancements, Rising demand for automation, Growth in consumer electronics, Increasing electric vehicle adoption, Sustainability and eco-friendly components
COUNTRIES COVERED	US