Resumen del mercado global de componentes pasivos e interconectados
pEl tamaño del mercado de componentes pasivos e interconectados se valoró en USD 181.538,4 millones en 2021. Se proyecta que la industria del mercado de componentes pasivos e interconectados crezca de USD 184.144,6 millones en 2022 a USD 296.717,3 millones para 2030, exhibiendo una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 6,1% durante el período de pronóstico (2022-2030). El negocio de componentes eléctricos es crítico en un mundo de avances tecnológicos. Es crucial que el sector continúe expandiéndose y cuente con el respaldo de buenas cadenas de suministro para crear el suministro de dispositivos electrónicos de acceso inmediato que los clientes de hoy esperan.Los componentes activos, los componentes pasivos y las placas de circuitos impresos (PCB) tienen una gran demanda en una variedad de industrias, incluyendo la electrónica médica, los robots industriales y la electrónica portátil. Desde teléfonos inteligentes hasta dispositivos de fitness y asistentes virtuales, el desarrollo de nuevos productos es más inventivo que nunca. Con tantos productos nuevos en red que se inventan y se entregan a diario, la demanda de los clientes se ha disparado. El desarrollo de la infraestructura 5G es otra área que requiere una gran participación de los fabricantes y proveedores de productos electrónicos. En el Reino Unido, EE ya ha desplegado su red 5G utilizando tecnología de Huawei. El Internet de las cosas (IoT) ha crecido rápidamente en los últimos años. Todas las tecnologías descritas anteriormente, incluidos los teléfonos inteligentes, los relojes de fitness y los medidores inteligentes, requieren conectividad y comunicación continuas. En el núcleo de esta tecnología se encuentran varios componentes eléctricos sofisticados. Muchas industrias vitales, incluidas la atención médica y la aeroespacial, están creando y buscando soluciones técnicas innovadoras. Estos dominios requieren componentes activos, pasivos y de PCB para diversas aplicaciones, desde sistemas de navegación aérea hasta dispositivos de seguimiento sanitario.
FIGURA 1 MERCADO DE COMPONENTES DE INTERCONEXIÓN Y PASIVOS 2018-2030
Fuente: Investigación secundaria, investigación primaria, base de datos MRFR y revisión de analistas
Análisis de la COVID-19
pLa rápida propagación de la pandemia de COVID-19 afectó al mercado mundial de semiconductores, alterando la cadena de suministro y perjudicando a varias empresas. Las restricciones fronterizas internacionales, las amplias medidas de distanciamiento social y los confinamientos nacionales han reducido drásticamente la actividad comercial. Dado que las empresas de todo el mundo se vieron obligadas a cerrar total o parcialmente, esto tuvo un tremendo impacto en el mercado global de interconexiones y componentes pasivos. La segunda ola de COVID-19 también causó disrupciones en el mercado en varios mercados importantes en 2021, incluyendo Estados Unidos, India y Brasil, entre otros. El mercado global de componentes eléctricos pasivos e interconectados se vio significativamente afectado por la pandemia. Existe una menor demanda de componentes eléctricos pasivos y de conexión debido a la desaceleración global del ritmo de nuevos proyectos de construcción. Las cadenas de suministro globales se han visto interrumpidas como resultado de la ausencia de trabajadores, lo que ha dificultado a los fabricantes construir y ensamblar nuevos equipos. Incluso los dispositivos que ya se encuentran en varios almacenes no pueden ser transferidos debido a las normas y regulaciones vigentes. Debido a que solo se suspendieron la fabricación y la cadena de suministro, la COVID-19 afectó temporalmente el tamaño del mercado de componentes electrónicos pasivos e interconectados. Sin embargo, se proyecta que el mercado experimente un crecimiento sostenido de la demanda durante el período de pronóstico debido a la recuperación de las actividades comerciales.Impulsor del mercado de interconexión y componentes pasivos
ul- Adopción significativa de dispositivos IoT en el sector industrial
Oportunidad de mercado para componentes pasivos e interconectados
ul- Avances en las comunicaciones industriales M2M y creciente automatización industrial
Información sobre el segmento de mercado de componentes pasivos e interconectados
h3Información sobre los tipos de componentes de componentes pasivos e interconectados pPor tipo de componente, el mercado de componentes pasivos e interconectados se ha segmentado en pasivos e interconectados. Los componentes electrónicos pasivos e interconectados son piezas esenciales de dispositivos electrónicos como teléfonos móviles, ordenadores portátiles, electrodomésticos y consolas de videojuegos. Se consideran la base de las computadoras, la electrónica de consumo, las telecomunicaciones y una variedad de otros negocios. Incluyen enchufes, conectores, placas de circuito impreso, relés, interruptores y muchos otros componentes. Durante el período proyectado, se espera que la demanda del segmento de interconexiones crezca rápidamente.FIGURA 2 TAMAÑO DEL MERCADO DE COMPONENTES PASIVOS E INTERCONEXIONES (MILLONES DE USD) POR TIPO DE COMPONENTE 2021 VS 2030
Aplicación de componentes pasivos e interconexiones Perspectivas
El mercado de interconexiones y componentes pasivos se ha segmentado por segmento de aplicación en electrónica de consumo, TI y telecomunicaciones, automoción, industria, aeroespacial y defensa, salud, entre otros. Durante el período proyectado, se espera que el segmento de TI y telecomunicaciones crezca rápidamente.
Perspectivas regionales sobre interconexiones y componentes pasivos
Geográficamente, el mercado está segmentado en América del Norte, Europa, Asia-Pacífico, Oriente Medio y África, y Sudamérica.
Se espera que Asia Pacífico tenga una participación significativa en el mercado de interconexiones y componentes pasivos durante el período proyectado.
La región Asia Pacífico (APAC) es la más poblada y está compuesta por algunas de las principales economías del mundo, como China, India, Japón y Corea del Sur. La demanda del mercado de APAC se ve impulsada por factores como el rápido desarrollo del mercado de semiconductores. Además, se espera que el mercado APAC tenga la mayor recaudación de ingresos en el mercado global, debido a factores como el aumento de los costos de las materias primas y el carácter fragmentado del sector. Asia Pacífico alcanzó un tamaño de mercado de USD 96,5 millones y emergió como la región dominante en todo el mercado de componentes electrónicos pasivos y de interconexión. El crecimiento está impulsado principalmente por la existencia de grandes fabricantes y exportadores de productos electrónicos en la región. Se espera que la presencia de fabricantes clave de productos electrónicos de consumo como Samsung Electronics Co., Ltd., BBK electronics (incluye marcas como Oppo, Realme, Vivo), Foxconn Technology Group y Xiaomi Corporation sea un buen augurio para el crecimiento regional. Sin embargo, debido al brote de Covid19, países prominentes como China, India, Corea del Sur y Japón se ven afectados negativamente. Además, las iniciativas gubernamentales han acelerado el crecimiento del mercado en esta región. Por ejemplo, el gobierno indio ha lanzado tres esquemas clave, incluyendo el Esquema de Fabricación de Componentes, el Esquema de Incentivos Vinculados a la Producción y el Esquema de Clústeres de Fabricación de Electrónica Modificada para promover la producción general de componentes y dispositivos electrónicos en el país durante los próximos años.
FIGURA 3 TAMAÑO DEL MERCADO DE COMPONENTES PASIVOS E INTERCONECTADOS (MILLONES DE USD) POR REGIÓN 2021 VS 2030
Interconexión y componentes pasivos: actores clave del mercado y perspectivas competitivas strongAbril de 2022 Kyocera Corporation lanzó su nueva línea de soluciones de conectores de borde de tarjeta de una sola pieza con la incorporación de los nuevos conectores de borde de tarjeta verticales, de doble fila y entrada superior de la serie 9159-650.
Entre las empresas clave en el mercado de interconexión y componentes pasivos se incluyen
- KYOCERA AVX COMPONENTS CORPORATION. (Corporación Kyocera)
- Molex LLC
- Corporación Panasonic
- Ametek Inc.
- Corporación Amphenol
- Vishay Intertechnology, Inc.
- Murata Manufacturing Co. Ltd.
- Samsung Electro-Mechanics
- Hosiden Corporación
- Fujitsu
- TE Connectivity
- Hon Hai Precision Industry Co. Ltd.
- HIROSE Electric Co. Ltd.
- Mouser Electronics, Inc.
- Pasivos
- Condensadores
- Resistencias
- Inductores
- Transformadores
- Diodos
- Otros
- Interconexiones
- PCB
- Conectores/ Tomas de corriente
- Relés
- Interruptores
- Otros
- Electrónica de consumo
- TI y telecomunicaciones
- Automoción
- Industria
- Aeroespacial y Defensa
- Cuidado de la salud
- Otros
-
América del Norte
- Estados Unidos
- Canadá
- México
-
Europa
- Alemania
- Francia
- Reino Unido
- Resto de Europa
-
Asia-Pacífico
- China
- Japón
- India
- Resto de Asia-Pacífico
-
Oriente Medio y África África
-
América del Sur
Desarrollos en la industria de interconexión y componentes pasivos
Septiembre de 2022: Molex lanzó una solución de módulo enchufable para ópticas coempaquetadas (CPO). El Sistema de Interconexión de Fuente Láser Externa (ELSIS) es un sistema completo de jaula, conectores ópticos y eléctricos con un módulo enchufable que utiliza tecnología probada para acelerar el desarrollo de centros de datos a gran escala.
Septiembre de 2022: Panasonic lanzó los nuevos conectores automotrices de placa a FPC de la serie CF1. La nueva conexión de placa a FPC de la serie CF1 ofrece una resistencia térmica de 125 °C y las características de vibración necesarias para el mercado automotriz y de transporte. Los conectores automotrices de la serie CF1 de Panasonic mantienen la fiabilidad del contacto gracias a una estructura de contacto de clip de doble cara.
Agosto de 2022 Amphenol Corporation lanzó su serie Amphe-PD con dos conectores de alimentación bidireccionales de perfil bajo que pueden transportar altas corrientes. Los Amphe-PD Mini de 5,7 mm y Gen2 de 5,7 mm pueden transferir energía desde una fuente de alimentación (PSU)/unidad de suministro de energía (PDU) a una placa PCB de CPU o GPU.
Segmentación del mercado de componentes pasivos e interconexiones
Perspectiva del tipo de componente de componentes pasivos e interconexiones
Perspectiva de aplicación de interconexión y componentes pasivos
Perspectivas regionales de interconexión y componentes pasivos
FAQs
What is the expected market size of the US Interconnects and Passive Components Market in 2024?
The expected market size of the US Interconnects and Passive Components Market in 2024 is 44.5 USD Billion.
What will the market size be for the US Interconnects and Passive Components Market by 2035?
By 2035, the US Interconnects and Passive Components Market is projected to reach 91.5 USD Billion.
What is the anticipated compound annual growth rate (CAGR) for the market from 2025 to 2035?
The anticipated CAGR for the US Interconnects and Passive Components Market from 2025 to 2035 is 6.773%.
What are the values of the Passive segment in 2024 and 2035 within the market?
The Passive segment is valued at 18.0 USD Billion in 2024 and is expected to reach 37.5 USD Billion by 2035.
What are the values of the Interconnects segment in 2024 and 2035?
The Interconnects segment is valued at 26.5 USD Billion in 2024 and is projected to reach 54.0 USD Billion by 2035.
Who are the key players operating in the US Interconnects and Passive Components Market?
Key players in the market include Hirose Electric, LCom, Rosenberger, KEMET, Amphenol, TE Connectivity, and several others.
What key trends are currently shaping the US Interconnects and Passive Components Market?
Emerging trends in the market include increasing demand for electronics and advancements in wireless technology.
What are the main growth drivers for the US Interconnects and Passive Components Market?
Main growth drivers include innovation in technology and rising consumer electronics demand in the market.
How has the US Interconnects and Passive Components Market been impacted by global economic conditions?
Current global economic conditions have introduced challenges such as supply chain disruptions and fluctuating material costs.
What is the market growth rate for the passive components segment in the US Interconnects and Passive Components Market?
The passive components segment is projected to experience substantial growth during the forecast period from 2025 to 2035.
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