Informe De Investigación De Mercado De Interconexiones Y Componentes Pasivos De Ee. Uu. Por Tipo De Componente (pasivo, Interconexiones): Pronóstico Para 2035

Descripción general del mercado de componentes pasivos e interconexión global

El tamaño del mercado de componentes pasivos y de interconexión se valoró en 181.538.4 millones de dólares en 2021. Se proyecta que la industria del mercado de componentes pasivos y de interconexión crecerá de 184.144.6 millones de dólares en 2022 a 296.717.3 millones de dólares en 2030, exhibiendo una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 6.1% durante el período de pronóstico (2022 - 2030). El negocio de componentes eléctricos es fundamental en un mundo de avances tecnológicos. Es fundamental que el sector continúe expandiéndose y cuente con el respaldo de buenas cadenas de suministro para crear el suministro inmediatamente accesible de dispositivos electrónicos que los clientes esperan hoy. 

Los componentes activos, los componentes pasivos y las placas de circuito impreso (PCB) tienen una gran demanda en una variedad de industrias, incluida la electrónica médica, los robots industriales y la electrónica portátil. Desde teléfonos inteligentes hasta dispositivos de fitness y asistentes virtuales, el desarrollo de nuevos productos es más inventivo que nunca. Con tantos productos nuevos conectados en red que se inventan y entregan a diario, la demanda de los clientes se ha disparado. El desarrollo de la infraestructura 5G es otra área que requiere una importante participación de los fabricantes y proveedores de productos electrónicos. En el Reino Unido, EE ya ha implementado su red 5G utilizando tecnología Huawei. 

El Internet de las cosas (IoT) ha crecido rápidamente en los últimos años. Todas las tecnologías descritas anteriormente, incluidos los teléfonos inteligentes, los relojes deportivos y los medidores inteligentes, requieren conectividad y comunicación continuas. En el centro de esta tecnología se encuentran una serie de componentes eléctricos sofisticados. Muchas industrias vitales, incluidas la sanitaria y la aeroespacial, están creando y buscando soluciones técnicas innovadoras. Estos dominios requieren componentes activos, pasivos y de PCB para una variedad de aplicaciones que van desde sistemas de navegación de aviones hasta dispositivos de seguimiento de atención médica.

FIGURA 1 MERCADO DE INTERCONEXIONES Y COMPONENTES PASIVOS 2018-2030

Fuente de investigación secundaria, investigación primaria, base de datos MRFR y revisión de analistas

Análisis de Covid-19

La rápida propagación de la pandemia de COVID-19 tuvo un efecto en el mercado global de semiconductores, alterando la cadena de suministro y perjudicando a varias empresas. Las restricciones fronterizas internacionales, las tácticas radicales de creación de distanciamiento social y los cierres nacionales han reducido gravemente la actividad comercial. Dado que las empresas de todo el mundo se vieron obligadas a cerrar total o parcialmente, esto tuvo un impacto tremendo en el mercado global de interconexiones y componentes pasivos. La segunda ola de COVID-19 también provocó perturbaciones en varios mercados importantes en 2021, incluidos Estados Unidos, India y Brasil, entre otros. El mercado mundial de componentes eléctricos pasivos e interconectados se ha visto significativamente afectado por la pandemia. Hay una demanda reducida de componentes eléctricos pasivos y de conexión a medida que el ritmo de nuevos proyectos de construcción se ha desacelerado a nivel mundial. Las cadenas de suministro globales se han visto interrumpidas como resultado de la ausencia de trabajadores, lo que ha dificultado a los fabricantes construir y ensamblar nuevos equipos. Incluso los dispositivos que ya se encuentran en varios almacenes no pueden transferirse debido a las normas y reglamentos vigentes. Debido a que solo se suspenden la cadena de fabricación y suministro, el COVID-19 afecta temporalmente el tamaño del mercado de componentes electrónicos pasivos e interconectados. Sin embargo, se prevé que el mercado experimente un crecimiento sostenido de la demanda durante el período previsto debido a la recuperación de las actividades comerciales.

Impulsor del mercado de interconexión y componentes pasivos

• Adopción significativa de dispositivos IoT en el sector industrial

El Internet de las cosas (IoT) es una red de elementos físicos que están conectados a Internet. Estas cosas físicas cuentan con tecnología que les permite interactuar con influencias tanto internas como externas. El comercio minorista, el transporte, la agricultura, el hogar inteligente, la ciudad inteligente, el estilo de vida, la cadena de suministro, las emergencias, la atención médica, el medio ambiente y la energía son áreas donde se utiliza IoT. Los dispositivos de IoT están cambiando el sector industrial en todo el mundo al permitir que las instalaciones de fabricación aumenten su producción general y su eficiencia operativa al hacer que sus sistemas sean más accesibles y minimizar el tiempo de inactividad total del sistema. El desarrollo de Industrial 4.0 también ha supuesto el despliegue de una variedad de dispositivos vinculados en diversas instalaciones industriales, que ayudarán a agilizar los procesos operativos mediante la monitorización remota. Se prevé que el mercado de componentes eléctricos pasivos e interconectados alcance nuevas alturas en los próximos años como resultado del uso extensivo de dispositivos IoT en una variedad de aplicaciones industriales, incluido el control de movimiento y la automatización de procesos. Por ejemplo, el uso de IoT en la atención sanitaria ha aumentado drásticamente en los últimos años y se espera que siga creciendo en los próximos años. Seguimiento de objetos, trabajadores y pacientes; identificación y autenticación de personas; recopilación automática de datos; y la detección son algunos de los diversos beneficios que ofrece IoT en el ámbito de la atención médica. Además, se prevé que el mercado se verá impulsado por el rápido crecimiento del uso de teléfonos inteligentes y computadoras portátiles en países en desarrollo como China e India. Con la creciente adopción de dispositivos de Internet de las cosas (IoT), el sector industrial está experimentando cambios rápidos. Al mejorar la operatividad y disminuir el tiempo de inactividad del sistema, los dispositivos industriales de IoT ayudan a las instalaciones de fabricación a mejorar su productividad general y eficiencia operativa. Como resultado, el mercado de componentes electrónicos pasivos y de interconexión crecerá durante el período proyectado debido a la adopción generalizada de dispositivos IoT en una variedad de aplicaciones industriales, incluida la automatización de procesos y el control de movimiento.

Oportunidad de mercado de interconexión y componentes pasivos

• Avances en las comunicaciones industriales M2M y la creciente automatización industrial

Las organizaciones ahora dependen de conexiones de máquina a máquina (M2M) como resultado de los tiempos cambiantes y de estructuras e infraestructuras modernas más automatizadas. La tecnología M2M permite a las empresas públicas y comerciales monitorear y administrar casi cualquier sistema de forma remota, incluidos sistemas de telemetría, sensores, cámaras, equipos industriales y cámaras. Como resultado, las empresas pueden operar plantas industriales y muchos otros sistemas distantes y de difícil acceso de manera más efectiva. Uno de los avances en la comunicación M2M es el Teleservicio. Una parte importante de la comunicación M2M implica el intercambio de datos a través de la línea telefónica o de Internet con sistemas técnicos distantes, como máquinas, plantas u ordenadores, para la detección de errores, el diagnóstico, el mantenimiento, la reparación o la optimización de las máquinas. Teleservicio ofrece una respuesta eficiente, personalizada y que ahorra recursos para diagnosticar sistemas distantes o ayudar a planificar e implementar el mantenimiento preventivo. El telecontrol, otro aspecto de la comunicación M2M, implica la conexión de estaciones de proceso distantes a uno o más sistemas de control centrales. Se pueden utilizar varias redes públicas o privadas para la comunicación con fines de seguimiento y control.

Información sobre el segmento de mercado de interconexión y componentes pasivos

Información sobre tipos de componentes de componentes pasivos e interconexión

Por tipo de componente, el segmento del mercado de interconexiones y componentes pasivos se ha segmentado en pasivos e interconexiones. Los componentes electrónicos pasivos e interconectados se emplean como piezas vitales de dispositivos electrónicos como teléfonos móviles, ordenadores portátiles, electrodomésticos y consolas de juegos. Se consideran la base de las computadoras, la electrónica de consumo, las telecomunicaciones y una variedad de otros negocios. Se incluyen enchufes, conectores, placas de circuito impreso, relés, interruptores y muchos más componentes. Durante el período proyectado, se espera que la demanda del segmento de Interconexiones crezca rápidamente.

FIGURA 2 TAMAÑO DEL MERCADO DE COMPONENTES PASIVOS Y DE INTERCONEXIÓN (MILLONES DE USD) POR TIPO DE COMPONENTE 2021 VS 2030Fuente Investigación secundaria, investigación primaria, base de datos MRFR y revisión de analistas

Información sobre aplicaciones de interconexión y componentes pasivos

Por segmento de aplicación del mercado de Interconexiones y Componentes Pasivos se ha segmentado en Electrónica de Consumo, TI y Tecnologías de la Información. Telecomunicaciones, Automoción, Industrial, Aeroespacial y Comercial. Defensa, Sanidad y Otros. Durante el período proyectado, el departamento de TI & Se espera que el segmento de las telecomunicaciones aumente rápidamente.

Perspectivas regionales sobre interconexión y componentes pasivos

Geográficamente, el mercado está segmentado en la región de América del Norte, Europa, Asia-Pacífico, Medio Oriente y África y América del Sur.

Se espera que Asia Pacífico tenga una participación significativa en el mercado de interconexión y componentes pasivos durante el período proyectado.

La región de Asia Pacífico (APAC) es la región más poblada; la región está formada por algunas de las principales economías del mundo, incluidas China, India, Japón y Corea del Sur. La demanda del mercado de APAC se está viendo reforzada por factores como el rápido desarrollo del mercado de semiconductores. Además, se espera que el mercado APAC tenga la mayor recaudación de ingresos del mercado global, debido a factores como el aumento de los costos de las materias primas y el carácter fragmentado del sector.  Asia Pacífico alcanzó un tamaño de mercado de 96,5 millones de dólares y se convirtió en la región dominante en todo el mercado de componentes electrónicos pasivos y de interconexión. El crecimiento se debe en gran medida a la existencia de importantes fabricantes y exportadores de productos electrónicos en la región. Se espera que la presencia de fabricantes clave de electrónica de consumo como Samsung Electronics Co., Ltd., BBK electronics (incluye marcas como Oppo, Realme, Vivo), Foxconn Technology Group y Xiaomi Corporation sea un buen augurio para el crecimiento regional. Sin embargo, debido al brote de Covid19, países destacados como China, India, Corea del Sur y Japón se ven afectados negativamente. Además, las iniciativas gubernamentales han acelerado el crecimiento del mercado en esta región. Por ejemplo, el gobierno indio ha lanzado tres planes clave, incluido el plan de fabricación de componentes, el plan de incentivos vinculados a la producción y el plan de agrupaciones de fabricación de productos electrónicos modificados, para promover la producción general de componentes y dispositivos electrónicos en el país durante los próximos años.

GRÁFICO 3 TAMAÑO DEL MERCADO DE COMPONENTES PASIVOS Y DE INTERCONEXIÓN (MILLONES DE USD) POR REGIÓN 2021 VS 2030Fuente Investigación secundaria, investigación primaria, base de datos MRFR y revisión de analistas

Interconexiónct y componentes pasivos Actores clave del mercado & Información competitiva

El Mercado de Interconexiones y Componentes Pasivos se caracteriza por la presencia de muchos actores globales, regionales y locales. El mercado es competitivo y todos los actores compiten para ganar la máxima participación de mercado. La adopción significativa de dispositivos IoT en el sector industrial, la creciente demanda de componentes pasivos y de interconexión en aplicaciones 3c y la creciente demanda de dispositivos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento son factores clave que impulsan el crecimiento del mercado. Las limitaciones en las interconexiones a medida que los dispositivos se reducen de tamaño restringen el crecimiento del mercado de interconexiones y componentes pasivos. Sin embargo, los avances en las comunicaciones industriales m2m y la creciente automatización industrial, la necesidad de componentes pasivos en mercados de misión crítica y la creciente necesidad de componentes electrónicos de alta confiabilidad crearán oportunidades para el crecimiento del mercado.

Abril de 2022 Kyocera Corporation lanzó su nueva línea de soluciones de conectores de borde de tarjeta de una sola pieza con la incorporación de los nuevos conectores de borde de tarjeta de entrada superior, verticales, de doble fila, serie 9159-650.

Las empresas clave en el mercado de interconexión y componentes pasivos incluyen

• CORPORACIÓN DE COMPONENTES KYOCERA AVX. (CORPORACIÓN KYOCERA)


• Molex LLC


• Corporación Panasonic


• Ametek Inc.


• Corporación Amfenol


• Vishay Intertechnology, Inc.


• Murata Manufacturing Co. Ltd.


• TDK Corporation


• Electromecánica Samsung


• Corporación Hosiden


• Fujitsu


• Conectividad TE


• Hon Hai Precision Industry Co. Ltd.


• HIROSE Electric Co. Ltd.


• Mouser Electronics, Inc.

Desarrollos en la industria de interconexión y componentes pasivos

Septiembre de 2022 Molex había lanzado una solución de módulo enchufable para óptica empaquetada (CPO). El sistema de interconexión de fuente láser externa (ELSIS) es un sistema completo de jaula, conectores ópticos y eléctricos con un módulo enchufable que utiliza tecnología probada para acelerar el desarrollo de centros de datos a hiperescala.

Septiembre de 2022 Panasonic lanzó los nuevos conectores automotrices de placa a FPC de la serie CF1. La nueva conexión de placa a FPC de la serie CF1 tiene una resistencia al calor de 125 °C y las características de vibración necesarias adecuadas para el mercado de la automoción y el transporte. Los conectores automotrices de la serie CF1 de Panasonic preservan la confiabilidad del contacto mediante una estructura de contacto de clip de doble cara.

Agosto de 2022 Amfenol Corporation lanzó su serie Amphe-PD con dos conectores de alimentación bidireccionales de bajo perfil que pueden transportar altas corrientes. El Amphe-PD Mini de 5,7 mm y el Amphe-PD Gen2 de 5,7 mm pueden transferir energía desde una PSU/PDU a una placa PCB de CPU o GPU.

Segmentación del mercado de interconexión y componentes pasivos

Interconexión y componentes pasivos Tipo de componente Outlook

• 
  Pasivo
  
  
  
  • Condensadores
  
  
  • Resistencias
  
  
  • Inductores
  
  
  • Transformadores
  
  
  • Diodos
  
  
  • Otros
  
  
  
  


• 
  Interconexiones
  
  
  
  • PCB
  
  
  • Conectores/Enchufes
  
  
  • Relés
  
  
  • Interruptores
  
  
  • Otros
  
  
  
  

Perspectiva de la aplicación de interconexión y componentes pasivos

• Electrónica de consumo


• TI y tecnología Telecomunicaciones


• Automoción


• Industrial


• Aeroespacial y Defensa


• Atención sanitaria


• Otros

Perspectivas regionales de interconexión y componentes pasivos

• 
  

  América del Norte

  
  
  
  
  • EE.UU.
  
  
  • Canadá
  
  
  • México
  
  
  
  


• 
  

  Europa

  
  
  
  
  • Alemania
  
  
  • Francia
  
  
  • Reino Unido
  
  
  • Resto de Europa
  
  
  
  


• 
  

  Asia-Pacífico

  
  
  
  
  • China
  
  
  • Japón
  
  
  • India
  
  
  • Resto de Asia-Pacífico
  
  
  
  


• 
  

  Medio Oriente y Asia África

  
  


• 
  

  América del Sur

  
  

Report Scope:

Report Attribute/Metric Source:	Details
MARKET SIZE 2018	41.03(USD Billion)
MARKET SIZE 2024	44.5(USD Billion)
MARKET SIZE 2035	91.5(USD Billion)
COMPOUND ANNUAL GROWTH RATE (CAGR)	6.773% (2025 - 2035)
REPORT COVERAGE	Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
BASE YEAR	2024
MARKET FORECAST PERIOD	2025 - 2035
HISTORICAL DATA	2019 - 2024
MARKET FORECAST UNITS	USD Billion
KEY COMPANIES PROFILED	Hirose Electric, LCom, Rosenberger, KEMET, Amphenol, TE Connectivity, Yazaki, Vishay Intertechnology, Sumitomo Electric, Panasonic, Nexans, AVX Corporation, Molex, Premo
SEGMENTS COVERED	Component Type
KEY MARKET OPPORTUNITIES	Growing demand for electric vehicles, Expansion of 5G infrastructure, Increasing IoT applications, Advancements in renewable energy, High-performance computing growth
KEY MARKET DYNAMICS	Technological advancements, Rising demand for automation, Growth in consumer electronics, Increasing electric vehicle adoption, Sustainability and eco-friendly components
COUNTRIES COVERED	US