Us-marktforschungsbericht Für Verbindungen Und Passive Komponenten Nach Komponententyp (passiv, Verbindungen) – Prognose Bis 2035

Überblick über den globalen Markt für Verbindungen und passive Komponenten

Die Marktgröße für Verbindungen und passive Komponenten wurde im Jahr 2021 auf 181.538.4 Millionen US-Dollar geschätzt. Die Marktbranche für Verbindungen und passive Komponenten wird voraussichtlich von 184.144.6 Millionen US-Dollar im Jahr 2022 auf 296.717.3 Millionen US-Dollar im Jahr 2030 wachsen und im Prognosezeitraum (2022) eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 6.1 % aufweisen - 2030). Das Geschäft mit Elektrokomponenten ist in einer Welt des technologischen Fortschritts von entscheidender Bedeutung. Es ist von entscheidender Bedeutung, dass der Sektor weiter expandiert und von guten Lieferketten unterstützt wird, um die sofort verfügbare Versorgung mit elektronischen Geräten zu schaffen, die die Kunden heute erwarten. 

Aktive Komponenten, passive Komponenten und Leiterplatten (PCBs) sind in einer Vielzahl von Branchen sehr gefragt, darunter medizinische Elektronik, Industrieroboter und tragbare Elektronik. Von Smartphones über Fitness-Gadgets bis hin zu virtuellen Assistenten ist die Entwicklung neuer Produkte einfallsreicher denn je. Da täglich so viele neue, vernetzte Produkte erfunden und auf den Markt gebracht werden, ist die Kundennachfrage sprunghaft angestiegen. Die Entwicklung der 5G-Infrastruktur ist ein weiterer Bereich, der eine starke Beteiligung von Elektronikherstellern und -lieferanten erfordert. Im Vereinigten Königreich hat EE sein 5G-Netzwerk bereits mit Huawei-Technologie aufgebaut. 

Das Internet der Dinge (IoT) ist in den letzten Jahren rasant gewachsen. Alle oben beschriebenen Technologien, einschließlich Smartphones, Fitnessuhren und Smart Meter, erfordern eine kontinuierliche Konnektivität und Kommunikation. Das Herzstück dieser Technologie sind eine Reihe hochentwickelter elektrischer Komponenten. Viele wichtige Branchen, darunter das Gesundheitswesen und die Luft- und Raumfahrtindustrie, entwickeln und suchen innovative technische Lösungen. Diese Bereiche erfordern aktive, passive und PCB-Komponenten für eine Vielzahl von Anwendungen, die von Flugzeugnavigationssystemen bis hin zu Trackinggeräten für das Gesundheitswesen reichen.

ABBILDUNG 1 MARKT FÜR INTERCONNECTS UND PASSIVE KOMPONENTEN 2018-2030

Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung

Covid-19-Analyse

Die schnelle Ausbreitung der COVID-19-Pandemie hatte Auswirkungen auf den globalen Markt für Halbleiter, störte die Lieferkette und schadete mehreren Unternehmen. Internationale Grenzbeschränkungen, umfassende Taktiken zur sozialen Distanzierung und nationale Sperren haben alle die Handelsaktivität erheblich eingeschränkt. Da Unternehmen auf der ganzen Welt gezwungen waren, entweder ganz oder teilweise zu schließen, hatte dies enorme Auswirkungen auf den globalen Markt für Verbindungen und passive Komponenten. Die zweite Welle von COVID-19 führte im Jahr 2021 auch in einer Reihe wichtiger Märkte zu Marktstörungen, darunter unter anderem in den USA, Indien und Brasilien. Der globale Markt für passive und vernetzte elektrische Komponenten wurde durch die Pandemie erheblich beeinträchtigt. Die Nachfrage nach passiven und verbindenden elektrischen Komponenten ist gesunken, da sich die Zahl neuer Bauprojekte weltweit verlangsamt hat. Durch die Abwesenheit der Arbeitskräfte wurden globale Lieferketten unterbrochen, was es den Herstellern erschwerte, neue Geräte zu bauen und zu montieren. Auch Geräte, die sich bereits in verschiedenen Lagern befinden, können aufgrund aktueller Normen und Vorschriften nicht umgelagert werden. Aufgrund der Tatsache, dass nur die Herstellungs- und Lieferkette ausgesetzt ist, wirkt sich COVID-19 vorübergehend auf die Marktgröße für passive und vernetzte elektronische Komponenten aus. Aufgrund der Erholung der Handelsaktivitäten wird der Markt jedoch im Prognosezeitraum voraussichtlich ein anhaltendes Nachfragewachstum verzeichnen.

Markttreiber für Verbindungen und passive Komponenten

• Erhebliche Einführung von IoT-Geräten im Industriesektor

Das Internet der Dinge (IoT) ist ein Netzwerk physischer Gegenstände, die mit dem Internet verbunden sind. Diese physischen Dinge verfügen über eine Technologie, die es ihnen ermöglicht, sowohl mit inneren als auch äußeren Einflüssen zu interagieren. Einzelhandel, Transport, Landwirtschaft, Smart Home, Smart City, Lebensstil, Lieferkette, Notfall, Gesundheitswesen, Umwelt und Energie sind alles Bereiche, in denen IoT eingesetzt wird. IoT-Geräte verändern den Industriesektor auf der ganzen Welt, indem sie es Produktionsanlagen ermöglichen, ihre Gesamtproduktions- und Betriebseffizienz zu steigern, indem sie ihre Systeme besser zugänglich machen und die Gesamtausfallzeit des Systems minimieren. Die Entwicklung von Industrie 4.0 hat auch zum Einsatz einer Vielzahl vernetzter Geräte in verschiedenen Industrieanlagen geführt, die dazu beitragen werden, betriebliche Prozesse durch Fernüberwachung zu rationalisieren. Es wird erwartet, dass der Markt für passive und vernetzte elektrische Komponenten in den kommenden Jahren aufgrund des umfassenden Einsatzes von IoT-Geräten in einer Vielzahl industrieller Anwendungen, einschließlich Bewegungssteuerung und Prozessautomatisierung, neue Höhen erreichen wird. Beispielsweise hat die Nutzung von IoT im Gesundheitswesen in den letzten Jahren dramatisch zugenommen und wird voraussichtlich auch in den kommenden Jahren weiter zunehmen. Verfolgung von Objekten, Arbeitern und Patienten; Identifizierung und Authentifizierung von Personen; automatische Datenerfassung; und Sensorik sind einige der zahlreichen Vorteile, die das IoT im Gesundheitswesen bietet. Darüber hinaus wird erwartet, dass der Markt durch die schnell wachsende Nutzung von Smartphones und Laptops in Entwicklungsländern wie China und Indien vorangetrieben wird. Mit der zunehmenden Verbreitung von Internet-of-Things-Geräten (IoT) unterliegt der Industriesektor einem rasanten Wandel. Durch die Verbesserung der Bedienbarkeit und die Verringerung der Systemausfallzeiten tragen industrielle IoT-Geräte dazu bei, dass Produktionsanlagen ihre Gesamtproduktivität und Betriebseffizienz verbessern. Infolgedessen wird der Markt für passive und miteinander verbundene elektronische Komponenten im prognostizierten Zeitraum aufgrund der weit verbreiteten Einführung von IoT-Geräten in einer Vielzahl industrieller Anwendungen, einschließlich Prozessautomatisierung und Bewegungssteuerung, wachsen.

Marktchance für Verbindungen und passive Komponenten

• Fortschritte in der industriellen M2M-Kommunikation und zunehmende industrielle Automatisierung

Aufgrund sich ändernder Zeiten und zunehmend automatisierter moderner Strukturen und Infrastrukturen verlassen sich Unternehmen heute auf drahtlose Machine-to-Machine (M2M)-Verbindungen. Die M2M-Technologie ermöglicht es sowohl öffentlichen als auch kommerziellen Unternehmen, nahezu jedes System aus der Ferne zu überwachen und zu verwalten, einschließlich Telemetriesystemen, Sensoren, Kameras, Industrieanlagen und Kameras. Dadurch können Unternehmen Industrieanlagen und zahlreiche andere entfernte und schwer erreichbare Systeme effektiver betreiben. Eine der Weiterentwicklungen in der M2M-Kommunikation ist der Teleservice. Ein wichtiger Bestandteil der M2M-Kommunikation ist der Datenaustausch über die Telefonleitung oder das Internet mit entfernten technischen Systemen, wie Maschinen, Anlagen oder Computern zur Fehlererkennung, Diagnose, Wartung, Reparatur oder Maschinenoptimierung. Teleservice bietet eine effiziente, maßgeschneiderte und ressourcenschonende Antwort zur Diagnose entfernter Systeme oder zur Unterstützung bei der Planung und Umsetzung vorbeugender Wartung. Fernsteuerung Ein weiterer Aspekt der M2M-Kommunikation ist die Anbindung entfernter Prozessstationen an ein oder mehrere zentrale Leitsysteme. Für die Kommunikation zur Überwachung und Steuerung können verschiedene öffentliche oder private Netzwerke genutzt werden.

Einblicke in das Marktsegment für Verbindungen und passive Komponenten

Einblicke in Komponententypen von Verbindungen und passiven Komponenten

Nach Komponententyp wurde das Segment des Marktes für Verbindungen und passive Komponenten in Passive und Verbindungen unterteilt. Passive und miteinander verbundene elektronische Komponenten werden als wichtige Bestandteile elektronischer Geräte wie Mobiltelefone, Laptops, elektrische Haushaltsgeräte und Spielekonsolen verwendet. Sie gelten als Grundlage für Computer, Unterhaltungselektronik, Telekommunikation und eine Vielzahl anderer Unternehmen. Im Lieferumfang sind Buchsen, Steckverbinder, Leiterplatten, Relais, Schalter und viele weitere Komponenten enthalten. Im geplanten Zeitraum wird die Nachfrage nach dem Interconnects-Segment voraussichtlich schnell wachsen.

ABBILDUNG 2 MARKTGRÖSSE FÜR VERBINDUNGSVERBINDUNGEN UND PASSIVE KOMPONENTEN (MILLIONEN USD) NACH KOMPONENTENTYP 2021 VS. 2030Quelle Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung

Einblicke in die Anwendung von Verbindungen und passiven Komponenten

Nach Anwendungssegment wurde der Markt für Verbindungen und passive Komponenten in Unterhaltungselektronik, IT & Telekommunikation, Automobil, Industrie, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Gesundheitswesen und andere. Während des geplanten Zeitraums wird die IT & Es wird erwartet, dass das Telekommunikationssegment schnell wachsen wird.

Regionale Einblicke in Verbindungen und passive Komponenten

Geografisch ist der Markt in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum, den Nahen Osten sowie die Region Afrika und Südamerika unterteilt.

Es wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum im geplanten Zeitraum einen erheblichen Anteil am Markt für Verbindungen und passive Komponenten haben wird.

Die Region Asien-Pazifik (APAC) ist die bevölkerungsreichste Region und umfasst einige der wichtigsten Volkswirtschaften der Welt, darunter China, Indien, Japan und Südkorea. Die Marktnachfrage in APAC wird durch Faktoren wie den sich schnell entwickelnden Halbleitermarkt gestärkt. Darüber hinaus wird erwartet, dass der APAC-Markt aufgrund von Faktoren wie steigenden Rohstoffkosten und dem fragmentierten Charakter des Sektors die höchsten Umsatzeinnahmen im Weltmarkt erzielen wird.  Der asiatisch-pazifische Raum erreichte eine Marktgröße von 96,5 Millionen US-Dollar und entwickelte sich zur dominierenden Region im gesamten Markt für passive und verbindende elektronische Komponenten. Das Wachstum wird hauptsächlich durch die Existenz großer Hersteller und Exporteure elektronischer Produkte in der Region vorangetrieben. Die Präsenz wichtiger Hersteller von Unterhaltungselektronik wie Samsung Electronics Co., Ltd., BBK electronics (einschließlich Marken wie Oppo, Realme, Vivo), Foxconn Technology Group und Xiaomi Corporation dürfte ein gutes Zeichen für das regionale Wachstum sein. Aufgrund des Covid19-Ausbruchs sind jedoch wichtige Länder wie China, Indien, Südkorea und Japan negativ betroffen. Darüber hinaus haben staatliche Initiativen das Marktwachstum in dieser Region beschleunigt. Beispielsweise hat die indische Regierung drei wichtige Programme veröffentlicht, darunter das Component Manufacturing Scheme, das Production Linked Incentive Scheme und das Modified Electronics Manufacturing Clusters Scheme, um die gesamte Produktion elektronischer Komponenten und Geräte im Land in den kommenden Jahren zu fördern.

ABBILDUNG 3 MARKT FÜR VERBINDUNGSVERBINDUNGEN UND PASSIVE KOMPONENTEN (MILLIONEN USD) GRÖSSE NACH REGION 2021 VS 2030Quelle Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung

Interconnect und passive Komponenten Wichtige Marktteilnehmer & Wettbewerbseinblicke

Der Markt für Verbindungen und passive Komponenten ist durch die Präsenz vieler globaler, regionaler und lokaler Akteure gekennzeichnet. Der Markt ist wettbewerbsintensiv, alle Akteure konkurrieren darum, den größtmöglichen Marktanteil zu gewinnen. Die starke Verbreitung von IoT-Geräten im Industriesektor, die steigende Nachfrage nach passiven und Verbindungskomponenten in 3c-Anwendungen und die steigende Nachfrage nach miniaturisierten und leistungsstarken elektronischen Geräten sind Schlüsselfaktoren, die das Marktwachstum vorantreiben. Einschränkungen bei Verbindungen aufgrund schrumpfender Geräte bremsen das Wachstum des Marktes für Verbindungen und passive Komponenten. Fortschritte in der industriellen M2M-Kommunikation und zunehmende industrielle Automatisierung, der Bedarf an passiven Komponenten in geschäftskritischen Märkten und der wachsende Bedarf an hochzuverlässigen elektronischen Komponenten werden jedoch Chancen für das Wachstum des Marktes schaffen.

April 2022 Kyocera Corporation hat seine neue Reihe einteiliger Card-Edge-Steckverbinderlösungen mit der Ergänzung um die neuen vertikalen, zweireihigen Card-Edge-Steckverbinder der Serie 9159-650 mit Top-Entry auf den Markt gebracht.

Zu den wichtigsten Unternehmen auf dem Markt für Verbindungen und passive Komponenten gehören

• KYOCERA AVX COMPONENTS CORPORATION. (KYOCERA CORPORATION)


• Molex LLC


• Panasonic Corporation


• Ametek Inc.


• Amphenol Corporation


• Vishay Intertechnology, Inc.


• Murata Manufacturing Co. Ltd.


• TDK Corporation


• Samsung Electro-Mechanics


• Hosiden Corporation


• Fujitsu


• TE Connectivity


• Hon Hai Precision Industry Co. Ltd.


• HIROSE Electric Co. Ltd.


• Mouser Electronics, Inc.

Entwicklungen in der Verbindungs- und Passivkomponentenbranche

September 2022 Molex hat eine steckbare Modullösung für Co-Packaged Optics (CPO) auf den Markt gebracht. Das External Laser Source Interconnect System (ELSIS) ist ein komplettes System aus Käfig, optischen und elektrischen Anschlüssen mit einem steckbaren Modul, das bewährte Technologie nutzt, um die Entwicklung von Hyperscale-Rechenzentren zu beschleunigen.

September 2022 Panasonic hat die neuen Board-zu-FPC-Automotive-Steckverbinder der CF1-Serie auf den Markt gebracht. Die neue Platine-zu-FPC-Verbindung der CF1-Serie verfügt über eine Hitzebeständigkeit von 125 °C und die erforderlichen Vibrationseigenschaften, die für den Automobil- und Transportmarkt geeignet sind. Die Kfz-Steckverbinder der CF1-Serie von Panasonic gewährleisten die Kontaktzuverlässigkeit durch eine doppelseitige Clip-Kontaktstruktur.

August 2022 Amphenol Corporation hat seine Amphe-PD-Serie mit zwei flachen, bidirektionalen Stromanschlüssen auf den Markt gebracht, die hohe Ströme übertragen können. Das Amphe-PD Mini 5,7 mm und das Gen2 5,7 mm Amphe-PD können Strom von einem Netzteil/PDU auf eine CPU- oder GPU-Leiterplatte übertragen.

Marktsegmentierung für Verbindungen und passive Komponenten

Verbindungs- und passive Komponenten, Komponententyp-Ausblick

• 
  Passiv
  
  
  
  • Kondensatoren
  
  
  • Widerstände
  
  
  • Induktoren
  
  
  • Transformer
  
  
  • Dioden
  
  
  • Andere
  
  
  
  


• 
  Verbindungen
  
  
  
  • Leiterplatte
  
  
  • Anschlüsse/Buchsen
  
  
  • Relais
  
  
  • Schalter
  
  
  • Andere
  
  
  
  

Anwendungsausblick für Verbindungen und passive Komponenten

• Unterhaltungselektronik


• IT & Telekommunikation


• Automobil


• Industrie


• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung


• Gesundheitswesen


• Andere

Interconnect and Passive Components Regional Outlook

• 
  

  Nordamerika

  
  
  
  
  • USA
  
  
  • Kanada
  
  
  • Mexiko
  
  
  
  


• 
  

  Europa

  
  
  
  
  • Deutschland
  
  
  • Frankreich
  
  
  • Großbritannien
  
  
  • Restliches Europa
  
  
  
  


• 
  

  Asien-Pazifik

  
  
  
  
  • China
  
  
  • Japan
  
  
  • Indien
  
  
  • Restlicher Asien-Pazifik-Raum
  
  
  
  


• 
  

  Naher Osten & Afrika

  
  


• 
  

  Südamerika

  
  

Report Scope:

Report Attribute/Metric Source:	Details
MARKET SIZE 2018	41.03(USD Billion)
MARKET SIZE 2024	44.5(USD Billion)
MARKET SIZE 2035	91.5(USD Billion)
COMPOUND ANNUAL GROWTH RATE (CAGR)	6.773% (2025 - 2035)
REPORT COVERAGE	Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
BASE YEAR	2024
MARKET FORECAST PERIOD	2025 - 2035
HISTORICAL DATA	2019 - 2024
MARKET FORECAST UNITS	USD Billion
KEY COMPANIES PROFILED	Hirose Electric, LCom, Rosenberger, KEMET, Amphenol, TE Connectivity, Yazaki, Vishay Intertechnology, Sumitomo Electric, Panasonic, Nexans, AVX Corporation, Molex, Premo
SEGMENTS COVERED	Component Type
KEY MARKET OPPORTUNITIES	Growing demand for electric vehicles, Expansion of 5G infrastructure, Increasing IoT applications, Advancements in renewable energy, High-performance computing growth
KEY MARKET DYNAMICS	Technological advancements, Rising demand for automation, Growth in consumer electronics, Increasing electric vehicle adoption, Sustainability and eco-friendly components
COUNTRIES COVERED	US