Globaler Marktüberblick für Verbindungs- und passive Komponenten
pDer Markt für Verbindungs- und passive Komponenten hatte im Jahr 2021 ein geschätztes Volumen von 181.538,4 Millionen USD. Der Markt für Verbindungs- und passive Komponenten soll von 184.144,6 Millionen USD im Jahr 2022 auf 296.717,3 Millionen USD im Jahr 2030 wachsen und im Prognosezeitraum (2022–2030) eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 6,1 % aufweisen. Das Geschäft mit elektrischen Komponenten ist in einer Welt des technologischen Fortschritts von entscheidender Bedeutung. Es ist entscheidend, dass der Sektor weiter wächst und durch gute Lieferketten unterstützt wird, um das sofort zugängliche Angebot an elektronischen Geräten zu schaffen, das die Kunden heute erwarten.Aktive Komponenten, passive Komponenten und Leiterplatten (PCBs) bestehen in zahlreichen Branchen eine große Nachfrage, darunter in der Medizinelektronik, bei Industrierobotern und in der tragbaren Elektronik. Von Smartphones über Fitnessgeräte bis hin zu virtuellen Assistenten – die Entwicklung neuer Produkte ist einfallsreicher denn je. Da jeden Tag so viele neue, vernetzte Produkte erfunden und auf den Markt gebracht werden, ist die Kundennachfrage sprunghaft angestiegen. Die Entwicklung der 5G-Infrastruktur ist ein weiterer Bereich, der eine starke Beteiligung von Elektronikherstellern und -zulieferern erfordert. In Großbritannien hat EE sein 5G-Netzwerk mithilfe von Huawei-Technologie bereits bereitgestellt.
Das Internet der Dinge (IoT) hat in den letzten Jahren rasant zugenommen. Alle oben beschriebenen Technologien, darunter Smartphones, Fitnessuhren und intelligente Zähler, erfordern ständige Konnektivität und Kommunikation. Den Kern dieser Technologie bilden zahlreiche komplexe elektrische Komponenten. Viele wichtige Branchen, darunter das Gesundheitswesen sowie die Luft- und Raumfahrt, entwickeln und suchen nach innovativen technischen Lösungen. Diese Domänen benötigen aktive, passive und PCB-Komponenten für eine Vielzahl von Anwendungen, von Flugzeugnavigationssystemen bis hin zu Trackinggeräten im Gesundheitswesen.
ABBILDUNG 1: MARKT FÜR VERBINDUNGSELEMENTE UND PASSIVE KOMPONENTEN 2018–2030
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung
Covid-19-Analyse
pDie schnelle Ausbreitung der COVID-19-Pandemie hatte Auswirkungen auf den globalen Markt für Halbleiter, brachte die Lieferkette durcheinander und schädigte mehrere Unternehmen. Internationale Grenzbeschränkungen, umfassende Maßnahmen zur sozialen Distanzierung und nationale Lockdowns haben die Handelsaktivität stark eingeschränkt. Da Unternehmen weltweit gezwungen waren, ihre Produktion ganz oder teilweise einzustellen, hatte dies enorme Auswirkungen auf den globalen Markt für Verbindungselemente und passive Bauelemente. Die zweite Welle von COVID-19 verursachte 2021 zudem Marktstörungen in einer Reihe wichtiger Märkte, darunter in den USA, Indien und Brasilien. Der globale Markt für passive und miteinander verbundene elektrische Komponenten wurde durch die Pandemie erheblich beeinträchtigt. Die Nachfrage nach passiven und miteinander verbundenen elektrischen Komponenten ist zurückgegangen, da sich die Zahl neuer Bauprojekte weltweit verlangsamt hat. Die globalen Lieferketten wurden durch den Ausfall von Arbeitskräften unterbrochen, was es für Hersteller schwierig machte, neue Geräte zu bauen und zu montieren. Selbst Geräte, die sich bereits in verschiedenen Lagern befinden, können aufgrund geltender Normen und Vorschriften nicht transportiert werden. Da lediglich die Fertigung und die Lieferkette ausgesetzt sind, beeinträchtigt COVID-19 vorübergehend die Marktgröße für passive und miteinander verbundene elektronische Komponenten. Aufgrund der Erholung der Handelsaktivitäten wird für den Markt im Prognosezeitraum jedoch ein anhaltendes Nachfragewachstum prognostiziert.Markttreiber für Verbindungselemente und passive Komponenten
ul- Bedeutende Verbreitung von IoT-Geräten im Industriesektor
Marktchancen für Verbindungs- und passive Komponenten
ul- Fortschritte in der industriellen M2M-Kommunikation und zunehmende industrielle Automatisierung
Marktsegmentinformationen zu Verbindungselementen und passiven Komponenten
h3Komponententypeninformationen zu Verbindungselementen und passiven Komponenten pDer Markt für Verbindungselemente und passive Komponenten wurde nach Komponententyp in passive und Verbindungselemente unterteilt. Passive und vernetzte elektronische Komponenten werden als wichtige Bestandteile elektronischer Geräte wie Mobiltelefone, Laptops, elektrische Haushaltsgeräte und Spielkonsolen eingesetzt. Sie gelten als Grundlage für Computer, Unterhaltungselektronik, Telekommunikation und eine Vielzahl anderer Branchen. Dazu gehören Buchsen, Steckverbinder, Leiterplatten, Relais, Schalter und viele weitere Komponenten. Während des Prognosezeitraums wird die Nachfrage nach dem Segment Interconnects voraussichtlich stark wachsen.ABBILDUNG 2: MARKTGRÖSSE FÜR VERBINDUNGSELEMENTE UND PASSIVE KOMPONENTEN (IN MILLIONEN USD) NACH KOMPONENTENTYP 2021 VS 2030
Anwendungseinblicke in Verbindungselemente und passive Komponenten
Nach Anwendungssegment von Der Markt für Verbindungselemente und passive Komponenten ist in die Bereiche Unterhaltungselektronik, IT Telekommunikation, Automobilindustrie, Industrie, Luft- und Raumfahrt Verteidigung, Gesundheitswesen und Sonstige unterteilt. Im Prognosezeitraum wird für den IT- Telekommunikationssektor ein rasantes Wachstum erwartet.
Regionale Einblicke in Verbindungselemente und passive Komponenten
Geografisch ist der Markt in die Regionen Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Naher Osten und Afrika sowie Südamerika unterteilt.
Der Asien-Pazifik-Raum (APAC) wird im Prognosezeitraum voraussichtlich einen erheblichen Anteil am Markt für Verbindungselemente und passive Komponenten haben.
Der Asien-Pazifik-Raum (APAC) ist die bevölkerungsreichste Region und umfasst einige der wichtigsten Volkswirtschaften der Welt, darunter China, Indien, Japan und Südkorea. Die Marktnachfrage in APAC wird durch Faktoren wie den sich schnell entwickelnden Halbleitermarkt gestärkt. Außerdem wird erwartet, dass der APAC-Markt aufgrund von Faktoren wie steigenden Rohstoffkosten und der Fragmentierung des Sektors die höchsten Umsätze auf dem Weltmarkt erzielt. Der asiatisch-pazifische Raum erreichte eine Marktgröße von 96,5 Millionen USD und entwickelte sich zur dominierenden Region auf dem Gesamtmarkt für passive und verbindende elektronische Komponenten. Das Wachstum wird hauptsächlich durch die Existenz großer Hersteller und Exporteure elektronischer Produkte in der Region vorangetrieben. Die Präsenz wichtiger Hersteller von Unterhaltungselektronik wie Samsung Electronics Co., Ltd., BBK Electronics (beinhaltet Marken wie Oppo, Realme, Vivo), Foxconn Technology Group und Xiaomi Corporation dürfte sich positiv auf das regionale Wachstum auswirken. Aufgrund des Ausbruchs von Covid19 sind jedoch bedeutende Länder wie China, Indien, Südkorea und Japan negativ betroffen. Darüber hinaus haben staatliche Initiativen das Marktwachstum in dieser Region beschleunigt. So hat die indische Regierung beispielsweise drei wichtige Programme aufgelegt: das Component Manufacturing Scheme, das Production Linked Incentive Scheme und das Modified Electronics Manufacturing Clusters Scheme, um die Produktion elektronischer Komponenten und Geräte im Land in den kommenden Jahren zu fördern.
ABBILDUNG 3: MARKT FÜR VERBINDUNGSELEMENTE UND PASSIVE KOMPONENTEN (MILLIONEN USD) NACH REGIONEN, 2021 VS. 2030
Verbind Wichtige Marktteilnehmer und Wettbewerbseinblicke im Bereich passive Komponenten strongApril 2022 Zu den wichtigsten Unternehmen auf dem Markt für Verbindungs- und passive Komponenten gehören
- KYOCERA AVX COMPONENTS CORPORATION. (KYOCERA CORPORATION)
- Molex LLC
- Panasonic Corporation
- Ametek Inc.
- Amphenol Corporation
- Vishay Intertechnology, Inc.
- Murata Manufacturing Co. Ltd.
- Samsung Electro-Mechanics
- Hosiden Corporation
- Fujitsu
- TE Connectivity
- Hon Hai Precision Industry Co. Ltd.
- HIROSE Electric Co. Ltd.
- Mouser Electronics, Inc.
Entwicklungen in der Branche der Verbindungs- und passiven Komponenten
September 2022
September 2022
August 2022
Marktsegmentierung für Verbindungs- und passive Komponenten
Ausblick auf Verbindungs- und passive Komponententypen
- Passiv
- Kondensatoren
- Widerstände
- Induktivitäten
- Transformatoren
- Dioden
- Sonstige
- Verbindungselemente
- Leiterplatte
- Steckverbinder/ Sockel
- Relais
- Schalter
- Sonstige
Anwendungsausblick für Verbindungs- und passive Bauelemente
- Unterhaltungselektronik
- IT Telekommunikation
- Automobilindustrie
- Industrie
- Luft- und Raumfahrt Verteidigung
- Gesundheitswesen
- Andere
Interconnect and Passive Components Regional Outlook
-
Nordamerika
- USA
- Kanada
- Mexiko
-
Europa
- Deutschland
- Frankreich
- Großbritannien
- Rest von Europa
-
Asien-Pazifik
- China
- Japan
- Indien
- Restlicher Asien-Pazifik-Raum
-
Naher Osten Afrika
-
Südamerika
- KYOCERA AVX COMPONENTS CORPORATION. (KYOCERA CORPORATION)
- Molex LLC
- Panasonic Corporation
- Ametek Inc.
- Amphenol Corporation
- Vishay Intertechnology, Inc.
- Murata Manufacturing Co. Ltd.
- Samsung Electro-Mechanics
- Hosiden Corporation
- Fujitsu
- TE Connectivity
- Hon Hai Precision Industry Co. Ltd.
- HIROSE Electric Co. Ltd.
- Mouser Electronics, Inc.
- Passiv
- Kondensatoren
- Widerstände
- Induktivitäten
- Transformatoren
- Dioden
- Sonstige
- Verbindungselemente
- Leiterplatte
- Steckverbinder/ Sockel
- Relais
- Schalter
- Sonstige
- Unterhaltungselektronik
- IT Telekommunikation
- Automobilindustrie
- Industrie
- Luft- und Raumfahrt Verteidigung
- Gesundheitswesen
- Andere
-
Nordamerika
- USA
- Kanada
- Mexiko
-
Europa
- Deutschland
- Frankreich
- Großbritannien
- Rest von Europa
-
Asien-Pazifik
- China
- Japan
- Indien
- Restlicher Asien-Pazifik-Raum
-
Naher Osten Afrika
-
Südamerika
FAQs
What is the expected market size of the US Interconnects and Passive Components Market in 2024?
The expected market size of the US Interconnects and Passive Components Market in 2024 is 44.5 USD Billion.
What will the market size be for the US Interconnects and Passive Components Market by 2035?
By 2035, the US Interconnects and Passive Components Market is projected to reach 91.5 USD Billion.
What is the anticipated compound annual growth rate (CAGR) for the market from 2025 to 2035?
The anticipated CAGR for the US Interconnects and Passive Components Market from 2025 to 2035 is 6.773%.
What are the values of the Passive segment in 2024 and 2035 within the market?
The Passive segment is valued at 18.0 USD Billion in 2024 and is expected to reach 37.5 USD Billion by 2035.
What are the values of the Interconnects segment in 2024 and 2035?
The Interconnects segment is valued at 26.5 USD Billion in 2024 and is projected to reach 54.0 USD Billion by 2035.
Who are the key players operating in the US Interconnects and Passive Components Market?
Key players in the market include Hirose Electric, LCom, Rosenberger, KEMET, Amphenol, TE Connectivity, and several others.
What key trends are currently shaping the US Interconnects and Passive Components Market?
Emerging trends in the market include increasing demand for electronics and advancements in wireless technology.
What are the main growth drivers for the US Interconnects and Passive Components Market?
Main growth drivers include innovation in technology and rising consumer electronics demand in the market.
How has the US Interconnects and Passive Components Market been impacted by global economic conditions?
Current global economic conditions have introduced challenges such as supply chain disruptions and fluctuating material costs.
What is the market growth rate for the passive components segment in the US Interconnects and Passive Components Market?
The passive components segment is projected to experience substantial growth during the forecast period from 2025 to 2035.
Bitte füllen Sie das folgende Formular aus, um ein kostenloses Muster dieses Berichts zu erhalten
Customer Stories
“This is really good guys. Excellent work on a tight deadline. I will continue to use you going forward and recommend you to others. Nice job”
“Thanks. It’s been a pleasure working with you, please use me as reference with any other Intel employees.”
“Thanks for sending the report it gives us a good global view of the Betaïne market.”
“Thank you, this will be very helpful for OQS.”
“We found the report very insightful! we found your research firm very helpful. I'm sending this email to secure our future business.”
“I am very pleased with how market segments have been defined in a relevant way for my purposes (such as "Portable Freezers & refrigerators" and "last-mile"). In general the report is well structured. Thanks very much for your efforts.”
“I have been reading the first document or the study, ,the Global HVAC and FP market report 2021 till 2026. Must say, good info! I have not gone in depth at all parts, but got a good indication of the data inside!”
“We got the report in time, we really thank you for your support in this process. I also thank to all of your team as they did a great job.”