全球片上系统 (SoC) 市场概览:
2023 年片上系统 (SoC) 市场价值为 1.2782 亿美元。片上系统 (SoC) 市场行业预计将从 2024 年的 1.3771 亿美元增长到 2032 年的 2.4987 亿美元,在预测期内(2024 年 - 2032 年)复合年增长率 (CAGR) 为 7.7%。网络攻击的增加、数字化趋势以及尖端技术的集成是促进市场增长的关键市场驱动力。
资料来源:二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论
片上系统 (SoC) 市场趋势
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紧凑的 SoC 设计、物联网使用的增加以及对智能、节能电子产品不断增长的需求将推动市场增长。
I/O 接口、存储器和各种微处理器子系统构成了片上系统。由于所有这些部件都在内部耦合并放置在同一芯片上,因此尺寸减小了。此外,片上系统在硬件和固件级别提供了更高的架构安全性。目前正在设计更新后的片上系统的较小尺寸版本,其处理能力是其前身的两倍。反过来,这又推动了片上系统市场的发展。由于 Wi-Fi 接入的广泛应用、智能可穿戴设备的需求不断增长、无线网络技术的进步以及云平台的接受度提高,片上系统市场份额正在迅速采用物联网 (IoT)。由于智能城市和智能交通系统的创建,物联网的使用不断扩大。这反过来又推动了片上系统市场的扩张。
客户选择电池寿命更长且高效、低功耗的电子产品。因此,消费者对该技术在提高性能和能效方面的要求更高。由于片上系统的内存和快速的CPU,任务可以更快地完成。由于需求不断增长,多达 10 个内核的新片上系统也正在投放市场。预计很快就会实施具有更多内核的片上系统,以满足客户需求。由于对智能和高能效电子产品的需求,片上系统市场预计将会增长。全球范围内可扩展的小型集成电路有一个巨大的市场。在电子行业中,紧凑且可扩展的IC的特性,例如小尺寸、轻量化、低成本、低功耗、高可靠性和易于更换,是至关重要的。因此,使用I.C.s的应用程序始终有需求,预计这将为全球片上系统(SoC)市场的主要参与者带来盈利前景。 I.C. 还用于广泛的应用,包括汽车、计算机、电视以及笔记本电脑、手机、相机、游戏机等便携式电子产品。例如,三星电子和 Marvell 于 2021 年 3 月联手打造了革命性的片上系统,以提高 5G 网络性能。到 2021 年第二季度,一级运营商应该会使用三星 Massive MIMO 最近发布的芯片。
片上系统 (SoC) 细分市场洞察:
片上系统 (SoC) 类型见解
根据类型,片上系统 (SoC) 市场细分包括数字信号、模拟信号和混合信号。预计到 2021 年,市场将以数字化为主导。在预期期间,数字信号处理器市场预计将以 7.28% 的复合年增长率增长(2022 年至 2027 年)。由于数字信号处理器芯片在消费电子产品中的过度使用,这些设备的市场预计将大幅增长。包括移动电话在内的许多消费设备越来越受欢迎,并已成为各地的必需品。根据 BankMyCell 的数据,全球手机用户数量已从 2016 年的 43 亿急剧增加到 2021 年的 71 亿。
图 2:2021 年和 2021 年按类型划分的片上系统 (SoC) 市场2030 年(百万美元)
来源:二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论
片上系统 (SoC) 应用洞察
根据应用,片上系统 (SoC) 市场细分包括消费电子、医疗保健、电信、汽车等。消费电子设备在预测期内增长最快。这主要与消费者智能手机普及率的不断提高以及家庭收入的增加有关。由于这一发展,人们一直需要紧凑且可扩展的 I.C.。该产品在无线通信和信号处理等各个领域的众多应用将在未来几年推动其需求。
片上系统 (SoC) 区域见解
按地区划分,该研究提供了北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区的市场洞察。 2021 年亚太地区片上系统 (SoC) 市场规模达 487 亿美元,预计在研究期间将呈现显着的复合年增长率。印度和中国等国家对基于物联网的消费电子产品(例如智能电视、可穿戴设备和手机)的需求不断增长,推动亚太地区片上系统市场的发展。这是由于消费电器需求不断增长,而消费者对电子产品的兴趣不断增长预计将推动市场增长。在整个预测期内,由于消费电子、IT 和电信行业对片上系统的需求不断增长,预计亚太地区将在全球片上系统市场中占据相当大的比例。片上系统经常用于该地区的电子设备,包括蓝牙耳机、健身手环、平板电脑、智能手表、笔记本电脑、家用电器和消费电子产品。该市场还受益于数字化程度的提高、物联网 (IoT) 的增长、分析和服务器性能的改进,以及对采用 5G 技术的强大工作站和服务器的持续投资。
此外,市场报告研究的主要国家包括美国、加拿大、德国、法国、英国、意大利、西班牙、中国、日本、印度、澳大利亚、韩国和巴西。
图 3:2021 年各地区片上系统 (SoC) 市场份额 (%)
来源:二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论
北美拥有最大的片上系统市场份额。大型电信和 I.T.高通和苹果等公司是造成这种情况的几个原因。该地区对现代电气产品的需求仍然很大。物联网设备越来越受欢迎,尤其是在北美,这一事实进一步证明了这一点。在北美,该行业预计将快速增长。美国和加拿大是北美人口最多的两个国家。这是由于物联网与家用电器集成的使用越来越多,预计在整个预测期内将越来越受欢迎。
欧洲2021年的收入份额为22.2%,被认为是继亚太地区之后最具吸引力的芯片系统市场区域。德国、英国、法国、意大利和比利时等高度工业化国家的存在在很大程度上促进了该领域的市场扩张。促进这些业务发展的政府计划也是市场扩大的主要因素。此外,英国片上系统(SoC)市场在欧洲地区增长最快,而德国片上系统(SoC)市场市场份额最大。
片上系统 (SoC) 主要市场参与者和市场参与者竞争洞察
主要市场参与者正在研发上投入大量资金以扩大其产品组合,这将刺激宫颈融合器市场的进一步增长。随着重大的行业变化,包括新产品发布、合同协议、并购、增加投资以及与其他组织的合作,市场参与者也在采取各种战略活动来扩大其全球影响力。为了在竞争日益激烈的市场中发展并保持竞争力,片上系统 (SoC) 行业竞争对手必须提供价格实惠的产品。
通过本地制造来降低运营成本是片上系统 (SoC) 行业服务客户和扩大市场份额的主要业务策略之一。片上系统 (SoC) 行业最近为医学带来了一些最重要的优势。片上系统 (SoC) 市场的主要参与者,如美国英特尔公司、高通公司、日本三星电子有限公司、日本恩智浦半导体公司、日本东芝公司、美国博通有限公司、美国意法半导体公司、美国苹果公司、美国联发科公司等,正在通过投资研发活动来扩大市场需求。
高通是一家全球性的美国公司,其主要办事处位于加利福尼亚州圣地亚哥。它成立于特拉华州。它为无线技术生产软件、芯片和服务。它拥有 5G、4G、CDMA2000、TD-SCDMA 和 WCDMA 移动通信所必需的专利。 Snapdragon Ride 视觉系统是一个开放且可扩展的自动驾驶平台,由 Qualcomm Technologies, Inc. 于 2022 年 1 月推出。它基于四纳米 (4nm) 工艺技术片上系统 (SoC) 构建,旨在优化实现高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (A.D.) 的前置摄像头和周围摄像头
台湾无晶圆厂半导体制造商联发科公司生产用于光盘驱动器、导航系统、高清电视、智能手机和平板电脑等便携式移动设备、消费多媒体产品和数字用户线路服务的半导体。著名半导体公司联发科技于 2021 年 4 月发布了名为天玑 1200 的旗舰片上系统 (SoC) 处理器。该芯片包含高性能 CPU 技术、摄像头、A.I.功能、游戏和连接改进。
片上系统 (SoC) 市场的主要公司包括
• 英特尔公司美国高通公司
• 三星电子日本有限公司
• NXP Semiconductors N.V. 日本
• 日本东芝公司
• 美国博通有限公司
• 美国意法半导体公司
• 苹果公司,美国
• 美国联发科公司
片上系统 (SoC) 行业发展
2024 年 1 月,AMD 宣布将在 CES 上展示汽车技术,同时通过提供 Versal AI Edge XA SoC 和 UP Ryzen 嵌入式 V2000A 系列处理器来丰富其产品种类。
2023 年 11 月,Broadcom 宣布了另一项有趣的开发成果 net GNT,即在新发布的软件可编程 trident 5-X12 芯片中名为 NetGNT(网络通用神经网络流量分析器)的新型片上神经网络。
2023 年 7 月:得益于瑞萨电子公司,AMD VersalTM 自适应片上系统 (SoC) XQRVC1902 现在拥有太空就绪参考设计。 ISLVERSALDEMO2Z 参考设计是与 AMD 合作创建的,将关键的抗辐射电源管理组件(包括四种新发布的产品)融入到一个令人难以置信的小型设计中。据报道,Intersil品牌的IC是专门为适应下一代太空航空电子系统的各种电源轨而制造的,这些系统必须能够承受太空的极端条件,同时需要严格的电压容差、大电流和高效的电源转换。
2023 年 6 月:AMD Versal Premium VP1902 是 MD 最新的自适应片上系统 (SoC)。该公司声称,新的 SoC 是世界上适应性最强的 SoC。 VP1902 自适应 SoC 是一款基于小芯片的仿真级设备,旨在加速日益复杂的半导体设计的验证。该公司的新型 SoC 容量是上一代产品的 2 倍,设计人员可以自信地创建和验证 SoC 和专用集成电路 (ASIC) 设计,以加速下一代技术的商业化。基于 FPGA 的仿真和验证使最快的芯片验证成为可能。原型设计,还允许开发人员在设计周期中向左移动,并在芯片流片之前很久就开始软件开发。
2022 年 11 月:联发科技专为智能手机打造的最新旗舰片上系统天玑 9200 已发布。新器件基于ARMv9 Gen 2架构,采用台积电4nm技术制造。该片上系统 (SoC) 首次使用了 ARM 的 3.05GHz Cortex-X3 prime 内核。三个 Cortex-A715 内核,运行频率为 2.85GHz四个运行频率为 1.8GHz 的 Cortex-A510 内核将其集成在外壳中。该SoC采用台积电使用的第二代4nm工艺制造。利用最新的 ARM Immortalis-G715 GPU(其中包括硬件光线追踪引擎)是另一项首创。此外,它还支持 ARM 固定速率压缩 (AFRC),有助于减少带宽、提高机器学习性能和可变速率着色 (VRS)。
2022 年 5 月:Sondrel 和 Arteris IP(系统知识产权 (I.P.) 顶级供应商,包括片上网络 (NoC) 连接和 I.P.)加速片上系统 (SoC) 生产的部署软件宣布 Sondrel 已使用 FlexNoC 互连 I.P.其下一代高级驾驶辅助系统 (ADAS) 设计。
片上系统 (SoC) 市场细分:
片上系统 (SoC) 类型 Outlook
片上系统 (SoC) 应用前景
片上系统 (SoC) 区域展望
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北美
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欧洲
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亚太地区
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中国
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日本
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印度
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澳大利亚
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韩国
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澳大利亚
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亚太地区其他地区
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世界其他地区