绝缘体上硅 (SOI) 市场研究报告 - 到 2034 年的预测

全球绝缘体上硅 (SOI) 市场概览：

2024 年绝缘体上硅 (SOI) 市场规模预计为 24.9 亿美元。绝缘体上硅 (SOI) 行业预计将从 2025 年的 27.3 亿美元增长到 2034 年的 63.1 亿美元，在预测期内（2025 年 - 2025 年）复合年增长率 (CAGR) 为 9.8% 2034）。使用称为硅绝缘体的技术在硅半导体器件上保持薄硅层。硅绝缘体器件的性能可以通过SOI晶圆来提高。这些绝缘体为低工作电压的电子设备提供了特别有力的支持。硅晶圆用于制造尖端的硅器件。绝缘体上硅受到汽车和消费电子行业的高度追捧。由于不同应用程序的数量庞大，最终用户的需求不断增长。

资料来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

绝缘体上硅 (SOI) 市场趋势

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  5G移动通信需求不断增长

  
  

5G 移动通信需求的不断增长预计将推动绝缘体上硅 (SOI) 市场的增长。 5G技术需要高速、低功耗的芯片，这可以利用SOI技术来实现。 SOI 晶圆独特的电学和热学特性使其非常适合用于 5G 基站、移动设备和数据中心等高性能、高能效设备。对5G技术的需求增加预计将导致对SOI晶圆的需求增加，从而推动SOI市场的增长。

此外，物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 应用的增长预计也将推动对 SOI 晶圆的需求，因为它们用于制造这些技术中使用的芯片。总体而言，对先进通信技术不断增长的需求以及物联网和人工智能应用的不断增加预计将推动未来几年 SOI 市场的增长。

绝缘体上硅 (SOI) 细分市场洞察：

绝缘体上硅 (SOI) 类型见解

基于类型的市场细分包括功率 SOI、全耗尽硅、部分耗尽硅、绝缘体上 PD-SOI。到 2022 年，全耗尽型硅细分市场将占据多数份额，为绝缘体上硅 (SOI) 收入做出贡献。与传统体硅器件相比，全耗尽硅技术具有多种优势，包括提高性能、降低功耗和提高可靠性。这些优势使 FD-SOI 技术成为各种应用的有吸引力的选择，包括移动设备、物联网设备和高性能计算系统。

绝缘体上硅 (SOI) 晶圆尺寸见解

根据晶圆尺寸，市场细分包括200毫米和300毫米。 300 毫米细分市场将在 2022 年占据市场主导地位。较大的晶圆尺寸具有多种优势，例如降低每片晶圆的成本、提高产量和提高生产效率。 300毫米晶圆尺寸因其诸多优势已成为半导体行业的标准，并且大多数新的制造设施正在建设中以支持300毫米晶圆。

绝缘体上硅 (SOI) 技术见解

根据技术，市场细分包括层转移 SOI、智能切割 SOI 和键合 SOI。智能切割 SOI 领域在 2022 年占据市场主导地位。由于其能够生产高性能、低功耗器件，并减少热和电寄生现象。智能切割工艺包括将一薄层硅粘合到绝缘基板上，然后选择性地蚀刻硅以形成超薄器件层。

绝缘体上硅 (SOI) 应用见解

根据应用，市场细分包括图像传感、MEMS、电源和光学。预计 MEM 细分市场将成为 2023 年至 2030 年预测期内增长较快的细分市场。 SOI技术因其独特的性能，如低功耗、低热阻、低电寄生等，广泛应用于MEMS器件的制造。这些特性使 SOI 非常适合用于各种 MEMS 应用，例如加速度计、陀螺仪和压力传感器等。消费电子、汽车和医疗保健等各种最终用途行业对这些设备的需求不断增长，正在推动 SOI 市场 MEMS 领域的增长。

图 2：2022 年和 2022 年绝缘体上硅 (SOI) 市场（按应用划分） 2030 年（百万美元）

资料来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

绝缘体上硅 (SOI) 区域见解

按地区划分，该研究提供了北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区的市场洞察。亚太地区在绝缘体上硅方面拥有巨大的市场份额，位居榜首。日本、台湾、中国和印度是一些拥有大量产品投资的国家。从防守端来说，更多的资金被分配到产品研发上。

此外，国防工业为市场提供了很大的扩张空间。北美第二大国防和航空航天支出巨大的地区。北美将拥有最快的 SOI 市场增长。另一个前景广阔的地区是欧洲。 SOI 的广泛采用是对清洁能源的需求的结果。

图 3：2022 年按地区划分的绝缘体上硅 (SOI) 市场份额 (%)

资料来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

绝缘体上硅 (SOI) 主要市场参与者和市场参与者竞争洞察

主要市场参与者正在研发上投入大量资金以增加其产品线，这将有助于市场进一步增长。市场参与者还采取各种战略举措来扩大其全球足迹，其中包括新产品发布、合同协议、并购、增加投资以及与其他组织的合作等关键市场发展。绝缘体上硅 (SOI) 行业的竞争对手必须提供具有成本效益的产品，以便在竞争日益激烈和不断发展的市场环境中扩张和生存。

本地制造以降低运营成本是制造商在绝缘体上硅 (SOI) 行业中采用的主要业务策略之一，目的是让客户受益并扩大市场领域。主要市场参与者，包括IBM公司、ARM控股公司、应用材料公司、意法半导体等，都试图通过资助研发活动来增加市场需求。

IBM（国际商业机器公司）是一家销售和服务信息技术的公司。它提供自动化、数据和人工智能 (AI)、基础设施、安全和可持续发展的解决方案，例如决策管理、企业内容管理、数据管理、云托管、云安全、业务分析、数据安全、资产管理等。该公司服务于银行、汽车、能源、生命科学、保险、制造、零售和其他各个行业。

ARM Holding 为微处理器、软件工具和服务创造知识产权。它提供中央和网络处理单元、图形处理器、用于时间关键系统的实时处理器、应用处理器、安全IP解决方案、嵌入式和物联网软件工具、图形开发工具、开发板和其他组件。该公司服务的主要行业包括汽车、游戏、医疗保健、工业、智慧城市、智能家居、存储和可穿戴设备。

绝缘体上硅 (SOI) 市场的主要公司包括

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  台积电



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  新思科技



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  联合微芯公司



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  太阳爱迪生



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  飞思卡尔半导体



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  IBM 公司



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  信越化学工业株式会社



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  ARM 控股



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  应用材料公司



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  意法半导体

绝缘体上硅 (SOI) 行业发展

2021 年 12 月：IBM 和三星电子宣布在半导体设计方面取得突破，利用新颖的垂直晶体管架构，展示了如何扩展到纳米片之外，并且有可能比按比例缩放的鳍式场效应晶体管减少 85% 的能耗。由于半导体短缺，现在从事芯片研发比以往任何时候都更加重要。芯片几乎应用于现代生活的各个方面，包括计算机、电器、通信设备、交通系统和重要基础设施。

绝缘体上硅 (SOI) 市场细分

绝缘体上硅 (SOI) 类型外观

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  点阵



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  LED



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  液晶屏



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  其他

绝缘体上硅 (SOI) 操作系统展望

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  iOS（iPhone）



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  Windows



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  Android



• 
  

  其他

绝缘体上硅 (SOI) 坚固耐用

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  半坚固



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  完全坚固耐用



• 
  

  超坚固



• 
  

  其他

绝缘体上硅 (SOI) 最终用户展望

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  政府



• 
  

  防御



• 
  

  航空航天



• 
  

  医院



• 
  

  工业



• 
  

  商业

绝缘体上硅 (SOI) 区域展望

• 
  

  北美

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  美国



• 
  

  加拿大

• 
  

  欧洲

• 
  

  德国



• 
  

  法国



• 
  

  英国



• 
  

  意大利



• 
  

  西班牙



• 
  

  欧洲其他地区

• 
  

  亚太地区

• 
  

  中国



• 
  

  日本



• 
  

  印度



• 
  

  澳大利亚



• 
  

  韩国



• 
  

  澳大利亚



• 
  

  亚太其他地区

• 
  

  世界其他地区

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  中东



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  非洲



• 
  

  拉丁美洲

Report Attribute/Metric Source:	Details
MARKET SIZE 2023	578.28(USD Million)
MARKET SIZE 2024	630.0(USD Million)
MARKET SIZE 2035	1770.0(USD Million)
COMPOUND ANNUAL GROWTH RATE (CAGR)	9.846% (2025 - 2035)
REPORT COVERAGE	Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
BASE YEAR	2024
MARKET FORECAST PERIOD	2025 - 2035
HISTORICAL DATA	2019 - 2024
MARKET FORECAST UNITS	USD Million
KEY COMPANIES PROFILED	Infineon Technologies, Silicon Labs, Micron Technology, Kyocera, Applied Materials, Intel, Samsung, Broadcom, Renesas Electronics, Texas Instruments, NVIDIA, STMicroelectronics, Qorvo, ON Semiconductor, GlobalFoundries
SEGMENTS COVERED	Type, Wafer Size, Technology, Application
KEY MARKET OPPORTUNITIES	Growing demand in electronics, Expansion in renewable energy, Advancements in semiconductor technology, Increasing automotive applications, Rising need for thermal insulation
KEY MARKET DYNAMICS	growing demand for electronic devices, advancements in semiconductor technology, increasing automotive applications, rising focus on renewable energy, competitive pricing strategies
COUNTRIES COVERED	US