半导体封装材料市场研究报告-2032年预测

全球半导体封装材料市场概览

2023 年半导体封装材料市场规模为 164.6 亿美元。半导体封装材料行业预计将从 2024 年的 178.2 亿美元增长到 2032 年的 311.5 亿美元，在预测期内（2024 - 2032 年）复合年增长率 (CAGR) 为 7.23%。业务的多个最终用户垂直领域的需求不断增长，由于需求的增长，包装在产品属性、集成和能源效率方面经历了持续的革命，是促进市场增长的关键市场驱动力。

来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

半导体封装材料市场趋势

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  消费电子产品的使用不断增长正在推动市场增长。

  
  

消费电子产品的使用不断增加，推动了半导体封装材料的市场复合年增长率。由于全球人均收入增加而导致消费电子产品的使用不断扩大，以及由于生活水平的提高而导致电子设备的可承受性提高，预计将推动国际半导体封装市场规模。笔记本电脑、健身手环、平板电脑、智能手表和其他需要复杂半导体集成的电子产品等消费电子产品预计将推动半导体封装行业的增长。

3D 半导体封装技术的使用增加预计将为在整个预测期内扩大半导体封装市场份额创造新的机会。为了满足客户对更小、更轻和便携式设备（例如移动电话、PDA、数码相机等）的需求激增，需要体积系统小型化和互连（VSMI）这种半导体制造方法。与传统半导体封装相比，3D 半导体封装具有更紧凑的优势。这些因素预计将扩大该业务的替代方案范围。此外，随着智能手机、设备和物联网 (IoT) 的需求与半导体封装（特别是扇出晶圆级封装）的市场收入同步增长，半导体封装供应商正在开发程序和策略，以降低先进封装的总体成本，同时最大限度地提高运营效率。由于运营成本较高，它们通常用于高端产品和专业行业的应用，例如晶圆和芯片制造。

此外，随着包装解决方案的不断发展，市场供应商可能会从多样化的增长机会中获利。 FAB-LESS 和其他半导体设计企业可以产生创新的封装解决方案。尽管如此，他们始终需要 OSAT 供应商将其付诸实践，并使新的封装技术成为现实。主要原因是需要内部或内部组装和测试能力，这通常需要大量投资。使用 OSAT 是开发新封装改进时节省资金的最佳方法。因此，推动了半导体封装材料市场的收入。

半导体封装材料细分市场洞察

半导体封装材料产品类型洞察

根据产品类型，半导体封装材料市场细分包括基板、引线框架、键合线、密封剂、底部填充材料、芯片粘接、焊球、晶圆级封装电介质等。底部填充材料类别主导市场，占市场收入的35%。零售和商业应用对高性能精密电子产品的需求不断增加，预计将有助于这一细分类别的增长。促进该细分市场增长的其他因素包括由于全球人均收入不断增长，移动电话和无线等消费电子产品的可承受性和普及率提高。

半导体封装材料产品技术洞察

基于技术，半导体封装材料市场细分包括网格阵列、小外形封装、双扁平无引线、四扁平封装、双列直插式封装等。网格阵列细分市场占据主导地位。因为它广泛应用于各种关键的半导体封装。电子应用领域的巨额支出、原材料的便捷获取、低成本的制造以及廉价的劳动力正在推动品类扩张。

半导体封装材料最终用途行业洞察

基于最终用途行业，半导体封装材料市场细分包括消费电子产品、航空航天和航空航天。国防、医疗保健、通信、汽车等。消费电子产品类别产生的收入最多（70.4%）。随着支出的增加，许多电子设备制造企业提供智能手机、便携式数字助理、音频设备、平板电脑等消费电子产品，尤其是在印度、中国、越南和印度尼西亚等发展中国家。

图 1：2022 年和 2022 年按最终用途行业划分的半导体封装材料市场2032（十亿美元）

来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

半导体封装材料区域洞察

按地区划分，该研究提供了北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区的市场洞察。北美半导体封装材料市场领域将主导该市场，美国和加拿大等发达国家的存在，以及人工智能、物联网等尖端技术的早期采用，预计将支持北美半导体封装市场在预测期内的增长。

此外，市场报告研究的主要国家包括美国、加拿大、德国、意大利、西班牙、中国、日本、印度、法国、英国、澳大利亚、韩国和巴西。

图 2：2022 年按地区划分的半导体封装材料市场份额（十亿美元）

来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

欧洲拥有第二大半导体封装材料市场份额。人们可支配收入的增加以及对智能家居和智能企业环境的偏好是欧洲消费电子产品增长的重要推动力。此外，德国半导体封装材料市场占据主导地位，而英国半导体封装材料市场在欧洲增长最快。

2023年至2032年，亚太半导体封装材料市场将以最快的复合年增长率发展。由于经济发展，亚太地区居民人均收入不断增加，导致对手机、个人电脑、高清电视机等半导体设备和产品的支出增加。此外，中国半导体封装材料市场的市场份额最高，而印度半导体封装材料市场是亚太地区增长最快的。

半导体封装材料主要市场参与者和市场参与者竞争洞察

领先市场的公司正在广泛投入研发资金以增加其产品线，这将有助于半导体封装材料市场进一步增长。重要的市场发展包括新产品发布、合同协议、收购和合并、更大的投资以及与其他组织的合作。半导体封装材料行业必须生产具有成本效益的产品，才能在竞争更加激烈、日益激烈的市场环境中蓬勃发展。

本地制造以降低运营成本是全球半导体封装材料行业制造商为服务客户和扩大市场领域而采用的有效业务策略。半导体封装材料行业最近提供了一些最重要的好处。日月光、S2C 和半导体封装材料市场的其他主要竞争对手寻求通过投资研发工作来改善市场需求。

ASE 正在生产革命性的先进封装和系统级封装解决方案，以适应各个终端领域的增长势头，包括 5G、汽车、高性能计算以及大量现有组装和测试技术。要了解更多有关我们在 SiP、扇出、倒装芯片、MEMS 和 MEMS 领域的进步的信息，请访问：传感器、2.5D、3D 和 TSV 技术，所有这些技术最终都是为了改善生活方式和效率的应用。 2022 年 6 月，Innovative Semiconductor Engineering, Inc. 推出了旨在提供垂直集成封装解决方案的创新封装平台 VIPack。VIPack 是 ASE 的下一代 3D 异构集成架构，它扩展了设计原理，同时实现了超高密度和性能。该平台采用先进的再分配层 (RDL) 方法、嵌入式集成以及 2.5D 和 3D 技术，使客户能够在将众多芯片组合到单个封装中时实现无与伦比的创新。

SK 集团由 186 家子公司和附属公司组成，它们均共享 SK 品牌名称和集团管理风格，即 SKMS（SK 管理系统）。 Chey Tae-won 的遗产通过一家名为 SK Inc. 的控股公司控制该集团。能源和化学品部门是 SK 集团的基础。虽然其主要业务涉及能源、石油和化学工业，但该集团还拥有韩国最大的无线移动电话服务提供商 SK Telecom。它提供建筑、营销、本地电话、高速互联网和无线宽带（WiBro）等领域的服务，以及全球第四大芯片制造商SK海力士。 2022 年 7 月，新工厂揭幕，作为 SK 集团在半导体、可再生能源和生物科学项目上 220 亿美元美国投资计划的一部分，该集团拥有最大的存储芯片制造商之一 SK 海力士。白宫宣布对半导体行业投资 150 亿美元，包括研发活动、材料以及先进封装和测试设施的建设。

半导体封装材料市场的主要公司包括。

• 汉高，


• 日立化学公司


• 住友化学株式会社


• 京瓷化学株式会社


• 东丽工业公司


• 力泰科技有限公司


• 天水华天科技有限公司


• 富士通半导体有限公司
  
• UTAC 集团


• 芯茂科技


• 颀邦科技股份有限公司


• 英特尔公司


• 三星电子有限公司


• Unisem (M) Berhad


• 互连系统公司 (ISI)

半导体封装材料行业发展

2022 年 10 月：Interconnect System Inc. 的母公司 Molex 宣布在瓜达拉哈拉建设一座新工厂，为北美和其他国家的汽车、交通和工业客户提供复杂的工程设计和大规模生产。

2022 年 8 月：英特尔展示了最新的架构和封装进步，可实现 2.5D 和 3D 基于区块的芯片设计，开创了芯片制造技术及其相关性的新时代。英特尔的系统代工架构改进了封装，该公司计划到 2030 年将封装上的晶体管数量从 1000 亿个增加到 1 万亿个。

半导体封装材料市场细分

半导体封装材料产品类型展望

• 基材


• 引线框架


• 键合线


• 密封剂


• 底部填充材料


• 芯片连接


• 焊球


• 晶圆级封装电介质


• 其他

半导体封装材料技术展望

• 网格数组


• 小外形封装


• 双扁平无引线


• 四方扁平封装


• 双列直插式封装


• 其他

半导体封装材料最终用途行业展望

• 消费电子产品


• 航空航天防御


• 医疗保健


• 沟通


• 汽车


• 其他

半导体封装材料区域展望

• 北美
  
  
  
  • 美国
  
  
  • 加拿大
  
  
  
  


• 欧洲
  
  
  
  • 德国
  
  
  • 法国
  
  
  • 英国
  
  
  • 意大利
  
  
  • 西班牙
  
  
  • 欧洲其他地区
  
  
  
  


• 亚太地区
  
  
  
  • 中国
  
  
  • 日本
  
  
  • 印度
  
  
  • 澳大利亚
  
  
  • 韩国
  
  
  • 澳大利亚
  
  
  • 亚太地区其他地区
  
  
  
  


• 世界其他地区
  
  
  
  • 中东
  
  
  • 非洲
  
  
  • 拉丁美洲
  
  
  
  

Report Attribute/Metric Source:	Details
MARKET SIZE 2023	4.54 (USD Billion)
MARKET SIZE 2024	4.92 (USD Billion)
MARKET SIZE 2035	10.6 (USD Billion)
COMPOUND ANNUAL GROWTH RATE (CAGR)	7.23% (2025 - 2035)
REPORT COVERAGE	Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
BASE YEAR	2024
MARKET FORECAST PERIOD	2025 - 2035
HISTORICAL DATA	2019 - 2024
MARKET FORECAST UNITS	USD Billion
KEY COMPANIES PROFILED	Siliconware Precision Industries, Tianshui Huatian Technology, Texas Instruments, ASE Technology Holding, Microchip Technology, Broadcom Inc., Amkor Technology, Qualcomm, Infineon Technologies, ON Semiconductor, JCET Group, NXP Semiconductors, SPIL, STMicroelectronics
SEGMENTS COVERED	Product Type, Technology, End-Use
KEY MARKET OPPORTUNITIES	Emerging IoT device packaging, Increased demand for 5G applications, Advanced materials for miniaturization, Sustainable packaging solutions, Integration of AI in manufacturing
KEY MARKET DYNAMICS	increasing demand for miniaturization, technological advancements in packaging, growing automotive electronics sector, rise in consumer electronics, sustainability and eco-friendly materials
COUNTRIES COVERED	US