绝缘体基板上的SiC市场 摘要
根据MRFR分析,2024年硅碳化物绝缘基板市场规模预计为11.54亿美元。硅碳化物绝缘基板行业预计将从2025年的12.88亿美元增长到2035年的38.68亿美元,预计在2025年至2035年的预测期内,年均增长率(CAGR)为11.62。
主要市场趋势和亮点
绝缘体基底上的碳化硅市场正处于快速增长的态势,推动因素包括技术进步和各个行业日益增长的需求。
- 汽车行业对绝缘基板上碳化硅(SiC)的需求不断上升,特别是由于向电动车的转变。亚太地区成为增长最快的地区,反映出半导体应用的强劲扩展。电力电子仍然是最大的细分市场,而射频设备的采用正在迅速增长。主要市场驱动因素包括电动车的日益普及和5G技术的扩展,这些因素正在显著影响市场动态。
市场规模与预测
| 2024 Market Size | 1.154(美元十亿) |
| 2035 Market Size | 3.868(亿美元) |
| CAGR (2025 - 2035) | 11.62% |
主要参与者
克里公司(美国),英飞凌科技股份公司(德国),意法半导体(法国),安森美半导体公司(美国),Nexperia B.V.(荷兰),ROHM半导体(日本),三菱电机公司(日本),西门子股份公司(德国)
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