绝缘体薄膜碳化硅市场研究报告：按基材类型（硅、蓝宝石、氮化镓、金刚石）、按应用（电力电子、射频器件、传感器、光电子、光子学）、按器件类型（金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)、绝缘栅双极晶体管 (IGBT)、二极管、电容器）、按厚度（小于 100 纳米、100-200 纳米、200-300 纳米、大于 300 纳米）、按晶体取向（0001、001、111、110）和按地区（北美、欧洲、南美、亚太地区、中东和非洲）- 预测至 2034 年

全球SiC绝缘薄膜市场概况跨度&

2022 年 Sic On 绝缘体薄膜市场规模预计为 0.76（十亿美元）。Sic On 绝缘体薄膜行业预计将从 2023 年的 0.87（十亿美元）增长到 2032 年的 3.0（十亿美元）。绝缘体薄膜市场在预测期内复合年增长率（增长率）预计约为 14.78% （2024 - 2032）。

绝缘体薄膜市场关键 SIC 趋势突出

绝缘体上的碳化硅 (SiC) (SOI) 薄膜市场由于其卓越的特性和在许多领域的使用量不断增加，预计将大幅增长。电动汽车、航空航天和工业电子等电子元件的快速发展需要性能更好、更轻、更可靠的 SiC SOI 薄膜。对 5G 基础设施和更好的通信系统的需求的增长进一步促进了市场的增长。随着 SiC SOI 技术的发展，特别是在制造具有卓越电气和热机械特性的质量更高的薄膜方面，扩张的可能性越来越大。此外，随着 SiC SOI 器件和电路的进步，持续的分析和开发将推动扩张并创造新的市场机会。

资料来源：一级研究、二级研究、MRFR 数据库和分析师评论

绝缘体薄膜上碳化硅市场驱动力

可再生能源和汽车应用中对电力电子器件的需求不断增长

太阳能和风能等可再生能源的日益普及正在推动对电力电子产品的需求。绝缘体上碳化硅 (SOI) 薄膜因其高电压阻断能力、低导通电阻和快速开关速度而用于电力电子器件，例如晶体管和二极管。此外，汽车电气化程度的提高也推动了对 SOI 薄膜的需求，因为它们用于功率模块和逆变器。在需求不断增长的推动下，绝缘体上碳化硅薄膜市场行业预计在未来几年将显着增长适用于可再生能源和汽车应用中的电力电子器件。

半导体制造技术进步

半导体行业不断发展，新技术不断开发以提高电子设备的性能和效率。随着新材料和新工艺的开发以改善其电性能和热性能，SOI 薄膜正受益于这些进步。例如，原子层沉积 (ALD) 等新沉积技术的发展，使得 SOI 薄膜的生产能够提高均匀性和厚度控制。这些进步预计将进一步推动绝缘体上碳化硅薄膜市场行业的增长.

政府促进采用节能技术的举措

世界各国政府正在实施政策和法规，以促进节能技术的采用。这推动了对 SOI 薄膜的需求，因为它们用于各种节能应用，例如太阳能逆变器、电动汽车充电器和 LED 照明。例如，中国政府实施了多项政策来促进电动汽车的普及，包括电动汽车购买补贴和充电基础设施投资。这些政策预计将增加中国这个全球最大市场对SOI薄膜的需求用于电动汽车。

SiC On 绝缘体薄膜细分市场洞察：

 

绝缘体薄膜市场基板类型洞察

基板类型细分市场是绝缘体上碳化硅 (SiC) (SOI) 薄膜市场的一个重要方面，提供多种选择。由于其成本效益和成熟的基础设施，硅仍然是主要的基板类型。 2023 年，硅基板领域的绝缘体薄膜 SiC 市场收入约为 3.5 亿美元，预计未来几年将大幅增长。市场增长主要是由电动汽车、太阳能逆变器和工业应用中对碳化硅功率器件的需求不断增长推动的。蓝宝石是另一种因其高导热性而受到关注的基板类型，可实现电力电子器件的高效散热。氮化镓 (GaN) 也是一种有前途的高频应用衬底材料，可降低损耗并提高器件性能。金刚石以其卓越的导热性和宽带隙而闻名，是另一种正在探索用于绝缘体薄膜上先进 SiC 应用的潜在基板类型。衬底类型的选择取决于具体的应用要求。对于成本敏感的应用，首选硅，而对于高功率和高频应用，分别首选蓝宝石和GaN。电动汽车和可再生能源领域的新兴应用预计将推动各种基板类型的绝缘体薄膜碳化硅市场的增长，为未来几年的整体市场扩张做出贡献。

资料来源：一级研究、二级研究、MRFR 数据库和分析师评论

 

绝缘体薄膜上碳化硅市场应用洞察

绝缘体薄膜碳化硅市场的应用领域分为电力电子、射频器件、传感器、光电子和光子学。电力电子占据主导地位，在汽车、电信和消费电子等行业对节能设备需求不断增长的推动下，预计到 2024 年市场价值将达到 12.5 亿美元。射频设备是另一个重要领域，由于 5G 技术的日益普及和无线通信的进步，预计到 2024 年将达到 9.6 亿美元。到 2024 年，传感器的市场价值预计将达到 8.2 亿美元，各种领域的需求不断增长。应用，包括汽车、工业和医疗保健。预计到 2024 年，光电子和光子学的市场价值将分别达到 7.8 亿美元和 6.9 亿美元，由于光学技术的进步以及对高速数据传输和传感应用的需求增加，它们正在获得越来越多的关注。

 

绝缘体薄膜市场器件类型洞察 SIC

绝缘膜上碳化硅市场的器件类型细分为金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）、二极管和电容器。其中，MOSFET细分市场预计将在2023年占据最大的市场份额，约占绝缘体薄膜碳化硅市场收入的45%左右。这主要是由于 MOSFET 在电动汽车、可再生能源系统和工业自动化等电力电子应用中的采用越来越多。由于对 IGBT 的需求不断增长，预计 IGBT 领域在预测期内将出现最高增长率。汽车和工业应用中的高功率和高效率设备。由于二极管在功率转换和保护电路中的使用越来越多，预计二极管细分市场将占据重要的市场份额。电容器细分市场预计将稳定增长，主要是由于各种电子设备中储能和滤波应用的需求不断增长。

 

SiC绝缘体薄膜市场厚度洞察

绝缘体上碳化硅（SiC）（SOI）薄膜的厚度是决定SiC功率器件性能和成本的关键因素。 SiC层的厚度决定了器件的导通电阻和击穿电压，而绝缘层的厚度则决定了栅极电容和漏电流。 SiC SOI薄膜市场根据厚度分为四类：小于100纳米、100-200纳米、200-300纳米和大于300纳米。 100纳米以下细分市场是最大的细分市场，占2023年Sic On Insulator薄膜市场收入的50％以上。100-200纳米细分市场是第二大细分市场，占Sic On Insulator薄膜市场收入的30％以上2023年薄膜市场收入。200-300纳米细分市场是第三大细分市场，占比超过15% 2023年SiC绝缘体薄膜市场收入。该细分市场预计未来十年将以14.78%的复合年增长率增长，到2032年达到5亿美元的价值。大于300纳米的细分市场是最小的细分市场，占到 2023 年，绝缘膜上碳化硅市场收入将不足 5%。 与传统硅功率器件相比，碳化硅功率器件具有许多优势，包括更高的效率、更低的功耗、功率损耗和尺寸更小。随着SiC功率器件需求持续增长，SiC SOI薄膜市场预计将同步增长。

 

绝缘体薄膜上碳化硅市场晶体取向洞察

绝缘体薄膜上碳化硅市场的晶体取向细分为“0001”、“001”、“111”和“110”。其中，“0001”取向由于其优异的电性能（例如高击穿电压和低漏电流）预计将在预测期内主导市场。 “001”取向由于其优异的导热性也广泛应用于高功率和高频应用。在先进电子设备和传感器应用的推动下，“111”和“110”方向预计将在未来几年出现显着增长。

 

SIC On 绝缘体薄膜市场区域洞察

Sic On 绝缘体薄膜市场分为北美、欧洲、亚太地区、南美和中东非洲。北美在 2023 年占据最大的市场份额，预计将在整个预测期内主导市场。该区域市场的增长归因于绝缘体薄膜碳化硅在电力电子应用中的日益采用。欧洲是绝缘薄膜碳化硅的第二大区域市场。该区域市场的增长是由汽车行业对碳化硅绝缘膜的需求不断增长推动的。亚太地区预计将成为预测期内碳化硅绝缘膜增长最快的区域市场。该区域市场的增长归因于消费电子行业对绝缘薄膜碳化硅的需求不断增加。预计南美和中东非洲地区的碳化硅绝缘膜市场在预测期内将出现温和增长。

资料来源：一级研究、二级研究、MRFR 数据库和分析师评论

 

SIC 绝缘体薄膜市场主要参与者和竞争见解：

主要参与者Sic On 绝缘体薄膜市场行业不断努力通过投资研发、扩大产品组合和建立战略合作伙伴关系来获得竞争优势。绝缘体薄膜碳化硅市场的领先企业正在专注于开发创新产品，以满足客户不断变化的需求。绝缘体薄膜碳化硅市场行业的特点是竞争激烈和技术进步迅速。主要参与者正在大力投资研发以获得竞争优势。这导致了新产品和新技术的开发，推动了市场的增长。随着公司寻求扩大市场份额并获得新技术，合并和收购在 Sic On 绝缘体薄膜行业也很常见。在 Sic On 绝缘体薄膜市场的领先企业中，Cree 是其中的佼佼者。该公司以其高品质碳化硅衬底和外延片而闻名。 Cree 在电力电子市场拥有强大的影响力，是领先电子制造商的 SiC 器件的主要供应商。该公司还大力投资研发，开发新的碳化硅产品。 ROHM 是 Sic On 绝缘体薄膜市场的另一家领先厂商。该公司以其广泛的功率半导体而闻名，包括 SiC MOSFET 和 SiC 二极管。 ROHM 在汽车和工业市场拥有强大的影响力，是领先汽车制造商的 SiC 器件的主要供应商。该公司还在研发方面投入巨资，开发新的碳化硅产品。除了Cree和ROHM外，绝缘体薄膜碳化硅市场的其他知名厂商还包括英飞凌科技、Wolfspeed和意法半导体。这些公司还大力投资研发，开发新的碳化硅产品。由于对碳化硅电力电子器件的需求不断增长，预计未来几年绝缘体薄膜碳化硅市场将出现显着增长。

SiC On 绝缘体薄膜市场的主要公司包括：

• 铍


• TDK


• 罗姆


• 微电子科技公司


• 英飞凌


• 道康宁


• 新电子


• 宋鳗


• 克里族


• 三菱电机


• 真空镀膜机协会


• 台湾积体电路制造公司


• 京瓷


• Xperi

绝缘体薄膜市场碳化硅行业发展

在电力电子、汽车和工业应用需求不断增长的推动下，绝缘体 (SOI) 薄膜上的碳化硅 (SiC) 市场预计将出现显着增长。 2023年，市场价值约为8.7亿美元，预计到2032年将达到30亿美元，复合年增长率为14.78%。电动汽车 (EV) 和混合动力电动汽车 (HEV) 的日益普及预计将推动对 SiC SOI 薄膜的需求，因为它们能够处理高功率并提高效率。此外，对能源效率和减少碳排放的日益关注正在推动市场的增长。最近的发展包括 Wolfspeed 和 STMicroElectronics 等主要参与者之间的战略伙伴关系和合作，以提高 SiC SOI 薄膜性能并扩大市场覆盖范围。

SiC On 绝缘体薄膜市场细分洞察

 

绝缘体薄膜市场基材类型SiC展望

• 硅


• 蓝宝石


• 氮化镓


• 钻石

 

绝缘体薄膜上碳化硅市场应用展望

• 电力电子


• 射频设备


• 传感器


• 光电


• 光子学

 

绝缘体薄膜市场器件类型展望中的碳化硅

• 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)


• 绝缘栅双极晶体管 (IGBT)


• 二极管


• 电容器

 

SiC绝缘体薄膜市场厚度展望

• 小于100纳米


• 100-200纳米


• 200-300纳米


• 大于300纳米

 

绝缘体薄膜SiC市场晶体取向展望

• 0001


• 001


• 111


• 110

 

SiC绝缘体薄膜市场区域展望

• 北美


• 欧洲


• 南美洲


• 亚太地区


• 中东和非洲

 

Report Attribute/Metric	Details
Market Size 2024	1.15 (USD Billion)
Market Size 2025	1.32 (USD Billion)
Market Size 2034	4.56 (USD Billion)
Compound Annual Growth Rate (CAGR)	14.78% (2025 - 2034)
Report Coverage	Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
Base Year	2024
Market Forecast Period	2025 - 2034
Historical Data	2020 - 2024
Market Forecast Units	USD Billion
Key Companies Profiled	Nobilium, TDK, Rohm, Microelectronics Technology Inc., Infineon, Dow Corning, Nuvotronics, SungEel, Cree, Mitsubishi Electric, Society of Vacuum Coaters, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Kyocera, Xperi
Segments Covered	Substrate Type, Application, Device Type, Thickness, Crystal Orientation, Regional
Key Market Opportunities	Power electronics electric vehicles renewable energy industrial automation automotive
Key Market Dynamics	Growing adoption of power electronics Increasing demand for efficient solutions Technological advancements in SiC substrate materials Government initiatives to promote renewable energy and Strategic partnerships and collaborations
Countries Covered	North America, Europe, APAC, South America, MEA