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世界のパワー半導体市場の概要:
パワー半導体市場規模は、2023年に653億米ドルと推定されています。パワー半導体業界は、2024年の694億米ドルから2032年までに999億米ドルに成長すると予測されており、予測期間（2024年から2032年）中に6%の年間複合成長率（CAGR）を示します。市場成長の見通しを良好にしている主要な市場推進要因の 1 つは、自動車産業の急速な世界的拡大です。さらに、車両重量の削減、燃料効率の向上、排出ガスの削減に役立つ X-by-Wire または Drive-by-Wire 技術の使用など、多くの技術開発が市場の成長を押し上げています。
出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリスト レビュー
パワー半導体市場動向
- リ
市場の成長を促進する無線通信と家庭用電化製品の需要の増加
パワー半導体市場セグメントの洞察:
パワー半導体モジュールに関する洞察
モジュール、パワーモジュール、パワーディスクリートに基づくパワー半導体市場データ。パワーディスクリートセグメントは、2021年のパワー半導体市場の収益の大半を占め、2022年から2030年の予測期間中に最も急成長するセグメントになると予測されています。ディスクリート半導体の主な消費者の 1 つはスマートフォンです。企業は、はるかに短い時間でデバイスを充電できるスマートフォン充電器を開発しているため、これらの現在の評価は大幅に上昇しています。その結果、アダプター内のこれらの半導体は、必要な電流と電圧レベルを維持する上で重要な役割を果たします。図 2: モジュール別パワー半導体市場、2021 年および 2021 年2030 (10 億米ドル)
出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリスト レビュー
パワー半導体アプリケーション インサイト
パワー半導体市場のセグメントは、アプリケーションによって産業、自動車、航空宇宙、軍事、家庭用電化製品に分割されています。自動車セグメントは2021年の市場成長を支配しており、2024年から2032年の予測期間中に最も急速に成長するセグメントになると予測されています。価格が低下し航続距離が延びたことにより、電気自動車は今日の道路でより普及しつつあります。さらに、価格の低下と航続距離の拡大により、今日の道路では電気自動車がより普及しつつあります。国際エネルギー機関は、2021 年に世界で 660 万台のプラグイン電気軽自動車が販売されると推定しています。パワー半導体コンポーネントに関する洞察
コンポーネント、整流器、ダイオード、サイリスタに基づいたパワー半導体市場のセグメンテーション。ダイオードセグメントは、2021年のパワー半導体市場の収益の大半を占め、2024年から2032年の予測期間中に最も急速に成長するセグメントになると予測されています。ダイオードは、一方向の電流のみを流す 2 端子の電気部品です。電源、ソーラーインバータ、溶接装置、無停電電源装置などを含むさまざまな用途で、ダイオードパワー半導体が頻繁に使用されます。パワー半導体材料に関する洞察
材料、炭化ケイ素、Gan、シリコンに基づく世界的な有力な半導体産業。炭化ケイ素セグメントは2021年に市場を支配し、2024年から2032年の予測期間中に最も急成長するセグメントになると予測されています。熱損失、スイッチング速度、サイズの点で、炭化ケイ素 (SiC) 半導体は業界のリーダーです。パワーエレクトロニクスの助けにより、熱損失の 50% 削減が達成されます。このエネルギーの節約は、電気モーターのより多くのエネルギーとより優れたパワーエレクトロニクスにつながり、最終的にバッテリーの航続距離を延ばします。パワー半導体の地域別の洞察
この調査では、地域ごとに、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、および世界のその他の地域に関する市場洞察が提供されます。アジア太平洋地域のパワー半導体市場は2021年に260億1,000万米ドルを占め、調査期間中に43.60%のCAGRを示すと予想されています。アジア太平洋地域は、世界の半導体産業の支配と政府法の支持により、パワー半導体市場を支配すると予想されています。ディスクリート半導体の世界市場の約 65% は、中国、日本、台湾、韓国で構成されています。さらに、市場レポートで調査された主要国は、米国、カナダ、ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、中国、日本、インド、オーストラリア、韓国、ブラジルです。図 3: 2021 年の地域別パワー半導体市場シェア (%)
出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリスト レビュー
パワー半導体の主要市場プレーヤーと企業競合に関する洞察
主要な市場プレーヤーは製品ラインを増やすために研究開発に多額の費用を費やしており、これがパワー半導体業界のさらなる成長に貢献すると考えられます。市場参加者はまた、世界的な展開を拡大するために、新製品の発売、契約合意、合併と買収、投資の増加、市場開発、他の組織との協力など、さまざまな戦略的取り組みを行っています。業界の競合他社は、競争が激化し市場が拡大する業界で拡大し生き残るために、コスト効率の高い製品を提供する必要があります。メーカーが世界のパワー半導体業界で顧客に利益をもたらし、この分野を拡大するために採用する主なビジネス戦略の 1 つは、営業コストを削減するために現地で製造することです。近年、パワー半導体産業は医療に最も重要な恩恵をもたらしてきました。インフィニオン、ビシェイ・インターテクノロジー、ルネサス・エレクトロニクス、オン・セミコンダクター、テキサス・インスツルメンツ、三菱電機株式会社、リテルヒューズ、東芝、富士電機、ネエクスペリア、セメクロン、STマイクロエレクトロニクスなどのパワー半導体市場の主要企業。東京に本社を置く日本の世界的エレクトロニクスおよび電気機器メーカー、三菱電機株式会社は、1921年1月15日に設立されました。三菱電機株式会社の主要事業の1つです。三菱電機株式会社は、家電インバータシステム向けに低熱抵抗と低ノイズを実現するパワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」を2022年2月に発売した。新しいSLIMDIPTMシリーズモジュールは、冷蔵庫、洗濯機、エアコンなどの家電製品に使用されるインバータシステムの合理化と小型化を目的としています。オランダのナイメーヘンには、半導体企業Nexperiaの本社があります。これは中国企業ウイングテック・テクノロジーの一部門であり、政府が一部所有している。同社は英国のグレーター・マンチェスターとドイツのハンブルクに前工程工場を持っています。 2021 年 4 月には、2 kW 以上で動作する 80 PLUS Titanium クラスの電源をサポートする Nexperia の第 2 世代 650 V GaN FET が発売されます。と発表しました。以前のテクノロジーや競合するガジェットと比較して、パフォーマンスが大幅に向上します。パワー半導体市場の主要企業には以下が含まれます
- インフィニオン
- ビシェイ インターテクノロジー
- ルネサス エレクトロニクス
- オン・セミコンダクター
- テキサス・インスツルメンツ
- 三菱電機株式会社
- リテルヒューズ
- 東芝
- 富士電機
- ネクスペリア
- セメクロン
- STマイクロエレクトロニクス
パワー半導体産業の発展
ボーイングは2024 年 7 月にスピリット・エアロシステムズを買収すると発表しました。同社は今回の買収により、北米地域全体の航空宇宙産業の拡大を目指す。
2024 年 6 月に、米国の半導体テキサス・インスツルメンツは、電気自動車向けの先進的なパワー半導体の推進においてデルタ・エレクトロニクス・台湾に加わりました。プロジェクトの第 1 段階では、より軽量で安価な新しい 11 kW の車載充電器の設計を試みました。両社とも台湾の平鎮に共同イノベーションラボを設立することを構想していたため、この提携は両社にとって次の大きなマイルストーンの始まりに過ぎなかった。電力密度を高め、コンポーネントのパフォーマンスを向上させ、サイズを縮小します。彼らの目的は、より安全で効率的でありながら、より要求が高く、より安価に製造できる電気自動車の生産を促進することです。
2024 年 4 月 -サムスン電子は今年、デバイス ソリューション (DS) 部門でパワー半導体開発の人員の増強を開始しました。この成長は、サーバー半導体市場の成長による消費電力の増加、電気自動車およびPC市場の潜在的な成長、およびこの分野に関連するチップの需要の増加によるものです。サムスン電子はパワー半導体の生産能力を拡大するため、さらなる資金調達を検討しているとされる。業界関係者らは4月24日、サムスン電子がパワー半導体の設計・製造に優秀な人材を継続的に採用していると明らかにした。これは、昨年末にパワー半導体セクターに特化した化合物半導体ソリューション (CSS) ビジネス グループの設立に続くものです。
2024 年 4 月 インフィニオン テクノロジーズ AG は、グリーン エネルギー分野のトップ企業である FOXESS とパワー半導体デバイスを提供する契約を締結しました。インフィニオンは、産業用エネルギー貯蔵システムで EiceDRIVER ゲート ドライバと併用するために、FOXESS CoolSiC MOSFET 1200V を提供しました。さらに、FOXESS が製造したストリング PV インバータには、Infineon の IGBT7 H7 1200 V パワー半導体デバイスが含まれていました。このようなパートナーシップは、グリーン エネルギー ソリューションのイノベーションにさらなる進歩をもたらすはずでした。
2024 年 2 月、ルネサス エレクトロニクス株式会社は、マイクロプロセッサ (MPU) の RZ ファミリを日本に導入しました。 RZ ファミリのマイクロプロセッサ (MPU) は、主にロボット業界で役立つパワー半導体デバイスのグループです。
2024 年 2 月に、村田製作所は 3 つの新しいパワー製品ソリューションをリリースしたとされています。この 3 つの製品には、2 つの降圧 DC-DC コンバータと、パワー エレクトロニクス業界が直面する課題に対処するために開発された新しいチャージ ポンプ IC が含まれています。
2024 年 1 月 テスラは、北米市場で新しいモデル 3 を発表しました。このモデルは、レベル 2 の自動運転と電気ドライブトレイン システムを備え、航続距離は 341 マイルを超えます。
2023 年 10 月 – 起亜自動車と現代自動車は 10 月 16 日、世界中で高まる電気自動車の需要をサポートするパワー半導体を確保するために、ユニバーサル半導体リードであるインフィニオン テクノロジーズ AG と意図的な提携を発表しました。合意に従い、起亜自動車と現代自動車は、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（IGBT）、ダイオード、炭化ケイ素（SiC）パワーモジュールなど、自動車向けの中核となるパワー半導体を購入する。インフィニオンは2000年代半ばに両社にパワー半導体の提供を開始し、両社は車両の電力性能を向上させるために2007年から2020年まで共同研究センターを運営した。この提携により、起亜自動車と現代自動車は、インフィニオンと緊密に連携して、ハイブリッド、全電気自動車、プラグインハイブリッドのラインナップなどの電動車両の性能を向上させる予定です。さらに、起亜自動車と現代自動車は、電動化モデルに必要なパワー半導体の供給をインフィニオンから2030年まで受ける予定である。この半導体は、起亜自動車、現代自動車、ジェネシスが2030年までに発売する新型電動化モデルに使用されることが見込まれている。
2023 年 7 月: シリコンベースのエレクトロモビリティ チップの供給に関する複数年の大量契約が、インフィニオン テクノロジーズ AG とセミクロン ダンフォスによって署名されました。セミクロン・ダンフォスは、電気自動車のインバータ用パワーモジュールに使用する絶縁ゲートバイポーラトランジスタとダイオードを含むチップセットをインフィニオンから供給されることになる。 e-モビリティの爆発的な拡大により、パワー半導体の必要性が高まっています。 2028年までに、すべての新車の3分の2が完全に、またはほとんどが電気ドライブトレインを搭載するだろうと、その時期に重要な半導体の供給を確保したパートナー企業は予測している。 e-モビリティの爆発的な拡大により、パワー半導体の必要性が高まっています。 2028 年までに、すべての新車の 3 分の 2 が完全にまたは大部分が電気ドライブトレインを搭載すると予測されており、その期間に重要な半導体の供給を確保しているパートナー企業が予測されています。
2023 年 3 月: 電気自動車用パワー半導体と電気自動車のパワー半導体のサプライヤー、E-tronicシステムソリューションズは最近、シリーズA+資金調達ラウンドの終了を発表し、数千万元を調達した。投資家はSinovation Venturesのみで、その資金は最先端のパッケージング施設の建設に使われることになっていた。 E-tronic の主な目標は、EV 用の第 3 世代の SiC パワー モジュールを作成することです。同社が現在開発中の SiC モーター コントローラーは、高出力密度、高効率、高信頼性を実現します。動作温度が高い。
2023 年 7 月: アルバニーに本拠を置くパワー半導体事業会社である NoMIS Power は、米国空軍研究所と契約を締結し、非常に重要な成果を上げました。数年前から、SUNY Polytechnic Institute から独立して設立されたこのビジネスは、実際に自社製品のマーケティングを試みてきました。
2023 年 7 月: サムスン電子は最近、自動車半導体事業に集中した後、次世代パワー半導体市場への参入を宣言しました。
パワー半導体市場セグメンテーション:
パワー半導体モジュールの見通し
- パワーモジュール
- パワーディスクリート
パワー半導体アプリケーションの展望
- 産業用
- 自動車
- 航空宇宙
- 軍事
- 家庭用電化製品
パワー半導体コンポーネントの見通し
- 整流器
- ダイオード
- サイリスタ
パワー半導体材料の見通し
- 炭化ケイ素
- ガン
- シリコン
パワー半導体の地域別見通し
- 北米
- 米国
- カナダ
- ヨーロッパ
- ドイツ
- フランス
- イギリス
- イタリア
- スペイン
- ヨーロッパのその他の地域
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- インド
- オーストラリア
- 韓国
- オーストラリア
- その他のアジア太平洋地域
- 世界のその他の地域
- 中東
- アフリカ
- ラテンアメリカ
FAQs
What is the expected market size of the US Power Semiconductor Market in 2024?
The US Power Semiconductor Market is projected to be valued at 14.5 billion USD in 2024.
What is the projected market size for the US Power Semiconductor Market by 2035?
The market is expected to reach a valuation of 26.0 billion USD by 2035.
What is the compound annual growth rate (CAGR) for the US Power Semiconductor Market from 2025 to 2035?
The CAGR for the US Power Semiconductor Market during this period is anticipated to be 5.452 percent.
Which module segment holds a significant market value in 2024?
In 2024, the Power Discrete module is valued at 8.0 billion USD, indicating its significant presence in the market.
How much is the Power Modules segment expected to be valued at in 2035?
The Power Modules segment is projected to be valued at 11.5 billion USD by 2035.
What are some key players in the US Power Semiconductor Market?
Major players include Microchip Technology, Texas Instruments, Marvell Technology, and Infineon Technologies.
What opportunities and trends are emerging in the US Power Semiconductor Market?
Emerging trends include advancements in energy efficiency and the growing demand for electric vehicles.
What challenges does the US Power Semiconductor Market currently face?
Challenges include rapid technological changes and potential supply chain disruptions.
What is the market share of Power Modules compared to Power Discrete in 2024?
In 2024, Power Modules are valued at 6.5 billion USD, while Power Discrete leads with 8.0 billion USD.
How does the US Power Semiconductor Market's growth rate compare regionally?
The US Power Semiconductor Market shows significant growth potential, aligning with global trends in electronic applications.
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