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US Power Semiconductor Market Research Report - Forecast to 2035 Infographic

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US Power Semiconductor Market

ID: MRFR/SEM/14440-HCR
100 Pages
Nirmit Biswas, Garvit Vyas
Last Updated: April 06, 2026

パワー半導体市場調査レポート - 2032 年までの予測

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US Power Semiconductor Market Infographic
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世界のパワー半導体市場の概要:

パワー半導体市場規模は、2023年に653億米ドルと推定されています。パワー半導体業界は、2024年の694億米ドルから2032年までに999億米ドルに成長すると予測されており、予測期間（2024年から2032年）中に6%の年間複合成長率（CAGR）を示します。市場成長の見通しを良好にしている主要な市場推進要因の 1 つは、自動車産業の急速な世界的拡大です。さらに、車両重量の削減、燃料効率の向上、排出ガスの削減に役立つ X-by-Wire または Drive-by-Wire 技術の使用など、多くの技術開発が市場の成長を押し上げています。
世界のパワー半導体市場の概要
出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリスト レビュー
パワー半導体市場動向
    リ

    市場の成長を促進する無線通信と家庭用電化製品の需要の増加

家電製品の使用の増加により、世界市場は順調に成長しています。現在、通信機器 (スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、その他の機器など)、コンピュータ (個人用コンピュータと企業用コンピュータの両方に PCB が使用されている)、エンターテイメント システム、家電製品など、幅広い消費者製品に半導体が必要です。この分野における半導体の主なユーザーはスマートフォンです。スマートフォン市場では最近、多くの競合が見られます。さらに、携帯電話の使用量の増加が世界の産業を刺激すると予想されます。たとえば、エリクソンは、2026年までに世界中でスマートフォンで使用されるデータ量が、2019年の月間32エクサバイトから増加すると予測している。インド・ブランド・エクイティ財団（IBEF）によると、インドの家電・家庭用電化製品（ACE）産業は9%のCAGRで成長し、2022年には3兆1500億ルピー（483億7000万米ドル）に達すると予想されている。したがって、この要因が市場のCAGRを押し上げています。さらに、家庭用電化製品や無線通信のニーズの高まりに加え、バッテリー駆動でエネルギー効率の高いポータブルガジェットのニーズの高まりなどの要因が需要を刺激し、市場の拡大に有益な効果をもたらすと予想されます。最も信頼できる電源であるリチウムイオン技術は、家庭用電化製品に電力を供給します。これらの新しいバッテリーには、いくつかの制限が課題を引き起こします。この分野では、バッテリー寿命の延長が一般的になってきています。世界中で、より少ないエネルギー消費のバッテリーを製造するためのより良い方法が模索されています。メーカーは自社製品のバッテリー容量を増やすことで市場の拡大を推進しており、これにより充電時間の短縮に対する消費者の需要が高まります。すべてのウェアラブル デバイスやポータブル デバイスにわたって、パターンは一定のままです。急速充電アダプターは、OPPO、one plus、Motorola、Samsung、Apple などのメーカーから箱から出してすぐに付属しています。同社はユーザーに対し、プラグに接続した状態で製品を使用する頻度を減らすよう奨励しているため、急速充電はマーケティング活動の重要な部分となっています。予測期間中に、エネルギー効率の高いバッテリー技術に対する需要が増加すると予想されます。ただし、ITおよび電気分野における非従来型エネルギー源の継続的な増加により、パワー半導体の採用が促進されると予想されます。家庭用電化製品、自動車、配電、鉄道輸送部門。新しい消費者安全機能とより効果的な電力管理の採用が自動車業界によって推進されています。たとえば、SiC テクノロジーは、バッテリー充電器、補助 DC-DC コンバーター、ソリッドステート回路ブレーカーなど、さまざまな低電力 EV アプリケーションですでに使用されています。現在、炭化ケイ素 (SiC) などの半導体技術を使用したより効率的なドライブトレインのおかげで、エンジニアは高電圧と電力の需要に手頃な価格で応えることができます。結果として、これらのアプリケーションは大きな成長の可能性をもたらします。したがって、この側面により、世界的にパワー半導体市場の収益が加速すると予想されます。

パワー半導体市場セグメントの洞察:

パワー半導体モジュールに関する洞察

モジュール、パワーモジュール、パワーディスクリートに基づくパワー半導体市場データ。パワーディスクリートセグメントは、2021年のパワー半導体市場の収益の大半を占め、2022年から2030年の予測期間中に最も急成長するセグメントになると予測されています。ディスクリート半導体の主な消費者の 1 つはスマートフォンです。企業は、はるかに短い時間でデバイスを充電できるスマートフォン充電器を開発しているため、これらの現在の評価は大幅に上昇しています。その結果、アダプター内のこれらの半導体は、必要な電流と電圧レベルを維持する上で重要な役割を果たします。

図 2: モジュール別パワー半導体市場、2021 年および 2021 年2030 (10 億米ドル)モジュール別パワー半導体市場、2021 年および 2030 年

出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリスト レビュー

パワー半導体アプリケーション インサイト

パワー半導体市場のセグメントは、アプリケーションによって産業、自動車、航空宇宙、軍事、家庭用電化製品に分割されています。自動車セグメントは2021年の市場成長を支配しており、2024年から2032年の予測期間中に最も急速に成長するセグメントになると予測されています。価格が低下し航続距離が延びたことにより、電気自動車は今日の道路でより普及しつつあります。さらに、価格の低下と航続距離の拡大により、今日の道路では電気自動車がより普及しつつあります。国際エネルギー機関は、2021 年に世界で 660 万台のプラグイン電気軽自動車が販売されると推定しています。

パワー半導体コンポーネントに関する洞察

コンポーネント、整流器、ダイオード、サイリスタに基づいたパワー半導体市場のセグメンテーション。ダイオードセグメントは、2021年のパワー半導体市場の収益の大半を占め、2024年から2032年の予測期間中に最も急速に成長するセグメントになると予測されています。ダイオードは、一方向の電流のみを流す 2 端子の電気部品です。電源、ソーラーインバータ、溶接装置、無停電電源装置などを含むさまざまな用途で、ダイオードパワー半導体が頻繁に使用されます。

パワー半導体材料に関する洞察

材料、炭化ケイ素、Gan、シリコンに基づく世界的な有力な半導体産業。炭化ケイ素セグメントは2021年に市場を支配し、2024年から2032年の予測期間中に最も急成長するセグメントになると予測されています。熱損失、スイッチング速度、サイズの点で、炭化ケイ素 (SiC) 半導体は業界のリーダーです。パワーエレクトロニクスの助けにより、熱損失の 50% 削減が達成されます。このエネルギーの節約は、電気モーターのより多くのエネルギーとより優れたパワーエレクトロニクスにつながり、最終的にバッテリーの航続距離を延ばします。

パワー半導体の地域別の洞察

この調査では、地域ごとに、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、および世界のその他の地域に関する市場洞察が提供されます。アジア太平洋地域のパワー半導体市場は2021年に260億1,000万米ドルを占め、調査期間中に43.60%のCAGRを示すと予想されています。アジア太平洋地域は、世界の半導体産業の支配と政府法の支持により、パワー半導体市場を支配すると予想されています。ディスクリート半導体の世界市場の約 65% は、中国、日本、台湾、韓国で構成されています。さらに、市場レポートで調査された主要国は、米国、カナダ、ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、中国、日本、インド、オーストラリア、韓国、ブラジルです。

図 3: 2021 年の地域別パワー半導体市場シェア (%)2021 年の地域別パワー半導体市場シェア

出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリスト レビュー
北米のパワー半導体市場は、最も急速に成長している市場シェアを占めています。自動車、ITおよび電気通信、軍事および航空宇宙、家庭用電化製品などのエンドユーザー産業の拡大は、北米のパワー半導体市場の成長と密接に相関しています。さらに、米国のパワー半導体市場が最大の市場シェアを占め、カナダのパワー半導体市場がこの地域で最も急成長している市場でした。欧州のパワー半導体市場は、2024年から2032年にかけて大幅なCAGRで成長すると予想されています。市場は、多くの分野で先進技術と半導体の導入が進んでいることにより拡大しています。半導体に焦点を当てた多くのセクターは、ハイテクネットワーク環境を背景とした研究プログラム推進への地方政府の関与の増加から恩恵を受けてきました。さらに、英国のパワー半導体市場が最大の市場シェアを保持し、ドイツのパワー半導体市場はこの地域で最も急成長している市場でした。

パワー半導体の主要市場プレーヤーと企業競合に関する洞察

主要な市場プレーヤーは製品ラインを増やすために研究開発に多額の費用を費やしており、これがパワー半導体業界のさらなる成長に貢献すると考えられます。市場参加者はまた、世界的な展開を拡大するために、新製品の発売、契約合意、合併と買収、投資の増加、市場開発、他の組織との協力など、さまざまな戦略的取り組みを行っています。業界の競合他社は、競争が激化し市場が拡大する業界で拡大し生き残るために、コスト効率の高い製品を提供する必要があります。メーカーが世界のパワー半導体業界で顧客に利益をもたらし、この分野を拡大するために採用する主なビジネス戦略の 1 つは、営業コストを削減するために現地で製造することです。近年、パワー半導体産業は医療に最も重要な恩恵をもたらしてきました。インフィニオン、ビシェイ・インターテクノロジー、ルネサス・エレクトロニクス、オン・セミコンダクター、テキサス・インスツルメンツ、三菱電機株式会社、リテルヒューズ、東芝、富士電機、ネエクスペリア、セメクロン、STマイクロエレクトロニクスなどのパワー半導体市場の主要企業。東京に本社を置く日本の世界的エレクトロニクスおよび電気機器メーカー、三菱電機株式会社は、1921年1月15日に設立されました。三菱電機株式会社の主要事業の1つです。三菱電機株式会社は、家電インバータシステム向けに低熱抵抗と低ノイズを実現するパワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」を2022年2月に発売した。新しいSLIMDIPTMシリーズモジュールは、冷蔵庫、洗濯機、エアコンなどの家電製品に使用されるインバータシステムの合理化と小型化を目的としています。オランダのナイメーヘンには、半導体企業Nexperiaの本社があります。これは中国企業ウイングテック・テクノロジーの一部門であり、政府が一部所有している。同社は英国のグレーター・マンチェスターとドイツのハンブルクに前工程工場を持っています。 2021 年 4 月には、2 kW 以上で動作する 80 PLUS Titanium クラスの電源をサポートする Nexperia の第 2 世代 650 V GaN FET が発売されます。と発表しました。以前のテクノロジーや競合するガジェットと比較して、パフォーマンスが大幅に向上します。

パワー半導体市場の主要企業には以下が含まれます

パワー半導体産業の発展

ボーイングは2024 年 7 月にスピリット・エアロシステムズを買収すると発表しました。同社は今回の買収により、北米地域全体の航空宇宙産業の拡大を目指す。

2024 年 6 月に、米国の半導体テキサス・インスツルメンツは、電気自動車向けの先進的なパワー半導体の推進においてデルタ・エレクトロニクス・台湾に加わりました。プロジェクトの第 1 段階では、より軽量で安価な新しい 11 kW の車載充電器の設計を試みました。両社とも台湾の平鎮に共同イノベーションラボを設立することを構想していたため、この提携は両社にとって次の大きなマイルストーンの始まりに過ぎなかった。電力密度を高め、コンポーネントのパフォーマンスを向上させ、サイズを縮小します。彼らの目的は、より安全で効率的でありながら、より要求が高く、より安価に製造できる電気自動車の生産を促進することです。

2024 年 4 月 -サムスン電子は今年、デバイス ソリューション (DS) 部門でパワー半導体開発の人員の増強を開始しました。この成長は、サーバー半導体市場の成長による消費電力の増加、電気自動車およびPC市場の潜在的な成長、およびこの分野に関連するチップの需要の増加によるものです。サムスン電子はパワー半導体の生産能力を拡大するため、さらなる資金調達を検討しているとされる。業界関係者らは4月24日、サムスン電子がパワー半導体の設計・製造に優秀な人材を継続的に採用していると明らかにした。これは、昨年末にパワー半導体セクターに特化した化合物半導体ソリューション (CSS) ビジネス グループの設立に続くものです。

2024 年 4 月 インフィニオン テクノロジーズ AG は、グリーン エネルギー分野のトップ企業である FOXESS とパワー半導体デバイスを提供する契約を締結しました。インフィニオンは、産業用エネルギー貯蔵システムで EiceDRIVER ゲート ドライバと併用するために、FOXESS CoolSiC MOSFET 1200V を提供しました。さらに、FOXESS が製造したストリング PV インバータには、Infineon の IGBT7 H7 1200 V パワー半導体デバイスが含まれていました。このようなパートナーシップは、グリーン エネルギー ソリューションのイノベーションにさらなる進歩をもたらすはずでした。

2024 年 2 月、ルネサス エレクトロニクス株式会社は、マイクロプロセッサ (MPU) の RZ ファミリを日本に導入しました。 RZ ファミリのマイクロプロセッサ (MPU) は、主にロボット業界で役立つパワー半導体デバイスのグループです。

2024 年 2 月に、村田製作所は 3 つの新しいパワー製品ソリューションをリリースしたとされています。この 3 つの製品には、2 つの降圧 DC-DC コンバータと、パワー エレクトロニクス業界が直面する課題に対処するために開発された新しいチャージ ポンプ IC が含まれています。

2024 年 1 月 テスラは、北米市場で新しいモデル 3 を発表しました。このモデルは、レベル 2 の自動運転と電気ドライブトレイン システムを備え、航続距離は 341 マイルを超えます。

2023 年 10 月 – 起亜自動車と現代自動車は 10 月 16 日、世界中で高まる電気自動車の需要をサポートするパワー半導体を確保するために、ユニバーサル半導体リードであるインフィニオン テクノロジーズ AG と意図的な提携を発表しました。合意に従い、起亜自動車と現代自動車は、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（IGBT）、ダイオード、炭化ケイ素（SiC）パワーモジュールなど、自動車向けの中核となるパワー半導体を購入する。インフィニオンは2000年代半ばに両社にパワー半導体の提供を開始し、両社は車両の電力性能を向上させるために2007年から2020年まで共同研究センターを運営した。この提携により、起亜自動車と現代自動車は、インフィニオンと緊密に連携して、ハイブリッド、全電気自動車、プラグインハイブリッドのラインナップなどの電動車両の性能を向上させる予定です。さらに、起亜自動車と現代自動車は、電動化モデルに必要なパワー半導体の供給をインフィニオンから2030年まで受ける予定である。この半導体は、起亜自動車、現代自動車、ジェネシスが2030年までに発売する新型電動化モデルに使用されることが見込まれている。

2023 年 7 月: シリコンベースのエレクトロモビリティ チップの供給に関する複数年の大量契約が、インフィニオン テクノロジーズ AG とセミクロン ダンフォスによって署名されました。セミクロン・ダンフォスは、電気自動車のインバータ用パワーモジュールに使用する絶縁ゲートバイポーラトランジスタとダイオードを含むチップセットをインフィニオンから供給されることになる。 e-モビリティの爆発的な拡大により、パワー半導体の必要性が高まっています。 2028年までに、すべての新車の3分の2が完全に、またはほとんどが電気ドライブトレインを搭載するだろうと、その時期に重要な半導体の供給を確保したパートナー企業は予測している。 e-モビリティの爆発的な拡大により、パワー半導体の必要性が高まっています。 2028 年までに、すべての新車の 3 分の 2 が完全にまたは大部分が電気ドライブトレインを搭載すると予測されており、その期間に重要な半導体の供給を確保しているパートナー企業が予測されています。

2023 年 3 月: 電気自動車用パワー半導体と電気自動車のパワー半導体のサプライヤー、E-tronicシステムソリューションズは最近、シリーズA+資金調達ラウンドの終了を発表し、数千万元を調達した。投資家はSinovation Venturesのみで、その資金は最先端のパッケージング施設の建設に使われることになっていた。 E-tronic の主な目標は、EV 用の第 3 世代の SiC パワー モジュールを作成することです。同社が現在開発中の SiC モーター コントローラーは、高出力密度、高効率、高信頼性を実現します。動作温度が高い。

2023 年 7 月: アルバニーに本拠を置くパワー半導体事業会社である NoMIS Power は、米国空軍研究所と契約を締結し、非常に重要な成果を上げました。数年前から、SUNY Polytechnic Institute から独立して設立されたこのビジネスは、実際に自社製品のマーケティングを試みてきました。

2023 年 7 月: サムスン電子は最近、自動車半導体事業に集中した後、次世代パワー半導体市場への参入を宣言しました。

パワー半導体市場セグメンテーション:

パワー半導体モジュールの見通し

  • パワーモジュール
  • パワーディスクリート

パワー半導体アプリケーションの展望

  • 産業用
  • 自動車
  • 航空宇宙
  • 軍事
  • 家庭用電化製品

パワー半導体コンポーネントの見通し

  • 整流器
  • ダイオード
  • サイリスタ

パワー半導体材料の見通し

  • 炭化ケイ素
  • ガン
  • シリコン

パワー半導体の地域別見通し

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • ヨーロッパ
    • ドイツ
    • フランス
    • イギリス
    • イタリア
    • スペイン
    • ヨーロッパのその他の地域
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • オーストラリア
    • 韓国
    • オーストラリア
    • その他のアジア太平洋地域
  • 世界のその他の地域
    • 中東
    • アフリカ
    • ラテンアメリカ

FAQs

What was the overall market valuation of the US power semiconductor market in 2024?

The overall market valuation was $15.5 Billion in 2024.

What is the projected market valuation for the US power semiconductor market by 2035?

The projected valuation for 2035 is $30.1 Billion.

What is the expected CAGR for the US power semiconductor market during the forecast period 2025 - 2035?

The expected CAGR during the forecast period 2025 - 2035 is 6.22%.

Which companies are considered key players in the US power semiconductor market?

Key players include Infineon Technologies, Texas Instruments, STMicroelectronics, NXP Semiconductors, ON Semiconductor, Mitsubishi Electric, Renesas Electronics, Vishay Intertechnology, and Broadcom Inc.

What were the valuations for the Power Modules and Power Discrete segments in 2024?

In 2024, Power Modules were valued at $6.2 Billion, while Power Discrete reached $9.3 Billion.

What is the projected valuation for the Consumer Electronics application segment by 2035?

The projected valuation for the Consumer Electronics application segment by 2035 is $14.1 Billion.

How do the valuations of Silicon Carbide and GaN materials compare in 2024?

In 2024, Silicon Carbide was valued at $3.1 Billion, whereas GaN was valued at $2.4 Billion.

What is the expected growth in the Automotive application segment from 2024 to 2035?

The Automotive application segment is expected to grow from $3.0 Billion in 2024 to $6.0 Billion by 2035.

What were the valuations for the Rectifier, Diode, and Thyristor components in 2024?

In 2024, Rectifier was valued at $5.0 Billion, Diode at $4.5 Billion, and Thyristor at $6.0 Billion.

What is the projected growth for the Silicon material segment by 2035?

The Silicon material segment is projected to grow from $10.0 Billion in 2024 to $18.9 Billion by 2035.

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Nirmit Biswas LinkedIn
Senior Research Analyst
With 5+ years of expertise in Market Intelligence and Strategic Research, Nirmit Biswas specializes in ICT, Semiconductors, and BFSI. Backed by an MBA in Financial Services and a Computer Science foundation, Nirmit blends technical depth with business acumen. He has successfully led 100+ projects for global enterprises and startups, including Amazon, Cisco, L&T and Huawei, delivering market estimations, competitive benchmarking, and GTM strategies. His focus lies in transforming complex data into clear, actionable insights that drive growth, innovation, and investment decisions. Recognized for bridging engineering innovation with executive strategy, Nirmit helps businesses navigate dynamic markets with confidence.
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Garvit Vyas LinkedIn
Vice President - Operations
Garvit Vyas is a Research Analyst with experience in working across multiple industry domains in the market research sector. Over the past four years, he has been actively involved in analyzing diverse markets, gathering industry insights, and contributing to the development of comprehensive research reports. His work includes studying market trends, evaluating competitive landscapes, and supporting data-driven business insights. In the early phase of his career, Garvit worked on cross-domain research projects, which helped him build a strong foundation in market analysis, data interpretation, and industry intelligence across various sectors. Later, he transitioned into the Quality Control (QC) function, where he focuses on reviewing and refining research reports and marketing collaterals to ensure accuracy, consistency, and high editorial standards. His responsibilities include validating research data, improving report structure, and maintaining the overall quality of published content. Garvit is committed to maintaining strong research integrity and delivering reliable insights that support informed business decision-making.
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