Thermal Management Market

熱管理市場の概要:

電子機器はほとんどの場合過剰な熱を発生させ、余分な熱はエラーを回避し、効率を高めるために使用されます。これは、家電、製造、家電、防衛、航空などのアプリケーションで実行できます。民生用電子機器で使用される効果的な熱管理ソリューションとシステムに対する需要の高まりは、市場の成長を促進します。いくつかの最終用途産業における電子デバイスの使用の拡大と技術の進歩は、市場の成長要因となるでしょう。熱管理市場は、2023年までに約150億米ドルを獲得し、2017年から2023年の間に7％のCAGRを達成すると予想されています。医療サービス、自動車、航空およびセーフガードなどのさまざまな最終用途ビジネスにおける熱管理技術とフレームワークへの関心の高まりは、市場の成長要因です。自然冷媒の需要の高まりと電子デバイスの熱管理のためのクールチップの出現は市場を増やすと予想されます。冷却システムで使用されるコンポーネントの設計の複雑さは、市場にさらに影響を与え、課題を生み出します。これを含めて、COVID 19は市場にとっても課題であり、顧客基盤を減少させる可能性があります。

COVID19 分析:

熱管理市場には、Aavid Thermalloy、ハネウェルインターナショナル、Vertiv、ヨーロッパの熱力学、マスターボンド、デルタエレクトロニクス、アドバンストクーリングテクノロジーなどの重要なティア1および2プロバイダーが組み込まれています。ヘンケル、レアード、パーカー。これらのプロバイダーは、アジア太平洋、ヨーロッパ、北米、南米、およびROWのさまざまな国に組み立てオフィスを展開しています。最終用途の企業は、自動車、購入者のガジェット、労働者とサーバーファーム、医療など、これらの組織の熱管理市場アイテムを利用しています。

コロナウイルスは、さまざまな熱管理業界のベンチャーの活動に影響を与えましたが、前述の企業の組織の組織にも影響を与えました。世界中の封鎖の見積もりによる顧客の電子機器への関心の低さは、熱管理市場に影響を与えました。自動車の世界的な関心と運賃の出荷の絶え間ない低下は、熱管理市場に悪影響を与えると予想されます。いずれにせよ、温かい投与のための熱管理市場は、医療分野からの要求を拡大すると主張して、立ち直る必要があります。パンデミックのこれらの季節にどのようなイベントでも市場を牽引するには、個々の観察ガジェットへの関心を拡大する必要があります。

• 市場動態ドライバー:

医療サービス、自動車、航空およびセーフガードなどのさまざまな最終用途ビジネスにおける熱管理技術とフレームワークへの関心の高まりは、熱管理市場の発展を促します世界中で共有します。治療および調査用途のための医療分野における巨大で小型の強力なガジェットの利用が進展しているため、熱管理市場の取り決めと枠組みに対する関心が拡大し、その結果、熱管理の開発が促されています。市場。

• 機会:

クールチップは機能的な冷却技術であり、チップはPCや自動車に導入された電子フレームワークの冷却スペシャリストとして活躍しています。たとえば、チップ内/チップ間強化冷却（IceCool）技術では、チップは電子機器の熱散乱の問題を解決するために利用されます。この戦略は、マイクロ流体を使用して挿入されたフレームワークを構成するために利用されます。これらのマイクロ流体は、電子フレームワークの初期計画段階で熱管理市場の問題に取り組むのに役立ちます。この冷却戦略は、電子機器の温かい反対と実行を改善するためのマイクロレベルのチップを作成する上で価値があります。ナノスケール対応の金属酸化物半導体（CMOS）ベースの組み込み回路と挿入されたフレームワークは、実行可能な熱管理市場にチップ冷却を使用します。

• 課題:

COVID-19のエピソードは、エレクトロニクス市場における熱管理の世界的な生産ネットワークを混乱させました。熱管理市場のガジェットストアネットワークは、OEMや原材料プロバイダーの影響を強く受けており、世界中のさまざまな国で実施されているロックダウンが原因で機能することはできません。活発な熱管理市場は、バイヤーハードウェア市場からの熱管理市場の取り決めへの関心の対象にもなります。中国は、さまざまな購入者の電子アイテムの最大の顧客およびメーカーです。中国での作成演習の終了により、米国とヨーロッパにある電子バイヤーアイテムのメーカーは、偶然にも作成演習を開催するようになりました。

• 拘束:

冷却フレームワークの組み立てに関連する問題は、使用される部品の計画のチェックと同じように、力の利用、重量、およびコストを削減するための計画を合理化します。展示と信頼性を損なうことなく、冷却フレームワークの電力要件を下げることは、暖かい部品の計画における別の深刻な問題です。フォーススキャタリングは、さまざまな電子フレームワークの計画に不可欠な要素です。クロックレートの拡大とマイクロチップ半導体には、冷却フレームワークで使用されるセグメントの計画の複雑さが含まれており、それに応じて熱管理市場を発展させるための制限として生じています。

• 累積成長分析:

世界の熱管理市場規模は、2023年の終わりまでに約150億米ドルに達し、2017年から2023年の数字の期間のCAGRは7％に達する必要があります。

• バリューチェーン分析:

米国では家電製品の開発率が拡大しているため、人工知識（AI）、熱資源管理、および迅速な利用可能性が、次の期間に不可欠な要素になりつつあります。携帯電話、インテリジェントホームガジェット、および熱管理市場の革新を推進する熱心なスピーカーのクラスのパイオニア。対流冷却ガジェットは、通常、電子回路やプリント回路シート（PCB）で使用されます。これは、熱管理市場の発展をもたらしました。その後、これらのガジェットは、特徴的で制約のある対流冷却の革新により、フレームワークの最高温度を下げるのに役立ちます。

セグメント分析:

• [マテリアル別]

世界の熱管理市場は、材料の種類により、接着剤材料と非粘着材料に細分化されています。非粘着性材料フラグメントは、パイの最も重要な部分を保持するために必要です。変数は、機械的スタン同化限界、包含温度の変化に伴う再通電の取得、温度制御を必要とするさまざまなアプリケーションに最適なものなど、その利点に起因する可能性があります。

• エンドユーザー別:

最終用途に応じて、熱管理市場は自動車、航空宇宙、家庭用電化製品、サーバーとデータセンター、航空宇宙と防衛、およびヘルスケアに分割されます。コンシューマーエレクトロニクス部門は、ゲージ期間で最も高いCAGRを持つと予想されます。コンポーネントは、ガジェットビジネスの改善により、より控えめでインテリジェントなアイテムに帰することができます。

地域分析:

市場で最も広範なオファーは、堅牢な熱管理市場の取り決めと枠組みへの関心の拡大から推測できるアジア太平洋地域によって圧倒されます。