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自動車チップ市場

ID: MRFR/AT/6207-CR
187 Pages
Sejal Akre
October 2020

自動車チップ市場調査レポート 情報 製品別(アナログIC、マイクロコントローラーおよびマイクロプロセッサ、ロジックIC)、用途別(ボディエレクトロニクス、テレマティクスおよびインフォテインメント、パワートレイン、安全システム、シャーシ)、車両タイプ別(乗用車および商用車)、推進方式別(ICE、BEV、HEV)、地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他の地域) – 2035年までの市場予測

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Automotive Chip Market Infographic
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自動車チップ市場 概要

MRFRの分析によると、自動車チップ市場の規模は2024年に569.6億米ドルと推定されています。自動車チップ業界は、2025年に630.3億米ドルから2035年には1,736億米ドルに成長すると予測されており、2025年から2035年の予測期間中に年平均成長率(CAGR)は10.66を示しています。

主要な市場動向とハイライト

自動車チップ市場は、技術の進歩と変化する消費者の需要により、 substantialな成長が期待されています。

  • 先進技術の統合は、特に北米において自動車チップの風景を再形成しています。
  • 持続可能性は依然として焦点であり、業界全体のデザインや製造プロセスに影響を与えています。
  • アジア太平洋地域での製品提供を強化しようとする企業にとって、コラボレーションとイノベーションはますます重要になっています。
  • 電気自動車の需要の高まりと自動運転技術の進展は、市場の拡大を促進する主要な要因です。

市場規模と予測

2024 Market Size 56.96 (米ドル十億)
2035 Market Size 173.6 (米ドル十億)
CAGR (2025 - 2035) 10.66%

主要なプレーヤー

NVIDIA(米国)、Intel(米国)、Texas Instruments(米国)、Qualcomm(米国)、Infineon Technologies(ドイツ)、NXP Semiconductors(オランダ)、Renesas Electronics(日本)、STMicroelectronics(スイス)、Microchip Technology(米国)

Our Impact
Enabled $4.3B Revenue Impact for Fortune 500 and Leading Multinationals
Partnering with 2000+ Global Organizations Each Year
30K+ Citations by Top-Tier Firms in the Industry

自動車チップ市場 トレンド

自動車チップ市場は、現在、車両における先進技術の統合が進む中で、変革の段階を迎えています。自動車メーカーが車両の性能、安全性、接続性を向上させるために努力する中、洗練された半導体ソリューションの需要が高まっています。この傾向は、さまざまな機能を管理するためにより多くのチップを必要とする電気自動車や自動運転システムへの関心の高まりによってさらに加速しています。その結果、市場の状況は進化しており、メーカーは現代の車両の多様なニーズに応えるための革新的なソリューションを求めています。
さらに、自動車チップ市場は、より持続可能な慣行へのシフトを目撃しています。企業は、車両の性能を向上させるだけでなく、環境への影響を軽減するエネルギー効率の良いチップの開発にますます注力しています。このシフトは、自動車業界における持続可能性を促進するための世界的な取り組みと一致しています。市場が拡大し続ける中で、チップメーカーと自動車企業の間の協力が強化され、革新が促進され、供給チェーンが業界の変化する需要に適応できるようになるでしょう。全体として、自動車チップ市場は、技術の進歩と持続可能性へのコミットメントによって、重要な成長が期待されます。

先進技術の統合

自動車チップ市場では、車両における先進技術の統合に向けた顕著な傾向が見られます。これには、人工知能、機械学習、強化された接続機能の導入が含まれ、より多くの洗練されたチップが必要とされます。メーカーが車両の性能と安全性を向上させることを目指す中で、これらの先進的な半導体ソリューションの需要は増加するでしょう。

持続可能性への注力

持続可能性への高まる関心が、自動車チップ市場を形成しています。メーカーは、車両の性能を向上させるだけでなく、環境への影響を最小限に抑えるエネルギー効率の良いチップの開発を優先しています。この傾向は、自動車業界全体がより環境に優しい慣行を採用し、カーボンフットプリントを削減するという広範なコミットメントを反映しています。

協力と革新

自動車企業とチップメーカーの間の協力は、自動車チップ市場においてますます重要になっています。革新的なソリューションの需要が高まる中で、パートナーシップは最先端技術の開発を促進するでしょう。この協力的なアプローチは、供給チェーンの課題に対処し、業界が進化する消費者のニーズに応えることを確実にするのに役立つかもしれません。

自動車チップ市場 運転手

自動運転技術の進展

自動車チップ市場は、自動運転技術の急速な進展に大きく影響されています。車両が高度な運転支援システム(ADAS)を備えるようになるにつれて、リアルタイムで膨大なデータを処理できる高性能チップの必要性が極めて重要になります。2025年までに、自動運転車の市場は600億米ドルを超える評価に達すると予測されており、車両チップが車線維持支援、アダプティブクルーズコントロール、衝突回避などの機能を実現する上での重要な役割を果たすことを示しています。これらのチップは、強力であるだけでなく、信頼性も求められます。なぜなら、乗客の安全を確保し、全体的な運転体験を向上させるために不可欠だからです。その結果、自動車チップ市場は、メーカーが高度な半導体ソリューションの開発に投資するにつれて、 substantial growth(大幅な成長)を遂げることが期待されています。

規制遵守と安全基準

自動車チップ市場は、厳格な規制遵守と安全基準によっても形作られています。世界中の政府は、車両に先進的な安全機能の使用を義務付ける規制を実施しており、これが特化した自動車チップの需要を促進しています。例えば、電子安定性制御や先進的なエアバッグシステムを要求する規制は、洗練された半導体ソリューションの統合を必要とします。2025年までに、これらの規制に準拠するためには、自動車チップの生産を大幅に増加させる必要があると予想されており、製造業者は安全基準を満たすために努力しています。この規制の状況は、自動車チップの設計と機能に影響を与えるだけでなく、企業が安全要件を超えるソリューションを開発しようとする中で、自動車チップ市場内の革新を促進しています。

接続性の向上とIoT統合

接続された車両の普及は、自動車チップ市場を再構築しています。車両がモノのインターネット(IoT)とより統合されるにつれて、車両と外部ネットワーク間の通信を促進するチップの需要が高まっています。2025年までに、新車の70%以上が何らかの形で接続機能を備えると予想されており、高度な自動車チップの必要性が高まっています。これらのチップは、リアルタイムの交通情報更新、リモート診断、オーバー・ザ・エアのソフトウェア更新などの機能を可能にし、全体的なユーザー体験を向上させます。自動車チップ市場は、接続性をサポートするだけでなく、自動車業界でますます重要になっているデータのセキュリティとプライバシーを確保するチップを開発することで、これらのトレンドに適応する必要があります。

電気自動車の需要の高まり

電気自動車(EV)に対する消費者の好みの高まりは、自動車チップ市場の主要な推進要因です。自動車メーカーが電動化にシフトする中、バッテリーシステム、パワーエレクトロニクス、電動ドライブトレインを管理するための専門的なチップの需要が急増しています。2025年には、EVが総車両販売の約30%を占めると推定されており、自動車チップの強力な供給が必要です。このシフトは、EVの性能と効率を向上させるだけでなく、自動車チップ市場を新たな革新の時代へと推進します。先進的な半導体技術の統合は、エネルギー消費の最適化と車両の航続距離の延長に不可欠であり、これによりより多くの消費者がEVセグメントに引き寄せられます。

車両の電動化と効率性への注目の高まり

自動車用チップ市場は、車両の電動化と効率性に向けた顕著なシフトを経験しています。製造業者が排出量を削減し、燃費を改善することを目指す中、エンジン性能とエネルギー管理システムを最適化するチップの需要が高まっています。2025年までに、ハイブリッドおよび電気自動車に関連する自動車用チップの市場は、エネルギー効率の向上の必要性により大幅に成長すると予測されています。これらのチップは、電力分配、回生ブレーキ、熱管理を管理する上で重要な役割を果たしており、車両性能を最大化するために不可欠です。自動車用チップ市場は、この分野での革新を続け、現在の効率基準を満たすだけでなく、将来の規制要件や消費者の期待にも応えるチップを開発する必要があります。

市場セグメントの洞察

製品別:アナログIC(最大)対マイクロコントローラおよびマイクロプロセッサ(最も成長が早い)

自動車チップ市場において、さまざまな製品セグメント間の市場シェアの分布は競争の激しい状況を示しています。アナログICは、センサーおよび制御アプリケーションにおける重要な役割により、最大のシェアを占めており、現代の車両にとって不可欠です。マイクロコントローラーとマイクロプロセッサーは、先進運転支援システム(ADAS)などの機能に対する自動車の自律性と複雑なコンピューティングへの依存が高まる中で、急速に普及しています。ロジックICは、さまざまな電子機能に必要ですが、主要な2つの製品セグメントと比較すると、シェアは小さいです。

アナログIC(主流)対マイクロコントローラおよびマイクロプロセッサ(新興)

アナログICは自動車産業の基盤であり、信号処理、電力調整、データ変換などの機能を可能にしています。その優位性は、自動車電子機器における効率性と精度の継続的な需要に関連しています。車両がより高度な技術を取り入れる中で、マイクロコントローラーとマイクロプロセッサーは、この変革を推進する重要なコンポーネントとして浮上しています。これらのチップは、ソフトウェア駆動の機能の統合を促進し、車両の安全性と接続性に寄与しています。これらのセグメントは、自動車チップエコシステム内の従来技術と新興技術の重要なバランスを強調しています。

アプリケーション別:ボディエレクトロニクス(最大)対テレマティクス&インフォテインメント(最も成長が早い)

自動車チップ市場において、ボディエレクトロニクスは、照明、パワーウィンドウ、シート調整などのさまざまな機能を制御する重要な役割を果たしているため、最大の市場シェアを占めています。その強力なパフォーマンスは、車両の電動化の進展と利便性機能への需要の高まりに起因しています。テレマティクスおよびインフォテインメントは、現在の市場シェアは小さいものの、消費者が車両における高度な接続性とエンターテインメントソリューションを求める中で急速に成長しています。このセグメントのダイナミックな進化は、通信技術の進歩と統合されたデジタル体験に対する消費者の好みによって推進されています。 自動車産業が進化する中で、ボディエレクトロニクスは、車両におけるスマート技術の採用が進むことで、引き続き支配的なプレーヤーであり続けています。一方、テレマティクスおよびインフォテインメントセグメントは、リアルタイムデータ処理とユーザーインターフェースの向上の必要性によって、最も速い成長を遂げると予想されています。この成長は、5G技術の統合や、運転の快適さと安全性を向上させるアプリケーションの人気の高まりなどの要因によって促進されており、よりスマートで接続された車両への世界的なトレンドに沿っています。

ボディエレクトロニクス(主流)対テレマティクス&インフォテインメント(新興)

ボディエレクトロニクスは、自動車チップ市場における主要なセグメントであり、利便性と安全性を高めるための重要な車両機能を管理することで知られています。ボディエレクトロニクスチップの需要は、車両の電動化と自動化の進展によって促進されており、メーカーはシームレスなパフォーマンスのために先進技術を取り入れています。それに伴い、テレマティクスおよびインフォテインメントは、新たなセグメントとして位置づけられ、道路上での接続性やエンターテインメントに関心を持つ消費者の間で急速に注目を集めています。このセグメントは、改善されたナビゲーションシステム、リアルタイムの車両診断、マルチメディア統合などの革新によって特徴づけられています。自動車メーカーが革新し、製品を差別化する中で、両セグメントは重要な役割を果たし、ボディエレクトロニクスが基盤となる車両性能を確保し、テレマティクスおよびインフォテインメントがドライバーのエンゲージメントと体験を向上させることになります。

車両タイプ別:乗用車(最大)対商用車(最も成長している)

自動車チップ市場において、乗用車と商用車の市場シェアの分布は、乗用車がセグメントを支配しており、現代の車両におけるチップの利用の大部分を占めていることを示しています。これは、世界中の道路上に乗用車の数が多いため、先進的な自動車技術や機能に対する需要が高まっていることに起因しています。商用車は、シェアの観点では小さなセグメントですが、効率性や性能向上のために自動車チップをますます利用しています。

乗用車(主流)対商用車(新興)

乗用車セグメントは、自動車チップ市場において支配的な力を持ち、インフォテインメントシステム、安全機能、性能向上などの技術革新に対する消費者の広範な需要によって特徴づけられています。電気自動車やハイブリッド車の採用が急増する中、特化した自動車チップの需要は増加すると予想されています。一方、商用車セグメントは、フリート管理、輸送の自動化、物流の最適化といったトレンドにより急速に成長しています。商用車における接続技術の統合もこのセグメントの成長に寄与しており、チップメーカーにとって重要な投資分野として位置づけられています。

推進方式:ICE(最大)対 BEV(最も成長している)

自動車チップ市場において、推進セグメントは主に内燃機関(ICE)、バッテリー電気自動車(BEV)、およびハイブリッド電気自動車(HEV)によって特徴付けられています。ICEは、確立されたインフラと伝統的な車両に対する消費者の好みにより、現在最大の市場シェアを保持しています。しかし、BEVの台頭は徐々にダイナミクスを変化させており、技術と充電インフラの改善に伴い、市場の増加する部分を捉えています。

ICE(支配的)対BEV(新興)

内燃機関(ICE)は、自動車チップ市場において支配的な推進タイプであり、長年の存在と消費者の人気により、かなりの市場シェアを占めています。ICE車両は、現在の自動車エコシステムに深く統合されており、広範な燃料インフラと既存の消費者習慣によって支えられています。一方、バッテリー電気自動車(BEV)は、技術の進歩と持続可能性へのシフトの高まりにより、強力な競争相手として浮上しています。炭素排出量削減への強調と政府のインセンティブがBEVの成長を促進しており、将来の市場拡大と革新に向けての位置付けをしています。

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地域の洞察

北米 : イノベーションとリーダーシップのハブ

北米は自動車用チップの最大市場であり、世界シェアの約40%を占めています。この地域の成長は、電気自動車(EV)や先進運転支援システム(ADAS)に対する需要の増加によって推進されています。EVの採用に対する規制の支援や厳格な安全基準が市場の拡大をさらに促進しています。米国政府は半導体製造を積極的に推進しており、これにより地元の生産とイノベーションが強化されると期待されています。競争環境は、NVIDIA、Intel、Qualcommなどの主要プレーヤーによって特徴づけられ、最先端の自動車技術の開発をリードしています。これらの主要プレーヤーの存在と強固なサプライチェーンにより、北米は自動車用チップのイノベーションの重要なハブとして位置づけられています。さらに、テクノロジー企業と自動車メーカーとのパートナーシップがスマート車両技術の進展を促進し、この地域の市場の可能性を高めています。

ヨーロッパ : 持続可能なモビリティの焦点

ヨーロッパは自動車用チップの第二の市場であり、世界シェアの約30%を占めています。この地域の成長は、欧州連合の厳格な排出規制と持続可能なモビリティソリューションへの強い推進によって大きく影響を受けています。電気自動車やコネクテッドカー技術の採用が進む中、先進的な自動車用チップの需要が高まっており、政府の取り組みがカーボンフットプリントの削減を目指しています。市場の主要国にはドイツ、フランス、オランダが含まれ、自動車大手がスマートで効率的な自動車技術の研究開発に多額の投資を行っています。Infineon TechnologiesやNXP Semiconductorsなどの主要プレーヤーが最前線に立ち、自動車メーカーと協力して革新的なソリューションを開発しています。競争環境は持続可能性と技術の進展に焦点を当てており、ヨーロッパを自動車用チップ市場のリーダーとして位置づけています。

アジア太平洋 : 技術の新興大国

アジア太平洋地域は自動車用チップ市場で急成長を遂げており、世界シェアの約25%を占めています。この地域の拡大は、車両生産の増加、可処分所得の上昇、そして中間層の成長によって促進されています。中国や日本などの国々が先頭に立ち、政府の取り組みが電気自動車やスマート交通システムを推進しています。規制環境は自動車セクターにおける技術の進展をますます支援する方向に向かっています。中国は半導体製造と自動車技術への大規模な投資を行っており、主要企業であるRenesas ElectronicsやSTMicroelectronicsが市場に積極的に関与し、イノベーションと競争を推進しています。競争環境は地元企業と国際企業が混在しており、急成長する市場でシェアを獲得しようとしています。アジア太平洋地域は自動車用チップ開発において重要な地域となっています。

中東およびアフリカ : 資源豊富なフロンティア

中東およびアフリカ地域は、自動車用チップ市場として徐々に台頭しており、世界シェアの約5%を占めています。成長は主に車両所有の増加と先進的な自動車技術に対する需要の高まりによって推進されています。この地域の政府は自動車セクターの重要性を認識し始めており、地元の製造と自動車技術のイノベーションを支援する規制枠組みを整備しています。南アフリカやUAEなどの国々がこの発展の最前線に立ち、自動車製造と技術への投資を行っています。競争環境はまだ発展途上であり、地元企業と国際企業が市場に参入しています。地域がインフラと技術への投資を続ける中で、自動車用チップ市場は成長が期待されており、確立された企業と新興企業の両方に機会を提供しています。

自動車チップ市場 Regional Image

主要企業と競争の洞察

自動車チップ市場は、急速な技術革新と電気自動車および自動運転車の需要の高まりによって、現在、動的な競争環境が特徴です。NVIDIA(米国)、Intel(米国)、NXPセミコンダクターズ(オランダ)などの主要プレーヤーは、革新とパートナーシップを通じて戦略的に自らの地位を確立しています。NVIDIA(米国)は自動車アプリケーション向けのAI駆動ソリューションに注力しており、Intel(米国)は自動運転技術への投資を強調しています。NXPセミコンダクターズ(オランダ)は、進化する自動車エコシステムにとって重要な安全な接続ソリューションでポートフォリオを強化しています。これらの戦略は、彼らの市場での存在感を高めるだけでなく、革新と協力の文化を育むことによって競争環境を形成しています。

ビジネス戦略に関しては、企業はリスクを軽減し、効率を高めるために製造のローカライズとサプライチェーンの最適化を進めています。自動車チップ市場は、確立されたプレーヤーと新興スタートアップが混在する中程度に分散した市場のようです。これらの主要プレーヤーの集合的な影響は重要であり、技術革新を推進し、業界標準を設定することで、市場の競争構造を形成しています。

2025年9月、NVIDIA(米国)は、次世代車両にAI技術を統合するために、主要な自動車メーカーとのパートナーシップを発表しました。この戦略的な動きは、自動運転システムの能力を向上させる可能性が高く、NVIDIAをAI自動車セクターの先駆者として位置づけることになります。このコラボレーションは、現代の車両におけるAIの重要性を強調し、自動車アプリケーションへの先進技術の統合に向けた広範なトレンドを反映しています。

2025年8月、Intel(米国)は、電気自動車における安全性と性能を向上させるために設計された最新の自動車チップを発表しました。この開発は、自動車セクターにおける高性能コンピューティングの需要の高まりに沿った重要なものであり、安全性と効率に焦点を当てることで、Intelは自動車チップ市場における重要なプレーヤーとしての地位を固めることを目指しています。

2025年7月、NXPセミコンダクターズ(オランダ)は、車両の接続性とセキュリティを向上させることを目的とした新しいシリーズの安全な自動車マイクロコントローラーを発表しました。この取り組みは、自動車業界におけるサイバーセキュリティの脅威が増加している状況において特に重要です。NXPはセキュリティを優先することで、重要な市場ニーズに応えるだけでなく、競合他社との差別化を図り、市場における競争力を高めています。

2025年10月現在、自動車チップ市場の現在のトレンドは、デジタル化、持続可能性、AI技術の統合に大きく影響されています。主要プレーヤー間の戦略的提携が風景を形成し、革新と協力を促進しています。今後、競争の差別化は、従来の価格競争から革新、技術革新、サプライチェーンの信頼性に焦点を当てたものへと進化する可能性が高いです。このシフトは、自動車チップセクターにおける品質と性能の重要性の認識が高まっていることを示しています。

自動車チップ市場市場の主要企業には以下が含まれます

業界の動向

2021年6月:インフィニオンテクノロジーズAG、タイムオブフライト(TOF)パートナーおよびテクノロジーズAG、そして先進的なビジョンベースのイメージングスペシャリストであるアークソフトは、商用スマートフォンのディスプレイの下でTOFカメラが機能するターンキーソリューションの開発を発表しました。これにより、顔認証やモバイル決済などのセキュリティ関連アプリケーション向けに信頼性の高い高品質なコーラル画像と3Dデータを提供します。

2022年5月:コンチネンタル(ドイツ)は、電動車両向けに新しいセンサーをいくつか発表し、センサーのポートフォリオを拡張しました:電流センサーモジュールとバッテリー衝撃検出システムです。新しいソリューションは、バッテリーの保護とバッテリーのパラメータ保持に焦点を当てています。

2024年1月:半導体企業AMDは、自動車産業の顧客向けに2つの新しい自動車用チップを導入しました。Versal AI Edge XA適応型SoCとRyzen Embedded V2000Aは、自動車メーカーが情報およびエンターテインメントサービスの向上、ならびに高度な運転者安全および自動運転サービスを提供するのを支援するために設計された2つの製品です。

Versal AI Edge XA適応型SoCは、AMDが先進的な人工知能エンジンと呼ぶものを搭載しています。このエンジンにより、デバイスは次世代の高度な自動車システムおよびアプリケーションに最適化されることが可能になります。これには、前方カメラ、車内モニタリング、LiDAR、4Dレーダー、サラウンドビュー、自動駐車、自動運転などが含まれます。ベンダーはまた、自動車業界の基準に準拠したセキュリティの向上を主張しています。この製品は7nmの製造ノードで構築されています。

AMDによると、チップセットに搭載されている人工知能エンジンは、分類や特徴追跡などのさまざまなAIモデルを管理することができます。今年の前半には、最初のデバイスが販売される予定で、他のリリースは2024年に予定されています。

AMDは、より現代的な車両がますます多くのCPUを持つようになっているため、急速に拡大している市場に対応していると考えています。自動車メーカーは、ブランドアイデンティティを構築するために自動運転車向けのアプリケーションを利用することになるでしょう。これらのアプリケーションは主に人工知能に依存しているため、自動車メーカーは強力で効率的なAI計算を提供できるコンピューティングプラットフォームを必要としています。

2024年から2030年の間に、年間出荷される高度に自動運転車の数は41%の割合で増加すると予測されています。これは、強力で効率的なAI計算を持つ異種SoCの製造者にとって良好な成長機会があることを示しています。

今後の見通し

自動車チップ市場 今後の見通し

自動車チップ市場は、2024年から2035年までの間に10.66%のCAGRで成長すると予測されており、これは電気自動車、自動運転技術、そして接続性の向上によって推進されます。

新しい機会は以下にあります:

  • 電気自動車のバッテリーマネジメントシステム用の専門チップの開発。
  • AI駆動チップの統合による車両安全機能の強化。
  • 車両のアップグレードおよび改造のためのアフターマーケットチップソリューションへの拡張。

2035年までに、自動車チップ市場は堅調であり、 substantial growth and innovationを反映することが期待されています。

市場セグメンテーション

自動車チップ市場の製品展望

  • アナログIC
  • マイクロコントローラーおよびマイクロプロセッサ
  • ロジックIC

自動車チップ市場の推進見通し

  • ICE
  • BEVs
  • HEVs

自動車チップ市場 車両タイプの展望

  • 乗用車
  • 商用車

自動車チップ市場のアプリケーション展望

  • ボディエレクトロニクス
  • テレマティクス & インフォテインメント
  • パワートレイン
  • 安全システム
  • シャーシ

レポートの範囲

市場規模 202456.96(億米ドル)
市場規模 202563.03(億米ドル)
市場規模 2035173.6(億米ドル)
年平均成長率 (CAGR)10.66% (2024 - 2035)
レポートの範囲収益予測、競争環境、成長要因、トレンド
基準年2024
市場予測期間2025 - 2035
過去データ2019 - 2024
市場予測単位億米ドル
主要企業のプロファイル市場分析進行中
カバーされるセグメント市場セグメンテーション分析進行中
主要市場機会先進運転支援システム (ADAS) の統合が自動車チップ市場の需要を促進します。
主要市場ダイナミクス先進運転支援システムの需要の高まりが自動車チップ技術の革新とサプライチェーンの複雑さを促進します。
カバーされる国北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ

市場のハイライト

著者
Sejal Akre
Senior Research Analyst

She has over 5 years of rich experience, in market research and consulting providing valuable market insights to client. Hands on expertise in management consulting, and extensive knowledge in domain including ICT, Automotive & Transportation and Aerospace & Defense. She is skilled in Go-to market strategy, industry analysis, market sizing, in depth company profiling, competitive intelligence & benchmarking and value chain amongst others.

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FAQs

2035年までの自動車チップ市場の予想市場評価額はどのくらいですか?

自動車チップ市場は2035年までに173.6 USDビリオンの評価に達すると予測されています。

2024年の自動車チップ市場の市場評価はどのくらいでしたか?

2024年、自動車チップ市場は569.6億USDの価値がありました。

2025年から2035年の予測期間中の自動車チップ市場の期待CAGRはどのくらいですか?

自動車チップ市場の予測期間2025年から2035年のCAGRは10.66%です。

2024年に最も高い評価を受けた製品セグメントはどれですか?

2024年、ロジックICセグメントは263.3億USDの最高評価を得ました。

2035年までのマイクロコントローラーおよびマイクロプロセッサーセグメントの予想評価額はどのくらいですか?

マイクロコントローラーおよびマイクロプロセッサーセグメントは、2035年までに664億USDの評価に達すると予測されています。

2035年までに最も成長が期待されるアプリケーションセグメントはどれですか?

パワートレインアプリケーションセグメントは、2035年までに450億USDに達する見込みで、著しい成長が期待されています。

2024年の乗用車セグメントの評価はどのくらいですか?

乗用車セグメントは2024年に341.8億USDと評価されました。

2024年における商用車の評価は乗用車とどのように比較されますか?

2024年、商用車セグメントは227.8億USDの価値があり、乗用車セグメントよりも低いです。

Research Approach

Secondary Research

The secondary research process involved comprehensive analysis of semiconductor foundry databases, automotive electronics standards repositories, IEEE/SAE technical publications, and authoritative industry organizations. Key sources included the Automotive Electronics Council (AEC) for AEC-Q100/101 qualification data, Semiconductor Industry Association (SIA), European Semiconductor Industry Association (ESIA), SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International), Society of Automotive Engineers (SAE International) standards database, International Organization for Standardization (ISO) TC22/SC32 for ISO 26262 functional safety documentation, IEEE Xplore Digital Library for VLSI and power electronics research, Alliance for Automotive Innovation (US), European Automobile Manufacturers' Association (ACEA), Japan Automotive Manufacturers Association (JAMA), China Association of Automobile Manufacturers (CAAM), Korea Semiconductor Industry Association (KSIA), Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA), India Electronics and Semiconductor Association (IESA), U.S. Department of Commerce Bureau of Industry and Security (semiconductor trade flows), European Commission DG GROW (EU Chips Act implementation reports), Ministry of Industry and Information Technology of China (MIIT) for IC industry guidelines, World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) organization, OECD STAN Industrial Production Database, and national automotive production statistics from MarkLines and national Ministries of Transport. These sources were used to collect vehicle platform production forecasts (ICE/BEV/PHEV), wafer fab capacity allocation to automotive nodes (28nm-90nm legacy, 5nm-7nm advanced), SiC/GaN substrate ramp rates, ISO 26262 ASIL certification databases, and competitive landscape analysis for automotive microcontrollers, system-on-chips (ADAS/cockpit), power discretes, analog ICs, and memory components.

Primary Research

To gather both qualitative and quantitative information, the primary research process involved interviewing players from both the supply and demand sides. Executives from integrated device manufacturers (IDMs), pure-play foundries, fabless chip vendors, OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) providers, chief technology officers (CTOs), vice presidents of product management (P&M), automotive sales department heads, and advanced packaging directors were among the supply-side sources. Electric vehicle startups, senior functional safety managers, chief semiconductor sourcing officers, VPs of hardware platform engineering, global heads of electrical/electronics architecture, and procurement directors from commercial and passenger vehicle OEMs, as well as from Tier 1 system integrators (suppliers of powertrain ECUs, ADAS, and infotainment modules), made up the demand-side sources. The powertrain electrification segmentation was confirmed through primary research, along with silicon roadmaps for mixed-criticality integration (digital cockpit on advanced nodes vs. MCUs on 40nm). Insights regarding wafer supply agreements, die-bank inventory strategies, dual-sourcing qualification timelines, and safety-architecture implementation costs were procured.

Primary Respondent Breakdown:

• By Designation: C-level Executives (32%), Vice Presidents & Directors (35%), Managers & Technical Leads (33%)

• By Region: North America (33%), Europe (30%), Asia-Pacific (29%), Rest of World (8%)

Market Size Estimation

Global market valuation was derived through revenue mapping and semiconductor content-per-vehicle (SPV) analysis. The methodology included:

• Identification of 50+ key semiconductor manufacturers, foundries, and Tier 1 system integrators across North America, Europe, Taiwan, South Korea, Japan, and China

• Product mapping across microcontrollers (32-bit/64-bit automotive MCUs), power semiconductors (SiC MOSFETs, IGBTs, GaN HEMTs), advanced logic SoCs (ADAS domain controllers, digital cockpit processors), analog/mixed-signal ICs (PMIC, BMS, gate drivers), and memory (LPDDR5, GDDR6 for AI accelerators, NOR Flash)

• Analysis of reported automotive segment revenues and modeled allocation of industrial/consumer revenues to automotive end-markets based on confirmed design wins and socket penetration

• Coverage of manufacturers and foundries representing 75-80% of total automotive semiconductor addressable market in 2024

• Extrapolation using bottom-up (global light vehicle production forecast × average semiconductor content value by powertrain type and SAE autonomy level × die-level ASP by process node) and top-down (foundry wafer start allocation to automotive-grade flows × yield calculations × die pricing by technology node) approaches to derive segment-specific valuations for powertrain electrification, chassis/safety, body electronics, and telematics/infotainment domains

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