全球半导体键合市场概览：
p2021 年半导体键合市场规模价值 7 亿美元。预计半导体键合市场行业将从 2022 年的 7.2 亿美元增长到 2030 年的 8.9 亿美元，预测期内（2022 - 2030 年）的复合年增长率 (CAGR) 为 3.11%。对微型电子元件的需求不断增长以及对电动和混合动力汽车的需求不断增长是推动市场增长的主要市场驱动力。
来源：二手资料研究、一手资料研究、MRFR 数据库和分析师评论
半导体键合市场趋势
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- 堆叠芯片技术在物联网设备中的应用日益增多，推动市场增长
p堆叠芯片的使用极大地改进了半导体设计流程。堆叠芯片技术用于创建小型最终设计。手持电子设备是堆叠芯片技术进步的主要驱动力之一。此外，实时跟踪物联网设备的尺寸并不大。通过减少设计工作量并提高一次性成功的机会来加快产品上市时间。因此，堆叠芯片技术在物联网设备中的应用日益增多，将增加市场对半导体键合解决方案的需求。半导体行业的原始设备制造商 (OEM) 正在从物联网中获益，其益处远不止于连接性。传感器、
RFID 标签、智能信标、智能电表和配电控制系统等物联网设备和技术正日益应用于各种应用领域。B. 楼宇和家居自动化、互联物流、智能制造、智能零售、智能出行、智能交通。物联网设备使用半导体键合技术将多个堆叠芯片紧密地连接到基板上。这将推动半导体键合市场的增长。
根据《半导体今日》(Semiconductor Today) 的数据，5G 设备的产量从 2020 年的 2.51 亿台增长到 2021 年的 5.56 亿台。此外，由于对可穿戴技术、智能手机和 5G 服务的需求不断增长，预计半导体键合市场将在预测期内增长。因此，如此高的需求和新产品的推出推动了近年来全球半导体键合市场的复合年增长率。
此外，半导体行业的原始设备制造商 (OEM) 正在利用物联网 (IoT) 连接之外的优势。智能制造、智能零售、互联物流、智能家居自动化、智能出行和智能交通只是物联网应用中的几个例子，这些应用越来越多地使用传感器、RFID 标签、智能信标、智能电表和配电管理系统。由于物联网设备使用半导体键合技术将多个堆叠芯片紧凑地连接到基板上，半导体键合市场将会扩大。然而，增加研发支出是推动半导体键合市场收入增长的另一个因素。
半导体键合市场细分洞察
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半导体工艺类型洞察 p基于工艺类型的半导体键合市场细分包括芯片间键合、芯片间晶圆键合和晶圆间键合。键合需要对合适的材料进行受控组合，并实现键合工艺所需的力、压力和高温等条件的组合。晶圆键合机通常被认为适合于保持待键合两个表面之间的正确对准。因此，晶圆键合机是一个复杂的系统，需要高精度和高控制水平。
2021 年 1 月为了开发用于 3D-IC 和异构集成应用的芯片到晶圆混合键合解决方案，ASM PACIFIC TECHNOLOGY (ASMPT) 和 EV GROUP (EVG) 携手合作。芯片小片是一种先进的封装技术，它将芯片与各种工艺节点相结合，为 5G、高性能计算 (HPC) 和人工智能等新应用提供支持。芯片到晶圆混合键合是将片上系统 (SoC) 器件重新设计为使用小芯片技术的 3D 堆叠芯片的关键步骤。该技术将来自不同工艺节点的芯片组合到复杂的封装系统中，为 5G、HPC 和人工智能 (AI) 等新应用提供支持。
半导体键合技术洞察
p半导体键合市场数据已根据技术分为芯片键合、环氧树脂芯片键合、共晶芯片键合、
倒装芯片连接和混合键合。芯片键合可以定义为将半导体材料应用于更高级别的连接，无论是物理连接还是电路板连接。这在业内被称为芯片贴装、芯片连接或芯片键合。即使目标相同，芯片键合工艺和硬件也有很大差异，具体取决于特性和功能、成本、性能、产量、历史或现有产品寿命标准以及所需的耐用性。2021 年 9 月
2021 年 4 月为了能够以相当大的强度多样化方式包含最大 300 毫米基片的超薄芯片，ASM Pacific Technology 宣布了三种新的生产技术，利用 X-Micro Celeprint 的转移印刷和 ASM AMICRA 的良好重复性芯片键合技术。
图 2：2021 年和 2022 年按技术划分的半导体键合市场2030 年（十亿美元）
来源：二手资料研究、一手资料研究、MRFR 数据库和分析师评论
半导体键合区域洞察
按地区划分，该研究提供了北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区半导体键合市场的洞察。北美半导体键合市场在 2021 年的价值为 3 亿美元，预计在研究期间将呈现显着的复合年增长率。这归因于该地区对电动和混合动力汽车的需求不断增长。
此外，半导体键合市场报告中研究的主要国家是美国、加拿大、德国、法国、英国、意大利、西班牙、中国、日本、印度、澳大利亚、韩国和巴西。
图 3：2021 年各地区半导体键合市场份额（%）
来源：二手资料研究、一手资料研究、MRFR 数据库和分析师评论
欧洲半导体键合市场占据第二大市场份额。根据欧盟报告，欧洲计划到2030年生产出下一代最先进的芯片（2纳米）。英飞凌科技和阿斯麦控股等欧洲半导体公司正在大力投资研发，以开发先进的半导体键合解决方案。此外，欧洲半导体键合初创企业数量的增长预计将为半导体行业的数字技术带来新的机遇。此外，在政府绿色倡议的支持下，欧洲各国电动汽车的普及率不断提高，预计将促进半导体键合市场的增长。例如，英国政府设定了到2030年所有电动汽车均达到环境可持续性标准的目标。此外，德国半导体键合市场占有最大的市场份额，英国半导体键合市场是欧洲地区增长最快的市场。
预计亚太地区半导体键合市场将在2022年至2030年期间以最快的复合年增长率增长。这是由于主要的国内组织和政府机构正在大力投入技术资源，以开发下一代半导体键合解决方案，例如金线键合和半导体晶圆键合解决方案。此外，中国半导体键合市场占有最大的市场份额，而印度半导体键合市场是北美地区增长最快的市场。
半导体键合主要市场参与者及竞争洞察
主要市场参与者正在投入大量资金进行研发，以扩大其产品线，这将有助于半导体键合市场进一步增长。市场参与者还采取了一系列战略举措来扩大其全球影响力，关键的市场发展包括新产品发布、合同协议、并购、增加投资以及与其他组织的合作。半导体键合行业的竞争对手必须提供具有成本效益的产品，才能在竞争日益激烈且不断发展的市场环境中扩张和生存。
半导体键合行业制造商为使客户受益并扩大市场而采用的主要业务策略之一是本地化生产以降低运营成本。近年来，半导体键合行业提供了具有显著优势的先进产品。半导体键合市场的主要参与者，如 BE Semiconductor Industries N.V.、ASM Pacific Technology Ltd、Kulicke Soffa、Panasonic 等，正在通过投资研发活动来扩大市场需求。
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) 为广泛的终端用户市场（包括电子、移动互联网、云服务器、计算、汽车、工业、LED 和太阳能）的引线框架、基板和晶圆级封装应用开发装配工艺和设备。 2020 年 10 月，BE Semiconductor Industries N.V. 和 Applied Materials, Inc. 公司宣布推出业界首个基于芯片的混合键合完整且经过测试的设备解决方案，这是一种尖端的芯片到芯片互连技术，可实现异构芯片和子系统设计，适用于高性能计算、人工智能和 5G 等应用。
此外，ASMPT 的产品范围从晶圆沉积和激光开槽到用于将精密电子和光学元件成型、组装和封装到各种最终用户设备中的各种解决方案。这些领域包括电子、移动通信、计算机、汽车、工业和 LED（显示器）。2021 年 4 月，ASM Pacific Technology 推出了三种新的生产工艺，利用 X-Micro celeprint 的转移印刷技术和 ASM AMICRA 的高重复性芯片键合技术，可以实现高达 300 毫米基底晶圆的超薄芯片的高强度多样化整合。
半导体键合市场的主要公司包括
半导体键合行业发展
2023年11月： EV集团（EVG）于2023年11月宣布，EVG公司总部扩建项目下一阶段的建设工程已完工。“制造V”是EVG最大的制造部门，负责处理设备组件，并大幅扩大了生产车间和仓库空间。制造V的成立代表着公司最新的增长阶段，同时也体现了EVG对加工技术的投资，以满足其混合键合解决方案和其他工艺解决方案的高需求，以及在快速增长的先进封装市场和3D/异构集成市场中提供工艺开发服务。
2023年9月： MRSI Systems（Mycronic AB）于2023年9月宣布推出新产品MRSI-7001HF，这是其成熟的MRSI-7001平台的扩展。键合时，加热键合头可在其表面施加高达500N的力。加热键合头的上部也可加热至高达 400°C。这使得它成为高强度芯片键合机的理想工具，例如用于 IC 封装的功率半导体烧结或用于 IC 封装的热压键合机。
2022 年 11 月：
2022 年 8 月：位于新竹的工业技术研究院与 EV 集团合作，共同开发创新的异构集成工艺。
2022 年 6 月：东京电子株式会社推出了 Ulucus L，这是一款专为 300 微米晶圆键合器件设计的激光边缘修整系统。这款最新的激光控制单元与 TEL 享誉全球的镀膜机平台 LITHIUS Pro Z 相结合。
2022 年 3 月：
半导体键合市场细分
半导体键合工艺类型展望
半导体键合技术展望
半导体键合区域展望
