半导体键合市场研究报告——2030年全球预测

全球半导体键合市场概览：

2021年半导体键合市场规模为7亿美元。半导体键合市场行业预计将从2022年的7.2亿美元增长到2030年的8.9亿美元，在预测期内（2022年至2030年）复合年增长率（CAGR）为3.11%。对微型电子元件的需求不断增长以及对电动和混合动力汽车的需求不断增长是促进市场增长的主要市场驱动力。 

资料来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

半导体键合市场趋势

• 物联网设备越来越多地采用堆叠芯片技术，推动市场增长

堆叠芯片的使用极大地改进了半导体设计工艺。堆叠模具技术用于创建小型最终设计。堆叠芯片技术进步的主要推动力之一是手持电子设备。此外，实时跟踪物联网小工具的尺寸并不大。通过减少设计工作量并增加首次成功的机会来加快上市时间。因此，物联网设备中越来越多地采用堆叠芯片技术将增加市场对半导体键合解决方案的需求。半导体行业的原始设备制造商 (OEM) 正在从其物联网的连接性之外获益。传感器、RFID 标签、智能信标、智能电表和配电控制系统是越来越多地用于各种应用的物联网设备和技术。 B. 楼宇和家庭自动化、互联物流、智能制造、智能零售、智能移动、智能交通。物联网设备使用半导体键合技术将多个堆叠芯片紧凑地连接到基板上。这将导致半导体键合市场的增长。

根据《今日半导体》的数据，5G设备产量从2020年的2.51亿台增加到2021年的5.56亿台。此外，由于可穿戴技术、智能手机和 5G 服务的需求不断增长，预计半导体键合市场将在预测期内增长。因此，如此高的需求和新产品的推出提高了近年来全球半导体键合市场的复合年增长率。

此外，半导体行业的 OEM 正在利用物联网超越连接的优势。智能制造、智能零售、互联物流、智能家居自动化、智能移动和智能交通只是越来越多地使用传感器、RFID 标签、智能信标、智能电表和配电管理系统的物联网应用中的一小部分。半导体键合市场将会扩大，因为物联网设备使用半导体键合技术将多个堆叠芯片紧凑地连接到基板上。然而，研发活动支出的增加是推动半导体键合市场收入增长的另一个因素。

半导体键合市场细分洞察

半导体工艺类型见解

基于工艺类型的半导体键合市场细分包括芯片到芯片键合、芯片到晶圆键合和晶圆到晶圆键合。粘合需要正确材料的受控组合，并实现粘合过程所需的力、压力和高温等条件的组合。晶圆键合机通常被认为适合于保持待键合的两个表面之间的正确对准。因此，晶圆键合机是复杂的系统，需要高水平的精度和控制。

2021 年 1 月 为了开发适用于 3D-IC 和异构集成应用的芯片到晶圆混合键合解决方案，ASM PACIFIC TECHNOLOGY (ASMPT) 和 EV GROUP (EVG) 联手。 Chiplet 是一种先进的封装技术，将芯片与各种工艺节点相结合，为 5G、高性能计算 (HPC) 和人工智能等新应用提供动力。芯片到晶圆混合键合是使用小芯片技术将片上系统 (SoC) 设备重新设计为 3D 堆叠芯片的重要一步，该技术将来自不同工艺节点的芯片组合到复杂的封装系统中，为 5G、HPC 和人工智能 (AI) 等新应用提供动力。

半导体键合技术见解

半导体键合市场数据已按技术分为芯片键合、环氧树脂芯片键合、共晶芯片键合、倒装芯片附着和混合键合。芯片接合可以定义为将半导体材料应用到更高水平的连接，无论是物理连接还是电路板连接。这在业界称为芯片放置、芯片连接或芯片接合。即使目标相同，芯片焊接工艺和硬件也有很大不同，具体取决于特性和功能、成本、性能、体积、历史或现有产品寿命标准以及所需的耐用性。

2021 年 9 月Palomar Technologies 推出了新型 Palomar 3880-II 芯片接合机。

2021 年 4 月为了实现 300 mm 基础晶圆的超薄芯片的高度多样化，ASM Pacific Technology 宣布推出三种新的生产技术，利用 X-Micro Celeprint 的 Transfer Publishing 和 ASM AMICRA 良好的可重复性芯片键合技术。

图 2：2021 年和 2021 年按技术划分的半导体键合市场2030 年（十亿美元）资料来源：二次研究、初步研究、 MRFR 数据库和分析师审查

半导体键合区域见解

该研究按地区提供了北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区半导体键合的市场见解。 2021 年北美半导体键合市场规模为 3 亿美元，预计在研究期间将呈现显着的复合年增长率。这是由于该地区对电动和混合动力汽车的需求不断增长。

此外，半导体键合市场报告研究的主要国家包括美国、加拿大、德国、法国、英国、意大利、西班牙、中国、日本、印度、澳大利亚、韩国和巴西。

图 3：2021 年各地区半导体键合市场份额 (%)来源：二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评论

欧洲半导体键合市场占据第二大市场份额。根据欧盟报告，欧洲的目标是到2030年生产下一代最先进的芯片（2纳米）。英飞凌科技和ASML控股等欧洲半导体公司在研发方面投入巨资，开发先进的半导体键合解决方案。此外，欧洲越来越多的半导体结初创企业预计将为半导体行业的数字技术提供新的机遇。此外，在政府绿色倡议的支持下，欧洲国家越来越多地采用电动汽车，预计将有助于半导体结市场的增长。例如，英国政府设定了到2030年所有电动汽车达到环境可持续标准的目标。此外，德国半导体键合市场占有最大的市场份额，英国半导体键合市场是欧洲地区增长最快的市场。

预计2022年至2030年，亚太半导体键合市场将以最快的复合年增长率增长。这是由于国内主要组织和政府机构正在大力投资技术资源，开发下一代半导体键合解决方案，例如金线键合和半导体晶圆键合解决方案。此外，中国半导体键合市场占有最大市场份额，印度半导体键合市场是北美地区增长最快的市场。

半导体键合主要市场参与者和市场参与者竞争洞察

主要市场参与者正在研发上投入大量资金以增加其产品线，这将有助于半导体键合市场进一步增长。市场参与者还采取一系列战略举措来扩大其全球影响力，包括新产品发布、合同协议、并购、增加投资以及与其他组织的合作等关键市场发展。半导体键合行业的竞争对手必须提供具有成本效益的产品，以便在竞争日益激烈和不断发展的市场环境中扩张和生存。

半导体键合行业制造商为使客户受益并扩大市场领域而采取的主要业务策略之一是本地制造以降低运营成本。近年来，半导体键合行业提供了具有显着效益的先进产品。半导体键合市场的主要参与者包括BE Semiconductor Industries N.V.、ASM Pacific Technology Ltd、Kulicke & Co.等。 Soffa、松下等公司正在努力通过投资研发活动来扩大市场需求。

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) 为电子、移动互联网、云服务器、计算、汽车、工业、LED 和太阳能等广泛的最终用户市场中的引线框架、基板和晶圆级封装应用开发组装工艺和设备。 2020 年 10 月，BE Semiconductor Industries N.V. 和 Applied Materials, Inc. (Besi) 宣布推出业界首个完整且经过测试的基于芯片混合键合的设备解决方案，这是一种尖端的芯片间互连技术，可实现高性能计算、人工智能和 5G 等应用的异构芯片和子系统设计。

此外，ASMPT 的产品范围涵盖晶圆沉积和激光开槽，以及用于将精密电子和光学元件成型、组装和封装到各种最终用户设备中的各种解决方案。这些领域包括电子、移动通信、计算机、汽车、工业和 LED（显示器）。 2021 年 4 月，ASM Pacific Technology 推出了三种新的生产工艺，利用 X-Micro celeprint 的转移出版和 ASM AMICRA 良好的可重复性芯片键合技术，以实现高达 300 毫米基础晶圆的超薄芯片的高密度多样化整合。

半导体键合市场的主要公司包括

• 
  

  BE 半导体工业公司

  
  


• 
  

  ASM太平洋科技有限公司

  
  


• 
  

  库利克 &索法

  
  


• 
  

  松下

  
  

半导体键合行业发展

2023 年 11 月：EV 集团 (EVG) 于 2023 年 11 月宣布 EVG 公司总部扩建下一阶段的建筑工程已完成。 “Manufacturing V”是 EVG 最大的制造部门，负责设备部件的生产，并可大幅扩大生产车间和仓库空间。 Manufacturing V 的开业代表了最新的增长阶段，以及 EVG 对加工技术的投资，以满足对其混合键合解决方案和其他工艺解决方案的高需求，以及快速增长的先进封装市场和 3D/异构集成市场中的工艺开发服务。

2023 年 9 月：MRSI Systems (Mycronic AB) 于 2023 年 9 月宣布推出新版本 MRSI-7001HF，作为其完善的 MRSI-7001 平台的扩展。键合时，加热的键合头可在其表面施加高达 500N 的力。加热键合头的上部也会加热到高达 400°C 的温度。它使其成为强力芯片接合机的理想工具，例如用于 IC 封装的功率半导体烧结机或用于 IC 封装的热压接合机。

2022 年 11 月：SÜSS MicroTec SE 推出脉冲电流键合，这是一种新型的低温场辅助键合技术。因此，这款发布的产品将使许多 MEMS 应用比以往更快地实现，同时为技术挑战提供创造性的答案。

2022 年 8 月：位于新竹的工业技术研究院与 EV Group 合作，产生了由两家公司共同开发的创新异构集成流程。

2022 年 6 月：Tokyo Electron Ltd 推出了 Ulucus L——一款专为尺寸为 300 的晶圆键合器件设计的激光修边系统。这款最新的激光控制单元与 LITHIUS Pro Z - TEL 世界知名的镀膜机平台相结合。

2022 年 3 月：Termount 是用于将光纤连接到硅芯片的可扩展解决方案的领先供应商。此次合作将使两家公司实施晶圆级光学器件，以解决众多硅光子学问题，特别是光纤芯片封装问题。此外，EVG的纳米压印光刻技术将得到支持，同时Teramount的PhotonicPlug技术也将被使用。

半导体键合市场细分

半导体键合工艺类型展望

• 
  

  芯片间接合

  
  


• 
  

  芯片到晶圆接合

  
  


• 
  

  晶圆间键合

  
  

半导体键合技术展望

• 
  

  芯片接合

  
  


• 
  

  环氧树脂芯片粘合

  
  


• 
  

  共晶芯片接合

  
  


• 
  

  倒装芯片附件

  
  


• 
  

  混合键合

  
  

半导体键合区域展望

• 
  

  北美

  
  

• 
  
  
  
  • 
    

    美国

    
    
  
  
  • 
    

    加拿大

    
    
  
  
  
  

• 
  

  欧洲

  
  

• 
  
  
  
  • 
    

    德国

    
    
  
  
  • 
    

    法国

    
    
  
  
  • 
    

    英国

    
    
  
  
  • 
    

    意大利

    
    
  
  
  • 
    

    西班牙

    
    
  
  
  • 
    

    欧洲其他地区

    
    
  
  
  
  

• 
  

  亚太地区

  
  
  
  
  • 
    

    中国

    
    
  
  
  • 
    

    日本

    
    
  
  
  • 
    

    印度

    
    
  
  
  • 
    

    澳大利亚

    
    
  
  
  • 
    

    韩国

    
    
  
  
  • 
    

    澳大利亚

    
    
  
  
  • 
    

    亚太其他地区

    
    
  
  
  
  


• 
  

  世界其他地区

  
  
  
  
  • 
    

    中东

    
    
  
  
  • 
    

    非洲

    
    
  
  
  • 
    

    拉丁美洲