Marktforschungsbericht zu Silizium auf Isolatoren (SOI) – Prognose bis 2034
ID: MRFR/SEM/12662-HCR | 200 Pages | Author: Garvit Vyas| May 2025
Die Größe des Silizium-auf-Isolator-Marktes (SOI) wurde im Jahr 2024 auf 2.49 Milliarden US-Dollar geschätzt. Es wird erwartet, dass die Silizium-auf-Isolator-Industrie (SOI) von 2.73 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 6.31 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 wachsen wird, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 9.8 % im Prognosezeitraum (2025 – 2034). Auf Silizium-Halbleiterbauelementen wird mithilfe der Technik, die als Siliziumisolator bekannt ist, eine dünne Siliziumschicht aufrechterhalten. Die Leistung von Silizium-Isolatorgeräten kann durch SOI-Wafer verbessert werden. Diese Isolatoren bieten besonders starken Halt für Elektronik mit niedriger Betriebsspannung. Aus den Siliziumwafern werden hochmoderne Siliziumgeräte hergestellt. Silizium-auf-Isolatoren sind in der Automobil- und Unterhaltungselektronikindustrie sehr gefragt. Aufgrund der Vielzahl unterschiedlicher Anwendungen steigt die Nachfrage der Endbenutzer kontinuierlich.
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung
Es wird erwartet, dass die wachsende Nachfrage nach 5G-Mobilkommunikation das Wachstum des Silicon-on-Insulator (SOI)-Marktes vorantreiben wird. Die 5G-Technologie erfordert Chips mit hoher Geschwindigkeit und geringem Stromverbrauch, was mithilfe der SOI-Technologie erreicht werden kann. Die einzigartigen elektrischen und thermischen Eigenschaften von SOI-Wafern machen sie ideal für den Einsatz in leistungsstarken, energieeffizienten Geräten wie 5G-Basisstationen, Mobilgeräten und Rechenzentren. Diese erhöhte Nachfrage nach 5G-Technologie wird voraussichtlich zu einer erhöhten Nachfrage nach SOI-Wafern führen und damit das Wachstum des SOI-Marktes vorantreiben.
Darüber hinaus wird erwartet, dass das Wachstum der Anwendungen Internet der Dinge (IoT) und künstliche Intelligenz (KI) auch die Nachfrage nach SOI-Wafern ankurbeln wird, da sie bei der Herstellung von Chips für diese Technologien verwendet werden. Insgesamt wird erwartet, dass die wachsende Nachfrage nach fortschrittlichen Kommunikationstechnologien und der zunehmende Einsatz von IoT- und KI-Anwendungen das Wachstum des SOI-Marktes in den kommenden Jahren vorantreiben werden.
Die Marktsegmentierung, basierend auf dem Typ, umfasst Power-SOI, vollständig abgereichertes Silizium, teilweise abgereichertes Silizium und On-Insulator-PD-SOI. Das Segment Fully Depleted Silicon hält im Jahr 2022 den Mehrheitsanteil und trägt zum Silicon-on-Insulator (SOI)-Umsatz bei. Die vollständig verarmte Siliziumtechnologie bietet gegenüber herkömmlichen Massensiliziumgeräten mehrere Vorteile, darunter verbesserte Leistung, geringeren Stromverbrauch und bessere Zuverlässigkeit. Diese Vorteile machen die FD-SOI-Technologie zu einer attraktiven Option für verschiedene Anwendungen, einschließlich mobiler Geräte, IoT-Geräte und Hochleistungscomputersysteme.
Basierend auf der Wafergröße umfasst die Marktsegmentierung 200 mm und 300 mm. Das 300-mm-Segment dominierte den Markt im Jahr 2022. Die größere Wafergröße bietet mehrere Vorteile, wie geringere Kosten pro Wafer, verbesserte Ausbeute und höhere Produktionseffizienz. Die 300-mm-Wafergröße ist aufgrund ihrer vielen Vorteile zum Standard in der Halbleiterindustrie geworden, und die meisten neuen Fertigungsanlagen werden für die Unterstützung von 300-mm-Wafern gebaut.
Basierend auf der Technologie umfasst die Marktsegmentierung Layer Transfer SOI, Smart Cut SOI und Bonding SOI. Das Smart-Cut-SOI-Segment dominierte den Markt im Jahr 2022. Aufgrund seiner Fähigkeit, leistungsstarke Geräte mit geringem Stromverbrauch und reduzierten thermischen und elektrischen Parasiten herzustellen. Beim Smart-Cut-Prozess wird eine dünne Siliziumschicht auf ein isolierendes Substrat geklebt und anschließend das Silizium selektiv geätzt, um eine ultradünne Geräteschicht zu erzeugen.
Basierend auf der Anwendung umfasst die Marktsegmentierung Bildsensorik, MEMs, Netzteile und Optik. Das MEM-Segment wird im Prognosezeitraum 2023–2030 voraussichtlich das am schnellsten wachsende Segment sein. Die SOI-Technologie wird aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften, wie z. B. geringer Stromverbrauch, geringer Wärmewiderstand und geringe elektrische Parasiten, häufig bei der Herstellung von MEMS-Geräten eingesetzt. Diese Eigenschaften machen SOI ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von MEMS-Anwendungen, wie unter anderem Beschleunigungsmessern, Gyroskopen und Drucksensoren. Die wachsende Nachfrage nach diesen Geräten in verschiedenen Endverbrauchsbranchen wie der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie und dem Gesundheitswesen treibt das Wachstum des MEMS-Segments des SOI-Marktes voran.
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung
Die Studie bietet nach Regionen gegliederte Markteinblicke in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum und den Rest der Welt. Mit einem großen Marktanteil für Silizium auf Isolatoren ist der asiatisch-pazifische Raum eine Spitzenregion. Japan, Taiwan, China und Indien gehören zu den Ländern mit erheblichen Produktinvestitionen. Von der defensiven Seite wird mehr Geld für Produktforschung und -entwicklung bereitgestellt.
Darüber hinaus bietet die Verteidigungsindustrie dem Markt viel Raum für Expansion. Der zweitgrößte Bereich mit erheblichen Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtausgaben in Nordamerika. Nordamerika wird das schnellste SOI-Marktwachstum haben. Ein weiterer vielversprechender Bereich ist Europa. Die hohe Akzeptanz von SOI ist auf den Bedarf an sauberer Energie zurückzuführen.
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung
Große Marktteilnehmer geben viel Geld für Forschung und Entwicklung aus, um ihre Produktlinien zu erweitern, was dem Markt zu noch mehr Wachstum verhelfen wird. Marktteilnehmer ergreifen außerdem verschiedene strategische Initiativen, um ihre weltweite Präsenz auszubauen, mit wichtigen Marktentwicklungen wie der Einführung neuer Produkte, vertraglichen Vereinbarungen, Fusionen und Übernahmen, erhöhten Investitionen und der Zusammenarbeit mit anderen Organisationen. Wettbewerber in der Silicon-on-Insulator (SOI)-Branche müssen kostengünstige Produkte anbieten, um in einem zunehmend wettbewerbsintensiven und wachsenden Marktumfeld zu expandieren und zu bestehen.
Die Herstellung vor Ort zur Senkung der Betriebskosten ist eine der wichtigsten Geschäftstaktiken, die Hersteller in der Silicon-on-Insulator (SOI)-Industrie anwenden, um Kunden zu profitieren und den Marktsektor zu erweitern. Große Marktteilnehmer, darunter IBM Corp, ARM Holding, Applied Material Inc, STMicroelectronics und andere, versuchen, die Marktnachfrage durch die Finanzierung von Forschungs- und Entwicklungsinitiativen zu steigern.
IBM (International Business Machines) ist ein Unternehmen, das Informationstechnologie verkauft und wartet. Es bietet Lösungen für Automatisierung, Daten und künstliche Intelligenz (KI), Infrastruktur, Sicherheit und Nachhaltigkeit, wie z. B. Entscheidungsmanagement, Enterprise Content Management, Datenmanagement, Cloud-Hosting, Cloud-Sicherheit, Geschäftsanalysen, Datensicherheit, Asset-Management und so weiter. Das Unternehmen bedient Banken, Automobil, Energie, Biowissenschaften, Versicherungen, Fertigung, Einzelhandel und verschiedene andere Branchen.
ARM Holding schafft geistiges Eigentum für Mikroprozessoren, Softwaretools und Dienstleistungen. Es bietet Zentral- und Netzwerkverarbeitungseinheiten, Grafikprozessoren, Echtzeitprozessoren für zeitkritische Systeme, Anwendungsprozessoren, Sicherheits-IP-Lösungen, eingebettete und IoT-Softwaretools, grafische Entwicklungstools, Entwicklungsboards und andere Komponenten. Zu den Hauptbranchen, die das Unternehmen bedient, gehören Automobil, Gaming, Gesundheitswesen, Industrie, Smart Cities, Smart Homes, Speicher und Wearables.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp
United Microchip Corp
SunEdison
Halbleiter im freien Maßstab
IBM Corp
Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.
ARM Holding
Applied Material Inc
STMicroelectronics
Dezember 2021: IBM und Samsung Electronics kündigten einen Durchbruch im Halbleiterdesign an, der eine neuartige vertikale Transistorarchitektur nutzt, die zeigt, wie sich über Nanoblätter hinaus skalieren lässt und das Potenzial hat, 85 % weniger Energie zu verbrauchen als ein Feldeffekttransistor mit skalierten Rippen. Aufgrund der Halbleiterknappheit ist es heute wichtiger denn je, sich in der Chipforschung und -entwicklung zu engagieren. Chips werden in praktisch jedem Aspekt des modernen Lebens verwendet, einschließlich Computern, Geräten, Kommunikationsgeräten, Transportsystemen und wichtiger Infrastruktur.
Punktmatrix
LED
LCD
Andere
iOS (iPhones)
Windows
Android
Andere
Halbrobust
Völlig robust
Extrem robust
Andere
Regierung
Verteidigung
Luft- und Raumfahrt
Krankenhäuser
Industrie
Werblich
Nordamerika
USA
Kanada
Europa
Deutschland
Frankreich
Großbritannien
Italien
Spanien
Restliches Europa
Asien-Pazifik
China
Japan
Indien
Australien
Südkorea
Australien
Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Rest der Welt
Naher Osten
Afrika
Lateinamerika
Report Attribute/Metric Source: | Details |
MARKET SIZE 2023 | 578.28(USD Million) |
MARKET SIZE 2024 | 630.0(USD Million) |
MARKET SIZE 2035 | 1770.0(USD Million) |
COMPOUND ANNUAL GROWTH RATE (CAGR) | 9.846% (2025 - 2035) |
REPORT COVERAGE | Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends |
BASE YEAR | 2024 |
MARKET FORECAST PERIOD | 2025 - 2035 |
HISTORICAL DATA | 2019 - 2024 |
MARKET FORECAST UNITS | USD Million |
KEY COMPANIES PROFILED | Infineon Technologies, Silicon Labs, Micron Technology, Kyocera, Applied Materials, Intel, Samsung, Broadcom, Renesas Electronics, Texas Instruments, NVIDIA, STMicroelectronics, Qorvo, ON Semiconductor, GlobalFoundries |
SEGMENTS COVERED | Type, Wafer Size, Technology, Application |
KEY MARKET OPPORTUNITIES | Growing demand in electronics, Expansion in renewable energy, Advancements in semiconductor technology, Increasing automotive applications, Rising need for thermal insulation |
KEY MARKET DYNAMICS | growing demand for electronic devices, advancements in semiconductor technology, increasing automotive applications, rising focus on renewable energy, competitive pricing strategies |
COUNTRIES COVERED | US |
Frequently Asked Questions (FAQ) :
The US Silicon Insulator Market is expected to be valued at 630.0 million USD in 2024.
By 2035, the US Silicon Insulator Market is projected to reach a value of 1770.0 million USD.
The expected CAGR for the US Silicon Insulator Market from 2025 to 2035 is 9.846%.
Power SOI is expected to have the largest market value at 497.0 million USD in 2035.
Fully Depleted Silicon is valued at 150.0 million USD in 2024.
Major players include Infineon Technologies, Silicon Labs, Micron Technology, and Intel among others.
The market value of Partially Depleted Silicon is projected to be 548.0 million USD in 2035.
Key growth drivers include increasing demand for power electronics and advancements in semiconductor technology.
The On Insulator PD-SOI segment is expected to grow to a market value of 315.0 million USD by 2035.
Challenges may include competition from alternative materials and fluctuations in raw material prices.
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