MRFR 分析によると、厚膜デバイス市場規模は 2022 年に 75 億 2.000 万米ドルと推定されています。厚膜デバイス市場業界厚膜デバイス市場のCAGRは、2023年の77億7.700万米ドルから2032年までに105億米ドルに成長すると予想されています。 (成長率) は、予測期間 (2024 ～ 2032 年) 中に約 3.4% になると予想されます。
厚膜デバイス市場の成長は、主に自動車、医療、医療などのさまざまな業界における電子部品の需要の増加によって推進されています。家電。電子デバイスの小型化やエネルギー効率の高いソリューションの必要性などの要因により、厚膜技術の採用が加速しています。さらに、製造技術と材料の進歩により性能能力が向上し、これらのデバイスはより広範囲のアプリケーションにとって魅力的なものになっています。厚膜デバイスはより環境に優しい技術の開発に貢献できるため、持続可能な実践への継続的な取り組みもこの市場に影響を与えています。
業界を取り巻く勢力が変化するにつれて、厚膜デバイス市場内でいくつかの機会が掴まれる可能性があります。この革新には、材料とプロセス技術の革新による厚膜デバイスの改善が含まれます。電子機器消費の新興市場への進出には成長の余地があります。また、科学研究センターとの協力により、同社を競合他社の中で先進的なレベルに押し上げる最先端の技術につながる可能性があります。スマート テクノロジーやモノのインターネット (IoT) のアプリケーションの組み込みでも成長の可能性があり、企業は視野を広げることができます。
最新の傾向は、製品提供に関する柔軟性だけでなく、カスタマイズもますます重視されるようになっていることを示しています。顧客が必要とする仕様が増加しているようで、これによりメーカーはユーザー エクスペリエンスを向上させるために製品をカスタマイズしようとするようになりました。また、テクノロジープロバイダーとエンドユーザーの間のパートナーシップも増加傾向にあり、市場のニーズに合わせた共同開発が促進されています。さらに、ここでは持続可能性が非常に重要な推進力となっており、企業は環境ニーズを守りながら製品やビジネスモデルを設計することに努めています。全体として、イノベーション、柔軟性、効率性がこの市場のトレンドの一部であり、これらのトレンドが市場の将来の成長を可能にするものであると言えます。
出典: 一次調査、二次調査、MRFR データベースおよびアナリスト レビュー
エレクトロニクスにおける小型化の傾向は、厚膜デバイス市場業界の最も顕著な推進要因の 1 つです。電子部品の機能が向上する一方でサイズは縮小し続けるため、これらの厳しい要件を満たすソリューションとして厚膜デバイスが登場しました。これらのデバイスは、高密度の相互接続と複雑な回路を処理できるため、さまざまなアプリケーションに不可欠です。家庭用電化製品、自動車、電気通信、医療機器などの複数の分野にわたるコンパクトな設計の必要性が、この需要をさらに加速させています。メーカーはより小型、より高速、より効率的な製品の開発に継続的に努力しているため、厚膜技術の採用が期待されています。成長すること。
これは、厚膜デバイスが高い熱的安定性や電気的安定性などの優れた性能特性を備えており、高周波アプリケーションに最適であるためです。さらに、スクリーン印刷やインクジェットプロセスなどの厚膜印刷技術の進歩により、ますます複雑なデザインやパターンを基板上に作成できるようになりました。これらの進歩は、製造コストの削減と歩留まりの向上につながり、厚膜技術の全体的な魅力を高めています。したがって、市場では革新と発展が見られ続けており、厚膜デバイス市場は今後数年間で大幅な成長を遂げる態勢が整っています。
家庭用電化製品の生産の増加は、厚膜デバイス市場業界を大きく推進しています。可処分所得の増加と先進的な電子機器への欲求の高まりに伴い、スマートフォン、タブレット、ゲーム機、ウェアラブル機器の需要が急増しています。厚膜デバイスは、コンパクトな形式で信頼性の高いパフォーマンスを提供するため、これらの製品に不可欠なコンポーネントです。メーカーは、これらのデバイス内に高度なテクノロジーを統合することに重点を置いており、そのためには堅牢で効率的な厚膜ソリューションの使用が必要となります。
自動車技術の強化は、厚膜デバイス市場業界のもう 1 つの重要な推進力です。自動車分野では、先進運転支援システム (ADAS)、インフォテインメント システム、電気自動車 (EV) テクノロジーのための電子システムの導入が進んでいます。厚膜デバイスは、これらの電子部品がさまざまな環境条件下で確実に動作することを保証するために不可欠です。電気自動車やハイブリッド モデルへの移行により、高温に耐え、機能を強化できる厚膜コンポーネントの需要がさらに加速しています。
厚膜デバイス市場は、2023 年の評価額が 77 億 7,700 万米ドルと予測されており、その成長に貢献する多様なアプリケーションが紹介されています。軌跡。これらのアプリケーションの中でも自動車分野が際立っており、先進的な自動車エレクトロニクスに対する需要の増加と車両性能技術の向上により、2023 年には 20 億米ドルに達し、2032 年までに 26 億 7000 万米ドルに成長します。航空宇宙部門は、2023年に15億米ドルと評価され、2032年には20億米ドルに達すると予想されており、安全性と効率性を重視した航空機システムにおける革新的な電子ソリューションのニーズの高まりによってもたらされる大きな成長の可能性を反映しています。 2023 年の評価額は 25 億米ドルから始まり、30 億米ドルまで拡大すると予測されています2032年までに10億ドルに達し、これはスマートフォン、タブレット、スマートホームテクノロジーなどの消費者向けガジェットにおける厚膜デバイスの旺盛な需要を裏付けています。
2023年の初期評価額は17億7,700万ドルとなり、産業機器セクターは見込まれています。オートメーションのトレンドと、より信頼性の高い産業用センサーと制御システムの必要性により、2032 年までに 24 億米ドルに成長すると予想されています。最後に、通信市場は比較的小規模ではありますが、2023 年の評価額は 9 億 9 億米ドルで、2032 年までに 16 億 3 億米ドルに達すると予想されており、通信インフラへの投資の増加を意味しており、接続性の向上において厚膜デバイスが果たす重要な役割を強調しています。全体として、自動車、航空宇宙、家庭用電化製品、産業機器、電気通信などの分野にわたる進歩的なイノベーションとともに、進化する消費者と技術の状況は、おそらく、厚膜デバイス市場の収益は、今後数年間で大幅な成長と継続的な関連性の達成に向けられるでしょう。
各アプリケーションセグメントは、厚膜デバイス市場統計に大きく貢献する明確な技術的ニーズを通じてその重要性を示しており、業界プレーヤーが革新して市場での存在感を拡大するための十分な機会を生み出しています。これらのアプリケーション全体の多様化により、厚膜デバイス市場業界全体の健全性と軌道の要として、幅広い消費者の需要と産業の進歩に対応します。市場動向は小型化と性能向上への明確な移行を示しており、現代のアプリケーションにおける厚膜デバイスの必要性がさらに強調されており、それによって厚膜デバイス市場データが充実し、そのセグメンテーションのより深い理解が容易になります。
出典: 一次調査、二次調査、MRFR データベースおよびアナリスト レビュー
厚膜デバイス市場は、導電性インク、誘電体インク、抵抗性インク、基板を含む材料タイプによって主に推進され、力強い成長を遂げる準備が整っています。 、その他。 2023 年の市場全体は 77 億 7,000 万ドルと見込まれており、エレクトロニクスやセンサーなどのさまざまな用途におけるこれらの材料に対する強い需要が反映されています。導電性インクは、フレキシブル基板上に電子回路を作成する多用途性により特に重要であり、プリンテッド エレクトロニクスの進歩を可能にします。誘電体インクは、絶縁を提供し、電子コンポーネントの機能をサポートするという重要な役割も果たします。
一方、抵抗インクは抵抗素子の作成に利点をもたらし、タッチスクリーンやその他のユーザー インターフェイス アプリケーションでの使用が増加しています。基板は厚膜構造の基礎層を提供するため不可欠であり、その品質はデバイスの性能に直接影響します。その他のカテゴリーには、ニッチな用途に対応する追加の革新的な材料が含まれており、市場全体の状況をさらに拡大します。これらの材料タイプは、技術の進歩、デバイスの小型化の増加、厚膜デバイス市場業界内の効率的なエネルギーソリューションに対する需要の高まりによって推進される主要なトレンドを総合的に反映しており、将来の成長の大きな可能性を示しています。
2023 年に 77 億 USD と評価される厚膜デバイス市場には、抵抗器、コンデンサー、インダクター、ハイブリッド集積回路、センサーなど、さまざまなコンポーネントにわたる多様なアプリケーションが紹介されています。たとえば、抵抗器は電流の制御に重要な役割を果たしますが、コンデンサはエネルギーの貯蔵と効率に重要な役割を果たします。磁場のエネルギーを管理する機能を持つインダクタは、電源システムに不可欠です。ハイブリッド集積回路は、コンパクトな形式で性能を向上させ、現代のテクノロジーにますます不可欠になっています。 、リアルタイムのデータ収集と自動化が可能になり、市場の成長をさらに促進します。これらのコンポーネントの需要は、小型化、自動化の増加、IoT デバイスの採用の増加の傾向に影響され、厚膜デバイスの全体的な拡大に大きく貢献します。市場収益。技術能力の強化とさまざまな分野での利用の増加により、これらのコンポーネントの重要性が強調され、市場力学における支配的な地位が強化されています。全体的に、厚膜デバイス市場のセグメンテーションはバランスのとれた相互依存を反映しており、これらのコンポーネントは業界イノベーションの最前線に位置しています。スパン>
厚膜デバイス市場は、2023 年に 77 億 7,000 万ドルに達すると予測されており、さまざまな最終用途産業がその動向に大きな影響を与えています。自動車業界は、車両用の高度な電子部品に対する需要の高まりにより、この市場で注目すべき地位を占めています。医療機器や診断には厚膜デバイスが不可欠であり、信頼性の高い正確な操作を保証するため、医療業界も重要な役割を果たしています。厚膜技術は家庭用電化製品に広く使用されており、その性能と耐久性が向上しているため、エレクトロニクス業界が大きなシェアを占めています。
電気通信分野では、より優れた接続性とネットワーク インフラストラクチャに対する継続的な需要が市場の拡大に貢献しています。さらに、産業部門の成長は自動化と効率的な製造プロセスの必要性によって促進されており、多くの場合厚膜デバイスが使用されます。全体として、厚膜デバイス市場のセグメンテーションは、これらの主要産業全体にわたる多様な機会と大きな成長の可能性を反映しており、市場の成長を促進するための技術進歩と研究開発への投資増加の重要性を強調しています。
厚膜デバイス市場の収益は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、そしてMEA。 2023 年、北米は評価額 25 億米ドルで重要な地位を占め、2032 年までに 33 億米ドルに上昇すると予測されており、強力な技術進歩と強固な産業基盤により市場での優位性を示しています。 APAC地域もこれに続き、2023年の市場評価額は29億米ドルで、主に中国や日本などの国々でのエレクトロニクス製造と需要の増加により、2032年までに38億米ドルに達すると予想されています。
ヨーロッパ。 2023 年には 18 億米ドルに達し、戦略的投資の恩恵を受けて 2032 年までに 24 億米ドルに成長すると予想されていますイノベーションにおいて。南米と中東アフリカのシェアは小さく、2023年にはそれぞれ8億米ドルと7億7,000万米ドルと評価されていますが、地域産業の成熟とテクノロジー導入の増加に伴い、成長の可能性を示しています。これらの地域の市場成長の機会は、小型化の傾向と効率的な電子部品に対するニーズの高まりによって支えられていますが、経済変動や規制のハードルなどの課題は依然として残っています。
出典: 一次調査、二次調査、MRFR データベースおよびアナリスト レビュー
厚膜デバイス市場は、技術の進歩とさまざまな分野にわたる需要の高まりにより、近年ますます競争が激化しています。自動車、家庭用電化製品、通信。この市場の企業は、品質、性能、費用対効果を重視し、自社製品を差別化するためのイノベーションと効率に重点を置いています。厚膜デバイスの需要が拡大し続けるにつれ、競争環境は激化しており、企業は製品提供を強化し、多様な顧客のニーズに応えるために研究開発に多額の投資を行っています。市場シェアの追求では、戦略的パートナーシップ、合併、買収が一般的であり、競争は地域的な存在感、技術力、顧客ロイヤルティなどの要因に影響され、これらすべてがこの市場の競争力学を形成する上で重要な役割を果たします。
ローム セミコンダクタは、その堅牢な製造能力と品質への取り組みを活用して、厚膜デバイス市場で顕著な存在感を確立しています。同社は、信頼性と精度が要求されるさまざまな用途に利用される高性能厚膜デバイスで知られています。ローム セミコンダクターの強みは、さまざまな業界のニーズに応える製品の広範なポートフォリオにあり、研究開発への継続的な投資を通じてイノベーションを促進します。さらに、同社は先進技術に重点を置くことで競争力を維持し、自社の製品が顧客の進化する要求に確実に応えられるようにしています。強力な販売ネットワークと顧客サービスも忠実な顧客ベースの構築に貢献しており、同社は市場で重要な地位を維持することができています。
オン セミコンダクターは、厚膜デバイス市場のもう 1 つの主要企業です。自動車や産業分野を含むさまざまな用途に対応する包括的な製品を提供しています。同社の強みは、半導体ソリューションの専門知識と持続可能性への強い取り組みによって際立っており、環境への配慮がますます高まる市場において有利な立場にあります。オン・セミコンダクターは、高品質で効率的な厚膜デバイスの提供に注力することで、市場シェアを獲得し、顧客との長期的な関係を築くことができました。同社の継続的なイノベーションと市場トレンドへの適応力は、競争力を維持する上で非常に重要です。オン・セミコンダクターは、世界的な拠点と卓越した技術に対する確かな評判により、厚膜デバイス市場の将来を形作る上で重要な役割を果たし続けています。
厚膜デバイス市場の最近の発展は、ローム セミコンダクター、オン セミコンダクター、 STマイクロエレクトロニクス。高性能厚膜デバイスの需要は、自動車、家庭用電化製品、産業分野でのアプリケーションに牽引されて増加し続けています。さらに、Nexperia と Infineon Technologies は、エネルギー効率と多用途性に対する進化する要件を満たすために製品ポートフォリオを積極的に強化しています。
市場では注目すべき合併と買収が行われています。たとえば、Amphenol によるセンサー技術専門会社の買収は、この部門における統合の傾向を反映して、厚膜デバイスにおける同社の製品を強化することを目的としています。さらに、TTM テクノロジーズは、厚膜アプリケーションに対する顧客の需要の増加に応えて製造能力を拡大しており、これが市場の成長にプラスの影響を与えています。 Vishay Intertechnology や Yageo Corporation などの企業は、デバイスのパフォーマンスと信頼性を向上させるためのイノベーションに注力しており、堅固な競争環境を示しています。全体として、厚膜デバイス市場は、戦略的取り組みと技術の進歩によって将来の軌道が形成され、ダイナミックな成長を遂げています。
| Report Attribute/Metric | Details |
| Market Size 2024 | 8.31 (USD Billion) |
| Market Size 2025 | 8.60 (USD Billion) |
| Market Size 2034 | 11.64 (USD Billion) |
| Compound Annual Growth Rate (CAGR) | 3.42% (2025 - 2034) |
| Report Coverage | Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends |
| Base Year | 2024 |
| Market Forecast Period | 2025 - 2034 |
| Historical Data | 2019 - 2023 |
| Market Forecast Units | USD Billion |
| Key Companies Profiled | Rohm Semiconductor, ON Semiconductor, Nexperia, Microsemi, STMicroelectronics, Amphenol, Infineon Technologies, TTM Technologies, Vincotech, Vishay Intertechnology, Yageo Corporation, AVX Corporation, Kemet |
| Segments Covered | Application, Material Type, Component Type, End Use Industry, Regional |
| Key Market Opportunities | Growing demand in electronics, Increasing applications in automotive, Advancements in manufacturing processes, Rising adoption of renewable energy, Expanding use in medical devices |
| Key Market Dynamics | Growing demand in electronics, Advancements in manufacturing technology, Increasing automotive applications, Rising energy efficiency needs, Expanding consumer electronics sector |
| Countries Covered | North America, Europe, APAC, South America, MEA |
Frequently Asked Questions (FAQ) :
In 2024, the Thick Film Device Market is expected to be valued at 8.31 USD Billion.
The Thick Film Device Market is anticipated to grow at a CAGR of 3.42% from 2025 to 2034.
By 2032, the Thick Film Device Market is projected to reach a value of 10.5 USD Billion.
In 2032, North America is expected to hold the largest market size at 3.3 USD Billion.
The Automotive application segment is projected to be valued at 2.67 USD Billion by 2032.
Some of the major players include Rohm Semiconductor, ON Semiconductor, Nexperia, and Microsemi.
The Consumer Electronics application segment is anticipated to reach 3.0 USD Billion in 2032.
The Aerospace segment is expected to be valued at 2.0 USD Billion by 2032.
By 2032, the Telecommunications segment is forecasted to reach 1.63 USD Billion.
The Industrial Equipment segment is expected to be valued at 2.4 USD Billion by 2032.
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Team Lead - Research she holds an experience of about 6+ years in market research and business consulting, working under the spectrum of information communication technology, telecommunications and semiconductor domains. aarti conceptualizes and implements a scalable business strategy and provides strategic leadership to the clients. her expertise lies in market estimation, competitive intelligence, pipeline analysis, customer assessment, etc.
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