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Marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs

ID: MRFR/SEM/32390-HCR
100 Pages
Aarti Dhapte
October 2025

Rapport d'étude de marché sur les équipements d'assemblage de semi-conducteurs : par type d'équipement (équipement de fixation de puces, équipement de liaison par fil, équipement d'emballage, équipement de test), par technologie (technologie de puce flip, technologie de liaison par fil, technologie de stamping), par secteur d'utilisation (électronique grand public, automobile, télécommunications, industriel), par type d'emballage (dispositif monté en surface, puce sur carte, matrice à billes) et par région (Amérique d... lire la suite

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Semiconductor Assembly Equipment Market Infographic
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Marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs Résumé

Selon l'analyse de MRFR, la taille du marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs était estimée à 7,39 milliards USD en 2024. L'industrie des équipements d'assemblage de semi-conducteurs devrait croître de 7,69 milliards USD en 2025 à 11,44 milliards USD d'ici 2035, affichant un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 4,05 pendant la période de prévision 2025 - 2035.

Principales tendances et faits saillants du marché

Le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs est prêt pour une croissance robuste, stimulée par les avancées technologiques et la demande croissante dans divers secteurs.

  • L'Amérique du Nord reste le plus grand marché pour les équipements d'assemblage de semi-conducteurs, soutenue par sa base technologique établie et la demande en électronique grand public.
  • La région Asie-Pacifique est celle qui connaît la croissance la plus rapide, alimentée par une industrialisation rapide et des investissements croissants dans la fabrication de semi-conducteurs.
  • Les équipements de fixation de puces détiennent la plus grande part de marché, tandis que les équipements de liaison par fil connaissent la croissance la plus rapide en raison de leur rôle crucial dans l'emballage avancé.
  • Les principaux moteurs du marché incluent la demande croissante pour l'électronique grand public et l'expansion de la technologie 5G, qui influencent considérablement la dynamique du marché.

Taille du marché et prévisions

2024 Market Size 7,39 (milliards USD)
2035 Market Size 11,44 (milliards USD)
CAGR (2025 - 2035) 4,05 %

Principaux acteurs

Applied Materials (US), ASM International (NL), KLA Corporation (US), Tokyo Electron (JP), Teradyne (US), Nikon Corporation (JP), Hitachi High-Technologies (JP), Ultratech (US), SUSS MicroTec (DE)

Marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs Tendances

Le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs connaît actuellement une évolution dynamique, alimentée par les avancées technologiques et la demande croissante de miniaturisation des dispositifs électroniques. Alors que des secteurs tels que l'automobile, l'électronique grand public et les télécommunications continuent de se développer, le besoin d'équipements d'assemblage sophistiqués devient de plus en plus prononcé. Ce marché semble être caractérisé par un passage à l'automatisation et aux processus de fabrication intelligents, ce qui pourrait améliorer l'efficacité et réduire les coûts opérationnels. De plus, l'intégration de l'intelligence artificielle et de l'apprentissage automatique dans les processus d'assemblage suggère un potentiel d'amélioration de la précision et du contrôle de la qualité, répondant ainsi à la complexité croissante des dispositifs semi-conducteurs. En outre, les préoccupations en matière de durabilité influencent le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs, alors que les fabricants cherchent à adopter des pratiques et des matériaux respectueux de l'environnement. Cette tendance indique un engagement plus large à réduire l'impact environnemental tout en maintenant la productivité. Le développement continu des technologies d'emballage avancé, telles que le système dans un emballage et l'emballage tridimensionnel, semble également jouer un rôle crucial dans la dynamique du marché. Dans l'ensemble, le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs est prêt pour une croissance continue, les innovations étant susceptibles de redéfinir les méthodes d'assemblage traditionnelles et d'améliorer l'ensemble de la chaîne de valeur.

Automatisation et Fabrication Intelligente

La tendance à l'automatisation sur le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs devient de plus en plus évidente. Les fabricants intègrent des robots avancés et des systèmes automatisés pour rationaliser les processus de production. Ce changement améliore non seulement l'efficacité, mais minimise également les erreurs humaines, conduisant à des résultats de qualité supérieure. À mesure que la complexité des dispositifs semi-conducteurs augmente, la demande de solutions de fabrication intelligentes capables de s'adapter à des besoins de production variés est susceptible de croître.

Initiatives de Durabilité

La durabilité émerge comme un axe central au sein du marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs. Les entreprises cherchent activement à mettre en œuvre des pratiques respectueuses de l'environnement, telles que la réduction des déchets et l'utilisation de matériaux durables. Cette tendance reflète un engagement plus large de l'industrie envers la gestion environnementale, qui pourrait résonner avec les consommateurs et les parties prenantes. L'impulsion pour des technologies plus vertes pourrait influencer la conception des équipements et les méthodologies opérationnelles.

Technologies d'Emballage Avancées

Le développement de technologies d'emballage avancées a un impact significatif sur le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs. Des innovations telles que le système dans un emballage et l'emballage tridimensionnel gagnent en traction, car elles offrent des performances améliorées et des capacités de miniaturisation. Ces technologies pourraient permettre aux fabricants de répondre aux demandes croissantes de solutions semi-conductrices compactes et efficaces, redéfinissant ainsi le paysage concurrentiel.

Marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs conducteurs

Expansion de la technologie 5G

Le déploiement de la technologie 5G est sur le point de créer de nouvelles opportunités au sein du marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs. À mesure que les entreprises de télécommunications étendent leurs réseaux 5G, la demande de semi-conducteurs qui supportent la transmission de données à haute vitesse devrait augmenter. Cette transition nécessite des techniques d'assemblage avancées pour garantir la fiabilité et la performance des dispositifs semi-conducteurs. En 2025, le marché des semi-conducteurs liés à la 5G devrait connaître une croissance significative, entraînant des investissements accrus dans des équipements d'assemblage capables de répondre aux exigences strictes des applications 5G. Par conséquent, le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs est susceptible de connaître un essor alors que les fabricants s'adaptent à l'évolution du paysage technologique.

Accent accru sur la miniaturisation

La tendance à la miniaturisation dans l'électronique entraîne des changements sur le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs. À mesure que les appareils deviennent plus petits et plus compacts, le besoin de techniques d'assemblage précises devient de plus en plus critique. Cette tendance est particulièrement évidente dans des secteurs tels que les appareils portables et les dispositifs IoT, où les contraintes d'espace nécessitent des solutions d'assemblage innovantes. En 2025, la demande de composants semi-conducteurs miniaturisés devrait augmenter, incitant les fabricants à investir dans des équipements d'assemblage avancés capables de gérer des composants plus petits et plus complexes. Cet accent mis sur la miniaturisation devrait propulser le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs, alors que les entreprises cherchent à améliorer leurs capacités de production pour répondre aux exigences de l'électronique moderne.

Croissance des véhicules électriques

L'essor des véhicules électriques (VE) a un impact significatif sur le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs. Alors que le secteur automobile se dirige vers l'électrification, la demande de semi-conducteurs dans les VE devrait augmenter considérablement. En 2025, la part des semi-conducteurs dans le coût total des véhicules électriques devrait atteindre environ 20 %, nécessitant des équipements d'assemblage avancés pour gérer les composants semi-conducteurs complexes. Cette tendance indique une opportunité de croissance robuste pour le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs, car les fabricants devront investir dans des équipements spécialisés pour répondre aux exigences uniques de la production de VE. Le passage à des solutions de transport durables devrait encore renforcer cette demande.

Avancées technologiques dans la fabrication de semi-conducteurs

Les innovations technologiques redéfinissent le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs, alors que les fabricants adoptent de plus en plus des technologies de pointe pour améliorer l'efficacité et la précision. L'intégration de l'intelligence artificielle et de l'apprentissage automatique dans les processus d'assemblage devient de plus en plus courante, permettant une surveillance et une optimisation en temps réel. Ce changement devrait améliorer les taux de rendement et réduire les coûts de production. De plus, les avancées en science des matériaux conduisent au développement de nouveaux matériaux semi-conducteurs nécessitant des techniques d'assemblage spécialisées. En conséquence, le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs devrait connaître une augmentation de la demande pour des équipements capables d'accommoder ces nouvelles technologies, garantissant ainsi que les fabricants restent compétitifs dans un paysage en évolution rapide.

Demande croissante pour les appareils électroniques grand public

Le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs connaît une augmentation de la demande, alimentée par la consommation croissante d'électronique grand public. À mesure que de plus en plus de foyers adoptent des appareils intelligents, le besoin de processus d'assemblage de semi-conducteurs efficaces devient primordial. En 2025, le secteur de l'électronique grand public devrait croître à un taux de croissance annuel composé d'environ 6,5 %, ce qui influence directement la demande d'équipements d'assemblage avancés. Cette croissance devrait inciter les fabricants à investir dans des technologies d'assemblage innovantes pour répondre aux exigences de production croissantes. Par conséquent, le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs est bien positionné pour bénéficier de cette tendance, alors que les entreprises cherchent à améliorer leurs capacités de production pour suivre les attentes des consommateurs.

Aperçu des segments de marché

Par type : Équipement de fixation de matrices (le plus grand) contre Équipement de liaison par fil (croissance la plus rapide)

Dans le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs, la segmentation par type révèle que l'équipement de fixation de puces détient une part de marché substantielle, en raison de son rôle critique dans les processus d'emballage des semi-conducteurs. Ce segment est essentiel pour garantir la fiabilité et la performance des dispositifs semi-conducteurs. En revanche, l'équipement de liaison par fil a émergé rapidement, indiquant un changement vers des techniques d'emballage plus avancées qui améliorent la connectivité électrique entre la puce et le boîtier. De plus, le marché connaît une demande croissante pour les deux segments, alimentée par les avancées technologiques et la croissance des applications dans l'automobile et l'électronique grand public. L'équipement de liaison par fil, en particulier, bénéficie de tendances telles que la miniaturisation et des niveaux d'intégration plus élevés dans les dispositifs semi-conducteurs, ce qui en fait l'un des segments à la croissance la plus rapide sur ce marché.

Équipement de fixation (dominant) vs. Équipement de test (émergent)

Les équipements de fixation sont considérés comme la force dominante sur le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs en raison de leur large application dans les processus d'emballage. Cet équipement est essentiel pour attacher les puces de semi-conducteurs aux substrats, garantissant des performances thermiques et mécaniques optimales. À mesure que la technologie progresse, ces outils évoluent pour soutenir divers designs et matériaux, améliorant ainsi leur efficacité globale. En revanche, les équipements de test représentent un segment émergent, crucial pour effectuer des contrôles de qualité post-assemblage sur les dispositifs semi-conducteurs. À mesure que la complexité des dispositifs électroniques augmente, des capacités de test robustes sont devenues vitales, stimulant l'innovation et la croissance dans cette catégorie. Les fabricants investissent dans des solutions de test avancées pour répondre à des normes de qualité strictes et maximiser la fiabilité des produits.

Par technologie : Technologie Flip Chip (la plus grande) contre Technologie Wire Bond (la plus rapide en croissance)

Dans le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs, la technologie Flip Chip se distingue comme le plus grand segment, largement reconnue pour sa capacité à offrir des performances supérieures et une miniaturisation des dispositifs semi-conducteurs. En revanche, la technologie Wire Bond, bien que moins dominante, a gagné en traction, affichant une croissance robuste grâce à son adaptabilité dans diverses applications et à son rapport coût-efficacité, en particulier dans les secteurs de l'automobile et de l'électronique grand public. Ensemble, ces technologies forment une colonne vertébrale critique pour le paysage des équipements d'assemblage, influençant la dynamique globale du marché.

Technologie : Flip Chip (Dominant) vs. Wire Bond (Émergent)

La technologie Flip Chip se caractérise par sa capacité à atteindre une densité d'interconnexion élevée et une performance thermique améliorée, ce qui en fait le choix privilégié pour des applications hautes performances telles que l'informatique et les télécommunications. Sa domination est alimentée par la demande croissante de dispositifs compacts et efficaces. En revanche, la technologie Wire Bond, considérée comme un segment émergent, offre flexibilité et coûts réduits, ce qui la rend attrayante pour la production de masse dans l'électronique grand public. Cette technologie continue d'évoluer, intégrant des avancées pour améliorer la fiabilité, sécurisant ainsi sa position en tant qu'alternative viable face aux évolutions des demandes du marché.

Par secteur d'utilisation finale : Électronique grand public (le plus grand) contre Automobile (la plus forte croissance)

Le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs est fortement influencé par divers secteurs d'utilisation finale, les électroniques grand public détenant la plus grande part de marché. Ce secteur comprend une large gamme d'appareils tels que smartphones, tablettes et ordinateurs portables, générant une demande substantielle pour des technologies de semi-conducteurs avancées. Suit de près l'industrie automobile, qui, bien que plus petite, se développe rapidement en raison de l'intégration croissante des semi-conducteurs dans les systèmes avancés d'assistance à la conduite et les véhicules électriques. En termes de tendances de croissance, le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs connaît une forte hausse, principalement alimentée par la demande croissante pour des appareils électroniques haute performance. Le secteur automobile émerge comme le segment à la croissance la plus rapide, propulsé par les avancées technologiques dans les véhicules électriques et autonomes. De plus, le secteur des télécommunications prend également de l'ampleur, soutenu par le déploiement des réseaux 5G qui nécessitent des solutions de semi-conducteurs avancées pour une connectivité améliorée.

Électronique grand public : Dominant vs. Automobile : Émergent

Le segment de l'électronique grand public se caractérise par son vaste besoin en équipements d'assemblage de semi-conducteurs, reflétant un haut niveau d'innovation et de concurrence parmi les fabricants. Ce secteur privilégie la rapidité et l'efficacité, cruciales pour répondre aux demandes des consommateurs pour des produits plus récents et meilleurs. En revanche, le segment automobile représente un acteur émergent sur le marché, bénéficiant des avancées technologiques, en particulier dans la conduite autonome et les véhicules électriques. Les fabricants automobiles investissent de plus en plus dans des solutions semi-conductrices complexes pour améliorer les performances et la connectivité des véhicules. Bien que l'industrie de l'électronique grand public reste dominante, l'évolution rapide du secteur automobile signifie un changement transformateur dans l'utilisation des semi-conducteurs, soulignant l'importance des deux secteurs dans la stimulation de la croissance future.

Par type d'emballage : Dispositif monté en surface (le plus grand) contre réseau de billes (la croissance la plus rapide)

Le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs présente un paysage diversifié en termes de types d'emballage, la technologie des dispositifs montés en surface (SMD) capturant la plus grande part. Le SMD s'est établi comme un incontournable de l'industrie en raison de son efficacité et de sa capacité à économiser de l'espace sur les cartes de circuit. Pendant ce temps, le segment des réseaux de billes (BGA) gagne en momentum et est en passe de devenir le type d'emballage à la croissance la plus rapide, poussé par le besoin de performances améliorées dans les applications électroniques avancées.

Dispositif monté en surface (dominant) vs. matrice de billes (émergente)

Le dispositif monté en surface (SMD) continue de dominer les types d'emballage utilisés dans l'assemblage de semi-conducteurs en raison de son adoption généralisée et de la commodité de fabrication. La technologie SMD permet des conceptions de circuits plus denses et une fiabilité améliorée, ce qui en fait un choix privilégié pour diverses applications, allant de l'électronique grand public aux systèmes automobiles. En revanche, le segment des réseaux de billes (BGA) émerge rapidement, attirant l'attention des fabricants à la recherche d'une performance électrique améliorée et de capacités de gestion thermique dans leurs produits. La conception du BGA minimise les problèmes d'intégrité du signal et prend en charge des nombres de broches plus élevés, ce qui le rend bien adapté aux applications exigeantes en performance, signalant ainsi un changement vers des solutions d'emballage innovantes dans le paysage des semi-conducteurs.

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Aperçu régional

Amérique du Nord : Pôle d'Innovation et de Leadership

L'Amérique du Nord reste le plus grand marché pour les équipements d'assemblage de semi-conducteurs, détenant environ 40 % de la part de marché mondiale. La croissance de la région est alimentée par une demande robuste pour des technologies avancées, y compris l'IA et l'IoT, ainsi que par des investissements significatifs dans la fabrication de semi-conducteurs. Le soutien réglementaire, tel que le CHIPS Act, vise à renforcer la production et l'innovation nationales, améliorant ainsi la dynamique du marché. Les États-Unis dominent le marché, avec des acteurs clés comme Applied Materials et KLA Corporation qui stimulent l'innovation et la concurrence. La présence de grands fabricants de semi-conducteurs et un écosystème de chaîne d'approvisionnement solide contribuent à un paysage concurrentiel. Le Canada joue également un rôle, se concentrant sur la recherche et le développement, ce qui complète les forces du marché américain.

Europe : Émergence d'une Puissance des Semi-conducteurs

L'Europe connaît une transformation significative de son marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs, détenant actuellement environ 25 % de la part mondiale. La croissance de la région est alimentée par des investissements croissants dans la technologie des semi-conducteurs et une forte poussée vers la numérisation dans divers secteurs. Des initiatives comme le European Chips Act visent à améliorer les capacités de production locales et à réduire la dépendance vis-à-vis des fournisseurs externes, créant un environnement réglementaire favorable. L'Allemagne et les Pays-Bas sont à l'avant-garde, avec des entreprises comme ASM International et SUSS MicroTec qui mènent la charge. Le paysage concurrentiel est caractérisé par un mélange d'acteurs établis et de startups émergentes, favorisant l'innovation. Le marché européen se concentre également sur la durabilité, s'alignant sur les tendances mondiales vers des technologies et des pratiques plus écologiques.

Asie-Pacifique : Pôle de Fabrication et d'Innovation

La région Asie-Pacifique est un acteur clé sur le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs, représentant environ 30 % de la part de marché mondiale. La croissance de la région est alimentée par la demande croissante pour l'électronique grand public et les avancées technologiques. Des pays comme la Chine et la Corée du Sud investissent massivement dans la fabrication de semi-conducteurs, soutenus par des initiatives gouvernementales visant à stimuler la production et l'innovation locales. La Chine est le plus grand marché de la région, avec des contributions significatives d'entreprises comme Tokyo Electron et Nikon Corporation. La Corée du Sud suit de près, avec un fort accent sur la R&D et les avancées technologiques. Le paysage concurrentiel est marqué par une innovation rapide et une collaboration entre les acteurs clés, positionnant l'Asie-Pacifique comme un leader sur le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs.

Moyen-Orient et Afrique : Potentiel de Marché Émergent

La région du Moyen-Orient et de l'Afrique émerge progressivement sur le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs, détenant actuellement environ 5 % de la part mondiale. La croissance est principalement alimentée par des investissements croissants dans la technologie et l'infrastructure, ainsi qu'une demande croissante pour l'électronique. Les gouvernements de la région reconnaissent l'importance de développer une industrie locale des semi-conducteurs, ce qui conduit à des politiques et des initiatives favorables visant à attirer les investissements étrangers. Des pays comme Israël et l'Afrique du Sud prennent les devants, Israël étant un pôle d'innovation et de recherche en semi-conducteurs. Le paysage concurrentiel est encore en développement, avec un mélange d'acteurs locaux et internationaux entrant sur le marché. Alors que la région continue d'investir dans la technologie et l'éducation, elle est prête pour une croissance significative dans le secteur des semi-conducteurs.

Marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs Regional Image

Acteurs clés et aperçu concurrentiel

Le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs est actuellement caractérisé par un paysage concurrentiel dynamique, alimenté par des avancées technologiques rapides et une demande croissante de dispositifs semi-conducteurs dans divers secteurs. Des acteurs clés tels qu'Applied Materials (US), ASM International (NL) et KLA Corporation (US) sont stratégiquement positionnés pour tirer parti de l'innovation et de l'efficacité opérationnelle. Applied Materials (US) se concentre sur l'amélioration de son portefeuille de produits grâce à une recherche et un développement continus, tandis qu'ASM International (NL) met l'accent sur les partenariats pour élargir ses capacités technologiques. KLA Corporation (US) investit également massivement dans des solutions basées sur l'IA pour optimiser les processus de fabrication, ce qui façonne collectivement un environnement concurrentiel qui privilégie le leadership technologique et l'excellence opérationnelle.

En termes de tactiques commerciales, les entreprises localisent de plus en plus la fabrication pour atténuer les perturbations de la chaîne d'approvisionnement et améliorer la réactivité face aux demandes régionales. Le marché semble modérément fragmenté, avec plusieurs acteurs clés exerçant une influence significative. Cette structure permet une gamme diversifiée d'offres, mais les stratégies collectives des grandes entreprises créent une atmosphère concurrentielle où l'innovation et l'efficacité sont primordiales.

En septembre 2025, KLA Corporation (US) a annoncé un partenariat stratégique avec une entreprise d'IA de premier plan pour développer des outils d'analyse avancés pour la fabrication de semi-conducteurs. Cette collaboration devrait améliorer les capacités de KLA en matière de contrôle des processus et d'optimisation des rendements, positionnant l'entreprise pour mieux répondre aux besoins évolutifs de ses clients. De telles initiatives stratégiques indiquent une tendance à intégrer les technologies d'IA dans les processus de fabrication traditionnels, ce qui pourrait redéfinir les normes opérationnelles dans l'industrie.

En août 2025, ASM International (NL) a dévoilé une nouvelle gamme d'équipements d'emballage avancés visant à améliorer l'efficacité de l'assemblage de semi-conducteurs. Ce lancement reflète non seulement l'engagement d'ASM envers l'innovation, mais répond également à la demande croissante de solutions d'emballage haute performance. L'introduction de cet équipement devrait renforcer la position d'ASM sur le marché et améliorer son avantage concurrentiel dans un paysage en évolution rapide.

En juillet 2025, Applied Materials (US) a élargi son empreinte de fabrication en Asie en établissant une nouvelle installation à Taïwan. Ce mouvement est indicatif de la stratégie de l'entreprise visant à localiser la production et à répondre à la demande croissante des fabricants de semi-conducteurs asiatiques. En améliorant ses capacités opérationnelles dans cette région clé, Applied Materials est susceptible d'améliorer la fiabilité et la réactivité de sa chaîne d'approvisionnement, qui sont des facteurs critiques pour maintenir sa compétitivité.

À partir d'octobre 2025, le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs connaît des tendances telles que la numérisation, la durabilité et l'intégration de l'IA, qui redéfinissent les dynamiques concurrentielles. Les alliances stratégiques deviennent de plus en plus importantes, alors que les entreprises cherchent à combiner ressources et expertise pour stimuler l'innovation. La différenciation concurrentielle devrait évoluer d'une concurrence traditionnelle basée sur les prix vers un accent sur l'avancement technologique, la résilience de la chaîne d'approvisionnement et les pratiques durables, indiquant un changement transformateur dans la manière dont les entreprises se positionnent sur le marché.

Les principales entreprises du marché Marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs incluent

Développements de l'industrie

  • Q2 2024 : ASM International ouvre une nouvelle usine de fabrication à Singapour pour augmenter la production d'équipements de semi-conducteurs ASM International a inauguré une nouvelle usine de fabrication à Singapour dédiée aux équipements avancés d'assemblage et d'emballage de semi-conducteurs, visant à répondre à la demande croissante des fabricants de puces asiatiques.
  • Q2 2024 : Applied Materials lance un nouvel outil Centura Sculpta pour l'emballage avancé des puces Applied Materials a dévoilé son système Centura Sculpta, conçu pour améliorer l'efficacité et la précision dans l'assemblage et l'emballage de semi-conducteurs, ciblant les architectures de puces de nouvelle génération.
  • Q2 2024 : Kulicke & Soffa annonce un partenariat stratégique avec Samsung pour des solutions d'emballage avancées Kulicke & Soffa a conclu un partenariat avec Samsung Electronics pour co-développer des équipements d'assemblage de semi-conducteurs avancés pour des applications d'emballage à haute densité.
  • Q3 2024 : ASMPT nomme un nouveau PDG pour diriger la prochaine phase de croissance des équipements de semi-conducteurs ASM Pacific Technology a annoncé la nomination d'un nouveau directeur général, signalant un changement stratégique pour accélérer l'innovation dans les équipements d'assemblage et d'emballage.
  • Q3 2024 : Tokyo Electron ouvre un nouveau centre de R&D au Japon pour les équipements d'emballage de semi-conducteurs Tokyo Electron a lancé un nouveau centre de recherche et développement axé sur les technologies d'assemblage et d'emballage de semi-conducteurs de nouvelle génération, élargissant son empreinte d'innovation au Japon.
  • Q3 2024 : Amkor Technology remporte un contrat majeur pour fournir des équipements d'emballage avancés à Intel Amkor Technology a obtenu un contrat significatif pour fournir des équipements d'assemblage et d'emballage de semi-conducteurs avancés pour la nouvelle usine de fabrication d'Intel.
  • Q4 2024 : EV Group dévoile le système Gemini FB XT pour le collage de wafers à haut volume EV Group a introduit le Gemini FB XT, un nouveau système de collage de wafers conçu pour l'emballage de semi-conducteurs à haut volume, ciblant l'intégration 3D et l'assemblage hétérogène.
  • Q4 2024 : Lam Research annonce un investissement de 100 millions USD dans un nouveau pôle d'innovation pour les équipements d'assemblage Lam Research a engagé 100 millions USD pour établir un pôle d'innovation axé sur le développement d'équipements d'assemblage et d'emballage de semi-conducteurs de nouvelle génération.
  • Q1 2025 : SEMI annonce que les ventes mondiales d'équipements de semi-conducteurs devraient atteindre 125,5 milliards USD en 2025 SEMI a annoncé que les ventes mondiales d'équipements d'assemblage et d'emballage de semi-conducteurs devraient augmenter de 7,7 % pour atteindre 5,4 milliards USD en 2025, soutenues par l'IA et les transitions technologiques de pointe.
  • Q1 2025 : Nordson Corporation acquiert CyberOptics pour élargir ses capacités d'inspection d'assemblage de semi-conducteurs Nordson Corporation a finalisé l'acquisition de CyberOptics, renforçant son portefeuille de systèmes d'inspection pour les équipements d'assemblage et d'emballage de semi-conducteurs.
  • Q2 2025 : Hanwha Precision Machinery sécurise un partenariat avec TSMC pour des équipements d'emballage avancés de puces Hanwha Precision Machinery a conclu un partenariat avec TSMC pour fournir des équipements d'assemblage de semi-conducteurs avancés pour des lignes d'emballage de puces de nouvelle génération.
  • Q2 2025 : ASM International lance un nouvel outil ALD pour des applications d'emballage avancées ASM International a lancé un nouvel outil de dépôt en couches atomiques (ALD) spécifiquement conçu pour l'assemblage et l'emballage de semi-conducteurs, ciblant les puces de calcul haute performance et d'IA.

Perspectives d'avenir

Marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs Perspectives d'avenir

Le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs devrait croître à un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 4,05 % de 2024 à 2035, soutenu par les avancées technologiques et la demande croissante de miniaturisation.

De nouvelles opportunités résident dans :

  • Intégration de l'automatisation pilotée par l'IA dans les processus d'assemblage.
  • Développement de solutions d'emballage écologiques pour les produits semi-conducteurs.
  • Expansion sur les marchés émergents avec des solutions d'équipement d'assemblage sur mesure.

D'ici 2035, le marché devrait connaître une croissance robuste, reflétant l'évolution des demandes technologiques.

Segmentation du marché

Perspectives du marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs

  • Équipement de fixation des puces
  • Équipement de liaison par fil
  • Équipement d'emballage
  • Équipement de test

Perspectives technologiques du marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs

  • Technologie Flip Chip
  • Technologie Wire Bond
  • Technologie de stamping

Perspectives sur le type d'emballage du marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs

  • Dispositif monté en surface
  • Puces sur carte
  • Matrice de billes

Perspectives de l'industrie d'utilisation finale du marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs

  • Électronique grand public
  • Automobile
  • Télécommunications
  • Industrie

Portée du rapport

TAILLE DU MARCHÉ 20247,39 (milliards USD)
TAILLE DU MARCHÉ 20257,69 (milliards USD)
TAILLE DU MARCHÉ 203511,44 (milliards USD)
TAUX DE CROISSANCE ANNUEL COMPOSÉ (CAGR)4,05 % (2024 - 2035)
COUVERTURE DU RAPPORTPrévisions de revenus, paysage concurrentiel, facteurs de croissance et tendances
ANNÉE DE BASE2024
Période de prévision du marché2025 - 2035
Données historiques2019 - 2024
Unités de prévision du marchémilliards USD
Principales entreprises profiléesAnalyse de marché en cours
Segments couvertsAnalyse de segmentation du marché en cours
Principales opportunités de marchéLes avancées en automatisation et l'intégration de l'IA améliorent l'efficacité sur le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs.
Dynamiques clés du marchéLes avancées technologiques stimulent l'innovation dans les équipements d'assemblage de semi-conducteurs, améliorant l'efficacité et réduisant les coûts de production.
Pays couvertsAmérique du Nord, Europe, APAC, Amérique du Sud, MEA

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FAQs

Quelle est la valorisation de marché projetée du marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs d'ici 2035 ?

La valorisation du marché prévue pour le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs devrait atteindre 11,44 milliards USD d'ici 2035.

Quelle était la valorisation du marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs en 2024 ?

La valorisation globale du marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs était de 7,39 milliards USD en 2024.

Quel est le CAGR attendu pour le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs pendant la période de prévision 2025 - 2035 ?

Le CAGR attendu pour le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs pendant la période de prévision 2025 - 2035 est de 4,05 %.

Quelles entreprises sont considérées comme des acteurs clés sur le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs ?

Les acteurs clés du marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs incluent Applied Materials, ASM International, KLA Corporation et Tokyo Electron.

Quelles sont les valeurs projetées pour l'équipement de fixation de puces dans le marché de l'équipement d'assemblage de semi-conducteurs ?

Les valeurs projetées pour l'équipement de fixation de puces devraient passer de 1,85 milliard USD en 2024 à 2,85 milliards USD d'ici 2035.

Comment le segment des équipements de Wire Bonding se comporte-t-il en termes de valorisation du marché ?

Le segment des équipements de liaison par fil devrait passer de 1,5 milliard USD en 2024 à 2,2 milliards USD d'ici 2035.

Quelle est la croissance attendue pour les équipements d'emballage sur le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs ?

Le segment des équipements d'emballage devrait passer de 2,0 milliards USD en 2024 à 3,0 milliards USD d'ici 2035.

Quelles sont les valeurs projetées pour la technologie Flip Chip sur le marché des équipements d'assemblage de semi-conducteurs ?

La technologie Flip Chip devrait passer de 1,85 milliard USD en 2024 à 2,9 milliards USD d'ici 2035.

Quelle est la perspective du marché pour le segment des Électroniques Grand Public dans le marché des Équipements d'Assemblage de Semi-conducteurs ?

Le segment de l'électronique grand public devrait passer de 2,95 milliards USD en 2024 à 4,6 milliards USD d'ici 2035.

Quelles sont les valeurs anticipées pour le type d'emballage des dispositifs montés en surface d'ici 2035 ?

Le type d'emballage des dispositifs montés en surface devrait passer de 2,95 milliards USD en 2024 à 4,6 milliards USD d'ici 2035.

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