Rapport d’étude de marché sur les équipements d’assemblage de semi-conducteurs : par type d’équipement (équipement de fixation de matrices, équipement de liaison de fils, équipement d’emballage, équipement de test), par technologie (technologie de puce retournée, technologie de liaison de fils, technologie d’estampage), par industrie d’utilisation finale (électronique grand public, automobile, télécommunications, industriel), par type d’emballage (dispositif de montage en surface, puce à bord, réseau de billes) et par région (Amérique du Nor...

The Semiconductor Assembly Equipment Market is expected to be valued at 10.99 USD Billion in 2034.

The anticipated CAGR for the Semiconductor Assembly Equipment Market from 2025 to 2034 is 4.52%.

In 2032, North America is expected to have the largest market size at 3.07 USD Billion.

The market size of Die Attach Equipment is projected to reach 2.5 USD Billion in 2032.

Key players in the market include AccuStream, DISCO Corporation, Hesse, Applied Materials, and KLA.

The expected market size for Packaging Equipment in 2032 is 3.6 USD Billion.

The market value for Wire Bonding Equipment is forecasted to reach 2.0 USD Billion in 2032.

The South American market for Semiconductor Assembly Equipment is projected to be valued at 0.664 USD Billion in 2032.

The market size for Test Equipment is expected to reach 1.65 USD Billion in 2032.

The APAC region is expected to experience significant growth, reaching a market size of 3.319 USD Billion by 2032.