Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen, nach Service (Montage, Verpackung, Prüfung), nach Anwendung (Unterhaltungselektronik, Informationstechnologie, Telekommunikation, Automobilindustrie, Industrie) - Prognose bis 2027

Marktüberblick für Halbleitermontage- und Prüfdienstleistungen:

Der Halbleiterbereich ist bekanntermaßen instabil. Fabless-Firmen, die ihre Vermögenswerte bei der Planung und Nutzung ihrer Erkenntnisse bei der Arbeit an der Ausstellung von Chipsätzen oder ICs nutzen, sind bedeutende Marktmitglieder in dieser Branche. Anschließend bewerten Fabless-Unternehmen die meisten Halbleiter neu, testen und bündeln Verwaltungen an externe Lieferanten, die als Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Provider bekannt sind. Der Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen ist bereit, bis 2027 eine vermutete Bewertung von 36,65 Milliarden US-Dollar abzuschließen, was einer jährlichen Wachstumsrate von 4,5% während des Erhebungszeitraums (2020 bis 2027) entspricht.

In den Vereinigten Staaten wird der Markt für Semiconductor Assembly and Testing Services (SATS) 9,1 Milliarden US-Dollar erreichen. China, die zweitgrößte Volkswirtschaft der Welt, soll bis 2027 eine prognostizierte Marktgröße von 7,5 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer jährlichen Wachstumsrate von 4,2 Prozent von 2020 bis 2027 entspricht. Japan und Kanada sind zwei weitere bedeutende geografische Geschäftsbereiche mit einem erwarteten Entwicklungstemo von 4,1 Prozent und 3,7 Prozent, getrennt, von 2020 bis 2027.

Die Halbleiterindustrie des asiatisch-pazifischen Gebietsschemas kommt zusammen, und die Testverwaltungsbranche setzt auf den wachsenden Ruhm von Tablets und tragbaren Geräten. Aufgrund des wachsenden Interesses an Kundengeräten und der monströsen Ausweitung des Elektronikgeschäfts in diesen Ländern bemühen sich die Marktlieferanten von Halbleitersammelungs- und Testverwaltungen, ihre Aufgaben in China, Südkorea und Indien zu erweitern, um neue Entwicklungswege zu erschließen.

Covid-19-Analyse:

Assembly & Packaging, eines der Segmente des Berichts, wird voraussichtlich um 4,3 Prozent pro Jahr wachsen und bis Ende des Prognosejahres 34,3 Milliarden US-Dollar erreichen. Nach einer frühen Bewertung der kommerziellen Auswirkungen der Pandemie und der daraus resultierenden Wirtschaftskrise wird das Wachstum des Testing-Segments für die folgenden sieben Jahre auf eine revidierte CAGR von 5,3 Prozent revidiert.

Marktdynamik:

• Treiber:

Halbleitermontage- und Testservices bieten eine Vielzahl von Vorteilen, darunter Flexibilität für variable Leistungsanforderungen unter Verwendung von mehrschichtigen organischen Aufbausubstraten, fundiertes Fachwissen in Prozessanlagen, Konstruktion und verringerte Belastung der aktiven Region. Da er die gesamte Oberfläche der Matrize und gelegentlich auch den Umfang nutzt, ermöglicht ein Flip-Chip eine größere Anzahl von Verbindungen als Verpackungsoptionen, die Drahtbondtechnologie verwenden.

Der Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen wächst aufgrund der Zuverlässigkeit solcher Eigenschaften. Sensoren, Aktuatoren, Lichtmaschinen, Batterien, Sauerstoffsensoren, Generatoren, Startermagnete, Anlasser und elektrische Hochleistungssysteme gehören zu den elektrischen und elektronischen Systemen in Automobilen.

Für eine sichere und einfache Bedienung benötigen diese Systeme Halbleitermontage- und Prüfgeräte. Im Prognosezeitraum wird dieser Faktor voraussichtlich den weltweiten SATS-Markt antreiben. Um die Fahrzeugsicherheit und beste Leistung auf Straßen zu gewährleisten, müssen Verbesserungen bei 3D-Mapping-Anwendungen, EV-Batterien und Augmented-Reality-Technologien wie Head-up-Displays vor der Implementierung getestet werden. Halbleiterchips sind die Quelle dieser Anforderungen und laufenden Fortschritte.

• Möglichkeiten:

Während zahlreiche Low-Cost-Anbieter bei der Preisgestaltung konkurrieren, verfolgen die vier größten Anbieter (ASE, AMKOR, STATS und SPIL) massive, teure Pakete, die erhebliche Investitionen und neue Technologien erfordern. Tatsächlich hat sich die Verpackung weiterentwickelt, um der Komplexität und den Kosten der Siliziumtechnologie gerecht zu werden. Während die Branche auf 3D-Verpackungen umstellt, wird es viele Fälle geben, in denen das Paket kostet übersteigt die Siliziumkosten.

• Fesseln:

Komplexe Prozesse, High-Tech-Ausrüstung und erhebliche Kosten sind mit der Waferherstellung verbunden. Trotz der Tatsache, dass Silizium das zweithäufigste Element auf dem Planeten ist, ist die Herstellung von Wafern teuer. Dies liegt an der Tatsache, dass Silizium vollständig gereinigt werden muss, um Halbleiterscheiben und Chips herzustellen. Dies ist ein zeitaufwändiger Vorgang, der letztendlich die Kosten erhöht.

• Herausforderungen:

Der Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen steht vor einer Reihe von Herausforderungen, darunter ein hohes Kapital für High-End-Verpackungslösungen und Marktinstabilität. Die menschliche Welt beinhaltet eine Vielzahl anspruchsvoller Aktivitäten, die Roboter nicht regulieren können. Die schwierigste Aufgabe für Roboter ist es, die unstrukturierte menschliche Umgebung wahrzunehmen.

Die Preisgestaltung des Endprodukts wird stark von der Montage von Halbleiterprodukten beeinflusst. Die Halbleiter müssen nach dem Zusammenbau getestet werden. Es hat mit Qualität, Zuverlässigkeit und Erschwinglichkeit zu tun. Die Kosten für die Waferherstellung sind aufgrund der Fortschritte in der Halbleiterverarbeitungstechnologie für größere Wafer und kleinere Schaltungen gestiegen. Der SATS-Markt wird durch dieses Problem behindert.

• Analyse des kumulativen Wachstums:

In den Vereinigten Staaten wird der Markt für Semiconductor Assembly and Testing Services (SATS) bis 2020 voraussichtlich 9,1 Milliarden US-Dollar erreichen. China, die zweitgrößte Volkswirtschaft der Welt, wird voraussichtlich bis 2027 eine prognostizierte Marktgröße von 7,5 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer jährlichen Wachstumsrate von 4,2 Prozent von 2020 bis 2027 entspricht. Japan und Kanada sind zwei weitere wichtige geografische Märkte mit prognostizierten Wachstumsraten von 4,1 Prozent bzw. 3,7 Prozent von 2020 bis 2027.

• Analyse der Wertschöpfungskette:

Elektrifizierung und Automatisierung von Automobilen erhöhen die Nachfrage nach Halbleiterbaugruppen und -tests. Dies ist auf eine Reihe gleichzeitiger Fortschritte in der Automobilindustrie zurückzuführen. Verschiedene Technologien, darunter Matrix-LED-Leuchten, verbesserte kamerabasierte Sensoren und verbesserte LIDAR-Sensoren, die Laser zur Bestimmung der Entfernung von einem Ziel verwenden, wurden in den letzten Jahren schrittweise in die Massenproduktion von Autos aufgenommen.

Segment-Übersicht:

Der globale Markt für Semiconductor Assembly and Testing Services (SATS) ist je nach Anwendung in verschiedene Segmente unterteilt. Hier sind der größte Marktanteil und die größten Teilsegmente unten angegeben.

Nach Anwendung:

Der globale Markt für Halbleitermontage- und Testdienste (SATS) ist je nach Anwendung in fünf Kategorien unterteilt: Kommunikation, Computer und Netzwerke, Unterhaltungselektronik, Industrieelektronik und Automobilelektronik . Im Prognosezeitraum wird erwartet, dass das Segment Unterhaltungselektronik mit einer CAGR von 6,2 Prozent steigen wird.

Aufgrund mehrerer Faktoren wie der zunehmenden Verbreitung von Smartphones und Solid-State-Laufwerken (SSD) und der zunehmenden Akzeptanz von Halbleitermontage- und Testdiensten zur Erfüllung der Kundenerwartungen ist das Segment der Unterhaltungselektronik wird voraussichtlich im Prognosezeitraum mit einer hohen Marktbewertung den Weltmarkt anführen.

• Kommunikation


• Computer und Netzwerke


• Unterhaltungselektronik


• Industriell