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全球焊接设备市场研究报告 - 预测至 2032 年


ID: MRFR/IA - E/12179-HCR | 100 Pages | Author: Snehal Singh| June 2025

焊接设备市场概览


2023 年全球焊接设备市场规模为 5.627 亿美元。焊接设备市场行业预计将从 2024 年的 6.156 亿美元增长到 2032 年的 12.945 亿美元,在预测期内(2024 - 2032 年)复合年增长率 (CAGR) 为 9.7%。节能电子产品的发展、智能设备需求的增长以及过程自动化带来的焊接工艺的改进是促进市场增长的关键市场驱动力。

焊接设备市场概述

类型:二级研究、一级研究、MRFR 数据库和分析师评论


焊接设备市场趋势智能电子产品需求的增长正在推动市场增长


预计该市场将主要受到智能电子产品需求不断增长和节能设备开发的推动。焊膏中的传统微米焊接工具有许多缺点,包括熔化温度高,这可能会在回流焊操作过程中产生不受欢迎的应力、应用有限以及连接缺陷。这促进了几种亚微米和纳米颗粒焊接工具的开发。电子翻新行业的扩张预计将成为焊接设备市场的主要驱动力。由于该地区电子设备生产的扩大以及重要电子售后市场业务的存在,预计对这些材料的需求在预计期间也会增加。我们在尖端焊接工具(例如 Sn-Bi-Ag 合金)方面进行了大量研究和开发,这有助于减少电子组装过程中的热偏移。反过来,这使得无需采用传统的波峰焊工艺,从而提高了可靠性并降低了能源成本。由于铅焊料的有害性质,铅焊料的替代已受到世界各国政府的高度关注。然而,低铅焊料是一种环保替代品,可以在监管机构强制执行全面禁令之前一直使用。预计这些低铅材料的更多采用将支持市场扩张。

在预计期间,焊接技术的过程自动化进步预计也将支持市场扩张。自动化减少了整个焊接过程中人工参与的需要,从而提高了生产率。因此,预计未来几年市场将大幅增长。

随着新技术的推出,焊台和配件市场的主要参与者正在创造更复杂和高质量的产品。在历史预测期内,有许多新产品被引入市场。这些商品具有鲜明的特色和尖端的技术。 JBC 站的卓越品质之一是睡眠和冬眠的能力。此功能有助于在不使用工具时降低工具尖端温度。因此,您使用吸头的次数最多可以比平常多五倍。由于大多数电子产品预计将变得更加紧凑,因此焊接设备市场支持了对小型设备不断增长的需求。尽管比前几代设备更小,但这些设备包含更高的组件密度和每个组件更多的连接。这意味着在保留可行的最低外形尺寸的同时,电子设备可以比以往更加复杂和有效。组件可以放置在电路板的任一侧,这一事实提供了更多的简单性。需要在板上钻的孔更少,这使得装配过程更快、更自动化。所有这些都可以减少生产和设置所需的时间,并降低成本。从而推动焊接设备市场收入。

焊接设备细分市场洞察


焊接设备类型见解


根据类型,全球焊接设备市场细分包括回流焊接、感应焊接、热棒回流、激光焊接、机械焊接和铝焊接。回流焊接领域在 2022 年占据了最大的收入份额。由于它可以防止过热造成的损坏,因此它是电子行业最常用的焊接方法之一。该细分市场将会得到发展,因为该工艺也可能应用于大规模生产。

焊接设备应用见解


基于应用的全球焊接设备市场细分包括消费电子产品、网络和设备。通信、汽车、航空航天国防及其他。到2022年,消费电子领域将主导全球焊接设备市场。该应用领域的扩张可能与全球对电子产品不断增长的需求有关。此外,由于城市化进程的加快,中国、印度和韩国的电子制造工厂数量有所增加,这推动了全球焊接设备市场的需求。由于技术进步和全球多个最终用途行业(例如消费品和电器以及电信)产品需求的增加,半导体业务也变得越来越重要。

图 1:2022 年和 2022 年全球焊接设备市场(按应用划分) 2032 年(十亿美元)焊接设备市场,按应用划分,2022 年和 2032 年类型:二次研究、初步研究、MRFR 数据库和分析师评审

焊接设备区域见解


按地区划分,该研究提供了北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区的市场洞察。 2022 年,北美焊接设备市场在该市场占据主导地位(45.80%)。这与该国不断扩大的翻新行业有关。由于精密半导体器件制造量的增加,预计在预测期内增长将会增加。此外,美国焊接设备市场占据最大的市场份额,加拿大焊接设备市场是北美地区增长最快的市场。

此外,市场报告研究的主要国家包括美国、加拿大、德国、法国、英国、意大利、西班牙、中国、日本、印度、澳大利亚、韩国和巴西。

图 2:2022 年全球焊接设备市场份额(按地区)(十亿美元)焊接设备市场份额(按地区) 2022

类型:二级研究、一级研究、MRFR 数据库和分析师评论

欧洲焊接设备市场在2022年占据了健康的市场份额。这是电子、汽车和建筑行业对尖端设备需求增长的结果。此外,德国焊接设备市场占有最大的市场份额,英国焊接设备市场是欧洲地区增长最快的市场。

预计2023年至2032年,亚太地区焊接设备市场将出现显着增长。预计该行业的崛起将受到电子设备维修店数量不断增加的支持,从而带动该地区电子售后市场的大幅增长。由于设备尺寸不断缩小,消费电子产品对这些产品的需求预计将会增加,这预计将推动市场扩张。此外,中国焊接设备市场占有最大的市场份额,印度焊接设备市场是亚太地区增长最快的市场。

焊接设备主要市场参与者和市场参与者竞争洞察


领先的市场参与者正在大力投资研发,以扩大其产品线,这将有助于焊接设备市场进一步增长。市场参与者还开展各种战略活动,以扩大其全球足迹,重要的市场发展包括新产品发布、合同协议、并购、增加投资以及与其他组织的合作。为了在竞争更加激烈和不断发展的市场环境中扩张和生存,焊接设备行业必须提供具有成本效益的产品。

本地制造以最大限度地降低运营成本是全球焊接设备行业制造商为使客户受益并扩大市场份额而采用的关键业务策略之一。近年来,焊接设备行业为医学提供了一些最显着的优势。焊接设备市场的主要参与者,包括 Ersa GmbH、Pillarhouse International Ltd.、RPS Automation Llc.、Flacon Electronics Co. Ltd.、JBC S.L、SEHO Systems GmbH、ACE Production Technologies Inc.、Blundell Production Equipment Ltd.、American Hakko Products, Inc.、JUKI Automation、PACE Europe Ltd.、The Harris Products Group、Inductelec Ltd.、JAPAN UNIX Co. Ltd. 和 Radyne Corporation,都在试图扩大市场份额通过投资研发业务来满足需求。

全球电子、半导体、薄膜和热管理市场由领先的材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商 Indium Corporation 提供服务。产品包括焊料、铟、镓、锗和锡金属和无机化合物、铟、镓和助焊剂、焊料和助焊剂、热界面材料、溅射靶材和纳米箔。该公司成立于 1934 年,在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、英国、韩国和美国设有办事处和工厂。两种新型 AuSn 浆料是为满足高功率 LED 模块阵列应用(例如汽车、基础设施和园艺领域的应用)所需的更高加工温度和组装需求而创建的,已于 2022 年 6 月添加到 Indium Corporation 久经考验的浆料系列中。

Kester 是微型和电子元件组装市场互连材料的生产商和供应商,以及相关服务的提供商。提供焊膏、热界面材料、无铅焊条合金、实心和药芯焊丝、粘性助焊剂、超球体和焊料形式解决方案。金属分析是该公司提供的服务之一。其他服务包括无铅解决方案,如合金、元件表面处理、电路板表面处理、助焊剂和焊膏注意事项、建议、参考和焊料分析计算器。电子元件和铅屑是该公司提供的另一项服务。电子制造的原始设备制造商和服务提供商是其客户。 ALPHA HRL3 焊料球是一种用于球安装应用的无铅、高可靠性低温合金,由 Kester 于 2022 年 5 月推出。该合金在跌落冲击和热循环方面的性能优于市场上现有的低温合金。

焊接设备市场的主要公司包括




  • 艾尔莎有限公司




  • Pillarhouse国际有限公司




  • RPS 自动化有限公司。




  • 富康电子有限公司




  • JBC S.L




  • SEHO​​ 系统有限公司




  • ACE生产技术公司




  • 布伦德尔生产设备有限公司




  • 美国 Hakko Products, Inc.




  • JUKI自动化




  • PACE 欧洲有限公司




  • 哈里斯产品集团




  • Inductelec 有限公司




  • 日本UNIX有限公司




  • Radyne 公司




焊接设备行业发展


2022 年 7 月:OK International 和 Dover 的子公司 Metcal 是电子和工业制造桌面焊接领域的先驱,今天宣布推出新型 HCT-910 热风返修系统数字手持式对流工具。该热风系统是精确的高性能机械,可用于各种电路板焊接和返工任务。

焊接设备市场细分


焊接设备类型展望




  • 回流焊




  • 感应焊接




  • 热栏回流




  • 激光焊接




  • 机械焊接




  • 铝焊接




焊接设备应用展望




  • 消费电子产品




  • 网络与通讯




  • 汽车




  • 航空航天防御




  • 其他




焊接设备区域展望




  • 北美




    • 美国




    • 加拿大






  • 欧洲



    • 德国

    • 法国

    • 英国

    • 意大利

    • 西班牙

    • 欧洲其他地区






  • 亚太地区




    • 中国




    • 日本




    • 印度




    • 澳大利亚




    • 韩国




    • 澳大利亚




    • 亚太地区其他地区






  • 世界其他地区




    • 中东




    • 非洲




    • 拉丁美洲





Report Attribute/Metric Source: Details
MARKET SIZE 2018 78.78 (USD Billion)
MARKET SIZE 2024 90.0 (USD Billion)
MARKET SIZE 2035 250.0 (USD Billion)
COMPOUND ANNUAL GROWTH RATE (CAGR) 9.733% (2025 - 2035)
REPORT COVERAGE Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
BASE YEAR 2024
MARKET FORECAST PERIOD 2025 - 2035
HISTORICAL DATA 2019 - 2024
MARKET FORECAST UNITS USD Billion
KEY COMPANIES PROFILED Manncorp, Thermaltronics, Kurtz Ersa, Ersa, Amtech Systems, Visseaux, Weller, Soldering Solutions, Nordson, XX, JBC Tools, Kester, Okano Electric, Hakko
SEGMENTS COVERED Type, Application
KEY MARKET OPPORTUNITIES Increased adoption of automation, Rising demand for miniaturized electronics, Growth in electric vehicle manufacturing, Enhanced focus on sustainability, Expansion of industrial manufacturing sectors
KEY MARKET DYNAMICS Technological advancements, Growing electronics industry, Increased automation adoption, Environmental regulations, Rising demand for miniaturization
COUNTRIES COVERED US


Frequently Asked Questions (FAQ) :

The US Soldering Equipment Market is expected to be valued at 90.0 USD Billion in 2024.

By 2035, the US Soldering Equipment Market is projected to reach a value of 250.0 USD Billion.

The CAGR for the US Soldering Equipment Market is expected to be 9.733% during the period from 2025 to 2035.

Reflow Soldering is projected to be the dominant segment in 2024, valued at 30.0 USD Billion.

Induction Soldering is anticipated to represent a market value of 55.0 USD Billion by 2035.

Major players include Manncorp, Thermaltronics, Kurtz Ersa, and Weller among others.

The Mechanical Soldering segment is projected to reach a market value of 43.0 USD Billion by 2035.

Hot-bar Reflow Soldering is expected to grow to a market size of 40.0 USD Billion by 2035.

In 2024, Laser Soldering is valued at 10.0 USD Billion.

There are emerging opportunities driven by technological advancements and increasing demand for automation.

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