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镓外延晶圆市场

ID: MRFR/SEM/37017-HCR
128 Pages
Aarti Dhapte
October 2025

氮化镓外延晶圆市场研究报告按应用(电力电子、射频设备、LED、光伏)、按晶圆尺寸(2英寸、4英寸、6英寸、8英寸)、按厚度(薄、标准、厚)、按材料类型(氮化镓在蓝宝石上、氮化镓在硅上、氮化镓在碳化硅上、氮化镓在钻石上)以及按地区(北美、欧洲、南美、亚太、中东和非洲)- 预测到2035年

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Gan Epitaxial Wafers Market
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镓外延晶圆市场 摘要

根据MRFR分析,氮化镓外延晶圆市场规模在2024年预计为11.49亿美元。氮化镓外延晶圆行业预计将从2025年的13.19亿美元增长到2035年的52.37亿美元,预计在2025年至2035年的预测期内,年均增长率(CAGR)为14.78。

主要市场趋势和亮点

氮化镓外延晶圆市场因技术进步和各个行业需求增加而有望实现显著增长。

  • 北美仍然是氮化镓外延晶圆最大的市场,得益于对电力电子的强劲投资。

市场规模与预测

2024 Market Size 1.149(美元十亿)
2035 Market Size 52.37(亿美元)
CAGR (2025 - 2035) 14.78%

主要参与者

NXP半导体(荷兰)、Cree公司(美国)、Qorvo公司(美国)、英飞凌科技股份公司(德国)、意法半导体(法国)、三菱电机株式会社(日本)、GaN系统公司(加拿大)、Aixtron SE(德国)、住友电气工业株式会社(日本)

镓外延晶圆市场 趋势

氮化镓外延晶圆市场目前正经历一个变革阶段,受到对高性能电子设备需求增加的推动。该市场的特点是氮化镓技术在各种应用中的日益普及,包括电力电子、射频设备和光电设备。向节能解决方案的转变正在推动氮化镓基组件的发展,这些组件以其卓越的效率和热性能而闻名。随着各行业寻求提升其产品供应,氮化镓外延晶圆市场有望实现显著增长,制造工艺和材料质量的创新在塑造其未来方面发挥着至关重要的作用。

对能源效率的需求上升

氮化镓外延晶圆市场正在见证向节能解决方案的显著趋势。随着各行业优先考虑可持续性,需求低功耗同时提供高性能的设备变得至关重要。氮化镓技术在这方面提供了显著优势,使其成为制造商的首选。

电动汽车应用的增长

电动汽车行业正成为氮化镓外延晶圆市场的一个关键驱动力。随着对减少碳排放的日益关注,氮化镓基组件被集成到电动汽车中,以增强电力管理和效率,从而支持向更环保交通的过渡。

制造技术的进步

制造工艺的创新正在塑造氮化镓外延晶圆市场。改进的技术导致材料质量和产量的提高,进而支持高性能设备的生产。这一趋势可能会促进氮化镓技术在各种应用中的更大普及。

镓外延晶圆市场 Drivers

5G技术的日益普及

5G 技术的普及正在推动氮化镓外延晶圆市场的需求。随着电信公司在基础设施上进行大量投资,以支持更快的数据传输和改善的连接性,对高性能组件的需求变得至关重要。氮化镓外延晶圆以其高效和高频能力而闻名,越来越多地用于 5G 基站及相关设备。预计 5G 基础设施市场将达到可观的数字,未来几年的投资预计将超过数十亿。这一趋势表明氮化镓外延晶圆市场将呈现强劲的增长轨迹,因为制造商寻求满足对先进半导体材料日益增长的需求。

可再生能源应用激增

向可再生能源的过渡正在显著影响氮化镓外延晶圆市场。随着各国努力减少碳排放并提高能源效率,基于氮化镓的设备在太阳能逆变器和风力涡轮机系统中变得至关重要。氮化镓外延晶圆的高效性使得电力转换系统更小、更轻、更高效,这对于可再生能源应用至关重要。预计可再生能源部门将以快速的速度增长,未来十年对太阳能和风能的投资预计将达到数万亿。这一增长可能会推动对氮化镓外延晶圆的需求,使市场有望实现大幅扩张。

消费电子产品的扩展

消费电子产品的持续演变是氮化镓外延晶圆市场的一个关键驱动因素。随着对智能手机、笔记本电脑和平板电脑等紧凑型高性能设备需求的增加,制造商们正在转向氮化镓技术,以获得其卓越的效率和热性能。预计消费电子市场将见证显著增长,预测显示在不久的将来将达到数十亿美元的估值。这一趋势表明,氮化镓外延晶圆市场将受益于对能够支持电子设备小型化和性能提升的先进半导体材料日益增长的需求。

物联网 (IoT) 设备的出现

物联网(IoT)设备的快速出现将对氮化镓外延晶圆市场产生积极影响。随着物联网应用在智能家居、医疗保健和工业自动化等各个领域的普及,对高效可靠的半导体材料的需求正在增加。氮化镓外延晶圆具有高效率和紧凑尺寸等优点,使其适合需要低功耗和高性能的物联网设备。预计物联网市场将呈指数增长,预测显示未来几年将达到数万亿美元的估值。这一增长轨迹表明氮化镓外延晶圆市场前景光明,因为制造商正在适应物联网应用不断变化的需求。

航空航天和国防部门的增长

航空航天和国防行业越来越认识到氮化镓(GaN)技术的优势,这推动了氮化镓外延晶圆市场的发展。氮化镓器件以其高功率密度和高效率而闻名,使其成为雷达、卫星通信和电子战应用的理想选择。随着国防预算的扩大和对先进军事技术需求的上升,氮化镓外延晶圆市场可能会经历显著增长。预计航空航天和国防行业将大量投资于下一代技术,这可能进一步提升氮化镓外延晶圆市场的前景,因为制造商寻求提供尖端解决方案。

市场细分洞察

按应用:电力电子(最大)与射频设备(增长最快)

在氮化镓外延晶圆市场中,应用细分市场在其主要领域中显示出多样的市场份额分布,主要包括电力电子、射频设备、LED和光伏。电力电子处于前沿,因其在高效电源和电动汽车中的广泛应用而占据最大份额。紧随其后的是射频设备,利用氮化镓技术进行高频应用,而LED和光伏在这个快速发展的领域中扮演着至关重要但相对不那么主导的角色。

电力电子:主流设备与射频设备:新兴

功率电子在氮化镓外延晶圆市场中脱颖而出,成为主导应用。该细分市场受益于对节能解决方案日益增长的需求,以及氮化镓技术在电源转换器、逆变器和充电器中的应用。相比之下,射频设备正在迅速崛起,受到电信和雷达系统中对高频、低损耗解决方案需求的推动。5G网络的增长显著促进了市场的扩展。LED和光伏在各自领域中占据重要地位,分别专注于节能照明和可再生能源应用,但目前尚未达到功率电子或射频设备所见的势头。

按晶圆尺寸:4英寸(最大)与6英寸(增长最快)

在氮化镓外延晶圆市场中,晶圆尺寸的市场份额分布显示,4英寸细分市场占据最大份额,这归因于其在各种应用中的广泛使用,特别是在电力电子和射频设备中。同时,6英寸晶圆尺寸正在获得关注,这得益于制造技术的进步,使得生产过程中的可扩展性和效率得以提高。

晶圆尺寸:4 英寸(主导)与 6 英寸(新兴)

4英寸GaN外延晶圆因其成熟的制造工艺和与现有设备的兼容性而被视为市场上的主导选择,使其在广泛应用中具有高度的成本效益。相比之下,6英寸晶圆作为一种有前景的替代品正在崭露头角,在单位面积的产量更高和生产成本更低方面具有优势,从而在竞争激烈的市场中为制造商寻求提升性能和降低下一代设备成本提供了有利的定位。

按厚度:薄(最大)与厚(增长最快)

在氮化镓外延晶圆市场中,厚度细分主要由三大类组成:薄晶圆、标准晶圆和厚晶圆。薄晶圆占据了最大的市场份额,这主要归功于它们在高效电子设备中的广泛应用,在这些设备中,空间和重量的考虑至关重要。另一方面,标准晶圆和厚晶圆对于要求苛刻的应用至关重要,但与其较薄的对应物相比,它们在市场分布上却落后。

增长趋势表明,尽管薄晶圆继续主导销售,但厚晶圆正在迅速获得关注,并被认为是该市场中增长最快的细分市场。推动这一趋势的因素包括对高功率电子应用的需求上升以及技术进步,这些进步提升了厚晶圆的性能特征。随着各行业向更高效率的目标迈进,厚晶圆在专业应用中的相关性预计将在未来几年内激增。

薄(主导)与厚(新兴)

薄型氮化镓外延晶圆因其轻巧、紧凑的特性而受到认可,使其在包括移动设备和紧凑型电力电子在内的各种高性能应用中至关重要。它们的特点包括较低的缺陷密度以及促进更高效率和频率性能的能力。相比之下,尽管厚型氮化镓外延晶圆的受欢迎程度正在上升,但因其优越的热导率和稳健性而逐渐受到认可,这对于处理高功率应用和在极端条件下确保可靠性至关重要。随着市场的发展,厚型晶圆在电动汽车和先进通信技术等领域变得越来越重要,为未来的重大增长和创新奠定了基础。

按材料类型:蓝宝石上的GaN(最大)与硅上的GaN(增长最快)

在氮化镓外延晶圆市场中,材料类型细分展示了四个主要类别的多样分布:氮化镓在蓝宝石上、氮化镓在硅上、氮化镓在碳化硅上和氮化镓在钻石上。氮化镓在蓝宝石上的市场份额目前最大,这归因于其在高性能电子设备和光学设备中的广泛应用。蓝宝石的独特性质,包括其热绝缘和电气特性,进一步增强了其在制造商中的受欢迎程度。

蓝宝石上的氮化镓(主导)与硅上的氮化镓(新兴)

氮化镓(GaN)在蓝宝石上的应用已成为氮化镓外延晶圆市场的主导材料,这主要得益于其成熟的技术和广泛的接受度,尤其是在LED和射频应用中。它提供高质量晶圆的能力确保了对需要优越热导率和高频响应的设备的高效生产。另一方面,氮化镓(GaN)在硅(Si)上的应用正迅速崛起,特别是在对成本敏感的应用中。它与硅技术的兼容性允许大规模生产,推动了其在消费电子和电动汽车等各个领域的采用。对高效电源设备日益增长的需求推动了氮化镓(GaN)在硅(Si)上的增长轨迹,使其成为市场上的重要参与者。

获取关于镓外延晶圆市场的更多详细见解

区域洞察

北美:创新与市场领导

北美是氮化镓外延晶圆最大的市场,约占全球市场份额的45%。该地区受益于电信、汽车和消费电子领域的技术进步所驱动的强劲需求。对清洁能源倡议和半导体制造的监管支持进一步促进了增长。美国政府对技术领导和创新的关注是推动该行业的重要动力。 竞争格局强劲,Cree, Inc.、Qorvo, Inc.和NXP Semiconductors等主要参与者引领潮流。成熟的半导体公司和强大的研究生态系统的存在促进了创新。美国和加拿大是主要贡献者,在研发和制造能力方面进行了大量投资,确保高质量氮化镓晶圆的稳定供应。

欧洲:具有监管的新兴市场

欧洲是氮化镓外延晶圆的第二大市场,约占全球市场份额的30%。该地区正在经历增长,主要受对节能解决方案的需求增加和旨在减少碳排放的严格法规的推动。欧盟的绿色协议和针对半导体技术的各种资金倡议在塑造市场格局方面发挥了关键作用。 主要国家包括德国、法国和英国,竞争环境中有Infineon Technologies和STMicroelectronics等主要参与者。先进制造设施的存在和对可持续发展的强烈关注正在增强该地区的能力。行业与学术界之间的合作努力正在促进创新,确保欧洲在氮化镓市场中保持重要地位。

亚太地区:快速增长与采用

亚太地区正在迅速崛起为氮化镓外延晶圆市场的重要参与者,约占全球市场份额的20%。该地区的增长受到对消费电子、电动汽车和可再生能源解决方案需求增加的推动。政府推动半导体制造和对技术基础设施的投资是主要的增长动力,特别是在日本和中国等国。 日本和中国正在引领潮流,三菱电机和住友电气工业等主要公司发挥着关键作用。竞争格局的特点是成熟企业与创新初创公司的结合,推动氮化镓技术的进步。该地区对高科技制造和研发的关注预计将在未来几年进一步增强其市场地位。

中东和非洲:具有潜力的新兴市场

中东和非洲地区在氮化镓外延晶圆市场中逐渐崭露头角,目前约占全球市场份额的5%。增长主要受到对可再生能源和电信基础设施投资增加的推动。该地区的政府正在认识到先进半导体技术的重要性,导致支持地方制造能力的政策和资金倡议。 南非和阿联酋等国处于前沿,越来越多地关注在各种应用中采用氮化镓技术。竞争格局仍在发展中,地方和国际参与者都有机会建立立足点。随着该地区继续投资于技术和基础设施,氮化镓市场的增长潜力是显著的。

镓外延晶圆市场 Regional Image

主要参与者和竞争洞察

氮化镓外延晶圆市场以其快速增长和创新驱动的动态而著称,表现为氮化镓(GaN)技术在电力电子、通信和光电子等各种应用中的日益普及。随着各行业努力追求能源效率和高性能解决方案,氮化镓外延晶圆因其优越的电气性能和热性能而成为关键元素,相较于传统硅晶圆更具优势。该市场竞争激烈,主要参与者不断投资于研发项目,以提高产品质量,同时扩大其地理足迹。

领先公司还专注于战略合作、并购,以加强其供应链并提升在不断演变的技术进步背景下的竞争优势。罗姆半导体在氮化镓外延晶圆市场中占据了显著地位,利用其在半导体制造方面的广泛专业知识和在氮化镓技术方面的开创性进展。

该公司以其强大的高性能氮化镓外延晶圆产品组合而闻名,满足广泛的应用需求,彰显了其满足高效电力解决方案日益增长需求的承诺。罗姆半导体的优势在于其著名的创新能力,使其能够开发出提供更高效率和可靠性的产品,同时减少整体系统的体积和重量。该公司采用先进的制造技术,并在研发方面进行大量投资,确保其产品符合最高的行业标准,从而巩固其市场地位并促进长期客户关系。

氮化镓系统在氮化镓外延晶圆市场中脱颖而出,因其强烈关注提供尖端氮化镓解决方案,以提升电子系统的性能。

该公司致力于推动氮化镓技术的边界,提供旨在提高效率和成本效益的创新产品,使其在竞争对手中占据了良好的位置。氮化镓系统因其满足汽车、消费电子和可再生能源等多个行业的能源高效解决方案而获得认可。该公司战略性地强调帮助客户过渡到高效、紧凑和强大的解决方案,以保持其竞争优势。氮化镓系统还强调与客户的合作,以推动系统级的进步,确保其产品包括量身定制的设计和支持,以应对特定行业挑战。

这种战略对齐支撑了该公司在不断发展的氮化镓外延晶圆行业中的强大市场存在和声誉。

镓外延晶圆市场市场的主要公司包括

行业发展

氮化镓外延晶圆市场的最新发展表明,需求显著增长,主要受到电力电子、射频组件和光电子应用增加的推动,特别是在电动汽车和电信行业。像英飞凌科技和Cree这样的公司正在积极推进其技术,旨在提高氮化镓晶圆的效率和性能。市场正受到氮化镓系统和罗姆半导体等关键参与者的高度关注,他们专注于战略合作和技术创新,以扩展其产品供应。

此外,最近在该市场的并购活动也颇为引人注目;例如,Allegro MicroSystems收购了一家技术公司,旨在增强其氮化镓产品组合,以及东京电子与日亚化学的合作,以推动氮化镓解决方案的进步。此外,这些公司的市场估值正在上升,受到研发投资增加和半导体技术持续演变的推动。这一势头正在重塑竞争格局,增强能力,并促进氮化镓外延晶圆市场的合作倡议。

未来展望

镓外延晶圆市场 未来展望

氮化镓外延晶圆市场预计将在2024年至2035年间以14.78%的年复合增长率增长,推动因素包括电力电子技术的进步和对高效能源解决方案的需求增加。

新机遇在于:

  • 开发高性能的基于氮化镓的电力放大器用于电信。

到2035年,氮化镓外延晶圆市场预计将实现显著增长和创新。

市场细分

甘 epitaxial 晶圆市场厚度展望

  • 标准

甘 epitaxial 晶圆市场应用前景

甘 epitaxial 晶圆市场晶圆尺寸展望

  • 2 英寸
  • 4 英寸
  • 6 英寸
  • 8 英寸

甘 epitaxial 晶圆市场材料类型展望

报告范围

2024年市场规模1.149(十亿美元)
2025年市场规模1.319(十亿美元)
2035年市场规模5.237(十亿美元)
复合年增长率(CAGR)14.78%(2024 - 2035)
报告覆盖范围收入预测、竞争格局、增长因素和趋势
基准年2024
市场预测期2025 - 2035
历史数据2019 - 2024
市场预测单位十亿美元
主要公司简介市场分析进行中
覆盖的细分市场市场细分分析进行中
主要市场机会对高效能电力电子的需求增长推动了氮化镓外延晶片市场的创新。
主要市场动态对节能设备的需求上升推动了氮化镓外延晶片市场的创新和竞争。
覆盖的国家北美、欧洲、亚太、南美、中东和非洲

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FAQs

到2035年,氮化镓外延晶圆的预计市场估值是多少?

预计到2035年,GaN外延晶圆的市场估值将达到52.37亿美元。

2024年GaN外延晶圆的市场估值是多少?

2024年,氮化镓外延晶圆的整体市场估值为11.49亿美元。

在2025年至2035年的预测期内,GaN外延晶圆市场的预期CAGR是多少?

在2025年至2035年的预测期内,GaN外延晶圆市场的预期CAGR为14.78%。

在GaN外延晶圆市场中,哪些公司被视为关键参与者?

GaN 外延晶圆市场的主要参与者包括 NXP 半导体、Cree, Inc.、Qorvo, Inc. 和英飞凌科技公司。

GaN外延晶圆的主要应用领域及其估值是什么?

主要应用领域包括价值20.8亿美元的电力电子,价值13亿美元的射频设备,价值11.5亿美元的LED,和价值7.07亿美元的光伏。

晶圆尺寸如何影响氮化镓外延晶圆的市场估值?

预计到2035年,6英寸等晶圆尺寸将达到20.74亿美元,而4英寸预计将达到15.62亿美元。

在GaN外延晶圆市场中有哪些厚度类别可供选择?

厚度类别包括薄型,预计到2035年将达到15.58亿美元,标准型为26.1亿美元,厚型为10.69亿美元。

在GaN外延晶圆中使用了哪些材料类型及其预期市场表现?

材料类型包括氮化镓(GaN)在硅(Si)上,预计将达到20.8亿美元,以及氮化镓(GaN)在蓝宝石上,预计到2035年将达到15.75亿美元。

氮化镓外延晶圆市场在不同厚度类别之间的比较如何?

标准厚度类别预计将以26.1亿美元的估值占据主导地位,超过薄型和厚型类别。

哪些趋势正在影响氮化镓外延晶圆市场的增长?

如对电力电子的需求增加和射频设备的进步等趋势,可能推动氮化镓外延晶圆市场的增长。

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