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Rapport d’étude de marché sur les services d’assemblage et de test de semi-conducteurs (SATS) – Prévisions mondiales 2032


ID: MRFR/SEM/11622-HCR | 200 Pages | Author: Garvit Vyas| May 2025

Aperçu du marché mondial des services d’assemblage et de test de semi-conducteurs :


La taille du marché des services d’assemblage et de test de semi-conducteurs était évaluée à 30.06 milliards de dollars en 2023. L’industrie du marché des services d’assemblage et de test de semi-conducteurs devrait passer de 31.7133 milliards de dollars en 2024 à 46.14 milliards de dollars d’ici 2032, affichant un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 4.80 % au cours de la période de prévision (2024 - 2032). L'augmentation de la demande de l'industrie de l'électronique grand public et les besoins en équipements d'assemblage et de test de semi-conducteurs sont les principaux moteurs du marché qui stimulent la croissance du marché.

Aperçu du marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs

Source : Recherche secondaire, recherche primaire, base de données MRFR et examen des analystes

Tendances du marché des services d’assemblage et de test de semi-conducteurs




  • La demande croissante de technologies d'emballage avancées stimule la croissance du marché



Le TCAC du marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs est stimulé par la demande croissante de technologies d'emballage avancées. Les techniques de packaging avancées, telles que le packaging system-in-package, le packaging au niveau de la tranche et le packaging 2,5D/3D, offrent des performances améliorées, un facteur de forme réduit et une efficacité énergétique améliorée. Ces technologies sont cruciales pour des applications telles que les appareils mobiles, l'Internet des objets et l'électronique automobile. La complexité et la miniaturisation croissantes des puces semi-conductrices ont nécessité l’adoption de solutions de conditionnement avancées. Les fournisseurs de services d’assemblage et de test de semi-conducteurs investissent massivement dans la recherche et le développement pour développer et proposer ces technologies de packaging avancées afin de répondre aux demandes du marché. La nécessité d'accueillir davantage de fonctionnalités dans des espaces plus petits, de relever les défis thermiques et d'améliorer l'intégrité du signal dans les applications à haut débit.

La qualité et la fiabilité sont primordiales dans l'industrie des semi-conducteurs, et cette tendance s'étend au marché des services d'assemblage et de test. À mesure que les puces semi-conductrices deviennent de plus en plus complexes et avancées, garantir leur qualité et leur fiabilité devient de plus en plus difficile. Les fournisseurs de services d’assemblage et de test de semi-conducteurs investissent dans des équipements de test, des méthodologies et des processus d’assurance qualité avancés pour répondre aux exigences strictes de leurs clients. L'assurance qualité et fiabilité implique différentes étapes, notamment l'analyse des défaillances, les tests environnementaux, la caractérisation électrique et les tests de fiabilité. Des techniques avancées telles que les tests de contrainte accélérés, les cycles thermiques et les tests de rodage aident à identifier les pannes potentielles et à garantir la longévité des dispositifs semi-conducteurs. Les fournisseurs de services adoptent également des normes et des certifications industrielles pour démontrer leur engagement envers la qualité et la fiabilité, instaurant ainsi la confiance de leurs clients.

Une autre tendance significative sur le marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs est l'externalisation croissante de ces services par les fabricants de semi-conducteurs. L'externalisation permet aux entreprises de semi-conducteurs de se concentrer sur leurs compétences de base, telles que la conception et la fabrication de puces, tout en s'appuyant sur des prestataires de services spécialisés pour les tâches d'assemblage et de test. En externalisant, les entreprises de semi-conducteurs peuvent réduire leurs coûts, améliorer leur efficacité opérationnelle et accéder à des technologies et à une expertise avancées en matière d'emballage. Plusieurs facteurs motivent la tendance à l'externalisation, notamment la complexité croissante des processus d'assemblage et de test des semi-conducteurs, le besoin d'équipements et d'installations spécialisés et la demande de cycles de mise sur le marché plus courts. De plus, l'externalisation permet aux entreprises de semi-conducteurs de tirer parti de la vaste expérience et des connaissances du secteur des fournisseurs de services, améliorant ainsi la qualité et la fiabilité globales des produits.

Trois tendances marquantes sont la demande croissante de technologies d'emballage avancées, la transition vers l'externalisation des services d'assemblage et de test, et l'accent mis sur l'assurance de la qualité et de la fiabilité. Ces tendances reflètent la réponse de l'industrie aux exigences changeantes du marché, notamment le besoin d'amélioration des performances, de miniaturisation, de réduction des coûts et de cycles de mise sur le marché plus courts. À mesure que les dispositifs semi-conducteurs progressent, le marché des services d'assemblage et de test jouera un rôle crucial en permettant leur intégration réussie dans diverses applications électroniques, générant ainsi les revenus du marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs.

Aperçu du segment de marché des services d’assemblage et de test de semi-conducteurs :


Informations sur les services d'assemblage et de test de semi-conducteurs


La segmentation du marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs, basée sur le service, comprend l'assemblage, le conditionnement et les tests. Le segment de l'assemblage a dominé le marché. Cela implique le conditionnement et l’assemblage de dispositifs semi-conducteurs. Il comprend la préparation des matrices, la liaison des fils, l'encapsulation et les tests. Les services d'assemblage sont essentiels pour garantir la fiabilité et les performances des dispositifs semi-conducteurs. La demande en techniques d'assemblage avancées telles que le flip-chip et le packaging 3D augmente avec la complexité et la miniaturisation croissantes des appareils.

Informations sur les applications des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs


La segmentation du marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs, en fonction des applications, comprend l'électronique grand public, les technologies de l'information, les télécommunications, l'automobile et l'industrie. La catégorie de l’électronique grand public a généré le plus de revenus. L’adoption croissante des smartphones, des tablettes, des appareils portables et des appareils domestiques intelligents stimule la demande de semi-conducteurs avancés. Les services d'assemblage et de test sont essentiels pour répondre aux exigences de qualité et de performances des appareils électroniques grand public.

Figure 1 : Marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs, par application, 2022 et 2022. 2032 (milliards USD)

Marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs, par application, 2022 et 2032

Source : Recherche secondaire, recherche primaire, base de données MRFR et examen des analystes

Aperçu régional des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs


Par région, l'étude fournit des informations sur le marché de l'Amérique du Nord, de l'Europe, de l'Asie-Pacifique et du reste du monde. La zone de marché nord-américaine des services d’assemblage et de test de semi-conducteurs dominera ce marché en raison d’un écosystème robuste pour la recherche et le développement. La demande croissante d'appareils électroniques avancés et la génération de technologies émergentes telles que l'intelligence artificielle et les véhicules autonomes stimulent le marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs en Amérique du Nord.

En outre, les pays importants étudiés dans le rapport sur le marché sont les États-Unis, le Canada, l'Allemagne, la France, le Royaume-Uni, l'Italie, l'Espagne, la Chine, le Japon, l'Inde, l'Australie, la Corée du Sud et le Brésil.

Figure 2 : PART DE Marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs PAR RÉGION 2022 (en milliards de dollars)

Part de marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs par région 2022

Source : Recherche secondaire, recherche primaire, base de données MRFR et examen des analystes

Le marché européen des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs détient la deuxième plus grande part de marché en raison des progrès technologiques et de la forte présence des entreprises de semi-conducteurs. L'Europe connaît une demande croissante de semi-conducteurs dans diverses industries, notamment l'automobile, l'aérospatiale, la santé et les télécommunications. L’intérêt pour les énergies renouvelables et le développement des villes intelligentes stimulent également la demande de semi-conducteurs en Europe. En outre, le marché allemand des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs détenait la plus grande part de marché, et le marché britannique des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs était le marché à la croissance la plus rapide dans la région européenne.

Le marché des services d’assemblage et de test de semi-conducteurs en Asie-Pacifique devrait connaître la croissance la plus rapide entre 2023 et 2032. Cela est dû à une industrialisation et une urbanisation rapides, entraînant une augmentation de la demande d’électronique grand public et de produits automobiles. L'adoption croissante des smartphones et la population de la classe moyenne dans la région APAC alimentent la demande de services d'assemblage et de test de semi-conducteurs. De plus, le marché chinois des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs détenait la plus grande part de marché, et le marché indien des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs était le marché à la croissance la plus rapide dans la région Asie-Pacifique.

Services d'assemblage et de test de semi-conducteurs Acteurs et acteurs clés du marché Perspectives concurrentielles


Les principaux acteurs du marché investissent massivement dans la recherche et le développement pour élargir leurs gammes de produits, ce qui contribuera à la croissance encore plus importante du marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs. Les acteurs du marché entreprennent également diverses activités stratégiques pour étendre leur empreinte mondiale, avec des développements importants sur le marché, notamment le lancement de nouveaux produits, les accords contractuels, les fusions et acquisitions, les investissements plus élevés et la collaboration avec d'autres organisations. Pour se développer et survivre dans un climat de marché plus compétitif et en hausse, le secteur des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs doit proposer des articles rentables.

Fabriquer localement pour minimiser les coûts opérationnels est une tactique commerciale essentielle que les fabricants utilisent dans le secteur mondial des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs pour bénéficier aux clients et accroître le secteur de marché. Ces dernières années, le secteur des services d’assemblage et de test de semi-conducteurs a offert certains des avantages médicaux les plus significatifs. Les principaux acteurs du marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs, notamment ASE Technology Holding Co. Ltd., Amkor Technology Inc., Siliconware Precision Industries Co. Ltd., Powertech Technology Inc., Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co. Ltd., Chip MOS Technologies Inc. et d'autres, tentent d'augmenter la demande du marché en investissant dans des opérations de recherche et développement.

Deca Technologies Incorporation, fondée en 2009 et située à Tempe, en Arizona, est une société spécialisée dans la modélisation adaptative, la série M, l'intégration hétérogène et hétérogène et l'emballage avancé. Elle a été créée pour transformer la façon dont le monde construit des appareils électroniques avancés. Grâce aux opérations de fabrication de l'entreprise au début de 2020, elle s'est transformée en un fournisseur de technologie pur-play. En mars 2021, Deca Technologies, un fournisseur de technologies pour le packaging avancé de semi-conducteurs en collaboration avec ASE Group et Siemens Digital Industries Software, a présenté « APDK », un kit de conception de modèles adaptatifs pour répondre à la demande des clients en matière de performances électriques innovantes.

Integra Technologies, fondée en 1983 et située à Wichita, Kansas, États-Unis, est un fournisseur de services externalisé d'assemblage et de test de semi-conducteurs qui fournit des services de découpage, de broyage et de test de l'eau des semi-conducteurs. Elle fournit également des circuits intégrés, du conditionnement et des tests, de la fiabilité et de la qualification, ainsi que des services connexes à diverses sociétés de semi-conducteurs. En juin 2020, Integra Technologies a reçu un contrat de 3,0 millions de dollars de Northrop Grumman, dont le siège est en Virginie, aux États-Unis. La société utilise la technologie d'Integra Technologies pour fabriquer et tester des composants microélectroniques de qualité militaire afin de soutenir les combattants de son pays.

Les entreprises clés du marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs comprennent



Développements du secteur des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs


Juillet 2022 : Jiangsu Changjiang Electronics Tech Corp a lancé un boîtier de puces de 4 nanomètres pour téléphones portables ainsi que l'unité centrale de traitement intégrée, l'unité de traitement graphique et l'unité de traitement graphique. Emballage du chipset RF.

Juin 2022 : MediaTek, en association avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, pour l'arrivée d'un système sur puce pour la télévision numérique 8K équipé d'une puissante intelligence artificielle, d'un codage-décodage vidéo polyvalent et d'une technologie d'image dans l'image.

Segmentation du marché des services d’assemblage et de test de semi-conducteurs :


Perspectives des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs




  • Assemblage



  • Emballage



  • Tests



Perspectives des applications de services d'assemblage et de test de semi-conducteurs




  • Électronique grand public



  • Technologie de l'information



  • Télécommunications



  • Automobile



  • Industriel



Perspectives régionales des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs




  • Amérique du Nord



    • États-Unis



    • Canada





  • Europe



    • Allemagne



    • France



    • Royaume-Uni



    • Italie



    • Espagne



    • Reste de l'Europe





  • Asie-Pacifique



    • Chine



    • Japon



    • Inde



    • Australie



    • Corée du Sud



    • Australie



    • Reste de l'Asie-Pacifique





  • Reste du monde



    • Moyen-Orient



    • Afrique



    • Amérique Latine




Report Attribute/Metric Source: Details
MARKET SIZE 2023 7.21(USD Billion)
MARKET SIZE 2024 7.9(USD Billion)
MARKET SIZE 2035 13.3(USD Billion)
COMPOUND ANNUAL GROWTH RATE (CAGR) 4.849% (2025 - 2035)
REPORT COVERAGE Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
BASE YEAR 2024
MARKET FORECAST PERIOD 2025 - 2035
HISTORICAL DATA 2019 - 2024
MARKET FORECAST UNITS USD Billion
KEY COMPANIES PROFILED Microchip Technology, Siliconware Precision Industries, Jabil, Maxim Integrated, ASE Technology Holding, FormFactor, Skyworks Solutions, Amkor Technology, Intel, Broadcom, STATS ChipPAC, Texas Instruments, Qorvo, ON Semiconductor, NXP Semiconductors
SEGMENTS COVERED Service, Application
KEY MARKET OPPORTUNITIES Growing demand for IoT devices, Advances in 5G technology, Increased focus on miniaturization, Rising automotive semiconductor needs, Expansion of AI applications
KEY MARKET DYNAMICS Increasing consumer electronics demand, Growth of IoT applications, Advancements in semiconductor technology, Rising automotive semiconductor needs, Stringent quality and reliability standards
COUNTRIES COVERED US


Frequently Asked Questions (FAQ) :

The US Semiconductor Assembly Testing Services Market is projected to be valued at 13.3 USD Billion by 2035.

In 2024, the US Semiconductor Assembly Testing Services Market is expected to be valued at 7.9 USD Billion.

The US Semiconductor Assembly Testing Services Market is expected to grow at a CAGR of 4.849% from 2025 to 2035.

The Assembly segment is projected to have the highest value at 4.6 USD Billion by 2035.

Both the Packaging and Testing segments are valued at 2.5 USD Billion each in 2024.

Major players include Microchip Technology, Jabil, ASE Technology Holding, and Amkor Technology.

The Assembly segment is estimated to be valued at 2.9 USD Billion in 2024.

The Packaging segment is expected to grow to 4.1 USD Billion by 2035.

Key growth drivers include increasing demand for advanced electronic devices and technological advancements.

Challenges may include supply chain disruptions and increasing competition among service providers.

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