Cella Electronics anuncia el SoC de audio LE Bluetooth 5.3 líder en la industria el 12 de abril de 2024. Es un nuevo System-on-Chip (SoC) desarrollado específicamente para aplicaciones de audio LE en el mercado por Cella Electronics. Con poco, y audio de múltiples flujos, los auriculares y dispositivos de audio inalámbricos de próxima generación son el mercado perfecto para el SoC.
Qualcomm presenta un nuevo kit de desarrollo de audio Bluetooth para un diseño de producto más rápido el 07 de febrero de 2024. Además de otras cosas disponibles a su disposición a lo largo del ciclo de vida del ADK, Qualcomm proporciona a los desarrolladores que desean integrar soluciones de audio Bluetooth en sus propios productos con el conjunto completo de herramientas necesarias, acelerando así el tiempo de comercialización para los auriculares y altavoces inalámbricos de próxima generación.
Dialog Semiconductor se asocia con Nexperia para impulsar soluciones de Bluetooth de bajo consumo el 21 de marzo de 2024. Esta colaboración combinará la experiencia de Dialog en tecnología BLE con las ofertas de gestión de energía de Nexperia.
Renesas Electronics Corporation lanzó su solución de Bluetooth de bajo consumo (LE) SmartBond DA1470x, que es un sistema de gestión de energía para dispositivos inalámbricos, en junio de 2022. La aplicación es adecuada para su uso en relojes inteligentes, electrodomésticos, equipos de audio, rastreadores de fitness, equipos médicos, etc.
Semiconductor Components Industries, LLC presentó NCV-RSL15; este es un microcontrolador con conectividad Bluetooth de bajo consumo que garantiza seguridad y bajo consumo de energía cuando se utiliza en sistemas de monitoreo de neumáticos y acceso a vehículos.
Nordic lanza el kit de creación de audio nRF5340 DK: una herramienta de inicio rápido diseñada para habilitar el desarrollo de productos de audio Bluetooth LE en mayo de 2022. Todo lo necesario dentro de un proyecto de desarrollo LE es proporcionado por este audio DK nRF5340. Nordic lo llama una gran necesidad y funciona muy bien con cualquier otro proyecto IoT complejo, especialmente aquellos compatibles con audio LE.
En marzo de 2022, ROHM presentó un IC convertidor D/A llamado BD34352EKV y la placa de evaluación asociada conocida como BD34352EKV-EVK-001. Ambos desempeñan un papel importante ya que proporcionan sonido de alta calidad para dispositivos de audio hi-fi.
Junio de 2022: lanzó su nueva solución de Servicios de Localización Bluetooth, que emplea dispositivos Bluetooth especiales de bajo consumo para simplificar los servicios de localización de Ángulo de Llegada (AoA) y Ángulo de Salida (AoD). Esta plataforma única integra hardware y software para ofrecer eficiencia energética al combinar los módulos y SoCs BG22 SiP de Silicon Labs, que pueden funcionar durante aproximadamente 10 años con una batería de botón, con software progresivo que puede rastrear activos, mejorar la navegación en interiores y localizar etiquetas con precisión de submetro.